CN109024903B - 一种半球体支座节点及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半球体支座节点,包括:支座底板、圆管和半球体,所述圆管设于支座底板的上方,所述半球体设于圆管的上方,所述半球体的内部设有加劲助板,且所述圆管的内部设有一组加劲板。本发明中所述的一种半球支座节点,其对支座节点的结构进行了优化,设置了半球体,通过球面传力,因而作用到支承混凝土上的反力比较均匀,大大的提高了其使用的稳定性和安全性;还涉及一种半球体支座节点的制作工艺,解决了大直径厚壁半球支座节点制作过程中不易操作、焊接质量不易保证、焊接易变形等难点。
Description
技术领域
本发明属于钢结构建筑技术领域,特别涉及一种半球体支座节点及其制作工艺。
背景技术
建筑钢结构具有优越抗震性、绿色环保、施工快捷方便、空间利用率高、设计造型别致新颖等诸多优势,现已成为国际上建筑结构的发展方向。在诸多经典钢结构结构形式中,球形支座在大跨度机场航站楼、体育场馆及火车站中得到广泛应用。
现有的支座节点其大多都是采用支架型,其在实际使用过程中,常常会出现反力不均,造成其后期的使用过程中出现不稳定问题,同时,现有的支座节点在加工制作过程中,其工法大多都是采用传统的焊接方式,然而焊接的温度以及焊接的方式对于支座节点的质量也有着严重的影响,因而现有的支座节点以及其制作工法还有待于改进。
发明内容
发明目的:为了克服以上不足,本发明的目的是提供一种半球体支座节点,其结构简单,设计合理,易于生产,其对支座节点的结构进行了优化,设置了半球体,通过球面传力,因而作用到支承混凝土上的反力比较均匀,大大的提高了其使用的稳定性和安全性。
技术方案:为了实现上述目的,本发明提供了一种半球体支座节点,包括:支座底板、圆管和半球体,所述圆管设于支座底板的上方,所述半球体设于圆管的上方,所述半球体的内部设有加劲助板,且所述圆管的内部设有一组加劲板。
本发明中所述的一种半球支座节点,其对支座节点的结构进行了优化,设置了半球体,通过球面传力,因而作用到支承混凝土上的反力比较均匀,大大的提高了其使用的稳定性和安全性。
本发明中进一步的,所述半球体采用空心半球,便于其与其他部件连接,大大的提高其连接的稳定性。
本发明中进一步的,所述半球体上设有坡口面。
本发明中还包括用于焊接半球体支座节点的焊接自动操作机,包括:焊接操作机、电器控制箱和用于支撑半球体支座节点的一组滚轮架,所述焊接操作机中设有基座、立柱和横杆,所述立柱设于基座上,所述横杆设于立柱的顶部,所述横杆远离立柱的一端设有焊接机头,所述焊接机头的下方设有焊枪,所述电器控制箱设于基座上,所述半球体支座节点设于滚轮架的顶部,且两半球体支座节点之间设有连接钢管所述滚轮架之间设有连接钢管。所述焊接自动操作机的设置,其中滚轮架能够对半球体支座节点起到很好的支撑,并便于焊枪对其进行焊接,大大的提高了其焊接的质量,能够与制作工艺更好的配合,同时也提高了其焊接的效率。
本发明中,所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:
1):首先选择用于加工半球体的半球钢板,并通过半自动切割机或数控切割机下料进行切割,切割过程中须放加工工艺余量,切割后打磨切割边的氧化渣;
2):对上一步骤中选择切割好的半球钢板均匀加热至800~1100℃,采用压模和油压机热压加工成型,冷却后切割余量开坡口;钢板加热时,必须保证温度均匀;
3):将割好坡口的半球体放在组装平台上进行球体内部加劲助板的组装,加劲助板组装时注意与半球体的组装间隙和相对位置;
4):然后将割好坡口的加劲板组装进圆管内部,加劲板组装时注意与圆管的组装间隙和相对位置;
5):将半球体与圆管定位在滚轮架上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接,焊接时注意控制变形及整体尺寸;
6):最后将焊好的半球体和圆管组合件与底板定位在滚轮架上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接;
7):最后对焊缝进行检测。
本发明中所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:其中步骤2中半球钢板的具体加工工艺如下:
圆板坯加热温度应控制在900℃-1100℃之间,圆板坯在炉内均匀加热并保温20min;圆板坯出炉后随即吊运至油压机的下模上压制成半球,始压温度不低于900℃,始压脱模温度750℃-850℃。空心半球脱模放平后空冷。
本发明中所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:步骤6)中底板与半球体和圆管组合件的焊接采用定位焊,其具体焊接方式如下:
在焊接前先根据底板的厚度对其进行预热,预热的温度不小于60℃,且采用多层多道焊。
因为底板焊缝的坡口较大,单道焊缝无法填满截面内的坡口,而一些焊工为了方便就摆宽道焊接,这种焊接造成的结果是,母材对焊缝拘束应力大,焊缝强度相对较弱,容易引起焊缝开裂或延迟裂纹的发生。而多层多道焊有利的一面是;前一道焊缝对后一道焊缝来说是一个“预热”的过程;后一道焊缝对前一道焊缝相当于一个“后热处理”的过程,有效地改善了焊接过程中应力分布状态,利于保证焊接质量。
本发明中所述底板焊接过程中,其中预热的温度控制如下:
接头预热温度的选择以较底板为基准,应注意保证底板侧的预热温度,严格控制薄板侧的层间温度。预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域。加热时应尽可能在施焊部位的背面。
且,预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域。加热时应尽可能在施焊部位的背面。
当环境温度或母材表面温度低于0℃,当板厚大于30mm时为5℃,不需预热的焊接接头应将接头的区域的母材预热至大于21℃,焊接期间保持规定的最低预热温度以上。
本发明中底板焊接的方法如下:
底板焊接坡口时,采用小角度坡口,焊接时先用φ1.2药芯焊丝打底,φ5双弧双丝埋弧焊盖面底板;通过减少焊接填充量来减小结构的焊接变形
且对接焊后,应立即将焊缝及其两侧各100mm范围内的局部母材进行加热,加热时采用红外线电加热板进行,加热温度到250~350℃,然后用石棉铺盖进行保温,保温2~6h后空冷。这样的后热处理可使因焊前清洁工作不当或焊剂烘焙不当而渗入熔池的扩散氢迅速逸出,防止焊缝及热影响区内出现氢致裂纹。
上述技术方案可以看出,本发明具有如下有益效果:
1、本发明中所述的一种半球支座节点,其对支座节点的结构进行了优化,设置了半球体,通过球面传力,因而作用到支承混凝土上的反力比较均匀,大大的提高了其使用的稳定性和安全性。
2、本发明中所述的半球体支座节点的制作工艺,一种解决了大直径厚壁半球支座节点制作过程中不易操作、焊接质量不易保证、焊接易变形等难点。特别是钢半球、接管及底座焊接创新采用埋弧焊结合滚轮架焊接形式较常规气体保护焊焊接工艺,质量优良,成本约降低2.5倍左右,工效提高约2倍以上。
附图说明
图1为本发明所述的半球体支座节点的结构示意图;
图2为本发明中半球体支座节点的安装结构示意图;
图3为本发明中用于焊接半球体支座节点的焊接自动操作机的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明。
实施例1
如图所示的一种半球体支座节点,包括:支座底板1、圆管2和半球体3,所述圆管2设于支座底板1的上方,所述半球体3设于圆管2的上方,所述半球体3的内部设有加劲助板31,且所述圆管2的内部设有一组加劲板4。
本实施例中所述半球体3采用空心半球。
本实施例中所述半球体3上设有坡口面。
实施例2
如图所示的一种半球体支座节点,包括:支座底板1、圆管2和半球体3,所述圆管2设于支座底板1的上方,所述半球体3设于圆管2的上方,所述半球体3的内部设有加劲助板31,且所述圆管2的内部设有一组加劲板4。
本实施例中所述半球体3采用空心半球。
本实施例中所述半球体3上设有坡口面。
本实施例中还包括用于焊接半球体支座节点的焊接自动操作机,其特征在于:包括:焊接操作机5、电器控制箱6和用于支撑半球体支座节点的一组滚轮架7,所述焊接操作机1中设有基座51、立柱52和横杆53,所述立柱52设于基座51上,所述横杆53设于立柱52的顶部,所述横杆53远离立柱52的一端设有焊接机头54,所述焊接机头54的下方设有焊枪55,所述电器控制箱6设于基座51上,所述半球体支座节点设于滚轮架7的顶部,且两半球体支座节点之间设有连接钢管71所述滚轮架7之间设有连接钢管71。
实施例3
如图所示的一种半球体支座节点,包括:支座底板1、圆管2和半球体3,所述圆管2设于支座底板1的上方,所述半球体3设于圆管2的上方,所述半球体3的内部设有加劲助板31,且所述圆管2的内部设有一组加劲板4。
本实施例中所述半球体3采用空心半球。
本实施例中所述半球体3上设有坡口面。
本实施例中还包括用于焊接半球体支座节点的焊接自动操作机,其特征在于:包括:焊接操作机5、电器控制箱6和用于支撑半球体支座节点的一组滚轮架7,所述焊接操作机1中设有基座51、立柱52和横杆53,所述立柱52设于基座51上,所述横杆53设于立柱52的顶部,所述横杆53远离立柱52的一端设有焊接机头54,所述焊接机头54的下方设有焊枪55,所述电器控制箱6设于基座51上,所述半球体支座节点设于滚轮架7的顶部,且两半球体支座节点之间设有连接钢管71所述滚轮架7之间设有连接钢管71。
本实施例中所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:
1):首先选择用于加工半球体3的半球钢板,并通过半自动切割机或数控切割机下料进行切割,切割过程中须放加工工艺余量,切割后打磨切割边的氧化渣;
2):对上一步骤中选择切割好的半球钢板均匀加热至800~1100℃,采用压模和油压机热压加工成型,冷却后切割余量开坡口;钢板加热时,必须保证温度均匀;
3):将割好坡口的半球体3放在组装平台上进行球体内部加劲助板31的组装,加劲助板31组装时注意与半球体3的组装间隙和相对位置;
4):然后将割好坡口的加劲板4组装进圆管2内部,加劲板4组装时注意与圆管的组装间隙和相对位置;
5):将半球体3与圆管2定位在滚轮架7上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接,焊接时注意控制变形及整体尺寸;
6):最后将焊好的半球体3和圆管2组合件与底板1定位在滚轮架7上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接;
7):最后对焊缝进行检测。
本实施例中所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:其中步骤2中半球钢板的具体加工工艺如下:
圆板坯加热温度应控制在900℃-1100℃之间,圆板坯在炉内均匀加热并保温20min;圆板坯出炉后随即吊运至油压机的下模上压制成半球,始压温度不低于900℃,始压脱模温度750℃-850℃。空心半球脱模放平后空冷。
本实施例中具体制作工艺如下:步骤6中底板1与半球体3和圆管2组合件的焊接采用定位焊,在焊接前先根据底板1的厚度对其进行预热,预热的温度不小于60℃,且采用多层多道焊。
本实施例中,底板1焊接过程中其中预热的温度控制如下:
接头预热温度的选择以较底板为基准,应注意保证底板侧的预热温度,严格控制薄板侧的层间温度。预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域。加热时应尽可能在施焊部位的背面。
且,预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域。加热时应尽可能在施焊部位的背面。
当环境温度或母材表面温度低于0℃,当板厚大于30mm时为5℃,不需预热的焊接接头应将接头的区域的母材预热至大于21℃,焊接期间保持规定的最低预热温度以上。
本实施例中所述的半球体支座节点的制作工艺,其中预热的温度控制如下:
底板1焊接坡口时,采用小角度坡口,焊接时先用φ1.2药芯焊丝打底,φ5双弧双丝埋弧焊盖面底板1;通过减少焊接填充量来减小结构的焊接变形
且对接焊后,应立即将焊缝及其两侧各100mm范围内的局部母材进行加热,加热时采用红外线电加热板进行,加热温度到250~350℃,然后用石棉铺盖进行保温,保温2~6h后空冷。
这样的后热处理可使因焊前清洁工作不当或焊剂烘焙不当而渗入熔池的扩散氢迅速逸出,防止焊缝及热影响区内出现氢致裂纹。
实施例4
如图所示的一种半球体支座节点,包括:支座底板1、圆管2和半球体3,所述圆管2设于支座底板1的上方,所述半球体3设于圆管2的上方,所述半球体3的内部设有加劲助板31,且所述圆管2的内部设有一组加劲板4。
本实施例中所述半球体3采用空心半球。
本实施例中所述半球体3上设有坡口面。
本实施例中还包括用于焊接半球体支座节点的焊接自动操作机,其特征在于:包括:焊接操作机5、电器控制箱6和用于支撑半球体支座节点的一组滚轮架7,所述焊接操作机1中设有基座51、立柱52和横杆53,所述立柱52设于基座51上,所述横杆53设于立柱52的顶部,所述横杆53远离立柱52的一端设有焊接机头54,所述焊接机头54的下方设有焊枪55,所述电器控制箱6设于基座51上,所述半球体支座节点设于滚轮架7的顶部,且两半球体支座节点之间设有连接钢管71所述滚轮架7之间设有连接钢管71。
本实施例中所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:
1):首先选择用于加工半球体3的半球钢板,并通过半自动切割机或数控切割机下料进行切割,切割过程中须放加工工艺余量,切割后打磨切割边的氧化渣;
2):对上一步骤中选择切割好的半球钢板均匀加热至800~1100℃,采用压模和油压机热压加工成型,冷却后切割余量开坡口;钢板加热时,必须保证温度均匀;
3):将割好坡口的半球体3放在组装平台上进行球体内部加劲助板31的组装,加劲助板31组装时注意与半球体3的组装间隙和相对位置;
4):然后将割好坡口的加劲板4组装进圆管2内部,加劲板4组装时注意与圆管的组装间隙和相对位置;
5):将半球体3与圆管2定位在滚轮架7上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接,焊接时注意控制变形及整体尺寸;
6):最后将焊好的半球体3和圆管2组合件与底板1定位在滚轮架7上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接;
7):最后对焊缝进行检测。
本实施例中所述的半球体支座节点的制作工艺,具体制作工艺如下:其中步骤2中半球钢板的具体加工工艺如下:
圆板坯加热温度应控制在900℃-1100℃之间,圆板坯在炉内均匀加热并保温20min;圆板坯出炉后随即吊运至油压机的下模上压制成半球,始压温度不低于900℃,始压脱模温度750℃-850℃。空心半球脱模放平后空冷。
本实施例中具体制作工艺如下:步骤6中底板1与半球体3和圆管2组合件的焊接采用定位焊,在焊接前先根据底板1的厚度对其进行预热,预热的温度不小于60℃,且采用多层多道焊。
本实施例中,底板1焊接过程中其中预热的温度控制如下:
接头预热温度的选择以较底板为基准,应注意保证底板侧的预热温度,严格控制薄板侧的层间温度。预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域。加热时应尽可能在施焊部位的背面。
且,预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域。加热时应尽可能在施焊部位的背面。
当环境温度或母材表面温度低于0℃,当板厚大于30mm时为5℃,不需预热的焊接接头应将接头的区域的母材预热至大于21℃,焊接期间保持规定的最低预热温度以上。
本实施例中所述的半球体支座节点的制作工艺,其中预热的温度控制如下:
底板1焊接坡口时,采用小角度坡口,焊接时先用φ1.2药芯焊丝打底,φ5双弧双丝埋弧焊盖面底板1;通过减少焊接填充量来减小结构的焊接变形
且对接焊后,应立即将焊缝及其两侧各100mm范围内的局部母材进行加热,加热时采用红外线电加热板进行,加热温度到250~350℃,然后用石棉铺盖进行保温,保温2~6h后空冷。
这样的后热处理可使因焊前清洁工作不当或焊剂烘焙不当而渗入熔池的扩散氢迅速逸出,防止焊缝及热影响区内出现氢致裂纹。
焊接变形的控制
本支座节点对底板1焊接坡口,采用小角度坡口,焊接时先用φ1.2药芯焊丝打底,φ5双弧双丝埋弧焊盖面,通过减少焊接填充量来减小结构的焊接变形。
选择与控制合理的焊接顺序,即是防止焊接应力的有效措施,亦是防止焊接变形的最有效的方法之一。根据不同的焊接方法,制定不同的焊接顺序,编制合理的焊接顺序的方针是“分散、对称、均匀、减小拘束度”。
层状撕裂预防
层状撕裂是一种不同于一般热裂纹和冷裂纹的特殊裂纹,一般产生于T形和十字形角焊接头的热影响区轧层中,有的起源于焊根裂纹,或板厚中心。本节点支座板与接长管之间焊接极易产生层状撕裂,本工法主要从以下几方面予以控制预防。
1)控制钢材的含硫量,增加、控制钢材的Z向性能。
2)采用合理的坡口
在满足设计要求焊透深度的前提下,宜采用较小的坡口角度和间隙,以减小焊缝截面积和减小母材厚度方向承受的拉应力。并根据结构的受力特点确定受拉区域,减少底板1Z向受拉。
本实施例中步骤7中的焊缝检测如下:
外观要求
一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷。一级焊缝和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹和电弧擦伤等缺陷;焊缝金属表面应焊波均匀。
无损检测
超声波探伤按GB11345要求检验,焊缝检验等级为B级。本工法规定超底板1Q460E无损探伤应在焊接完成48小时后进行。
缺陷修复
⑴ 焊缝返修时应根据无损探伤确定的缺陷位置、深度,用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。缺陷为裂纹时,碳刨前应在裂纹两端钻止裂孔并清除裂纹及其两端各50mm长的焊缝或母材。
⑵ 焊缝尺寸不足、凹陷、咬边超标,应补焊。
⑶ 夹渣、气孔、未焊透,用碳刨刨除后,补焊。
⑷ 焊趾角或焊瘤,用砂轮打磨或碳刨刨除。
⑸ 补焊应采用低氢焊条进行焊接,焊条直径不大于4.0mm,并比焊缝的原预热温度提高50℃。
⑹ 因焊接而产生变形的构件,应采用机械方法或火焰加热法进行矫正,低合金钢加热区的温度不应大于850℃,严禁用水进行急冷。
(7)清除缺陷时刨槽应成两侧边斜面角大于10°的坡口,并修整表面、磨除气刨渗碳层,必须要时用渗透探伤或磁粉探伤方法确定裂纹是否彻底清除。
(8)焊补时应在坡口内引弧,熄弧时应填满弧坑,多层焊的焊层之间接头应错开,补焊长度应不小于100mm,当焊缝长度超过500mm时,应采用分段退焊法。
(9)返修部位应连续焊成。如中断焊接时,应采取后热、保温措施,防止产生裂纹。再次焊接前,应用磁粉或渗透探伤方法检查,确认无裂纹后方可继续补焊。
(10)对于返修焊缝时,其预热温度应比相同条件下正常焊接的预热温度稍高,并应根据工程节点的实际情况确定是否需进行焊后消氢处理。
(11)焊缝正、反面各作为一个部位,同一部位返修不宜超过两次。返修时应要取有效措施,制订方案,并经工程技术负责人审批和监理工程师认可后方可进行。
(12)返修焊接应填报返修施工记录及返修前后的无损探伤报告,作为工程验收及存档资料。
(13)当采用碳弧气刨进行返修时应注意以下几点:
a 碳弧气刨必须经过培训合格后方可上岗操作。
b 如发现“夹碳”,应在夹碳边缘5-10mm处重新起刨,深度要比夹碳处深2~3mm,“粘渣”时用砂轮打磨。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种半球体支座节点,其特征在于:包括:支座底板(1)、圆管(2)和半球体(3),所述圆管(2)设于支座底板(1)的上方,所述半球体(3)设于圆管(2)的上方,所述半球体(3)的内部设有加劲助板(31),且所述圆管(2)的内部设有一组加劲板(4);所述半球体(3)采用空心半球;所述半球体(3)上设有坡口面;
用于焊接该半球体支座节点的焊接自动操作机,其特征在于:包括:焊接操作机(5)、电器控制箱(6)和用于支撑半球体支座节点的一组滚轮架(7),所述焊接操作机(5)中设有基座(51)、立柱(52)和横杆(53),所述立柱(52)设于基座(51)上,所述横杆(53)设于立柱(52)的顶部,所述横杆(53)远离立柱(52)的一端设有焊接机头(54),所述焊接机头(54)的下方设有焊枪(55),所述电器控制箱(6)设于基座(51)上,所述半球体支座节点设于滚轮架(7)的顶部,且两半球体支座节点之间设有连接钢管(71)所述滚轮架(7)之间设有连接钢管(71);
所述的半球体支座节点的制作工艺,其特征在于:具体制作工艺如下:
1):首先选择用于加工半球体(3)的半球钢板,并通过半自动切割机或数控切割机下料进行切割,切割过程中须放加工工艺余量,切割后打磨切割边的氧化渣;
2):对上一步骤中选择切割好的半球钢板均匀加热至800~1100℃,采用压模和油压机热压加工成型,冷却后切割余量开坡口;钢板加热时,必须保证温度均匀;
3):将割好坡口的半球体(3)放在组装平台上进行球体内部加劲助板(31)的组装,加劲助板(31)组装时注意与半球体(3)的组装间隙和相对位置;
4):然后将割好坡口的加劲板(4)组装进圆管(2)内部,加劲板(4)组装时注意与圆管的组装间隙和相对位置;
5):将半球体(3)与圆管(2)定位在滚轮架(7)上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接,焊接时注意控制变形及整体尺寸;
6):最后将焊好的半球体(3)和圆管(2)组合件与底板(1)定位在滚轮架(7)上,用半球体支座埋弧焊接自动操作机进行焊接;
7):最后对焊缝进行检测;
具体制作工艺如下:其中步骤2中半球钢板的具体加工工艺如下:
圆板坯加热温度应控制在900℃-1100℃之间,圆板坯在炉内均匀加热并保温20min;圆板坯出炉后随即吊运至油压机的下模上压制成半球,始压温度不低于900℃,始压脱模温度750℃-850℃,空心半球脱模放平后空冷;
具体制作工艺如下:步骤6)中底板(1)与半球体(3)和圆管(2)组合件的焊接采用定位焊,在焊接前先根据底板(1)的厚度对其进行预热,预热的温度不小于60℃,且采用多层多道焊;
其中预热的温度控制如下:
接头预热温度的选择以较底板为基准,应注意保证底板侧的预热温度,严格控制薄板侧的层间温度;
预热时,焊接部位的表面用电加热均匀加热,加热区域为被焊接头中较底板的两倍板厚范围,但不得小于100mm区域;加热时应尽可能在施焊部位的背面;
当环境温度或母材表面温度低于0℃,当板厚大于30mm时为5℃,不需预热的焊接接头应将接头的区域的母材预热至大于21℃,焊接期间保持规定的最低预热温度以上;
其中预热的温度控制如下:
底板(1)焊接坡口时,采用小角度坡口,焊接时先用φ1.2药芯焊丝打底,φ5双弧双丝埋弧焊盖面底板(1);
且对接焊后,应立即将焊缝及其两侧各100mm范围内的局部母材进行加热,加热时采用红外线电加热板进行,加热温度到250~350℃,然后用石棉铺盖进行保温,保温2~6h后空冷。
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