CN109140319A - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

照明用光源，具备：LED模块(20)，具有基板(21)、以及安装在该基板(21)的多个发光元件(22)；以及信息获得模块(40)，获得用于对LED模块(20)的发光进行控制的信息，信息获得模块(40)，安装在基板(21)，作为信息获得模块(40)的安装面的上表面(26a)，位于比作为多个发光元件(22)的安装面的主面(25a)高的位置。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本发明涉及，照明用光源以及照明装置。

背景技术

以往，具备发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等的半导体发光元件的灯泡形灯(LED灯)已被周知(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的LED灯，具备人感传感器，在检测出人物时点灯，在没有检测出人物时灭灯。据此，试图消耗电力的削减。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2012－204213号公报

在所述以往的LED灯中，针对散热性能以及传感器性能有改善的余地。

发明内容

于是，本发明的目的在于提供，散热性能良好、且确保用于控制发光的信息的获得功能的照明用光源以及照明装置。

为了实现所述目的，本发明的实施方案之一涉及的照明用光源，具备：发光模块，具有基板、以及安装在该基板的多个发光元件；以及信息获得模块，获得用于对所述发光模块的发光进行控制的信息，所述信息获得模块，安装在所述基板，所述信息获得模块的安装面，位于比所述多个发光元件的安装面高的位置。

并且，本发明的实施方案之一涉及的照明用光源具备，所述照明用光源。

根据本发明，能够提供散热性能良好、且确保用于控制发光的信息的获得功能的照明用光源以及照明装置。

附图说明

图1是实施例涉及的照明装置的斜视图。

图2是实施例涉及的照明装置的分解斜视图。

图3是示出实施例涉及的拆下照明装置的罩的状态的斜视图。

图4是图3示出的IV－IV线的实施例涉及的照明用光源的截面图。

图5是示出实施例涉及的照明装置的拆下罩以及光源罩的状态的其他的例子的斜视图。

图6是实施例的变形例1涉及的照明用光源的截面图。

图7是实施例的变形例2涉及的照明用光源的截面图。

具体实施方式

以下，对于本发明的实施例涉及的照明光源以及照明装置，利用附图进行详细说明。而且，以下说明的实施例，都示出本发明的一个具体例子。因此，以下的实施例示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接形态、步骤、步骤的顺序等是一个例子而不是限定本发明的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本发明的最上位概念的实施方案中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。

并且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。因此，例如，各个图中的缩尺等并不一致。并且，在各个图中，对实质上相同的结构附上相同的符号，省略或简化重复的说明。

并且，在本说明书中，平行或正交等的示出要素间的关系性的用语、圆形等的示出要素的形状的用语、以及数值范围，不是仅表示严格的含义的表现，而是意味着也包括例如数％左右的差异的、实质上同等的范围的表现。

并且，在本说明书以及附图中，x轴、y轴以及z轴示出，三维正交座标系的三轴。在各个实施例中，将z轴方向设为铅垂方向，将z轴垂直方向(与xy平面平行的方向)设为水平方向。而且，将z轴的负方向设为铅垂上方。

(实施例)

[概要]

首先，对于实施例涉及的照明装置1的概要，利用图1至图3进行说明。图1是本实施例涉及的照明装置1的斜视图。图2是本实施例涉及的照明装置1的分解斜视图。图3是示出本实施例涉及的拆下照明装置1的罩50以及光源罩30的状态的斜视图。

图1至图3所示的照明装置1，例如，被设置在住宅等的建筑物的建筑材料。作为一个例子，照明装置1是，固定到建筑物的天花板的天花板灯，照亮建筑物的内部的空间。具体而言，照明装置1，被安装到固定于天花板的天花板灯线盒主体，从而被设置到天花板。

如图1至图3示出，照明装置1具备，器具主体10、LED模块(发光模块)20、光源罩30、信息获得模块40、罩50、以及驱动电路60。在本实施例中，如图2以及图3示出，信息获得模块40，安装在LED模块20的基板21。LED模块20以及信息获得模块40，构成照明用光源2。

而且，在各个图中表示，z轴的负侧为天花板侧，z轴的正侧为地板侧。并且，为了便于说明，在各个图中示出，照明装置1的姿势与通常使用时的姿势上下相反。

[器具主体]

器具主体10是，支撑LED模块20的壳体。器具主体10，具有以向前方射出光的方式载置LED模块20的载置面11。器具主体10，进一步，支撑驱动电路60。

如图2以及图3示出，器具主体10具有，载置面11、贯通孔12、以及边缘部13。在本实施例中，器具主体10具有，例如，扁平的形状。具体而言，器具主体10的正面视形状是，在中央设置有贯通孔12的圆盘状(即是，圆环状)。在器具主体10的正面视(下面视)的情况下，载置面11，在贯通孔12的全周被设置为圆环状，以包围贯通孔12。边缘部13，以包围载置面11的方式被设置在全周。在边缘部13的后方侧(天花板侧)，设置有氨甲酸酯等的缓冲材料14。用于安装到天花灯座主体的适配器插入到中央的贯通孔12。

载置面11是，器具主体10的地板侧的主面，也是用于载置并固定LED模块20的面。载置面11，位于比沿着其外周被设置为环状的边缘部13更靠近前方(z轴的正侧)的位置。据此，在载置面11的相反侧，设置有用于收纳驱动电路60的空间。

器具主体10，利用金属材料而被形成。也就是说，器具主体10，利用不使无线信号(电波)通过的材料而被形成。具体而言，器具主体10，例如，对铝板或钢板等的薄金属板进行冲压加工，从而形成为规定的形状。在器具主体10的一方侧的面(包括载置面11的面)也可以，为了提高反射性来提高光提取效率，而可以涂布白色涂料，或者，也可以对反射性金属材料进行蒸镀。

[LED模块(发光模块)]

LED模块20是，安装在照明装置1的器具主体10的发光模块的一个例子，发出白色等的规定的颜色(波长)的光。LED模块20，向前方(即，下方)射出光。LED模块20，载置在器具主体10的载置面11。

在本实施例中，设置有多个LED模块20。也就是说，照明装置1的发光部，由多个LED模块20构成。具体而言，如图2示出，照明装置1具有，作为发光部的、四个LED模块20。四个LED模块20，以成为环状(环形)的方式，被配置为彼此相邻。四个LED模块20具有彼此大致相同的结构。而且，照明装置1也可以具备，作为发光部的、一个圆环状的LED模块。

在本实施例中，在四个LED模块20之中之一，设置有信息获得模块40。而且，照明装置1，也可以具备四个信息获得模块40，也可以将四个信息获得模块40的每一个设置在LED模块20。

图4是图3的IV－IV线的本实施例涉及的照明用光源2的截面图。如图2至图4示出，多个LED模块20分别具有，基板21、以及多个发光元件22。

基板21是，用于安装发光元件22的安装基板。基板21是，例如，印刷布线基板，在基板21的一方的面，以规定形状图案形成有金属布线23。基板21，以发光元件22朝向地板侧的方式，载置在器具主体10的载置面11。基板21的俯视形状是，沿着环的一部分的形状，具体而言，以包围贯通孔12的方式沿着环的周向延伸。基板21的俯视形状是，例如，将规定宽度的环形状在周向均匀分割为四个部分的形状。基板21，利用螺钉(不图示)而固定于器具主体10的载置面11。

如图4示出，基板21具备，安装多个发光元件22的平板部25、以及设置在平板部25上的基座部26。

平板部25是，基板21的基板主体，也是沿着圆环的带状的平板。在平板部25的主面25a安装有多个发光元件22。也就是说，主面25a是，发光元件22的安装面。

基座部26，由抑制信息获得模块40与平板部25之间的热传导的绝热性树脂材料形成。基座部26，例如，利用保护膜等的树脂材料、或覆层玻璃等的玻璃材料而被形成。

并且，基座部26也可以，例如，利用具有透光性的材料而被形成。例如，也可以利用丙烯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等的透明树脂材料、或透明玻璃材料而被形成。

在基座部26的上表面26a载置有信息获得模块40。也就是说，上表面26a是，信息获得模块40的安装面。信息获得模块40，与设置在主面25a的金属布线24电连接。

如图4示出，上表面26a，位于比主面25a高的位置。上表面26a的从主面25a的高度，例如，比发光元件22的高度高。具体而言，上表面26a，在光源罩30被安装为覆盖LED模块20的情况下，位于比光源罩30的透镜部31的顶部高的位置。

而且，上表面26a也可以位于，不处于从位于与基座部26最近的位置的发光元件22发出的光的照射范围内的位置。来自发光元件22的光的照射范围的边界也可以，例如，由发光元件22的配光角度决定。配光角度是，例如1/2光束角。

基板21是，例如，由绝缘性树脂材料构成的树脂基板、由表面被树脂覆盖的金属材料构成的金属基板、作为陶瓷材料的烧结体的陶瓷基板、或者、由玻璃材料构成的玻璃基板等。基板21，不仅限于刚性基板，而可以是挠性基板。在基板21的表面也可以，以覆盖金属布线23的方式形成有作为绝缘被膜的保护膜。

发光元件22是，分别被封装体化的表面安装(SMD：Surface Mount Device)型的LED元件。具体而言，SMD型的LED元件具备，形成有凹部的容器(封装体)22a、配置在凹部内的LED芯片22b、以及密封LED芯片22b的密封部件22c。

LED芯片22b是，例如，通电后发出蓝光的蓝色LED芯片。密封部件是22c，硅树脂等的透光性的绝缘性树脂材料，含有对来自LED芯片的光的波长进行转换的波长转换部件。波长转换部件是，例如将蓝光转换为黄色光的荧光体。例如，密封部件22c是，YAG(钇铝石榴石)等的黄色荧光体粒子分散的含荧光体树脂。射出作为从LED芯片22b发出的蓝光、与黄色荧光体粒子因蓝光而激励后发出的黄色光的合成光的白光。而且，密封部件22c也可以含有，硅石(SiO₂)等的光扩散材料(光散射材料)。

而且，发光元件22发出的光，也可以不是白光，而可以是蓝光或红光等的单色光。在密封部件22c中也可以不含有波长转换材料。发光元件22也可以不具备密封部件22c。

在本实施例中，LED模块20也可以具有调光功能以及调色功能的至少一方。例如，LED模块20，射出从0％(灭灯)至100％(全点灯)的范围中选择出的调光比的光。调光比是，示出光的强度(辐照度)的参数的一个例子。并且，例如，LED模块20，射出从2700K至6500K的范围中选择出的色温的光。色温是示出，光的颜色的配合的参数的一个例子。选择调光比以及色温的指示，包含在信息获得模块40获得的信息中。

而且，LED模块20也可以，独立射出红光(R)、绿光(G)以及蓝光(B)的每一个。LED模块20也可以，由控制信息控制(RGB控制)各自的光输出。

设置在平板部25的主面25a的金属布线23以及24是，例如，铜或铝等的导电性的金属布线。金属布线23以及24的每一个，被图案形成在基板21的主面25a上。

在本实施例中，金属布线23是，将多个发光元件22电连接的、用于将从驱动电路60提供的电力提供给多个发光元件22的布线。金属布线23的端部，例如，由焊料或连接器等与引线(不图示)连接。从驱动电路60提供的电力，经由引线以及金属布线23提供到多个发光元件22。

金属布线24是，用于将信息获得模块40获得的信息传达给驱动电路60的布线。金属布线24的一方的端部，例如，通过电线焊接等，与信息获得模块40连接。金属布线24的另一方的端部，例如，由焊料或连接器等与引线(不图示)等连接。信息获得模块40获得的信息，经由金属布线24以及引线等，传达到驱动电路60。

此时，例如，能够将金属布线23的端部与金属布线24的端部配置在接近的位置。据此，能够将金属布线23以及金属布线24的每一个与驱动电路60的连接集中于一处。例如，金属布线23以及金属布线24的每一个与驱动电路60，经由引线连接。在此情况下，基板21，仅设置用于使多个引线通过的一个贯通孔即可。

[光源罩]

光源罩30是，具有透光性的透光罩。光源罩30，配置在罩50的内侧。光源罩30，覆盖LED模块20。

光源罩30，使LED模块20具有的多个发光元件22发出的光透过。在本实施例中，光源罩30具有，对从发光元件22发出的光的配光进行控制的配光控制功能。

具体而言，如图2示出，光源罩30具有，多个透镜部31。多个透镜部31被设置为，与多个发光元件22一一对应。透镜部31，例如，使来自对应的发光元件22的光的配光角度扩大。也就是说，透镜部31具有，使光发散的功能。

光源罩30，例如，以覆盖多个基板21的每一个的内周部和外周部的方式，利用螺钉固定于器具主体10的载置面11。

光源罩30，利用具有透光性的树脂材料而被形成。光源罩30的材料是，例如，丙烯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚氯乙烯等。

而且，在本实施例中，光源罩30为，透明，并且，没有光扩散能力，但是，不仅限于此。光源罩30也可以具有，光扩散性(光散射性)。使光源罩30具有光扩散能力，从而能够抑制来自发光元件22的光的不均匀(亮度不均匀)。在此情况下，光源罩30是，例如，乳白色，能够由光扩散粒子分散的树脂材料形成。并且，也可以在光源罩30的内表面或外表面形成乳白色的光扩散膜，也可以在光源罩30形成多个光扩散点或微小凹凸(皱纹)。

[信息获得模块]

信息获得模块40是，获得用于对LED模块20的发光进行控制的信息的模块。在本实施例中，信息获得模块40，被安装在LED模块20的基板21。

用于对LED模块20的发光进行控制的信息是，具体而言，从其他的设备发送的信号中包含的控制信息。例如，控制信息中包含，LED模块20的点灯指示、灭灯指示、调光比以及色温等。

在本实施例中，信息获得模块40，进行无线通信，从而从用户操作的遥控器或触摸屏等的操作终端、或智能手机等的便携信息终端等的设备接收无线信号的无线通信模块。无线通信是，利用电波(即，除外可见光以及红外光)的通信。具体而言，信息获得模块40是，例如，根据Bluetooth(注册商标)标准接收信号的无线通信模块。而且，无线通信模块，不仅限于Bluetooth，也可以根据Wi－Fi或ZigBee(注册商标)等的标准进行无线通信。

在本实施例中，信息获得模块40，除了接收功能以外，还具有发送功能。例如，信息获得模块40，将接收的信号，发送到其他的照明设备等。也就是说，信息获得模块40也可以，进行从操作终端向其他的设备的信号的中继。据此，能够使与操作终端远离的设备(具体而言，不位于操作终端的通信范围的设备)接收从操作终端发送的信号。

信息获得模块40是，例如，具有芯片天线或图案天线的无线通信模块，进行无线信号的收发。如图4示出，信息获得模块40，载置在基板21的基座部26上。信息获得模块40，位于比发光元件22高的位置。

信息获得模块40，与驱动电路60电连接，将获得的信息输出到驱动电路60。具体而言，信息获得模块40，与形成在基板21的金属布线24电连接，金属布线24经由引线或连接端子等与驱动电路60电连接。例如，信息获得模块40的导电端子、与基板21的金属布线24由电线焊接等连接。

信息获得模块40接收的信号中包含，例如，与LED模块20的点灯或灭灯有关的照明控制信息。照明控制信息中包含，用于使LED模块20点灯的点灯指示、用于使LED模块20灭灯的灭灯指示、或者选择LED模块20的调光比或色温的指示等。

而且，信息获得模块40也可以，不是无线通信模块，而是检测照明装置1的周围的物理量的传感器模块。传感器模块是，例如，检测人的人感传感器模块、检测亮度(照度)的照度传感器模块、或获得可见光图像的图像传感器模块等。人感传感器模块，替代天线，而具备例如红外线检测部。照度传感器模块，替代天线，而具备例如光电二极管等的受光器。图像传感器模块，替代天线，而具备例如图像传感器阵列元件等。

在本实施例中，如图3示出，信息获得模块40，被安装在设置为圆环状的LED模块20的内周部21a。内周部21a是，位于环形的基板21的内周侧的部分，也是信息获得模块40的安装区域。例如，内周部21a是，向基板21的内部突出的舌片部分。而且，内周部21a，也可以不向基板21的内部(径向的中心侧)突出，而是比安装在基板21的发光元件22更靠近内周侧的部分即可。具体而言，内周部21a是，比安装在基板21的多个发光元件22之中最内周侧的发光元件22更靠近内侧的部分。

据此，从信息获得模块40的周围的全方向照射光，因此，难以发生信息获得模块40的影子，难以发生光的不均匀。并且，信息获得模块40，位于照明装置1的中央近旁，因此，能够抑制通信范围或检测范围的偏差。

或者，如图5示出，信息获得模块40也可以，被安装在设置为圆环状的LED模块20的外周部21b。而且，图5是示出本实施例涉及的照明装置1的拆下罩50以及光源罩30的状态的其他的例子的斜视图。

外周部21b是，位于环状的基板21的外周侧的部分，也是信息获得模块40的安装区域。例如，外周部21b是，向基板21的外部(与径向的中心相反一侧)突出的舌片部分。而且，外周部21b也可以，不向基板21的外部突出，而是比安装在基板21的发光元件22更靠近外周侧的部分即可。具体而言，外周部21b是，比安装在基板21的多个发光元件22之中最外周侧的发光元件22更靠近外侧的部分。

[罩]

罩(球形罩)50是，具有透光性的透光罩。如图1以及图2示出，罩50是，构成照明装置1的外围的外围罩。罩50，覆盖器具主体10、LED模块20、光源罩30以及信息获得模块40。在本实施例中，罩50被形成为，扁平的圆顶形状。具体而言，罩50，在光射出侧(前方)具有，越中央，就越向前方突出的缓慢的曲面(光射出面)。

罩50，使发光元件22发出的光透过。具体而言，罩50，使从发光元件22发出的、透过光源罩30的光透过。

罩50，利用具有透光性的树脂材料而被形成。罩50的材料是，例如，丙烯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚氯乙烯等。

罩50也可以具有，光扩散性(光散射性)。据此，能够使入射到罩50的光扩散(散射)，从罩50整体能够将光大致均匀地提取到外部。在此情况下，罩50是，例如，乳白色，能够由光扩散粒子分散的树脂材料形成。并且，也可以在罩50的内表面或外表面形成乳白色的光扩散膜，也可以在罩50形成多个光扩散点或微小凹凸(皱纹)。

罩50，装拆自如地安装到器具主体10。对于安装方法，不特别限定，但是，例如，罩50，卡止并固定于设置在器具主体10的边缘部的卡止部。具体而言，罩50和器具主体10的每一个具有，彼此卡止的卡止部以及被卡止部，卡止部和被卡止部卡止而被固定。

[驱动电路]

驱动电路60是，用于生成使LED模块20点灯的电力的电路单元。在本实施例中，驱动电路60，例如，将从系统电源或蓄电池等的外部的电源经由天花灯座主体以及适配器(不图示)提供的交流电转换为直流电来提供到LED模块20。

在本实施例中，驱动电路60具有，电路板、以及安装在该电路板的多个电子部件(不图示)。驱动电路60，被配置在与器具主体10的载置面11相反一侧，通过螺钉紧固、粘接或卡合等固定于器具主体10。

电路板是，金属布线被图案化的印刷电路板。安装在电路板的多个电子部件，由该金属布线电连接。电路板，例如，被配置为与器具主体10的载置面11正交(纵置)。

多个电子部件是，用于使LED模块20点灯的多个电路元件，例如电解电容器、陶瓷电容器等的电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等。

具体而言，驱动电路60，对LED模块20的点灯(全点灯)以及灭灯进行控制。驱动电路60也可以，进行LED模块20的调光或调色。

例如，在信息获得模块40为无线通信模块的情况下，驱动电路60，根据信息获得模块40获得的信息，对LED模块20的发光进行控制。具体而言，驱动电路60，根据信息获得模块40接收的信号中包含的照明控制信息，对向LED模块20提供的电力进行调整。例如，在照明控制信息示出LED模块20的点灯指示的情况下，驱动电路60，向LED模块20提供电力，从而使LED模块20点灯。在照明控制信息示出LED模块20的灭灯指示的情况下，驱动电路60，停止向LED模块20提供电力，从而使LED模块20灭灯。在照明控制信息示出选择LED模块20的调光比或色温的指示的情况下，驱动电路60，进行控制，以使LED模块20发出由照明控制信息示出的指示所选择的调光比或色温的光。

并且，例如，在信息获得模块40为传感器模块的情况下，驱动电路60，根据由信息获得模块40的检测结果，对LED模块20的发光进行控制。例如，在信息获得模块40为人感传感器模块的情况下，驱动电路60，在检测出人的情况下，使LED模块20点灯，在没有检测人的情况下，使LED模块20灭灯。并且，例如，在信息获得模块40为照度传感器模块的情况下，驱动电路60也可以，对从LED模块20射出的光的光量进行调整，以使检测出的照度成为预先决定的值。

[效果等]

如上所述，本实施例涉及的照明用光源2，具备：LED模块20，具有基板21、以及安装在基板21的多个发光元件22；以及信息获得模块40，获得用于对LED模块20的发光进行控制的信息。信息获得模块40，安装在基板21，作为信息获得模块40的安装面的上表面26a，位于比作为多个发光元件22的安装面的主面25a高的位置。本实施例涉及的照明装置1具备，照明用光源2。

据此，信息获得模块40和多个发光元件22安装在同一基板21。在照明装置1中，通常，以使发光元件22发出的光被提取到装置的外部的方式，设计多个发光元件22的布置。换句话说，发光元件22被配置在来自外部的光以及电波容易达到的位置，因此，光以及电波也容易达到安装在同一基板21的信息获得模块40。因此，能够确保由信息获得模块40的检测范围或通信范围。

并且，信息获得模块40和多个发光元件22安装在同一基板21，因此，能够实现布线结构的共同化。例如，用于提供从驱动电路60向发光元件22的电力的金属布线23、以及用于将信息获得模块40获得的信息传达到驱动电路60的金属布线24的每一个的一端接近配置，从而能够在一处进行驱动电路60与基板21的连接。据此，在基板21中，能够缩小驱动电路60的连接部分所占的面积，能够增大发光元件22的安装区域。通过增大安装区域，从而能够充分确保从发光元件22的热的散热性。

并且，作为信息获得模块40的安装面的上表面26a，位于比作为发光元件22的安装面的主面25a高的位置，因此，不由基板21以及器具主体10等妨碍，而能够进行电波的接收或光的接受等，能够确保信息的获得功能。

并且，在设计多个发光元件22的布置、以及光源罩30的配光特性时，能够进行考虑到安装信息获得模块40的情况的设计。具体而言，通过模拟考虑到信息获得模块40的位置的配光特性以及散热特性，从而能够实现适当的配光特性以及散热特性。例如，通过考虑光由信息获得模块40遮挡的情况来设计光源罩30的透镜部31的配光特性，从而能够减少由信息获得模块40的光的遮挡的影响，能够抑制光的不均匀的发生。

并且，例如，基板21具备，安装多个发光元件22的平板部25、以及设置在平板部25上的基座部26。信息获得模块40，载置在基座部26上。

据此，能够容易使信息获得模块40的安装面位于比发光元件22的安装面高的位置。

并且，例如，基座部26，由抑制信息获得模块40与平板部25之间的热传导的绝热性树脂材料形成。

据此，能够抑制来自发光元件22的热传达到信息获得模块40，因此，能够抑制信息获得模块40的检测性能以及通信性能因热的影响而降低。

并且，例如，基座部26也可以，由具有透光性的材料形成。

据此，从LED模块20发出的光透过基座部26，因此，能够提高光的提取效率。

并且，例如，基板21的俯视形状是，环状、或沿着环的一部分的形状，信息获得模块40，安装在基板21的内周部21a或外周部21b。

据此，在基板21的内周部21a安装有信息获得模块40的情况下，从信息获得模块40的周围的全方向照射光，因此，信息获得模块40难以成为影子，能够抑制光的不均匀的发生。并且，在基板21的外周部21b安装有信息获得模块40的情况下，能够减少由信息获得模块40遮挡的光，因此，能够抑制光的不均匀的发生。

并且，例如，信息获得模块40是，根据Bluetooth(注册商标)标准接收信号的无线通信模块。

据此，信息获得模块40是，无线通信模块，经由无线通信获得信号中包含的信息。因此，在器具主体10由金属等的不使电波通过的材料形成的情况下，会有由信息获得模块40的无线通信受妨碍的可能性。

对此，根据本实施例涉及的照明装置1，信息获得模块40位于比发光元件22的安装面高的位置，因此，不由器具主体10以及基板21等妨碍而能够进行信号的收发。因此，根据本实施例，能够进行由信息获得模块40的无线通信，能够获得点灯指示等用于对LED模块20进行控制的信息。信息获得模块40，位于更接近由照明装置1照亮的空间，因此，能够容易接收来自用户等的操作终端的信号。

特别是，基于Bluetooth标准的无线通信模块，在通信范围具有定向性，通信范围不宽广。因此，例如，信息获得模块40被设置在比发光元件22高的位置，因此，能够有效利用通信范围。

并且，例如，信息获得模块40也可以是，检测人的人感传感器模块。

据此，信息获得模块40是，人感传感器模块，检测人所发生的热(红外光)等，从而获得关于人的存在与否的信息。因此，在器具主体10由金属等的遮光性的材料形成的情况下，会有由信息获得模块40的人的检测受妨碍的可能性。

对此，根据本实施例涉及的照明装置1，信息获得模块40位于比发光元件22的安装面高的位置，因此，不由器具主体10以及基板21等妨碍而能够进行红外光的接受。因此，根据本实施例，能够由信息获得模块40获得关于人的存在与否的信息。并且，来自发光元件22的光难以入射到信息获得模块40，能够抑制误检测的发生。

(变形例)

接着，说明实施例的变形例。在以下的说明中，以与实施例不同之处为中心进行说明，省略或简化说明共同之处。

[变形例1]

首先，对于实施例的变形例1，利用图6进行说明。图6是本变形例涉及的照明用光源102的截面图。

如图6示出，照明用光源102具备，LED模块20、以及信息获得模块140。信息获得模块140是，例如，无线通信模块或人感传感器模块等，其功能等，与实施例涉及的信息获得模块40相同。

信息获得模块140，载置在基座部26上，被配置为向基板21的外侧突出。据此，能够减少发光元件22发出的光以及热的影响。

[变形例2]

接着，对于实施例的变形例2，利用图7进行说明。图7是本变形例涉及的LED模块220的截面图。

如图7示出，照明用光源202具备，LED模块220、以及信息获得模块40。LED模块220具备，基板221、以及安装在基板221的多个发光元件222b。

本变形例涉及的LED模块220是，作为裸芯片的发光元件222b直接安装在基板221的COB(Chip On Board)型的模块。多个发光元件222b的每一个是，例如，蓝色LED芯片。基板221是，例如，与实施例1涉及的基板21相同的、树脂基板、金属基板、陶瓷基板或玻璃基板等。

发光元件222b是，LED等的、因规定的电力而发光的半导体发光元件。发光元件222b是，例如，发出单色的可见光的裸芯片，具体而言，也是通电后发出蓝光的蓝色发光LED芯片。多个发光元件222b，在基板221的主面上，沿着周向，被配置为多个列或矩阵状。

在本变形例中，如图7示出，在基板221，设置有用于配置多个发光元件222b的第一凹部222a。也可以按每个发光元件222b设置第一凹部222a，或者，也可以按多个发光元件222b的每个列或周设置线状或环状的第一凹部222a。

发光元件222b，安装在第一凹部222a的底面225a。也就是说，底面225a是，发光元件222b的安装面。

在第一凹部222a，填充有密封部件222c。密封部件222c，利用与实施例涉及的密封部件22c相同的材料而被形成。例如，密封部件222c是，硅树脂等的透光性的绝缘性树脂材料，含有将来自发光元件222b的光的波长转换的YAG等的波长转换部件。

在本变形例中，在基板221，形成有填充了绝热性树脂部件226的第二凹部227。在俯视基板221的情况下，第二凹部227被形成为，比信息获得模块40大，以使信息获得模块40被配置在内部。第二凹部227的深度是，例如，与第一凹部222a的深度相同，但是，不仅限于此。第二凹部227，与第一凹部222a相比，也可以深，也可以浅。

绝热性树脂部件226，填充第二凹部227，在其上表面226a载置有信息获得模块40。上表面226a是，例如平面，与基板221的主面形成同一面。上表面226a是，信息获得模块40的安装面。在本变形例中，与实施例同样，作为信息获得模块40的安装面的上表面226a，位于比作为发光元件222b的安装面的底面225a高的位置。

如上所述，在本变形例涉及的照明用光源202中，例如，在基板221，设置用于配置多个发光元件222b的第一凹部222a。

据此，能够将照明用光源202的厚度维持为薄，并且，能够将信息获得模块40的安装面比发光元件222b的安装面高。

并且，例如，在基板221，在俯视时包括信息获得模块40的位置设置有第二凹部227。在第二凹部227，填充有抑制信息获得模块40与多个发光元件222b之间的热传导的绝热性树脂部件226。信息获得模块40，被载置在绝热性树脂部件226上。

据此，能够抑制来自发光元件222b的热传达到信息获得模块40，因此，能够抑制息获得模块40的检测性能以及通信性能因热的影响而降低。

而且，在本变形例中，将LED芯片直接安装在基板221的第一凹部222a，但是，不仅限于此。也可以将SMD型的LED安装在基板221的第一凹部222a。

(其他)

以上，对于本发明涉及的照明用光源以及照明装置，根据所述的实施例以及其变形例进行了说明，但是，本发明，不仅限于所述的实施例。

例如，在所述的实施例中示出了，照明装置仅具备一个信息获得模块的例子，但是，不仅限于此。照明装置也可以具备，多个信息获得模块。多个信息获得模块，也可以是同种的信息获得模块，也可以是异种的信息获得模块。例如，照明装置，也可以具备两个以上的无线通信模块，也可以具备两个以上的人感传感器模块，也可以具备一个无线通信模块以及一个人感传感器模块。

并且，例如，在所述的实施例中示出了，发光元件为SMD型的LED元件的例子，但是，不仅限于此。例如，LED模块也可以是，将裸芯片直接安装在基板上的COB(Chip On Board)型的模块。也就是说，也可以将LED芯片本身作为发光元件来采用。在此情况下，也可以由密封部件，一并或个别地密封多个LED芯片。密封部件也可以包含，黄色荧光体粒子等的波长转换部件。

并且，例如，在所述的实施例中示出了，作为照明用光源的天花板灯的例子，但是，不仅限于此。照明装置，不仅限于天花板灯，也可以是灯泡形灯、筒灯、聚光灯、壁灯、落地灯等。

另外，对各个实施例实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态，以及在不脱离本发明的宗旨的范围内任意组合各个实施例的构成要素以及功能来实现的形态，也包含在本发明中。

符号说明

1 照明装置

2、102、202 照明用光源

20、220 LED模块(发光模块)

21、221 基板

21a 内周部

21b 外周部

22、222b 发光元件

25 平板部

25a 主面(安装面)

26 基座部

26a、226a 上表面(安装面)

40、140 信息获得模块(无线通信模块、人感传感器模块)

222a 第一凹部

225a 底面(安装面)

226 绝热性树脂部件

227 第二凹部

Claims (10)

1.一种照明用光源，具备：

发光模块，具有基板、以及安装在该基板的多个发光元件；以及

信息获得模块，获得用于对所述发光模块的发光进行控制的信息，

所述信息获得模块，安装在所述基板，

所述信息获得模块的安装面，位于比所述多个发光元件的安装面高的位置。

2.如权利要求1所述的照明用光源，

所述基板，具备：

平板部，用于安装所述多个发光元件；以及

基座部，设置在所述平板部上，

所述信息获得模块，载置在所述基座部上。

3.如权利要求2所述的照明用光源，

所述基座部，由抑制所述信息获得模块与所述平板部之间的热传导的绝热性树脂材料形成。

4.如权利要求2所述的照明用光源，

所述基座部，由具有透光性的材料形成。

5.如权利要求1所述的照明用光源，

在所述基板，设置有用于配置所述多个发光元件的第一凹部。

6.如权利要求5所述的照明用光源，

在所述基板，在俯视时包括所述信息获得模块的位置设置有第二凹部，

在所述第二凹部，填充有抑制所述信息获得模块与所述多个发光元件之间的热传导的绝热性树脂部件，

所述信息获得模块，载置在所述绝热性树脂部件上。

7.如权利要求1所述的照明用光源，

所述基板的俯视形状是，环状、或沿着环的一部分的形状，

所述信息获得模块，安装在所述基板的内周部或外周部。

8.如权利要求1至7的任一项所述的照明用光源，

所述信息获得模块是，根据蓝牙标准接收信号的无线通信模块。

9.如权利要求1至7的任一项所述的照明用光源，

所述信息获得模块是，检测人的人感传感器模块。

10.一种照明装置，

具备权利要求1至9的任一项所述的照明用光源。