CN108901140B - 一种自动贴胶装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动贴胶装置，其包括至少一个贴胶模组，所述贴胶模组包括贴胶组件，所述贴胶组件连接有X向驱动机构、Y向驱动机构和旋转驱动机构。该贴胶装置通过贴胶组件的设置实现了自动化贴胶工艺，节省了人力、提高了贴胶效率、贴胶精度，防止了人工操作污染胶带、贴覆易位、挥发性胶水成分损伤操作人员身体等问题。并且，该贴胶组件连接有X向驱动机构、Y向驱动机构和旋转驱动机构，可按照需要调节贴胶位置和角度，实现了选择不同位置自动贴胶的功能。

Description

一种自动贴胶装置

技术领域

本发明属于机械设备技术领域，涉及一种PCB贴胶装置，具体地说涉及一种PCB自动贴胶装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)又称印刷电路板，是一种重要电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，在PCB生产过程中，为了防止电路板短路和静电、对电路板起到保护作用，往往需要在板面贴覆胶带。目前传统贴胶方法为人工手动贴胶，这种方式存在加工效率低、速度慢、劳动强度大，容易折皱或使胶带偏位，加工精度和一致性不足，还容易沾染异物，导致胶带粘性降低。另外，部分胶带所采用的胶水存在一定挥发性，对操作人员身体健康和周围环境有不良影响。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种自动化程度、加工效率和准确度高、贴胶质量好、对加工人员身体无损伤的自动贴胶装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种自动贴胶装置，其包括至少一个贴胶模组，所述贴胶模组包括贴胶组件，所述贴胶组件连接有X向驱动机构、Y向驱动机构和旋转驱动机构。

作为优选，所述贴胶组件包括顺次设置的胶带辊、第一压辊和第二压辊，所述第一压辊连接有压胶驱动机构，所述第二压辊连接有抚平驱动机构。

作为优选，所述胶带辊与所述第一压辊之间设置有真空吸附机构所述胶带辊连接有用于检测胶带是否用尽的检测报警机构。

作为优选，所述贴胶组件还包括裁切单元，所述裁切单元包括用于切断胶带的刀具、驱动所述刀具移动的刀具驱动机构、和驱动刀具裁切胶带的刀具下压驱动机构。

作为优选，还包括一连接板，所述胶带辊、压胶驱动机构、抚平驱动机构、刀具驱动机构连接于所述连接板。

作为优选，所述连接板连接于一支撑座，所述支撑座连接于一X轴，所述支撑座与所述X向驱动机构、旋转驱动机构电连接，所述X轴与所述Y向驱动机构电连接。

作为优选，所述贴胶模组连接于一贴胶平台，所述贴胶平台两侧分别连接有入料单元和出料单元。

作为优选，所述入料单元包括入料平台和入料抓取机构，所述出料单元包括出料平台和出料抓取机构，所述入料平台、出料平台连接有板材感应机构。

作为优选，所述贴胶平台连接有定位机构。

作为优选，所述贴胶模组为两组，两组所述贴胶模组平行设置，两组贴胶模组设置有两种不同规格的胶带。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的自动贴胶装置，其包括至少一个贴胶模组，所述贴胶模组包括贴胶组件，所述贴胶组件连接有X向驱动机构、Y向驱动机构和旋转驱动机构。该贴胶装置通过贴胶组件的设置实现了自动化贴胶工艺，节省了人力、提高了贴胶效率、贴胶精度，防止了人工操作污染胶带、贴覆易位、挥发性胶水成分损伤操作人员身体等问题。并且，该贴胶组件连接有X向驱动机构、Y向驱动机构和旋转驱动机构，可按照需要调节贴胶位置和角度，实现了选择不同位置自动贴胶的功能。

(2)本发明所述的自动贴胶装置，胶带辊与所述第一压辊之间设置有真空吸附机构，所述真空吸附结构具有若干孔径为1.0mm的通孔，所述通孔连接于真空泵，其起到将吸附胶带，防止胶带粘胶面被粘住无法向前运动的作用。所述胶带辊连接有用于检测胶带是否用尽的光纤感应检测报警机构，当胶带用尽后可自动报警提醒更换，进一步提高了加工效率。

(3)本发明所述的自动贴胶装置，贴胶模组连接于一贴胶平台，所述贴胶平台两侧分别连接有入料单元和出料单元。其中，贴胶平台为可控吸附平台，可根据待贴胶电路板的板面尺寸随意调整吸附面积的大小，并且其两侧连接有自动入料单元和出料单元，提高了装置的自动化程度，节省了人工上板的劳动力。

(4)本发明所述的自动贴胶装置，所述贴胶模组为两组，两组所述贴胶模组平行设置，两组贴胶模组设置有两种不同规格的胶带。该装置可以贴两种胶带，进一步提升了贴胶效率。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例所述的贴胶组件的结构示意图；

图2是本发明实施例所述的帖胶组件的侧视图；

图3是本发明实施例所述的自动贴胶装置的示意图。

图中附图标记表示为：1-贴胶组件；101-胶带辊；102-第一压辊；103-第二压辊；104-压胶驱动机构；105-抚平驱动机构；106-真空吸附机构；107-刀具；108-刀具驱动机构；109-刀具下压驱动机构；110-连接板；2-X向驱动机构；3-旋转驱动机构；4-支撑座；5-X轴；6-贴胶平台；7-入料单元；701-入料平台；702-入料抓取机构；8-出料单元；801-出料平台；802-出料抓取机构；9-Y轴。

具体实施方式

实施例1

本实施提供一种自动贴胶装置，其用于取代人工自动对印制电路板进行贴胶操作。如图1所示，所述选择性自动贴胶装置包括至少一个贴胶模组，本实施例中，所述贴胶模组为1个，其包括贴胶组件1，用于驱动贴胶组件的驱动机构，具体地，驱动机构包括与所述贴胶组件连接的X向驱动机构2、Y向驱动机构和旋转驱动机构3，X向驱动机构驱动2为X向伺服电机，其用于驱动贴胶组件在水平方向移动，在水平方向上调节贴胶位置；所述Y向驱动机构为Y向伺服电机，其驱动所述贴胶组件在竖直方向移动，旋转驱动机构3为旋转伺服电机，其用于驱动所述贴胶组件1 360°旋转，实现不同角度位置的贴胶操作。

进一步地，所述贴胶组件如图所示，所述贴胶组件包括一用于安装胶带的胶带辊101，所述胶带卷材设置于胶带辊101外部，在胶带辊101带动胶带转动，胶带卷材转动；还包括第一压辊102和第二压辊103，所述胶带辊101、第一压辊102、第二压辊103顺次设置，所述第一压辊102连接有压胶驱动机构104，所述压胶驱动机构为104为压胶气缸，所述第二压辊103连接有抚平驱动机构105，所述抚平驱动机构105为抚平气缸，所述第一压辊102与所述胶带辊101之间设置有真空吸附机构106，所述真空吸附机构为真空吸盘，其具有直径为1mm的通孔，通孔连接有用于抽真空的真空泵，胶带辊101将胶带传送至真空吸附机构106处被吸附并继续向前传送，第一压辊102在压胶驱动机构104的驱动下将胶带压覆于工件表面，抚平驱动机构105驱动第二压辊103对工件表面的胶带辊压抚平。所述胶带辊101还连接有用于检测胶带是否用尽的光纤检测报警机构，当胶带用完时，会发出警报提醒操作人员及时更换胶带。

如图2所示，所述贴胶组件1还包括裁切单元，所述裁切单元包括用于切断胶带的刀具107，驱动刀具107沿水平方向移动的刀具驱动机构108，所述刀具驱动机构为刀具驱动气缸，还包括驱动所述刀具107下压将胶带裁断的刀具下压驱动机构109，所述刀具下压驱动机构109为刀具下压驱动气缸。

另外，所述贴胶组件还包括一用于安装各部件的连接板110，所述胶带辊101、压胶驱动机构为104、抚平驱动机构105、刀具驱动机构107均连接于所述连接板110，所述刀具下压驱动机构109连接于所述刀具驱动机构107。

所述连接板110连接于一支撑座4，所述支撑座连接于一X轴5，所述支撑座4与所述X向驱动机构2、旋转驱动机构3电连接，所述X轴5与所述Y向驱动机构电连接，X向驱动机构2驱动支撑座4沿X轴5运动，进而带动压胶组件1沿X轴运动，从而调节压胶组件1在水平方向的位置，所述X轴5连接于一Y轴9，所述Y向驱动机构带动X轴5沿Y轴9运动，进而带动压胶组件1在竖直方向运动，在贴覆具有一定角度的胶带时，旋转驱动机构3驱动支撑座4转动进而带动贴胶组件1转动至适中角度进行贴胶加工。

所述贴胶组件1的工作过程为：首先，人工将胶带卷材安装于胶带辊101，控制单元(可以为工控机或计算机终端)控制装置进行贴胶加工。当所贴胶带为直线型时，压胶驱动机构为104提供向下的驱动力，将第一压辊102将胶带压在PCB板上，X向驱动机构驱动支撑座4在水平方向移动，抚平驱动机构105提供向下驱动力，驱动第二压辊103进行抚平操作，当胶带满足工作长度时，压胶驱动机构104抬起，刀具驱动机构108驱动刀具横移至胶带处，刀具下压驱动机构109提供向下驱动力驱动刀具107下压，将胶带切断，抚平机构的作用在于，胶带在被切断后，会有一小段未贴覆于板面，第二压辊103滚动将其抚平贴合于板面。如果所贴胶带具有一定角度，则旋转驱动机构3驱动支撑座4旋转，进而带动贴胶组件旋转至所需角度，重复上述贴胶操作即可。

如图3所示，所述贴胶模组连接于一贴胶平台6，所述贴胶平台6用于防置待贴胶PCB板工件，所述贴胶平台6为可控吸附平台，具有155个吸盘，可根据PCB板面的大小控制吸附面积，所述贴胶平台6连接有用于监测板材位置的CCD定位机构。所述贴胶平台6的前后两侧分别设置有入料单元7和出料单元8，所述入料单元包括入料平台701和入料抓取机构702，所述入料抓取机构702为入料机械手，所述出料单元包括出料平台801和出料抓取机构802，所述出料抓取机构802为出料机械手，所述入料平台701、出料平台801均连接有光电感应机构，用于感应板材的存在，所述入料平台701、出料平台801连接有升降驱动机构，用于出、入料平台上下运动以调节平台的高度。

工作时，入料平台701处的光电感应机构感应是否有物料，如有物料，则调整好贴胶平台6的吸附位置大小，入料机械手将PCB板材吸附，并横移至贴胶平台6，CCD抓取板材的一个顶点，控制单元控制贴胶模组工作。

本装置适用于PCB行业金手指贴胶，长度可以随意控制，贴胶方向可以直线贴，也可以360°方向贴，解决了PCB行业长期以来人工贴胶，工作效率低下的问题。

本实施例还提供一种利用上述装置进行贴胶加工的工艺：

1、上料，将待加工PCB板材运输至入料平台701，并由入料抓取机构702将板材工件吸附至贴胶平台6。

2、CCD对贴胶平台6上的工件进行定位，开启真空吸附，将工件吸附于平台表面。

3、控制贴胶组件进行贴胶操作。

4、贴胶后出料抓取机构802将板材工件吸附至出料平台801，完成贴胶操作。

实施例2

本实施例提供一种选择性自动贴胶装置，其包括两个贴胶模组，每个贴胶模组上装有一种规格的胶带，即可同时实现两种规格的胶带贴覆操作，两个贴胶模组结构相同，贴胶动作一致。

其工作过程为：

1、上料，将待加工PCB板材运输至入料平台701，并由入料抓取机构702将板材工件吸附至贴胶平台6。

2、CCD对贴胶平台6上的工件进行定位，开启真空吸附，将工件吸附于平台表面。

3、控制第一组贴胶组件进行贴胶操作，在PCB工件上贴覆第一规格的胶带。

4、控制第二组贴胶组件进行贴胶操作，在PCB工件上贴覆第二规格的胶带。

5、贴胶后出料抓取机构802将板材工件吸附至出料平台801，完成贴胶操作。

该装置可贴胶生产的规格如表1所示:

表1

类别	加工范围(mm)
		PCB厚度T	0.5～4
PCB宽度W	710*710
		胶带宽度	3-30
贴胶长度	10-710

通过X向驱动机构、Y向驱动机构调节贴胶组件在水平方向、竖直方向的位置，以及通过旋转驱动机构调节贴胶角度，实现了选择性自动贴胶操作。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (4)

1.一种自动贴胶装置，其特征在于，用于PCB贴胶；包括至少一个贴胶模组，所述贴胶模组包括贴胶组件，所述贴胶组件连接有X向驱动机构、Y向驱动机构和旋转驱动机构；所述贴胶组件包括顺次设置的胶带辊、第一压辊和第二压辊，所述第一压辊连接有压胶驱动机构，所述第二压辊连接有抚平驱动机构；所述胶带辊与所述第一压辊之间设置有真空吸附机构，所述胶带辊连接有用于检测胶带是否用尽的检测报警机构；所述贴胶模组连接于一贴胶平台，所述贴胶平台两侧分别连接有入料单元和出料单元；所述贴胶平台为可控吸附平台；所述入料单元包括入料平台和入料抓取机构，所述出料单元包括出料平台和出料抓取机构，所述入料平台、出料平台连接有板材感应机构；所述贴胶模组为两组，两组所述贴胶模组平行设置，两组贴胶模组设置有两种不同规格的胶带。

2.根据权利要求1所述的自动贴胶装置，其特征在于，所述贴胶组件还包括裁切单元，所述裁切单元包括用于切断胶带的刀具、驱动所述刀具移动的刀具驱动机构、和驱动刀具裁切胶带的刀具下压驱动机构。

3.根据权利要求2所述的自动贴胶装置，其特征在于，还包括一连接板，所述胶带辊、压胶驱动机构、抚平驱动机构、刀具驱动机构连接于所述连接板。

4.根据权利要求3所述的自动贴胶装置，其特征在于，所述连接板连接于一支撑座，所述支撑座连接于一X轴，所述支撑座与所述X向驱动机构、旋转驱动机构电连接，所述X轴与所述Y向驱动机构电连接。