CN108747516A - 一种电脑壳体加工用装夹装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于包括支架、固定板、产品承载板及压板,所述产品承载板的顶面上设有一凸起块,凸起块的顶面上设有一产品放置槽,所述压板的底面四周放置于所述凸起块的顶部外缘面上;所述固定板上设有左侧通孔及右侧通孔,所述左侧通孔内安装有第一真空接头,所述右侧通孔内安装有第二真空接头;所述产品承载板的底部设有密闭的第一凹槽及第二凹槽,所述左侧通孔与所述第一凹槽相连通,所述右侧通孔与所述第二凹槽相连通;所述产品放置槽上设置复数个透气孔及通气孔,所述吸气孔与所述第一凹槽相连通;所述通气孔与所述第二凹槽相连通。本发明提高了产品的装夹效率及装夹质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种装夹装置,尤其涉及一种电脑壳体加工用装夹装置。
背景技术
笔记本电脑壳体包括上壳体及下壳体,也就是笔记本电脑的底部,在下壳体生产时,铸造成型后需NC加工四周端面及周边特征,对产品加工的尺寸要求严格;因产品需要加工四周,产品边缘需要压合,产品本身结构不利于增加气缸压合的方式,之前方案利用电磁铁吸附压板的方式压合,但结构复杂,成本过高,而且压合质量不好。因此,如何解决上述技术问题,是本领域技术人员需要努力的方向。
发明内容
本发明目的是提供一种电脑壳体加工用装夹装置,通过使用该结构,提高了产品的装夹加工效率及质量,降低了成本。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种电脑壳体加工用装夹装置,包括支架、固定板、产品承载板及压板,所述固定板的底部安装于所述支架上,所述产品承载板的底部安装于所述固定板的顶面上,所述压板放置于所述产品承载板上;所述产品承载板的顶面上设有一凸起块,凸起块的顶面上设有一产品放置槽,所述压板的底面四周放置于所述凸起块的顶部外缘面上;所述固定板上设有左侧通孔及右侧通孔,所述左侧通孔内安装有第一真空接头,所述右侧通孔内安装有第二真空接头,所述第一真空接头及第二真空接头分别经管路与一真空泵相连;所述产品承载板的底部设有第一凹槽及第二凹槽,所述第一凹槽设置于所述第二凹槽的右侧,所述第一凹槽与所述固定板之间构成一密封的第一空腔,所述第二凹槽与所述固定板之间构成密闭的第二空腔,所述左侧通孔与所述第一空腔相连通,所述右侧通孔与所述第二空腔相连通;所述产品放置槽的顶面左侧设有一方形槽,所述方形槽内部构成一方形块,所述方形块的顶面上设有复数个吸气孔,所述吸气孔与所述第一空腔相连通;所述产品放置槽的顶面右侧设有复数个通气孔,复数个所述通气孔与所述第二空腔相连通。
上述技术方案中,所述方形槽内设有一方形弹性密封圈,所述方形弹性密封圈的底部粘接于所述方形槽的底部,所述方形弹性密封圈的顶部外露于所述产品放置槽的顶面上。
上述技术方案中,所述产品放置槽的顶面上设有复数条横向防滑槽及复数根纵向防滑槽,复数根所述横向防滑槽与复数根所述纵向防滑槽相互交错设置,每个所述通气孔分别设置于所述横向防滑槽与所述纵向防滑层的相交处。
上述技术方案中,所述支架包括左侧支撑块及右侧支撑块,所述固定板的底面两侧固定安装于所述左侧支撑块及右侧支撑板的顶面上。
上述技术方案中,所述凸起块的外缘处设置有至少两根产品定位销,所述左侧支撑块及右侧支撑块的内壁上分别设有一伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出轴穿过所述固定板、产品承载板及凸起块与一产品定位销相连。
上述技术方案中,所述产品定位销的底部设有连接柱,所述环接柱的直径大于所述产品定位销的直径,所述连接柱的底部与所述伸缩气缸的输出轴相连。
上述技术方案中,所述凸起块的外缘处设置有至少两根压板定位销,对应所述压板的底面上设有至少两个定位孔与所述压板定位销相匹配。
上述技术方案中,所述压板的底面外缘处设有上环形弹性密封圈,所述凸起块的顶面外缘处设有下环形弹性密封圈,所述上环形弹性密封圈正对所述下环形弹性密封圈设置。
上述技术方案中,所述压板的顶面上设有两个把手,两个所述把手设置于所述压板顶面的左侧及右侧。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1.本发明中通过在产品承载板上面设置凸起块,在凸起块的顶面上设置产品放置槽,这样产品的中部能够直接放置于产品放置槽内,通过两个真空接头的设置,能够利用一个真空接头对产品进行真空吸附,再利用另外一个真空接头对压板进行真空吸附,使压板压紧在产品的表面上,这样能够保证对产品的压紧质量,不仅装夹效率高,而且装夹质量好,成本低廉。
附图说明
图1是本发明实施例一中的结构示意图(压板打开状态下);
图2是图1中方形槽处的局部放大图;
图3是图1中一根产品定位销处的局部放大图;
图4是本发明实施例一中第一真空接头及第二真空接头安装处的局部剖视结构示意图。
其中:1、固定板;2、产品承载板;3、压板;4、凸起块;5、产品放置槽;6、左侧通孔;7、右侧通孔;8、第一真空接头;9、第二真空接头;10、第一凹槽;11、第二凹槽;12、第一空腔;13、第二空腔;14、方形槽;15、方形块;16、吸气孔;17、通气孔;18、方形弹性密封圈;19、横向防滑槽;20、纵向防滑槽;21、左侧支撑块;22、右侧支撑块;23、产品定位销;24、伸缩气缸;25、连接柱;26、压板定位销;27、上环形弹性密封圈;28、下环形弹性密封圈;29、把手。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例一:参见图1~4所示,一种电脑壳体加工用装夹装置,包括支架、固定板1、产品承载板2及压板3,所述固定板1的底部安装于所述支架上,所述产品承载板2的底部安装于所述固定板1的顶面上,所述压板3放置于所述产品承载板2上;所述产品承载板2的顶面上设有一凸起块4,所述凸起块4的顶面上设有一产品放置槽5,所述压板3的底面四周放置于所述凸起块4的顶部外缘面上;所述固定板1上设有左侧通孔6及右侧通孔7,所述左侧通孔6内安装有第一真空接头8,所述右侧通孔7内安装有第二真空接头9,所述第一真空接头8及第二真空接头9分别经管路与一真空泵相连(真空泵及管路图中未画出);所述产品承载板2的底部设有第一凹槽10及第二凹槽11,所述第一凹槽10设置于所述第二凹槽11的右侧,所述第一凹槽10与所述固定板1之间构成一密封的第一空腔12,所述第二凹槽11与所述固定板1之间构成密闭的第二空腔13,所述左侧通孔6与所述第一空腔12相连通,所述右侧通孔7与所述第二空腔13相连通;所述产品放置槽5的顶面左侧设有一方形槽14,所述方形槽14内部构成一方形块15,所述方形块15的顶面上设有复数个吸气孔16,所述吸气孔16与所述第一空腔12相连通;所述产品放置槽5的顶面右侧设有复数个通气孔17,复数个所述通气孔17与所述第二空腔13相连通。
参见图1、2、4所示,所述方形槽14内设有一方形弹性密封圈18,所述方形弹性密封圈的底部粘接于所述方形槽的底部,所述方形弹性密封圈的顶部外露于所述产品放置槽的顶面上。
在本实施例中,在使用时,先将压板取下,然后将产品的中部放入到产品放置槽内,产品的底面贴合在产品放置槽的顶面上。其中,产品的最外缘会在凸起块的外部,同时,电脑下壳体的底部会有一个散热口正好正对方形块,与方形块的顶面接触或者设置在方形块的正上方,同时散热口旁侧的产品底面则抵于方形弹性密封圈的顶面上,这样吸气孔会直接与产品的顶面连通,然后将压板压在产品的表面上。工作时,利用真空泵对第一真空接头及第二真空接头抽真空,由于左侧通孔与第一空腔连通,右侧通孔与第二空腔连通,同时吸气孔与第一空腔连通,吸气孔与第二空腔连通,同时方形弹性密封圈与产品的底面连接,这样产品顶面与压板顶面之间构成一个密闭的腔体,该密闭的腔体会通过产品的散热口及左侧通孔与第一空腔连通,产品底面与产品放置槽之间也会形成一个密闭腔体,该密闭的腔体通过通气孔与第二空腔连通,这样在第一真空接头及第二真空接头抽取真空的过程中,第一接头会通过第一空腔及第一吸气孔抽取产品与压板之间的密闭空腔内的空气,构成真空,形成负压,这样能够使压板紧紧的压在产品的表面上,对产品进行压紧。同时,第二接头会通过第二空气及通气孔将产品底面与产品放置槽之间的密闭空气内的空气抽走,构成真空,形成负压,将产品紧紧的吸附在产品放置槽上,使产品被吸紧,这样能够利用第一真空接头将压板吸紧压在产品的表面上,再利用第二真空接头将产品吸紧贴覆在产品放置槽的表面上,双重作用保证对产品的装夹牢固性,保证产品后续加工质量,而且装夹质量好,成本低廉。同时,如果需要调整对产品的压紧力度,只需要调节真空泵对第一真空接头及第二真空接头的吸力即可,能够防止吸力过大而将产品压坏。
参见图1~3所示,所述产品放置槽5的顶面上设有复数条横向防滑槽19及复数根纵向防滑槽20,复数根所述横向防滑槽与复数根所述纵向防滑槽相互交错设置,每个所述通气孔分别设置于每一根所述横向防滑槽与每一根纵向防滑层的相交处。
在本实施例中,通过横向防滑槽及纵向防滑槽的设置,在产品放置过程中,能够增大一定的摩擦力,防止产品的移动,同时将每个通气孔分别设置在每一根横向防滑槽与纵向防滑层的连接处,这样吸气过程中,还能够通过横向防滑槽及纵向防滑槽对产品产品吸力,增大对产品的吸附力度,保证产品的装夹压紧质量。
参见图1所示,所述支架包括左侧支撑块21及右侧支撑块22,所述固定板的底面两侧固定安装于所述左侧支撑块及右侧支撑板的顶面上。
所述凸起块4的外缘处设置有至少两根产品定位销23,所述左侧支撑块21及右侧支撑块22的内壁上分别设有一伸缩气缸24,所述伸缩气缸的输出轴穿过所述固定板、产品承载板及凸起块与一产品定位销相连。
所述产品定位销23的底部设有连接柱25,所述环接柱的直径大于所述产品定位销的直径,所述连接柱的底部与所述伸缩气缸的输出轴相连。
在本实施例中,通过产品定位销的设置,便于产品的放置定位,提高产品的装夹定位效率及质量。同时,通过连接柱及伸缩气缸的设置,在产品加工完成之后拆卸的时候,可以通过伸缩气缸的伸出,带动连接柱及产品定位销上升,将产品从产品放置槽内顶出,便于产品的下料,提高下料的便利性。
参见图1、3、4所示,所述凸起块4的外缘处设置有至少两根压板定位销26,对应所述压板的底面上设有至少两个定位孔与所述压板定位销相匹配。这样便于压板与凸起块的定位,保证压板对产品的压紧质量,防止漏气现象的发生,保证负压对产品的压紧及吸紧质量。
参见图1所示,所述压板3的底面外缘处设有上环形弹性密封圈27,所述凸起块4的顶面外缘处设有下环形弹性密封圈28,所述上环形弹性密封圈正对所述下环形弹性密封圈设置。
通过上、下环形弹性密封圈的设置,这样能够进一步提高压板与产品、产品与凸起块之间的密封效果,防止在第一真空接头及第二真空接头吸气过程中出现漏气现象,保证对产品的装夹质量,保证后续的加工质量。
参见图1所示,所述压板3的顶面上设有两个把手29,两个所述把手设置于所述压板顶面的左侧及右侧。通过把手的设置,这样在产品加工完成之后,操作人员可以抓住把手将压板拆卸下来,便于产品的下料及上料,提高产品的装夹效率,降低操作人员的劳动强度。
Claims (9)
1.一种电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:包括支架、固定板、产品承载板及压板,所述固定板的底部安装于所述支架上,所述产品承载板的底部安装于所述固定板的顶面上,所述压板放置于所述产品承载板上;所述产品承载板的顶面上设有一凸起块,凸起块的顶面上设有一产品放置槽,所述压板的底面四周放置于所述凸起块的顶部外缘面上;所述固定板上设有左侧通孔及右侧通孔,所述左侧通孔内安装有第一真空接头,所述右侧通孔内安装有第二真空接头,所述第一真空接头及第二真空接头分别经管路与一真空泵相连;所述产品承载板的底部设有第一凹槽及第二凹槽,所述第一凹槽设置于所述第二凹槽的右侧,所述第一凹槽与所述固定板之间构成一密封的第一空腔,所述第二凹槽与所述固定板之间构成密闭的第二空腔,所述左侧通孔与所述第一空腔相连通,所述右侧通孔与所述第二空腔相连通;所述产品放置槽的顶面左侧设有一方形槽,所述方形槽内部构成一方形块,所述方形块的顶面上设有复数个吸气孔,所述吸气孔与所述第一空腔相连通;所述产品放置槽的顶面右侧设有复数个通气孔,复数个所述通气孔与所述第二空腔相连通。
2.根据权利要求1所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述方形槽内设有一方形弹性密封圈,所述方形弹性密封圈的底部粘接于所述方形槽的底部,所述方形弹性密封圈的顶部外露于所述产品放置槽的顶面上。
3.根据权利要求1所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述产品放置槽的顶面上设有复数条横向防滑槽及复数根纵向防滑槽,复数根所述横向防滑槽与复数根所述纵向防滑槽相互交错设置,每个所述通气孔设置于所述横向防滑槽与所述纵向防滑层的相交处。
4.根据权利要求1所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述支架包括左侧支撑块及右侧支撑块,所述固定板的底面两侧固定安装于所述左侧支撑块及右侧支撑板的顶面上。
5.根据权利要求4所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述凸起块的外缘处设置有至少两根产品定位销,所述左侧支撑块及右侧支撑块的内壁上分别设有一伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出轴穿过所述固定板、产品承载板及凸起块与一产品定位销相连。
6.根据权利要求5所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述产品定位销的底部设有连接柱,所述环接柱的直径大于所述产品定位销的直径,所述连接柱的底部与所述伸缩气缸的输出轴相连。
7.根据权利要求1所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述凸起块的外缘处设置有至少两根压板定位销,对应所述压板的底面上设有至少两个定位孔与所述压板定位销相匹配。
8.根据权利要求1所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述压板的底面外缘处设有上环形弹性密封圈,所述凸起块的顶面外缘处设有下环形弹性密封圈,所述上环形弹性密封圈正对所述下环形弹性密封圈设置。
9.根据权利要求1所述的电脑壳体加工用装夹装置,其特征在于:所述压板的顶面上设有两个把手,两个所述把手设置于所述压板顶面的左侧及右侧。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20181106 |