CN109233235A - 一种手机外壳专用软触感低气味pc/abs合金材料及其制备方法 - Google Patents

一种手机外壳专用软触感低气味pc/abs合金材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料及其制备方法,涉及高分子合金材料技术领域。本发明手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料由以下原料制成:PC树脂、ABS树脂、TPEE弹性体、相容剂、除味剂、热稳定剂、润滑剂。本发明材料不仅具有良好的力学性能外,也具备优异的热学性能,同时材料具有低气味,并且与一般PC/ABS合金材料相比,其软触感效果较好,并且老化性、耐化学性都得以提高,可用于手机外壳专用材料。

Description

一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料及其制备 方法
技术领域
本发明涉及高分子合金材料技术领域,具体涉及一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料及其制备方法。
背景技术
ABS树脂材料具有优良的力学性能,良好的耐温性能以及电气性能,同时加工性能良好,被广泛应用于各个行业。PC树脂材料具有优异的综合性能,其耐温性以及耐磨性能良好,但其成型性能稍差,需要较高的成型温度,且耐化学性稍差。TPEE具有橡胶的弹性和工程塑料的强度;软段赋予它弹性,使它象橡胶;硬段赋予它加工性能,使它象塑料;与橡胶相比,它具有更好的加工性能和更长的使用寿命;与工程料相比,同样具有强度高的特点,而柔韧性和动态力学性能更好,同时TPEE拥有良好的耐化学性和耐老化性。
目前手机外壳材料主要使用的是PC、PC/ABS合金等树脂材料,而这些材料性能都比较好,并且色彩艳丽。
但因为PC材料本身的耐化学性、耐油性稍差,对于使用时手机外壳经常接触手部,使其易脏、易坏,并且触摸时有种冰凉的感觉,另外,树脂材料本身具有一定的气味性。
发明内容
针对现有技术不足,本发明提供一种手机外壳专用软触感低气味 PC/ABS合金材料及其制备方法,解决了现有技术中手机外壳用 PC/ABS合金材料触感不舒服、易脏、易坏、有一定气味的技术问题。
为实现以上目的,本发明的技术方案通过以下技术方案予以实现:
一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,所述手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料由以下重量份的原料制成:PC 树脂40~80份、ABS树脂0~20份、TPEE弹性体10~20份、相容剂 5~10份、除味剂1~5份、热稳定剂0.1~1份、润滑剂0.1~1份。
优选的,所述ABS树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸三元共聚物中的至少一种;所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物树脂的相对密度为1.04g/cm3~1.06g/cm3
优选的,所述PC树脂为非光气酯交换熔融缩聚法制得的中粘度 PC树脂,且在300℃,1.2Kg条件下熔融指数为7~10g/10min。
优选的,所述TPEE弹性体为热塑性聚酯弹性体,所述TPEE弹性体比重为1.19~1.21g/cm3,硬度为25D~82D,所述TPEE弹性体含有聚酯硬段的嵌段共聚物弹性体、聚醚软段的嵌段共聚物弹性体中的一种。
优选的,所述相容剂为SEBS、苯乙烯与马来酸酐的无规共聚物中的一种。
优选的,所述除味剂选自以熔点为190℃的多孔聚合物为载体的母粒。
优选的,所述润滑剂选自液体石蜡、聚乙烯蜡、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺、N,N-乙撑双硬脂酸酰胺、硅油中的至少一种。
优选的,所述热稳定剂选自硫代酯类热稳定剂、受阻胺、受阻酚、亚磷酸酯中的至少一种;
优选的,所述硫代酯类热稳定剂选自硫代二丙酸二(十二醇)酯、硫代二丙酸二(十八醇)酯、硫代二丙酸二(十三醇)酯或硫代二丙酸二(十四醇)酯中的一种;所述受阻胺选自萘胺、二苯胺、对苯二胺中的一种;所述受阻酚选自2,6-三丁基-4-甲基苯酚、双(3,5-三丁基-4-羟基苯基)硫醚、四〔β-(3,5-三丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种。
一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料的制备方法,包括以下步骤:
S1、按照重量份称取各个原料,将PC树脂、ABS树脂、TPEE弹性体、相容剂、除味剂、热稳定剂、润滑剂混合均匀,得到混合物料;
S2、将步骤S1制得的混合物料送入双螺杆挤出机中挤出造粒即可,且双螺杆挤出机一区螺杆温度为off,二区至机头的螺杆温度为 220~240℃,螺杆转速为300~500r/min,挤出机真空度为0.4~ 0.6Mpa。
本发明提供一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料及其制备方法,与现有技术相比优点在于:
本发明手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料不仅具有良好的力学性能外,具备优异的热学性能,同时材料具有低气味,而且易加工成型、加工成型好、外观良好、低气味,同时材料具有良好的软触感,同时材料的耐老化性、耐化学性、耐油性都得到大幅提升,特别适用于手机外壳专用场合;
本发明的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS材料的制备方法,采用双螺杆挤出工艺制备,具有流程简单、连续、生产效率高、产品质量稳定的优点。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例中所制备的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS材料物理性能测试标准见表1。
表1材料物理性能测试标准
实施例中原料情况如下:
PC树脂为非光气酯交换熔融缩聚法制得的中粘度PC树脂,且在 300℃,1.2Kg条件下熔融指数为7~10g/10min;PC树脂为三菱瓦斯化学的PC S2001R;
ABS树脂为上海高桥石化本体法制备的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的接枝共聚物(如牌号ABS 8434)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸三元共聚物 (ASA,台湾奇,ASA PW~957),其中丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物树脂的相对密度为1.04g/cm3~1.06g/cm3
TPEE弹性体为热塑性聚酯弹性体,TPEE弹性体比重为1.19~ 1.21g/cm3,硬度为25D~82D,TPEE弹性体含有聚酯硬段的嵌段共聚物弹性体、聚醚软段的嵌段共聚物弹性体中的一种,TPEE弹性体为杜邦5526;
相容剂剂为SEBS(市售)、SMA 26120(市售,Tg:145℃~165℃)。
除味剂为除味母粒220(市售),除味剂选自以熔点为190℃的多孔聚合物为载体且富含低沸点易挥发组分的母粒;
热稳定剂选自硫代酯类热稳定剂、受阻胺、受阻酚、亚磷酸酯中的至少一种,硫代酯类热稳定剂选自硫代二丙酸二(十二醇)酯、硫代二丙酸二(十八醇)酯、硫代二丙酸二(十三醇)酯或硫代二丙酸二(十四醇)酯中的一种;受阻胺选自萘胺、二苯胺、对苯二胺中的一种;受阻酚选自2,6-三丁基-4-甲基苯酚、双(3,5-三丁基-4-羟基苯基)硫醚、四〔β-(3,5-三丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种;
润滑剂为液体石蜡、聚乙烯蜡(A-C540A)、硬脂酸酰胺(SR)、硅油或者N,N-乙撑双硬脂酸酰胺(EBS);
实施例1:
(1)将80份PC S2001R,5份ABS 8434,10份TPEE 5526,5 份相容剂SEBS,5份除味母粒220,0.3份热稳定剂,0.5份润滑剂EBS 经高速搅拌机混合均匀;
(2)将上述混合物料送入双螺杆挤出机中挤出造粒。
骤(2)中双螺杆挤出机一区螺杆温度为off;二区至机头的螺杆温度为230℃,螺杆转速在300r/min,挤出机真空度为0.6Mpa。
实施例2:
(1)将60份PC S2001R,15份ABS 8434,15份TPEE 5526, 8份相容剂SEBS,2份除味母粒220,1份热稳定剂DLTP及0.3份润滑剂液体石蜡经高速搅拌混合均匀;
(2)将上述混合物料送入双螺杆挤出机中挤出造粒。
步骤(2)中双螺杆挤出机一区螺杆温度为off;二区至机头的螺杆温度为230℃,螺杆转速在300r/min,挤出机真空度为0.5Mpa。
实施例3:
(1)将50份PC S2001R,20份ABS 8434,20份TPEE 5526,6 份相容剂SEBS,4份除味母粒220,0.3份热稳定剂DLTP及0.5份润滑剂硅油经高速搅拌混合均匀;
(2)将上述混合物送入双螺杆挤出机中挤出造粒;
步骤(2)中双螺杆挤出机一区螺杆温度为off;二区至机头的螺杆温度为240℃,螺杆转速在500r/min,挤出机真空度为0.5Mpa。
实施例4:
(1)将80份PC S2001R,14份TPEE 5526,5份相容剂SEBS, 1份除味母粒220,0.5份热稳定剂2,6-三丁基-4-甲基苯酚及0.7份润滑剂A-C540A经高速搅拌混合均匀;
(2)将上述混合物送入双螺杆挤出机中挤出造粒;
步骤(2)中双螺杆挤出机一区螺杆温度为off;二区至机头的螺杆温度为240℃,螺杆转速在350r/min,挤出机真空度为0.5Mpa。
实施例5:
(1)将40份PC S2001R,10份ABS 8434,20份TPEE 5526, 10份相容剂SEBS,10份除味母粒220,0.3份热稳定剂及1份润滑剂 SR经高速搅拌混合均匀;
(2)将上述混合物送入双螺杆挤出机中挤出造粒;
步骤(2)中双螺杆挤出机一区螺杆温度为off;二区至机头的螺杆温度为240℃,螺杆转速在450r/min,挤出机真空度为0.5Mpa。
实施例6:
(1)将60份PC S2001R,15份ASA PW-957,15份TPEE 5526, 9份相容剂SEBS,1份除味母粒220,0.1份热稳定剂DLTP及0.1份润滑剂液体石蜡经高速搅拌混合均匀;
(2)将上述混合物料送入双螺杆挤出机中挤出造粒。
步骤(2)中双螺杆挤出机一区螺杆温度为off;二区至机头的螺杆温度为220℃,螺杆转速在300r/min,挤出机真空度为0.4Mpa。
对比例:
直接将20份ABS 8434按标准尺寸注塑成测试用的标准样条。
将实施例1-6制备的材料按标准尺寸注塑成测试用的标准样条和对比例制备的材料,进行性能测试结果如表2所示:
表2不同样品力学性能测试结果
由表2可以看出,通过适当控制各组分之间的比例,使材料对比于现有的一般PC/ABS材料来讲,在材料气味、软触感上得到了较大的提升,同时材料的耐磨和耐油性得到大幅提升,光泽度有所下降,更加人性化,更加符合人们对手机外壳外观以及触感的要求。
综上所述,本发明手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料具有力学性能好、加工成型好、外观良好、低气味、软触感等特点,特别适用于手机外壳专用场合,本发明流程简单、连续、生产效率高、产品质量稳定,同时,该材料不仅具有良好的力学性能外,具备优异的热学性能,同时材料具有低气味,并且与一般PC/ABS合金材料来比,其软触感效果较好,并且老化性、耐化学性都得以提高,可用于手机外壳专用材料。
需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于,所述手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料由以下重量份的原料制成: PC树脂40~80份、ABS树脂0~20份、TPEE弹性体10~20份、相容剂5~10份、除味剂1~5份、热稳定剂0.1~1份、润滑剂0.1~1份。
2.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述ABS树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸三元共聚物中的至少一种;所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物树脂的相对密度为1.04g/cm3~1.06g/cm3
3.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述PC树脂为非光气酯交换熔融缩聚法制得的中粘度PC树脂,且在300℃,1.2Kg条件下熔融指数为7~10g/10min。
4.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述TPEE弹性体为热塑性聚酯弹性体,所述TPEE弹性体比重为1.19~1.21 g/cm3,硬度为25D~82D,所述TPEE弹性体含有聚酯硬段和聚醚软段的嵌段共聚物弹性体。
5.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述相容剂为SEBS、苯乙烯与马来酸酐的无规共聚物中的一种。
6.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述除味剂选自以熔点为190℃的多孔聚合物为载体的母粒。
7.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述润滑剂选自液体石蜡、聚乙烯蜡、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺、N,N-乙撑双硬脂酸酰胺、硅油中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述热稳定剂选自硫代酯类热稳定剂、受阻胺、受阻酚、亚磷酸酯中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料,其特征在于:所述硫代酯类热稳定剂选自硫代二丙酸二(十二醇)酯、硫代二丙酸二(十八醇)酯、硫代二丙酸二(十三醇)酯或硫代二丙酸二(十四醇)酯中的一种;所述受阻胺选自萘胺、二苯胺、对苯二胺中的一种;所述受阻酚选自2,6-三丁基-4-甲基苯酚、双(3,5-三丁基-4-羟基苯基)硫醚、四〔β-(3,5-三丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种。
10.一种如权利要求1~9任一所述手机外壳专用软触感低气味PC/ABS合金材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、按照重量份称取各个原料,将PC树脂、ABS树脂、TPEE弹性体、相容剂、除味剂、热稳定剂、润滑剂混合均匀,得到混合物料;
S2、将步骤S1制得的混合物料送入双螺杆挤出机中挤出造粒即可,且双螺杆挤出机一区螺杆温度为off,二区至机头的螺杆温度为220~240℃,螺杆转速为300~500 r/min,挤出机真空度为0.4~0.6Mpa。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101210106A (zh) * 2006-12-30 2008-07-02 上海普利特复合材料有限公司 低气味、低总碳散发的pc/abs合金及其制备方法
CN103554865A (zh) * 2013-10-14 2014-02-05 上海俊尓新材料有限公司 一种高流动pc/abs合金材料及其制备方法和应用
CN104629292A (zh) * 2013-11-06 2015-05-20 殷培花 一种红磷母粒阻燃改性pc/abs合金
CN105348765A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 东莞市技塑塑胶科技有限公司 一种高流动高耐低温性pc/tpee合金及其制备方法
CN106751678A (zh) * 2016-12-25 2017-05-31 合肥会通新材料有限公司 一种低气味、低散发、阻燃pc/abs复合材料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101210106A (zh) * 2006-12-30 2008-07-02 上海普利特复合材料有限公司 低气味、低总碳散发的pc/abs合金及其制备方法
CN103554865A (zh) * 2013-10-14 2014-02-05 上海俊尓新材料有限公司 一种高流动pc/abs合金材料及其制备方法和应用
CN104629292A (zh) * 2013-11-06 2015-05-20 殷培花 一种红磷母粒阻燃改性pc/abs合金
CN105348765A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 东莞市技塑塑胶科技有限公司 一种高流动高耐低温性pc/tpee合金及其制备方法
CN106751678A (zh) * 2016-12-25 2017-05-31 合肥会通新材料有限公司 一种低气味、低散发、阻燃pc/abs复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王国全等: "《"十三五"普通高等学校教育本科规划教材 高分子材料与工程专业系列教材 聚合物改性》", 31 May 2016, 中国轻工业出版社 *

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