CN108917995A - 一种柔性压阻传感器 - Google Patents
一种柔性压阻传感器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108917995A CN108917995A CN201810462429.0A CN201810462429A CN108917995A CN 108917995 A CN108917995 A CN 108917995A CN 201810462429 A CN201810462429 A CN 201810462429A CN 108917995 A CN108917995 A CN 108917995A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pdms
- pyramid
- piezoresistance sensor
- rgo
- membrane module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N Simethicone Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 23
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims abstract description 23
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 22
- 108091006028 chimera Proteins 0.000 claims abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N acetic acid ethyl ester Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 230000002209 hydrophobic Effects 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N n-heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000006128 skin development Effects 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/18—Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
- G01L9/06—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
Abstract
本发明基于一种极其灵敏的金字塔式互锁结构的柔性压阻传感器,包括两个膜组件,所述膜组件由PDMS和涂覆在PDMS表面的rGO层构成,该膜组件正面具有金字塔阵列;两个膜组件正面相对,其表面的金字塔阵列相互嵌合,相互接触而导通的电路电阻。由于中间导电通路是由金字塔塔尖接触而导通的,因此即使受到非常微小的力,也会改变金字塔塔尖所形成的导电通路,因此,具有极高的灵敏度。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性压阻传感器,属于电子器件领域。
背景技术
随着科技的发展,柔性压阻传感器在现代工业和民用领域发挥着越来越重要的作用,比如:大型国防设备狭小曲面层间压力测量、机器人指端触觉和电子皮肤研制等领域。导电高分子复合材料具有压阻特性和柔性,故而可用于制备柔性压阻传感器。但是,目前基于这种复合材料的传感器大多采用基于片状金属电极的三明治结构,金属电极占据了大部分压敏区域,降低了传感探头的柔性,使其无法应用于弯曲程度较大的场合。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种柔性压阻传感器。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种柔性压阻传感器,包括两个膜组件,所述膜组件由PDMS和涂覆在PDMS表面的rGO层构成,该膜组件正面具有金字塔阵列;两个膜组件正面相对,其表面的金字塔阵列相互嵌合。
进一步地,传感器的信号输出是通过两个铜电极实现的,铜电极通过银胶粘贴于rGO层,两个铜电极关于膜组件中心对称。
进一步地,两个膜组件封装在PDMS内。
进一步地,所述膜组件通过以下步骤制备得到:
(1)将正庚烷,乙酸乙酯,十八烷基三甲氧基硅氧烷按照体积比1000:50:20配置成溶液,将硅模板浸泡在该溶液中两小时,进行疏水处理。所述硅模板正面带有金字塔阵列结构;
(2)将PDMS与交联剂按质量比10:1比例混合均匀后,反复真空除气泡,旋涂在疏水处理后的硅模板表面。将涂有PDMS的硅模板放在鼓风干燥机中,60℃加热2小时。固化后,与硅模板水中剥离。
(3)对表面具有金字塔微结构的PDMS表面进行氧等离子处理,增加其表面亲水性。
(4)将具有金字塔微结构的PDMS反复涂抹rGO溶液。待溶液干燥后即可进行组装,以获得柔性压阻传感器。
进一步地,所述rGO溶液的浓度为1mg/ml。
进一步地,所述rGO层的厚度大约在500μm左右。
本发明的有益效果在于:本发明采用两个互锁的膜组件,且中间导电通路是由金字塔塔尖接触而导通的,因此即使受到非常微小的力,也会改变金字塔塔尖所形成的导电通路。而不同弯曲角度,不同按压力度都会形成不同的电阻变化,相比于现有的传感器,本发明在灵敏性方面有大大的提高。
附图说明
图1为本发明的结构展开图。
图2为金字塔微结构示意图;
图3为金字塔微结构示意图;
图4为本发明灵敏度测试图。
具体实施方式
如图1所示,一种柔性压阻传感器,包括两个膜组件,所述膜组件由PDMS和涂覆在PDMS表面的rGO层构成,该膜组件正面具有金字塔阵列;两个膜组件正面相对,其表面的金字塔阵列相互嵌合。上层rGo层电阻为R1,,下层rGO电阻层为R2,两者之间由金字塔微结构相互接触而导通的电路电阻为R3。由于中间导电通路是由金字塔塔尖接触而导通的,因此即使受到非常微小的力,也会改变金字塔塔尖所形成的导电通路。其具体过程如下,由于传感器受力而导致塔尖与相对rGO层相互接触的形状改变,塔尖形状改变导致导电通路的面积改变,继而改变R3电阻。这就是传感器高灵敏度的具体原理。而不同弯曲角度,不同按压力度都会形成不同的电阻变化,且具有较高的灵敏度,这就给传感器具体应用提供了可行性。
传感器的信号输出是通过两个铜电极实现的,铜电极通过银胶粘贴于rGO层,两个铜电极关于膜组件中心对称,有利于提高电信号的准确性
根据权利要求1所述的柔性压阻传感器,其特征在于,两个膜组件封装在PDMS内,保证两个膜组件紧密贴合,且避免rGO长期暴露空气中。
所述膜组件通过以下步骤制备得到:
(1)将正庚烷,乙酸乙酯,十八烷基三甲氧基硅氧烷按照体积比1000:50:20配置成溶液,将硅模板浸泡在该溶液中两小时,进行疏水处理。所述硅模板正面带有金字塔阵列结构;
(2)将PDMS与交联剂按质量比10:1比例混合均匀后,反复真空除气泡,旋涂在疏水处理后的硅模板表面。将涂有PDMS的硅模板放在鼓风干燥机中,60℃加热2小时。固化后,与硅模板水中剥离。
(3)对表面具有金字塔微结构的PDMS表面进行氧等离子处理,增加其表面亲水性。
(4)将具有金字塔微结构的PDMS反复涂抹rGO溶液。待溶液干燥后即可进行组装,以获得柔性压阻传感器。
作为优选的技术方案,所述rGO溶液的浓度为1mg/ml。所述rGO层的厚度大约500μm,有利于提高传感器的精度和灵敏度。
传感器的总电阻为:
R=R1+R2+R3 (1)
式中R为传感器的总电阻,其中R1为上层rGO电阻,R2为接触面的电阻,R3为金字塔微结构电阻。详细示意如图2所示。
根据电阻定律将公式(1)改写为:
其中ρ2是接触面的电阻率,L2为接触面的长度,A2为接触面面积,ρ3为金字塔微结构表面电阻率,L3为金字塔微结构长度,D3为金字塔微结构表面涂层厚度,W3为金字塔微结构周长。详细示意如图3所示。
将公式(2)改写成:
传感器的电阻改变公式为:
R-R0=ΔR (4)
其中R0为初始电阻,R为变形后电阻,ΔR为改变的电阻值。
因为
所以将公式(4)改写成:
将公式(5)化简得:
由公式(5)可见电阻值改变的量与接触面积,涂层厚度和金字塔微结构周长的改变量有关,而金字塔微结构的接触面积,涂层厚度和金字塔微结构周长可以成倍的改变,这也就解释了该传感器灵敏高的根本原因。
Claims (6)
1.一种柔性压阻传感器,其特征在于,包括两个膜组件,所述膜组件由PDMS和涂覆在PDMS表面的rGO层构成,该膜组件正面具有金字塔阵列;两个膜组件正面相对,其表面的金字塔阵列相互嵌合。
2.根据权利要求1所述的柔性压阻传感器,其特征在于,传感器的信号输出是通过两个铜电极实现的,铜电极通过银胶粘贴于rGO层,两个铜电极关于膜组件中心对称。
3.根据权利要求1所述的柔性压阻传感器,其特征在于,两个膜组件封装在PDMS内。
4.根据权利要求1所述的柔性压阻传感器,其特征在于,所述膜组件通过以下步骤制备得到:
(1)将正庚烷,乙酸乙酯,十八烷基三甲氧基硅氧烷按照体积比1000:50:20配置成溶液,将硅模板浸泡在该溶液中两小时,进行疏水处理。所述硅模板正面带有金字塔阵列结构;
(2)将PDMS与交联剂按质量比10:1比例混合均匀后,反复真空除气泡,旋涂在疏水处理后的硅模板表面。将涂有PDMS的硅模板放在鼓风干燥机中,60℃加热2小时。固化后,与硅模板水中剥离。
(3)对表面具有金字塔微结构的PDMS表面进行氧等离子处理,增加其表面亲水性。
(4)将具有金字塔微结构的PDMS反复涂抹rGO溶液。待溶液干燥后即可进行组装,以获得柔性压阻传感器。
5.根据权利要求4所述的柔性压阻传感器,其特征在于,所述rGO溶液的浓度为1mg/ml。
6.根据权利要求1所述的柔性压阻传感器,其特征在于,所述rGO层的厚度大约在500μm左右。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810462429.0A CN108917995A (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种柔性压阻传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810462429.0A CN108917995A (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种柔性压阻传感器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108917995A true CN108917995A (zh) | 2018-11-30 |
Family
ID=64404208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810462429.0A Pending CN108917995A (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种柔性压阻传感器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108917995A (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109855782A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-06-07 | 电子科技大学 | 传感器用柔性导电复合膜及其制备方法以及柔性传感器 |
CN110096148A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-06 | 浙江工业大学 | 柔性睡姿矫正提醒仪 |
CN110108393A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-09 | 浙江工业大学 | 一种柔性压阻传感器 |
CN110101393A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-09 | 浙江工业大学 | 柔性背部矫姿器具 |
CN110285898A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-09-27 | 清华大学 | 基于碳黑无尘纸的柔性压力传感装置及其制造方法 |
CN110346078A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 天津大学 | 电容型柔性压力传感器及其制备方法和应用 |
CN110346079A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 天津大学 | 基于预拉伸方法的电容型柔性压力传感器及其制备方法和应用 |
CN111693188A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-22 | 南京航空航天大学 | 基于可视化电阻抗层析成像技术的压阻式柔性传感器及其制造方法 |
CN112067177A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-11 | 上海域丰传感仪器有限公司 | 一种压阻式压力传感器及压阻式压力传感阵列 |
CN112729628A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 吉林大学 | 一种超敏柔性传感器及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103961073A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 压阻式电子皮肤及其制备方法 |
CN104359597A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-18 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 一种基于三维柔性衬底石墨烯的电子皮肤及其制备方法 |
WO2015190910A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | Mimos Berhad | Flexible pressure-sensing device and process for its fabrication |
CN106052943A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-10-26 | 韩国科学技术研究院 | 包括混合电子片的压力传感器及可穿戴装置 |
CN106153178A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-11-23 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 柔性导电振膜、柔性振动传感器及其制备方法和应用 |
CN106197774A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-12-07 | 上海交通大学 | 柔性压阻式触觉传感器阵列及其制备方法 |
CN107778514A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-03-09 | 西南科技大学 | 一种石墨烯双层电致动膜及其制备方法 |
CN107782475A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-09 | 北京石墨烯研究院 | 电阻式压力传感器及制备方法 |
-
2018
- 2018-05-15 CN CN201810462429.0A patent/CN108917995A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103961073A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 压阻式电子皮肤及其制备方法 |
WO2015190910A1 (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-17 | Mimos Berhad | Flexible pressure-sensing device and process for its fabrication |
CN104359597A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-18 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 一种基于三维柔性衬底石墨烯的电子皮肤及其制备方法 |
CN106153178A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-11-23 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 柔性导电振膜、柔性振动传感器及其制备方法和应用 |
CN106052943A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-10-26 | 韩国科学技术研究院 | 包括混合电子片的压力传感器及可穿戴装置 |
CN106197774A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-12-07 | 上海交通大学 | 柔性压阻式触觉传感器阵列及其制备方法 |
CN107778514A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-03-09 | 西南科技大学 | 一种石墨烯双层电致动膜及其制备方法 |
CN107782475A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-09 | 北京石墨烯研究院 | 电阻式压力传感器及制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
张会明: "基于石墨烯的触觉传感器及三维力解耦研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库(信息科技辑)》 * |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109855782A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-06-07 | 电子科技大学 | 传感器用柔性导电复合膜及其制备方法以及柔性传感器 |
CN110096148A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-06 | 浙江工业大学 | 柔性睡姿矫正提醒仪 |
CN110108393A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-09 | 浙江工业大学 | 一种柔性压阻传感器 |
CN110101393A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-09 | 浙江工业大学 | 柔性背部矫姿器具 |
CN110096148B (zh) * | 2019-04-18 | 2022-08-12 | 浙江工业大学 | 柔性睡姿矫正提醒仪 |
CN110346079A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 天津大学 | 基于预拉伸方法的电容型柔性压力传感器及其制备方法和应用 |
CN110346078A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-18 | 天津大学 | 电容型柔性压力传感器及其制备方法和应用 |
CN110285898B (zh) * | 2019-08-06 | 2020-04-24 | 清华大学 | 基于碳黑无尘纸的柔性压力传感装置及其制造方法 |
CN111256883A (zh) * | 2019-08-06 | 2020-06-09 | 清华大学 | 基于碳黑无尘纸的柔性压力传感装置及其制造方法 |
CN110285898A (zh) * | 2019-08-06 | 2019-09-27 | 清华大学 | 基于碳黑无尘纸的柔性压力传感装置及其制造方法 |
CN111693188A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-09-22 | 南京航空航天大学 | 基于可视化电阻抗层析成像技术的压阻式柔性传感器及其制造方法 |
CN111693188B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-08-06 | 南京航空航天大学 | 基于可视化电阻抗层析成像技术的压阻式柔性传感器及其制造方法 |
CN112067177A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-11 | 上海域丰传感仪器有限公司 | 一种压阻式压力传感器及压阻式压力传感阵列 |
CN112729628A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 吉林大学 | 一种超敏柔性传感器及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108917995A (zh) | 一种柔性压阻传感器 | |
Palaniappan et al. | Laser-assisted fabrication of a highly sensitive and flexible micro pyramid-structured pressure sensor for E-skin applications | |
CN109115376A (zh) | 一种电容式柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN110174195A (zh) | 一种仿生柔性压力传感器 | |
CN105758562B (zh) | 一种柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN110398259B (zh) | 多感知功能的柔性传感器件及制备方法 | |
CN106813811A (zh) | 一种高灵敏度电容型柔性压力传感器 | |
CN208765878U (zh) | 一种电容式柔性压力传感器 | |
CN107830893A (zh) | 一种多功能微流体柔性传感器 | |
CN110108393A (zh) | 一种柔性压阻传感器 | |
CN110081995A (zh) | 基于蝎子缝感受器的仿生柔性温度传感器及其制备方法 | |
Maddipatla et al. | A polyimide based force sensor fabricated using additive screen-printing process for flexible electronics | |
CN104215354B (zh) | 一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法 | |
CN111693189B (zh) | 一种新型柔性力敏传感器及其制备方法 | |
CN113074843B (zh) | 一种多功能平面电容式柔性传感器及其制备方法 | |
Eshkeiti et al. | A stretchable and wearable printed sensor for human body motion monitoring | |
CN108371962A (zh) | 一种微流控芯片及其制备方法 | |
CN111829697B (zh) | 一种带凸半球结构的柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN108896235A (zh) | 一种mems柔性锰铜-康铜复合式超高压力传感器及制造方法 | |
CN108469316A (zh) | 表面接枝导电聚合物和共面型电极压力传感器及其制法 | |
CN112034018A (zh) | 基于pdms微流体通道的葡萄糖生物传感器、制备方法及应用 | |
CN105509937B (zh) | 一种压感传感器、压力检测方法及制造工艺 | |
CN110840417B (zh) | 柔性可延展温度传感装置及其制造方法 | |
CN110487168A (zh) | 单向弯曲敏感传感器及其制备方法 | |
CN208320830U (zh) | 一种微流控芯片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181130 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |