CN108811450A - 一种发热电子元器件散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发热电子元器件散热装置，包括散热板一，所述散热板一上部设置有散热板二，所述散热板一与所述散热板二之间设置有若干电子元器件，所述散热板一的底端设置有导热绝缘片，所述导热绝缘片的底端设置有电路板，所述散热板一的一端设置有散热片一，所述散热片一远离所述散热板一的一端设置有若干散热翅片一，所述散热片一靠近所述散热板一的一侧设置有限位块一，所述散热板一远离所述散热片一的一端设置有散热片二，所述散热片二远离所述散热板一的一端设置有若干散热翅片二，所述散热片二靠近所述散热板一的一侧设置有限位块二。有益效果：使电子元器件能够得到有效的散热，提高电子元器件的使用寿命和工作效率。

Description

一种发热电子元器件散热装置

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体来说，涉及一种发热电子元器件散热装置。

背景技术

随着经济的发展，人们生活水平的不断提高，生产技术的发展越来越好，人们对自己的时间的利用越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，提高使用效率，使之发挥出最大的价值，随着科技的发展，电子元器件的使用也越来越多，应用也越来越广泛，电子元器件的发展也成为近代科学技术发展的一个重要标志，电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等，虽然目前市场上的电子元器件种类数量十分繁多，但是电子元器件的散热问题始终困扰着技术的发展，而目前的电子元器件大多数都不具有散热功能，只是拥有最基本的功能，这使得电子元器件装置在使用时会因为散热问题而变得麻烦，不仅降低了设备的使用寿命也降低了工作效率。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种发热电子元器件散热装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种发热电子元器件散热装置，包括散热板一，所述散热板一顶端设置有若干凹槽，所述散热板一上部设置有散热板二，所述散热板二底端设置有若干散热腿，所述散热腿底端设置有若干与所述凹槽相匹配的凸块，所述散热板一与所述散热板二之间设置有若干电子元器件，所述电子元器件底端设置有引脚，所述散热板一上设置有若干与所述引脚相匹配的引脚孔，所述散热板一的两端分别均设置有若干安装孔，所述散热板一的底端设置有导热绝缘片，所述导热绝缘片的底端设置有电路板，所述散热板一、所述导热绝缘片及所述电路板之间通过螺丝固定连接，所述散热板一的一端设置有散热片一，所述散热片一远离所述散热板一的一端设置有若干散热翅片一，所述散热片一靠近所述散热板一的一侧且位于所述散热板二的顶端设置有限位块一，所述散热板一远离所述散热片一的一端设置有散热片二，所述散热片二远离所述散热板一的一端设置有若干散热翅片二，所述散热片二靠近所述散热板一的一侧且位于所述散热板二的顶端设置有限位块二。

进一步的，所述引脚孔的内壁设置有导热绝缘垫圈。

进一步的，所述散热板二上设置有若干通风孔。

进一步的，所述凹槽的内径与所述凸块的外径相同。

进一步的，所述引脚与所述电路板之间通过锡焊连接。

进一步的，所述导热绝缘片为软质材料。

本发明的有益效果为：通过设置凹槽和凸块，从而使得散热板二和散热板一之间能够固定连接，通过设置导热绝缘片，从而使得电路板所产生的热量能够通过导热绝缘片传递到散热板一上，通过设置螺丝，从而使得散热板一、导热绝缘片及电路板能够固定连接，通过设置散热片一、散热翅片一、散热片二和散热翅片二，从而提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种发热电子元器件散热装置的结构示意图；

图2是根据本发明实施例的一种发热电子元器件散热装置的俯视图。

图中：

1、散热板一；2、凹槽；3、散热板二；4、散热腿；5、凸块；6、电子元器件；7、引脚；8、引脚孔；9、安装孔；10、导热绝缘片；11、电路板；12、螺丝；13、散热片一；14、散热翅片一；15、限位块一；16、散热片二；17、散热翅片二；18、限位块二；19、导热绝缘垫圈；20、通风孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据本发明的实施例，提供了一种发热电子元器件散热装置。

如图1-2所示，根据本发明实施例的发热电子元器件散热装置，包括散热板一1，所述散热板一1顶端设置有若干凹槽2，所述散热板一1上部设置有散热板二3，所述散热板二3底端设置有若干散热腿4，所述散热腿4底端设置有若干与所述凹槽2相匹配的凸块5，所述散热板一1与所述散热板二3之间设置有若干电子元器件6，所述电子元器件6底端设置有引脚7，所述散热板一1上设置有若干与所述引脚7相匹配的引脚孔8，所述散热板一1的两端分别均设置有若干安装孔9，所述散热板一1的底端设置有导热绝缘片10，所述导热绝缘片10的底端设置有电路板11，所述散热板一1、所述导热绝缘片10及所述电路板11之间通过螺丝12固定连接，所述散热板一1的一端设置有散热片一13，所述散热片一13远离所述散热板一1的一端设置有若干散热翅片一14，所述散热片一13靠近所述散热板一1的一侧且位于所述散热板二3的顶端设置有限位块一15，所述散热板一1远离所述散热片一13的一端设置有散热片二16，所述散热片二16远离所述散热板一1的一端设置有若干散热翅片二17，所述散热片二16靠近所述散热板一1的一侧且位于所述散热板二3的顶端设置有限位块二18。

借助于上述技术方案，通过设置凹槽2和凸块5，从而使得散热板二3和散热板一1之间能够固定连接，通过设置导热绝缘片10，从而使得电路板11所产生的热量能够通过导热绝缘片10传递到散热板一1上，通过设置螺丝12，从而使得散热板一1、导热绝缘片10及电路板11能够固定连接，通过设置散热片一13、散热翅片一14、散热片二16和散热翅片二17，从而提高散热效率。

在一个实施例中，对于上述引脚孔8来说，所述引脚孔8的内壁设置有导热绝缘垫圈19，从而使得引脚7上的热量能够传递出去，也避免引脚7与散热板一1接触造成电子元器件6的短路。此外，具体应用时，上述导热绝缘垫圈19可以为硅胶材质。

在一个实施例中，对于上述散热板二3来说，所述散热板二3上设置有若干通风孔20，从而使得散热板一1与散热板二3之间的热量能够快速排出，避免因为内部过热没能及时排除而造成电子元器件6的损坏。此外，具体应用时，上述通风孔20可根据实际情况设置孔径尺寸。

在一个实施例中，对于上述凹槽2和凸块5来说，所述凹槽2的内径与所述凸块5的外径相同，从而使得凹槽2与凸块5能够匹配连接，避免因为连接不匹配而造成松动。此外，具体应用时，上述凹槽2和凸块5可以为粗糙表面。

在一个实施例中，对于上述引脚7和电路板11来说，所述引脚7与所述电路板11之间通过锡焊连接，从而使得引脚7和电路板11能够固定连接，也增加了引脚7和电路板11之间的导电性。此外，具体应用时，上述引脚7可以根据实际情况适当剪短。

在一个实施例中，对于上述导热绝缘片10来说，所述导热绝缘片10为软质材料，从而避免造成电路板11上的其它电子器件的损坏。此外，具体应用时，上述导热绝缘片10可以为硅胶材质。

工作原理：使用时，电子元器件6产生的热量可以通过散热板一1和散热板二3进行传递，从而提高了电子元器件6的散热效率，电路板11上的电子器件产生的热量通过导热绝缘片10传递到散热板一1，散热板一1与散热板二3、散热腿4、散热片一13、散热翅片一14、散热片二16及散热翅片二17形成一个连接体，从而使得整个装置产生的热量能够均匀的传递分布下去，避免因为局部过热而造成电子元器件和电路板的损坏。

综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过设置凹槽2和凸块5，从而使得散热板二3和散热板一1之间能够固定连接，通过设置导热绝缘片10，从而使得电路板11所产生的热量能够通过导热绝缘片10传递到散热板一1上，通过设置螺丝12，从而使得散热板一1、导热绝缘片10及电路板11能够固定连接，通过设置散热片一13、散热翅片一14、散热片二16和散热翅片二17，从而提高散热效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种发热电子元器件散热装置，其特征在于，包括散热板一（1），所述散热板一（1）顶端设置有若干凹槽（2），所述散热板一（1）上部设置有散热板二（3），所述散热板二（3）底端设置有若干散热腿（4），所述散热腿（4）底端设置有若干与所述凹槽（2）相匹配的凸块（5），所述散热板一（1）与所述散热板二（3）之间设置有若干电子元器件（6），所述电子元器件（6）底端设置有引脚（7），所述散热板一（1）上设置有若干与所述引脚（7）相匹配的引脚孔（8），所述散热板一（1）的两端分别均设置有若干安装孔（9），所述散热板一（1）的底端设置有导热绝缘片（10），所述导热绝缘片（10）的底端设置有电路板（11），所述散热板一（1）、所述导热绝缘片（10）及所述电路板（11）之间通过螺丝（12）固定连接，所述散热板一（1）的一端设置有散热片一（13），所述散热片一（13）远离所述散热板一（1）的一端设置有若干散热翅片一（14），所述散热片一（13）靠近所述散热板一（1）的一侧且位于所述散热板二（3）的顶端设置有限位块一（15），所述散热板一（1）远离所述散热片一（13）的一端设置有散热片二（16），所述散热片二（16）远离所述散热板一（1）的一端设置有若干散热翅片二（17），所述散热片二（16）靠近所述散热板一（1）的一侧且位于所述散热板二（3）的顶端设置有限位块二（18）。

2.根据权利要求1所述的一种发热电子元器件散热装置，其特征在于，所述引脚孔（8）的内壁设置有导热绝缘垫圈（19）。

3.根据权利要求1所述的一种发热电子元器件散热装置，其特征在于，所述散热板二（3）上设置有若干通风孔（20）。

4.根据权利要求1所述的一种发热电子元器件散热装置，其特征在于，所述凹槽（2）的内径与所述凸块（5）的外径相同。

5.根据权利要求1所述的一种发热电子元器件散热装置，其特征在于，所述引脚（7）与所述电路板（11）之间通过锡焊连接。

6.根据权利要求1所述的一种发热电子元器件散热装置，其特征在于，所述导热绝缘片（10）为软质材料。