CN108900752A - 摄像头模组及终端 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种摄像头模组及终端。该摄像头模组包括模组本体和由蓄热材料组成的第一蓄热层，所述模组本体包括成像组件和金属支架，所述成像组件固定在所述金属支架的其中一侧上；所述第一蓄热层贴附于所述金属支架未固定所述成像组件的一侧，用于在所述模组本体的温度大于或等于所述蓄热材料的相变温度时，吸收所述模组本体的热量。该技术方案若摄像头模组在工作时发热较为严重，吸附于金属支架的第一蓄热层可以吸收模组本体的热量，使得该模组本体的温度降低，或者延缓了模组本体的发热速率，进而提高了用户体验。

Description

摄像头模组及终端
技术领域
本公开涉及终端制造技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及终端。
背景技术
为了给生活留下美好的回忆，在一些出行或聚会的过程中，用户可以使用终端设置的摄像头将生活中的美好瞬间拍摄或者录制下来，以便于以后查阅或观看。
相关技术中，为了避免摄像头在录像场景下出现严重的发热问题，通常在摄像头底部贴铜箔，该铜箔的一端紧贴摄像头，另一端连接终端的金属外壳或者屏蔽罩，将摄像头产生的热量传递至金属外壳或者屏蔽罩，实现对摄像头的降温处理。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种摄像头模组及终端。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括模组本体和由蓄热材料组成的第一蓄热层，所述模组本体包括成像组件和金属支架，所述成像组件固定在所述金属支架的其中一侧上；
所述第一蓄热层贴附于所述金属支架未固定所述成像组件的一侧，用于在所述模组本体的温度大于或等于所述蓄热材料的相变温度时，吸收所述模组本体的热量。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：若摄像头模组在工作时发热较为严重，吸附于金属支架的第一蓄热层可以吸收模组本体的热量，使得该模组本体的温度降低，或者延缓了模组本体的发热速率，进而提高了用户体验。
在一个实施例中，所述摄像头模组还包括由蓄热材料组成的第二蓄热层，所述模组本体还包括封装壳，所述成像组件设置于所述封装壳的内部，并通过所述封装壳固定在所述金属支架上；
所述第二蓄热层贴附于所述封装壳的外表面，用于在所述模组本体的温度大于或等于所述蓄热材料的相变温度时，吸收所述模组本体的热量。
在一个实施例中，所述第一蓄热层或所述第二蓄热层还用于在所述模组本体的温度小于所述蓄热材料的相变温度时，释放热量。
在一个实施例中，所述蓄热材料为相变蓄热材料。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，所述终端包括第一方面任一实施例所述的摄像头模组。
在一个实施例中，所述摄像头模组还包括第一导热金属箔，所述终端包括金属外壳；
所述第一导热金属箔的第一端与所述摄像头模组包括的金属支架连接，第二端与所述终端的金属外壳连接。
在一个实施例中，所述第一导热金属箔的第一端通过所述第一蓄热层与所述金属支架连接。
在一个实施例中，所述摄像头模组还包括第二导热金属箔，所述终端包括设置有电子元器件的电路板，所述电路板还设置有用于保护所述电子元器件的屏蔽罩；
所述第二导热金属箔的一端与所述摄像头模组包括的金属支架连接，另一端与所述屏蔽罩连接。
在一个实施例中，所述第二导热金属箔的第一端通过所述第一蓄热层与所述金属支架连接；
其中，所述第二导热金属箔的第一端与所述第一蓄热层连接，所述第一蓄热层与所述金属支架连接。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的摄像头模组的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的摄像头模组的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的终端的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的终端的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的终端的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的终端的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提供的技术方案涉及终端，该终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他设置有摄像头的设备，本公开实施例对此不作限定。相关技术中，可以采用在摄像头模组底部贴铜箔的方式提高摄像头模组的散热效率，该方法可以解决低功耗低像素的摄像头模组的发热问题。但是随着用户对拍照或录像的要求越来越高，终端上设置的摄像头模组的性能越来越好，因此功耗也越来越高，与此同时发热情况也越来越严重，通过铜箔可能难以有效延缓摄像头模组的发热，因此用户体验不佳。本公开的实施例提供的技术方案中，若摄像头模组在工作时发热较为严重，吸附于金属支架的第一蓄热层可以吸收模组本体的热量，使得该模组本体的温度降低，或者延缓了模组本体的发热速率，进而提高了用户体验。
本公开实施例提供一种摄像头模组10，如图1所示，摄像头模组10包括模组本体101和由蓄热材料组成的第一蓄热层102，模组本体101包括成像组件1011和金属支架1012，成像组件1011固定在金属支架1012的其中一侧上。第一蓄热层102贴附于金属支架1012未固定成像组件1011的一侧，用于在模组本体101的温度大于或等于蓄热材料的相变温度时，吸收模组本体101的热量。
示例的，该蓄热材料可以为相变蓄热材料。当模组本体101的温度大于或等于蓄热材料的相变温度时，第一蓄热层102的蓄热材料开始相变并吸收热量。此时即便模组本体101持续的产生热量，由于该蓄热材料对热量的吸收，模组本体101的温度可以持续维持在该蓄热材料的相变温度，直至第一蓄热层102的蓄热材料完全完成相变为止，即模组本体101的温度持续维持在较低状态，直至该第一蓄热层102的蓄热材料的完全完成相变之后，模组本体101的温度才会继续上升，极大的延缓了模组本体101的发热速率。
可选的，该蓄热材料的比重可以为0.8g/cm3(克/立方厘米)，即说明每立方厘米的蓄热材料的质量为0.8g；其储热能力可以大于或等于138J/g(焦耳/克)，即说明每克该蓄热材料可以至少吸收138焦耳的热量。实际应用中，蓄热材料的储热能力越高说明蓄热材料的性能越好，越有利于延缓模组本体101的发热速率。
以蓄热材料的储热能力为138J/g为例，若该第一蓄热层102的厚度为0.04cm(厘米)，长为4cm，宽为2cm，则该第一蓄热层102包括的蓄热材料的质量M＝4cm*2cm*0.04cm*0.8g/cm3＝0.256g，其储热能力W＝0.256g*138J/g＝35.3J。假设摄像模组的发热功率被蓄热材料吸收的热量为0.4W，则该第一蓄热层102能够将模组本体101的温度维持在相变温度的持续时间T＝35.3J/0.4W＝88.3s＝1.47min(分钟)。也就是说，若采用上述特性的蓄热材料制作该第一蓄热层102，可以保证模组本体101的温度维持在蓄热材料的相变温度持续1.47min，即将模组本体101的发热延缓了1.47min。
或者，以蓄热材料的储热能力为188J/g为例，若该第一蓄热层102的厚度为0.04cm(厘米)，长为4cm，宽为2cm，则该第一蓄热层102包括的蓄热材料的质量M＝4cm*2cm*0.04cm*0.8g/cm3＝0.256g，其储热能力W＝0.256g*188J/g＝48.1J。假设摄像模组的发热功率被蓄热材料吸收的热量为0.4W，则该第一蓄热层102能够将模组本体101的温度维持在相变温度的持续时间T＝48.1J/0.4W＝120.3s＝2min(分钟)。也就是说，若采用上述特性的蓄热材料制作该第一蓄热层102，可以保证模组本体101的温度维持在蓄热材料的相变温度持续2min，即将模组本体101的发热延缓了2min。
示例的，当模组本体101的温度降低至小于蓄热材料的相变温度时，第一蓄热层102的蓄热材料开始逆向的相变过程，同时释放热量，便于下一次模组本体101发热时再次进行热量吸收。
本公开的实施例提供的技术方案中，若摄像头模组10在工作时发热较为严重，吸附于金属支架1012的第一蓄热层102可以吸收模组本体101的热量，使得该模组本体101的温度降低，或者延缓了模组本体101的发热速率，进而提高了用户体验。
在一个实施例中，如图2所示，摄像头模组10还包括由蓄热材料组成的第二蓄热层103，模组本体101还包括封装壳1013，成像组件1011设置于封装壳1013的内部，并通过封装壳1013固定在金属支架1012上；第二蓄热层103贴附于封装壳1013的外表面，用于在模组本体101的温度大于或等于蓄热材料的相变温度时，吸收模组本体101的热量。
示例的，当模组本体101的温度大于或等于蓄热材料的相变温度时，设置于封装壳1013外表面的第二蓄热层103也可以开始相变并吸收热量。此时即便模组本体101持续的产生热量，由于第一蓄热层102和第二蓄热层103蓄热材料对热量的吸收，可以使得模组本体101的温度始终维持在蓄热材料的相变温度，直至第一蓄热层102和第二蓄热层103的蓄热材料完全完成相变为止。因此，通过第二蓄热层103延长了模组本体101的温度维持在相变温度的持续时间，进一步延缓了模组本体101的发热速率。
示例的，当模组本体101的温度降低至小于蓄热材料的相变温度时，第二蓄热层103的蓄热材料开始逆向的相变过程，同时释放热量，便于下一次模组本体101发热时再次进行热量吸收。
本公开的实施例提供的技术方案中，若摄像头模组10在工作时发热较为严重，吸附于封装壳1013的第二蓄热层103可以吸收模组本体101的热量，使得该模组本体101的温度降低，或者延缓了模组本体101的发热速率，进而提高了用户体验。
本公开实施例提供一种终端20，该终端20可以包括上述任一实施例所述的摄像头模组10。
示例的，该摄像头模组10包括模组本体101和由蓄热材料组成的第一蓄热层102，模组本体101包括成像组件1011和金属支架1012，成像组件1011固定在金属支架1012的其中一侧上。第一蓄热层102贴附于金属支架1012未固定成像组件1011的一侧。在模组本体101开始发热且温度大于或等于蓄热材料的相变温度时，通过该第一蓄热层102包括的蓄热材料对热量的吸收可以使得模组本体101的温度维持在蓄热材料的相变温度并持续到第一蓄热层102包括的蓄热材料完全相变为止，延缓了模组本体101的发热速率。
或者，该摄像头模组10还可以包括由蓄热材料组成的第二蓄热层103，模组本体101还包括封装壳1013，成像组件1011设置于封装壳1013的内部，并通过封装壳1013固定在金属支架1012上；第二蓄热层103贴附于封装壳1013的外表面。在模组本体101开始发热且温度大于或等于蓄热材料的相变温度时，通过设置在金属支架1012上的第一蓄热层102以及设置在封装壳1013外表面的第二蓄热层103对热量的双重吸收，可以使得模组本体101的温度维持在蓄热材料的相变温度并持续到第一蓄热层102和第二蓄热层103包括的蓄热材料完全相变为止，极大地延缓了模组本体101的发热速率。
在一个实施例中，如图3所示，摄像头模组10还包括第一导热金属箔104，终端20包括金属外壳201；第一导热金属箔104的第一端与摄像头模组10包括的金属支架1012连接，第二端与终端20的金属外壳201连接。
示例的，通过第一蓄热层102和/或第二蓄热层103仅可以使得模组本体101的温度维持在蓄热材料的相变温度一段时间，如果用户继续使用该摄像头模组10，则可能会出现摄像头模组10的持续发热的情况。因此可以在摄像头模组10中设置第一导热金属箔104，该第一导热金属箔104的两端分别连接摄像头模组10的金属支架1012和终端20的金属外壳201，这样一来，若摄像头模组10持续发热，则第一导热金属箔104可以将该摄像头模组10的热量传导至终端20的金属外壳201，并通过该金属外壳201释放，实现了对摄像头模组10的降温处理，提高了用户体验。
实际应用中，该第一导热金属箔104也可以如图4所示，分别连接第一蓄热层102和终端20的金属外壳201，即第一导热金属箔104的第一端通过第一蓄热层102与金属支架1012连接。当摄像头模组10的温度大于或等于相变温度时，第一蓄热层102靠近金属支架1012的一侧开始相变并吸收热量，当相变延伸到靠近第一导热金属箔104的一侧时，由于第一导热金属箔104的温度较低，则第一蓄热层102靠近该第一导热金属箔104的一侧开始逆向相变，并将热量释放给第一导热金属箔104。该第一导热金属箔104即可将接收到的热量通过终端20的金属外壳201发散出去。这样一来，第一蓄热层102的相变过程持续的时间较长，使得模组本体101的温度可以长期维持在蓄热材料的相变温度，进一步提高了用户体验。
在一个实施例中，如图5所示，摄像头模组10还包括第二导热金属箔105，终端20包括设置有电子元器件10a的电路板10b，该电路板10b还设置有用于保护电子元器件10a的屏蔽罩202，屏蔽罩202可以避免该电子元器件10a受到终端设置的其他元件的影响。第二导热金属箔105的一端与摄像头模组10包括的金属支架1012连接，另一端与屏蔽罩202连接。
示例的，摄像头模组10使用时间较长并持续发热时，第二导热金属箔105可以将该摄像头模组10的热量传导至终端20的电路板10b上设置的用于保护电子元器件10a的屏蔽罩202，并通过该屏蔽罩202将热量释放掉，实现了对摄像头模组10的降温处理，提高了用户体验。
实际应用中，该第二导热金属箔105也可以如图6所示，分别连接第一蓄热层102和终端20的电路板10b上设置的用于保护电子元器件10a的屏蔽罩202，即第二导热金属箔105的第一端通过第一蓄热层102与金属支架1012连接，其中，第二导热金属箔105的第一端与第一蓄热层102连接，第一蓄热层102与金属支架1012连接。当摄像头模组10的温度大于或等于相变温度时，第一蓄热层102靠近金属支架1012的一侧开始相变并吸收热量，当相变延伸到靠近第二导热金属箔105的一侧时，由于第二导热金属箔105的温度较低，则第一蓄热层102靠近该第二导热金属箔105的一侧开始逆向相变，并将热量释放给第二导热金属箔105。该第二导热金属箔105即可将接收到的热量传导至屏蔽罩202，并通过该屏蔽罩202发散出去。这样一来，第一蓄热层102的相变过程持续的时间较长，使得模组本体101的温度可以长期维持在蓄热材料的相变温度，进一步提高了用户体验。
本公开的实施例提供了一种终端，若摄像头模组10在工作时发热较为严重，吸附于该终端的摄像头模组10的金属支架1012的第一蓄热层102和/或吸附于该终端的摄像头模组10的封装壳1013的第二蓄热层103可以吸收模组本体101的热量，使得该模组本体101的温度降低，或者延缓了模组本体101的发热速率，进而提高了用户体验。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (9)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括模组本体和由蓄热材料组成的第一蓄热层，所述模组本体包括成像组件和金属支架，所述成像组件固定在所述金属支架的其中一侧上；
所述第一蓄热层贴附于所述金属支架未固定所述成像组件的一侧，用于在所述模组本体的温度大于或等于所述蓄热材料的相变温度时，吸收所述模组本体的热量。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括由蓄热材料组成的第二蓄热层，所述模组本体还包括封装壳，所述成像组件设置于所述封装壳的内部，并通过所述封装壳固定在所述金属支架上；
所述第二蓄热层贴附于所述封装壳的外表面，用于在所述模组本体的温度大于或等于所述蓄热材料的相变温度时，吸收所述模组本体的热量。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一蓄热层或所述第二蓄热层还用于在所述模组本体的温度小于所述蓄热材料的相变温度时，释放热量。
4.根据权利要求1至3任意一项权利要求所述的摄像头模组，其特征在于，所述蓄热材料为相变蓄热材料。
5.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至4任意一项权利要求所述的摄像头模组。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括第一导热金属箔，所述终端包括金属外壳；
所述第一导热金属箔的第一端与所述摄像头模组包括的金属支架连接，第二端与所述终端的金属外壳连接。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一导热金属箔的第一端通过所述第一蓄热层与所述金属支架连接。
8.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括第二导热金属箔，所述终端包括设置有电子元器件的电路板，所述电路板还设置有用于保护所述电子元器件的屏蔽罩；
所述第二导热金属箔的一端与所述摄像头模组包括的金属支架连接，另一端与所述屏蔽罩连接。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二导热金属箔的第一端通过所述第一蓄热层与所述金属支架连接；
其中，所述第二导热金属箔的第一端与所述第一蓄热层连接，所述第一蓄热层与所述金属支架连接。
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