CN109264052A - 一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体元件包装领域,特别涉及一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,包括步进式传送带、导向装置、限位装置和送料装置,导向装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的导向光杆,每个导向光杆分别通过一个升降装置能够竖直活动设置,限位装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的引导组件,每个引导组件始终位于步进式传送带的上方,每个引导组件分别通过一个高度微调装置能够竖直活动设置,并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置能够相向或背向活动设置,送料装置设于步进式传送带下游端的一侧外,本发明能够适应不同种类以及规格的半导体元件的自动包装工作,极大提高了厂家的产品产出效率。

Description

一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备
技术领域
本发明涉及半导体元件包装领域,特别涉及一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备。
背景技术
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
半导体元件在生产后需要对其进行短距离或者长距离的运输工作,所以在运输过程中需要对半导体元件进行包装工作,并且采用的是长条形结构的包装管,目的是防止其在运输中产生碰撞的损坏以及静电对半导体元件的损坏;一般厂家在生产半导体元件中,会生产到不同种类以及规格的半导体元件,并且传统的半导体元件的自动包装设备无法满足多种类以及多规格的半导体元件的包装工作,进而导致厂家的总体产出效率降低。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备。
为解决上述问题,本发明提供以下技术方案:
一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,包括步进式传送带、导向装置、限位装置和送料装置,导向装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的导向光杆,每个导向光杆分别通过一个升降装置能够竖直活动设置,限位装置包括两个分别设置在步进式传送带一侧的引导组件,每个引导组件始终位于步进式传送带的上方,每个引导组件分别通过一个高度微调装置能够竖直活动设置,并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置能够相向或背向活动设置,送料装置设于步进式传送带下游端的一侧外。
进一步地,所述步进式传送带的上、下游端分别设有一个L型结构的机架,机架的长边端搭设在步进式传送带的外侧,并且其短边端悬置在步进式传送带的上方,两个引导组件结构相同,引导组件包括延伸方向与步进式传送带的输送方向相平行的引导板和多个沿引导板的延伸方向等间隙分布的引导辊,引导辊呈竖直铰接于引导板的下表面,每个引导板的两端分别位于一个机架短边端的下方,每个引导板的两端分别通过一个导向柱能够水平活动的与一个机架配合。
进一步地,两个所述间距微调装置分别设于一个机架外侧,并且二者还分别与一个引导板传动连接,间距微调装置包括微调丝杠和微调转盘,微调丝杠轴接在机架外侧,并且其轴向垂直于步进式传送带的输送方向,微调转盘与微调丝杠的一端同轴连接,两个间距微调装置中的螺母滑块分别与两个引导板中的一个导向柱固定连接。
进一步地,所述引导辊的末端边沿处设有圆弧过渡,引导辊的外表面套设有绝缘橡胶。
进一步地,每个所述导向柱均为U型结构,并且始终呈倒置姿态设置,导向柱开口位置的两端内分别能够活动的插设有一个升降柱,每个升降柱的末端分别与对应各自位置的导向柱的引导板连接,两个高度微调装置分别安装在两个引导板上的一个导向柱的外侧,两个高度微调装置分别用以驱动一个引导板竖直活动,每个引导板位置的一个高度微调装置和一个间距微调装置呈对称分布。
进一步地,所述高度微调装置包括电动推杆和连接块,电动推杆呈倒置设于一个导向柱的外侧,电动推杆的输出杆通过连接块与一个引导板的一端固定连接。
进一步地,所述导向光杆的轴向与步进式传送带的输送方向相平行,升降装置包括被动伸缩柱和丝杠升降件,被动伸缩柱和丝杠升降件分别设于导向光杆的一端下方,被动伸缩柱的伸缩端和丝杠升降件的输出端均与导向光杆固定连接。
进一步地,所述导向光杆为玻璃材质制成。
进一步地,所述步进式传送带的下游端架设有过渡块,过渡块朝向步进式传送带的一端开设有能够与之间隙配合的弧面。
进一步地,所述送料装置包括拨料薄板、复位电机、拨料油缸和调节油缸,拨料薄板呈水平设于步进式传送带的外侧,并且其延伸方向垂直于步进式传送带的输送方向,调节油缸呈竖直设于拨料薄板远离步进式传送带的后端,调节油缸的输出端安装有承托板,承托板上设有能够活动的收纳仓,拨料薄板的后端插设在收纳仓内,复位电机安装在收纳仓的外侧并且用于驱动拨料薄板向收纳仓内收缩,拨料油缸设于收纳仓的外侧并且用于驱动收纳仓沿步进式传送带的输送方向活动设置。
有益效果:本发明的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,人工将包装管置于工作台上,且摆放在工作台上的包装管的敞口正对步进式传送带,步进式传送带上游端通过机械手等设备将加工好的单个半导体元件逐个放入至步进式传送带上,并且半导体元件的摆放姿态为水平式,并且摆放方向垂直于步进式传送带的输送方向;步进式传送带的传送力迫使该半导体元件行进至两个引导组件内,事先根据将要输送包装的半导体元件的种类以及规格,进行对两个引导组件分别通过一个高度微调装置进行高度的竖直调节,目的使得两个引导组件中的所有引导辊的末端边沿可以接触到待输送的半导体元件的顶部侧边沿,以此构成对半导体元件的限位,防止其输送中发生倾斜,进一步也是适应了不同厚度的半导体元件的输送以及包装目的,同时也据将要输送包装的半导体元件的种类以及规格,再次对两个引导组件分别通过一个间距微调装置进行水平活动的调节,以此适合半导体元件的摆放后的两端,也就是确保引导辊的末端边沿处准确处于带输送的半导体元件端部的边沿,以此构成准确的输送和限位包装;半导体元件摆放中长度如果大于步进式传送带的传送面的宽度距离,即步进式传送带的两侧的导向光杆作为对半导体元件延伸出的部分进行承托,促使吻合半导体元件的摆放时的长度,后续某个达到步进式传送带下游处的半导体元件则受送料装置并通过过渡块被拨动至包装管内,并且逐个叠加,在包装管内运动,达到包装目的,本发明能够适应不同种类以及规格的半导体元件的自动包装工作,极大提高了厂家的产品产出效率。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图一;
图2为图1中A处的放大图;
图3为本发明的立体结构示意图二;
图4为图3中B处的放大图;
图5为图3中C处的放大图;
图6为本发明的立体结构示意图三;
图7为图6中D处的放大图;
图8为图6中E处的放大图;
图9为本发明的平面示意图一;
图10为本发明的局部立体结构示意图一;
图11为本发明的平面示意图二;
图12为本发明的局部立体结构示意图二;
图13为本发明的平面示意图三;
图14为本发明的局部立体结构示意图三;
附图标记说明:步进式传送带1,机架1a,过渡块1b。
导向光杆2,被动伸缩柱2a,丝杠升降件2b。
引导板3,引导辊3a,圆弧过渡3b,导向柱3c,升降柱3d。
高度微调装置4,电动推杆4a,连接块4b。
间距微调装置5,微调丝杠5a,微调转盘5b,螺母滑块5c。
送料装置6,拨料薄板6a,复位电机6b,拨料油缸6c,调节油缸6d,承托板6e,收纳仓6q。
半导体元件7,包装管8。
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例,对本发明的具体实施例做进一步详细描述:
参照图1至图14所示的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,包括步进式传送带1、导向装置、限位装置和送料装置6,导向装置包括两个分别设置在步进式传送带1一侧的导向光杆2,每个导向光杆2分别通过一个升降装置能够竖直活动设置,限位装置包括两个分别设置在步进式传送带1一侧的引导组件,每个引导组件始终位于步进式传送带1的上方,每个引导组件分别通过一个高度微调装置4能够竖直活动设置,并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置5能够相向或背向活动设置,送料装置6设于步进式传送带1下游端的一侧外。
所述步进式传送带1的上、下游端分别设有一个L型结构的机架1a,机架1a的长边端搭设在步进式传送带1的外侧,并且其短边端悬置在步进式传送带1的上方,两个引导组件结构相同,引导组件包括延伸方向与步进式传送带1的输送方向相平行的引导板3和多个沿引导板3的延伸方向等间隙分布的引导辊3a,引导辊3a呈竖直铰接于引导板3的下表面,每个引导板3的两端分别位于一个机架1a短边端的下方,每个引导板3的两端分别通过一个导向柱3c能够水平活动的与一个机架1a配合;根据不同种类以及规格的半导体元件7,适当的通过高度微调装置4、间距微调装置5来调节引导板3的具体高度和水平位置,目的在于使得该引导板3下表面的所有引导辊3a的末端可以接触于半导体元件7的侧边,即对半导体元件7受步进式传送带1进行输送时的限位作用,防止其发生倾斜,引导辊3a的末端边沿优先于和半导体元件7的侧边接触,并且接触面积小,可以充分适应多种规格以及类型的半导体元件7,在半导体元件7与引导辊3a的末端边沿处接触后,受步进式传送带1进行输送中,接触力迫使引导辊3a绕自身轴线转动,进一步构成了对半导体元件7的充分导向力,促使半导体元件7的运输舒畅。
两个所述间距微调装置5分别设于一个机架1a外侧,并且二者还分别与一个引导板3传动连接,间距微调装置5包括微调丝杠5a和微调转盘5b,微调丝杠5a轴接在机架1a外侧,并且其轴向垂直于步进式传送带1的输送方向,微调转盘5b与微调丝杠5a的一端同轴连接,两个间距微调装置5中的螺母滑块5c分别与两个引导板3中的一个导向柱3c固定连接;需要调节两个引导板3之间的间距时,并且也可以是其中一个引导板3保持不动,另一个引导板3进行调节;具体步骤为,人工转动微调转盘5b,迫使微调丝杠5a绕自身轴线转动,进一步与该微调丝杠5a对应的螺母滑块5c沿之轴向移动,随后带动一个导向柱3c迫使一个引导板3在依靠其另一端的一个导向柱3c进行水平活动,并且整体依靠机架1a活动,即该引导板3就可以远离另一个引导板3或者接近于他。
所述引导辊3a的末端边沿处设有圆弧过渡3b,引导辊3a的外表面套设有绝缘橡胶;圆弧过渡3b可以充分接触不同种类的半导体元件7的侧边,并且绝缘橡胶的目的在于半导体元件7在被输送包装过程中,不会发生静电损伤等问题。
每个所述导向柱3c均为U型结构,并且始终呈倒置姿态设置,导向柱3c开口位置的两端内分别能够活动的插设有一个升降柱3d,每个升降柱3d的末端分别与对应各自位置的导向柱3c的引导板3连接,两个高度微调装置4分别安装在两个引导板3上的一个导向柱3c的外侧,两个高度微调装置4分别用以驱动一个引导板3竖直活动,每个引导板3位置的一个高度微调装置4和一个间距微调装置5呈对称分布;间距微调装置5使得引导板3依靠导向柱3c做水平活动的调节目的,高度微调装置4使得引导板3做竖直活动的调节目的,以此来适应不同厚度的半导体元件7的限位目的,具体步骤为:高度微调装置4工作,迫使引导板3依靠升降柱3d在导向柱3c内做竖直活动,这样引导板3可以接近与步进式传送带1的传送面,使得其下方的引导辊3a的末端可以接触到步进式传送带1上的半导体元件7的侧边,以此构成限位;一个引导板3的两端分别设有一个高度微调装置4和间距微调装置5,也就是引导板3具有高度微调装置4的一端乃是与对应的机架1a活动配合的。
所述高度微调装置4包括电动推杆4a和连接块4b,电动推杆4a呈倒置设于一个导向柱3c的外侧,电动推杆4a的输出杆通过连接块4b与一个引导板3的一端固定连接;电动推杆4a工作,通过连接块4b带动引导板3竖直活动,电动推杆4a的行程慢,整体稳定,位置准确,可以充分确保引导板3下降至适合的位置,确保其下方的引导辊3a末端可以顺利接触到不同种类的半导体元件7的侧边目的。
所述导向光杆2的轴向与步进式传送带1的输送方向相平行,升降装置包括被动伸缩柱2a和丝杠升降件2b,被动伸缩柱2a和丝杠升降件2b分别设于导向光杆2的一端下方,被动伸缩柱2a的伸缩端和丝杠升降件的输出端均与导向光杆2固定连接;步进式传送的传送平面不可调节,那么对应一些较长的半导体元件7呈水平摆设,也就是这类半导体元件7的摆放方向垂直于步进式传送带1的传送方向,所以如果这类半导体元件7的长度大于步进式传送带1的输送面的宽度距离,那么半导体元件7延伸出的一端或两端则由导向光杆2进行承托,并且根据不同半导体元件7的规格,即有些是端部呈圆形类,则导向光杆2通过丝杠升降件2b进行微动上升,以此调整至最适合不同种类的半导体元件7的端部承托工作,导向光杆2上升中,一端由丝杠升降件2b驱动,另一端则由被动伸缩柱2a作为伸出和收纳的导向力。丝杠升降件为呈倒置的丝杠滑台。
所述导向光杆2为玻璃材质制成;玻璃材质可使得半导体元件7在被承托输送中,不会导致静电损伤,进一步确保半导体元件7的最大安全性。
所述步进式传送带1的下游端架设有过渡块1b,过渡块1b朝向步进式传送带1的一端开设有能够与之间隙配合的弧面;过渡块1b的正前方会摆设有用以放置包装管8的工作台,并且摆放在工作台上的包装管8的敞口正对步进式传送带1,某个达到步进式传送带1下游处的半导体元件7则由送料装置6拨入包装管8内,导向光杆2和引导板3的总成乃是延伸至过渡块1b周边,也就是在半导体元件7经过过渡块1b时,仍旧是受导向光杆2的承托以及引导板3上的引导辊3a的限位,弧面可以使得过渡块1b保持间隙状态位于步进式传送带1的下游处,这样确保了半导体元件7在由步进式传送带1到达过渡块1b上时较为稳定。
所述送料装置6包括拨料薄板6a、复位电机6b、拨料油缸6c和调节油缸6d,拨料薄板6a呈水平设于步进式传送带1的外侧,并且其延伸方向垂直于步进式传送带1的输送方向,调节油缸6d呈竖直设于拨料薄板6a远离步进式传送带1的后端,调节油缸6d的输出端安装有承托板6e,承托板6e上设有能够活动的收纳仓6q,拨料薄板6a的后端插设在收纳仓6q内,复位电机6b安装在收纳仓6q的外侧并且用于驱动拨料薄板6a向收纳仓6q内收缩,拨料油缸6c设于收纳仓6q的外侧并且用于驱动收纳仓6q沿步进式传送带1的输送方向活动设置;达到步进式传送带1下游处的某个半导体元件7后,步进式传送带1停止工作,该停止中,复位电机6b使得拨料薄板6a前端通过导向光杆2和引导板3之间进入到步进式传送带1内,则该半导体元件7的背侧,然后拨料油缸6c驱动收纳仓6q运动,收纳仓6q带着拨料薄板6a向包装管8的敞口运动,运动中,拨料薄板6a抵触半导体元件7,迫使其通过过渡块1b进入至包装管8内,而后拨料油缸6c复位,复位电机6b也使得拨料薄板6a抽离步进式传送带1的传送区域,并且调节油缸6d可使得拨料薄板6a的高度可以被精准调节,以此适应最佳的对半导体元件7的侧面拨动工作,即适应不同厚度的半导体元件7,复位电机6b与拨料薄板6a的传动连接为,复位电机6b的主轴套设有齿轮,拨料薄板6a的后端开设有齿槽,齿轮与齿槽相啮合。
工作原理:人工将包装管8置于工作台上,且摆放在工作台上的包装管8的敞口正对步进式传送带1,步进式传送带1上游端通过机械手等设备将加工好的单个半导体元件7逐个放入至步进式传送带1上,并且半导体元件7的摆放姿态为水平式,并且摆放方向垂直于步进式传送带1的输送方向;步进式传送带1的传送力迫使该半导体元件7行进至两个引导组件内,事先根据将要输送包装的半导体元件7的种类以及规格,进行对两个引导组件分别通过一个高度微调装置4进行高度的竖直调节,目的使得两个引导组件中的所有引导辊3a的末端边沿可以接触到待输送的半导体元件7的顶部侧边沿,以此构成对半导体元件7的限位,防止其输送中发生倾斜,进一步也是适应了不同厚度的半导体元件7的输送以及包装目的,同时也据将要输送包装的半导体元件7的种类以及规格,再次对两个引导组件分别通过一个间距微调装置5进行水平活动的调节,以此适合半导体元件7的摆放后的两端,也就是确保引导辊3a的末端边沿处准确处于带输送的半导体元件7端部的边沿,以此构成准确的输送和限位包装;半导体元件7摆放中长度如果大于步进式传送带1的传送面的宽度距离,即步进式传送带1的两侧的导向光杆2作为对半导体元件7延伸出的部分进行承托,促使吻合半导体元件7的摆放时的长度,后续某个达到步进式传送带1下游处的半导体元件7则受送料装置6并通过过渡块1b被拨动至包装管8内,并且逐个叠加,在包装管8内运动,达到包装目的。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作出任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:包括步进式传送带(1)、导向装置、限位装置和送料装置(6),导向装置包括两个分别设置在步进式传送带(1)一侧的导向光杆(2),每个导向光杆(2)分别通过一个升降装置能够竖直活动设置,限位装置包括两个分别设置在步进式传送带(1)一侧的引导组件,每个引导组件始终位于步进式传送带(1)的上方,每个引导组件分别通过一个高度微调装置(4)能够竖直活动设置,并且两个引导组件还分别通过一个间距微调装置(5)能够相向或背向活动设置,送料装置(6)设于步进式传送带(1)下游端的一侧外。
2.根据权利要求1所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述步进式传送带(1)的上、下游端分别设有一个L型结构的机架(1a),机架(1a)的长边端搭设在步进式传送带(1)的外侧,并且其短边端悬置在步进式传送带(1)的上方,两个引导组件结构相同,引导组件包括延伸方向与步进式传送带(1)的输送方向相平行的引导板(3)和多个沿引导板(3)的延伸方向等间隙分布的引导辊(3a),引导辊(3a)呈竖直铰接于引导板(3)的下表面,每个引导板(3)的两端分别位于一个机架(1a)短边端的下方,每个引导板(3)的两端分别通过一个导向柱(3c)能够水平活动的与一个机架(1a)配合。
3.根据权利要求2所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:两个所述间距微调装置(5)分别设于一个机架(1a)外侧,并且二者还分别与一个引导板(3)传动连接,间距微调装置(5)包括微调丝杠(5a)和微调转盘(5b),微调丝杠(5a)轴接在机架(1a)外侧,并且其轴向垂直于步进式传送带(1)的输送方向,微调转盘(5b)与微调丝杠(5a)的一端同轴连接,两个间距微调装置(5)中的螺母滑块(5c)分别与两个引导板(3)中的一个导向柱(3c)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述引导辊(3a)的末端边沿处设有圆弧过渡(3b),引导辊(3a)的外表面套设有绝缘橡胶。
5.根据权利要求3所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:每个所述导向柱(3c)均为U型结构,并且始终呈倒置姿态设置,导向柱(3c)开口位置的两端内分别能够活动的插设有一个升降柱(3d),每个升降柱(3d)的末端分别与对应各自位置的导向柱(3c)的引导板(3)连接,两个高度微调装置(4)分别安装在两个引导板(3)上的一个导向柱(3c)的外侧,两个高度微调装置(4)分别用以驱动一个引导板(3)竖直活动,每个引导板(3)位置的一个高度微调装置(4)和一个间距微调装置(5)呈对称分布。
6.根据权利要求5所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述高度微调装置(4)包括电动推杆(4a)和连接块(4b),电动推杆(4a)呈倒置设于一个导向柱(3c)的外侧,电动推杆(4a)的输出杆通过连接块(4b)与一个引导板(3)的一端固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述导向光杆(2)的轴向与步进式传送带(1)的输送方向相平行,升降装置包括被动伸缩柱(2a)和丝杠升降件(2b),被动伸缩柱(2a)和丝杠升降件(2b)分别设于导向光杆(2)的一端下方,被动伸缩柱(2a)的伸缩端和丝杠升降件的输出端均与导向光杆(2)固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述导向光杆(2)为玻璃材质制成。
9.根据权利要求1所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述步进式传送带(1)的下游端架设有过渡块(1b),过渡块(1b)朝向步进式传送带(1)的一端开设有能够与之间隙配合的弧面。
10.根据权利要求1所述的一种可适用于不同种类及规格的半导体元件包装设备,其特征在于:所述送料装置(6)包括拨料薄板(6a)、复位电机(6b)、拨料油缸(6c)和调节油缸(6d),拨料薄板(6a)呈水平设于步进式传送带(1)的外侧,并且其延伸方向垂直于步进式传送带(1)的输送方向,调节油缸(6d)呈竖直设于拨料薄板(6a)远离步进式传送带(1)的后端,调节油缸(6d)的输出端安装有承托板(6e),承托板(6e)上设有能够活动的收纳仓(6q),拨料薄板(6a)的后端插设在收纳仓(6q)内,复位电机(6b)安装在收纳仓(6q)的外侧并且用于驱动拨料薄板(6a)向收纳仓(6q)内收缩,拨料油缸(6c)设于收纳仓(6q)的外侧并且用于驱动收纳仓(6q)沿步进式传送带(1)的输送方向活动设置。
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