CN108683427A - 一种天线调节电路和天线调节方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种控制方法和电子设备，其中所述方法包括：如果电子设备处于非载波聚合的情况，则将第一天线连接至第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；将第二天线连接至预定值的负载，以减少所述第一天线的影响。本发明的天线之间具有更好的隔离效果。

Description

一种天线调节电路和天线调节方法

技术领域

本发明实施例涉及天线领域，特别涉及一种天线电路和天线调节方法。

背景技术

目前，诸如手机、计算机等设备，越来越普遍的采用聚合载波的形式，在多天线的状态下，当其中一个天线工作，为了避免另一天线的干扰，现有技术通常将另一天线处于短路或者断路的状态，从而避免该天线的干扰。但是，即使通过断路或者短路的方式，由于天线之间的互耦作用，导致天线返回干扰信号使得工作的天线受到干扰，该方式也无法完全的避免干扰。

发明内容

本发明提供了一种具有更好的隔离效果的控制方法和电子设备。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了如下的技术方案：

一种控制方法，所述方法包括：

如果电子设备处于非载波聚合的情况，则

将第一天线连接至第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；

将第二天线连接至预定值的负载，以减少对所述第一天线的影响。

在本发明的另一实施例中，将第一天线连接至第一射频通路包括：

根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路。

在本发明的另一实施例中，根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路包括：

控制第一开关导通将所述第一天线连接至所述第一射频通路，所述第一开关位于所述第一天线和所述第一射频通路之间。

在本发明的另一实施例中，根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路包括：

根据工作频段通过一对多开关导通所述第一天线与所述工作频段对应的第一射频通路；其中，所述第一天线对应多个不同的射频通路；所述一对多开关连接所述第一天线以及所述多个不同的射频通路；所述第一天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。

在本发明的另一实施例中，将第二天线连接至预定值的负载包括：

控制第二开关导通将所述第二天线连接至所述预定值的负载，所述第二开关位于所述第二天线和所述预定值的负载之间，所述预定值的负载与所述电子设备的地连接；或者；

根据工作频段到通过一对多开关导通所述第二天线与所述预定值的负载；其中，所述第二天线对应多个不同的射频通路；所述一对多开关连接所述第二天线以及所述多个不同的射频通路；所述第二天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。

在本发明的另一实施例中，所述预定值的负载对应于在所述第二天线通过一对多开关导通第二射频通路时的负载值。

在本发明的另一实施例中，其中所述方法还包括：

如果电子设备处于载波聚合的情况，则

根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；

根据工作频段确定将所述第二天线连接至所述第二射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第二天线接收/发送射频信号。

本发明实施例还提供了一种电子设备，其包括：

第一天线，其工作在第一频段；

第二天线，其工作在第二频段，所述第一频段与第二频段不同；

处理器，其在电子设备处于非载波聚合的情况时，将第一天线连接至第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；并将第二天线连接至预定值的负载，以减少对所述第一天线的影响。

在本发明的另一实施例中，所述处理器配置为根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路。

在本发明的另一实施例中，其中，还包括：

第一开关，其位于所述第一天线和所述第一射频通路之间；

所述处理器进一步配置为通过控制第一开关导通将所述第一天线连接至所述第一射频通路。

基于上述实施例的公开可以获知，本发明实施例具备如下的有益效果：

本发明实施例中，通过将未接入到对应的射频通路的天线与预设值的负载连接，从而通过该负载吸收耦合的天线信号，而不会向接入至射频通路的天线返回干扰信号，从而减少天线之间的互扰，尤其是非聚合载波的状态下，保持了了天线的一致性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的控制方法的原理流程图；

图2为本发明实施例中开关和第一天线之间的连接结构示意图；

图3为本发明实施例中开关和第二天线之间的连接结构示意图；

图4为本发明实施例中的电子设备的原理结构图。

具体实施方式

下面，结合附图对本发明的具体实施例进行详细的描述，但不作为本发明的限定。

应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本发明的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。

下面，结合附图详细的说明本发明实施例，本发明实施例提供了一种控制方法，其应用在天线的控制领域中，现有技术中，当电子设备中的一个天线工作的情况下，其他天线通常被断开与射频通路的连接，但是被断开后的天线会由于天线之间的耦合作用而返回干扰信号，从而导致当前工作的天线被干扰。本发明实施例提供了的控制方法可以将除了当前工作频段所对应的天线以外的其他天线耦接至预设阻抗的负载上，避免干扰信号的产生，减少对工作天线的影响。

如图1所示，为本发明实施例提供的控制方法的原理流程图，其中，所述方法包括：

如果电子设备处于非载波聚合的情况，则

将第一天线连接至第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；

将第二天线连接至预定值的负载，以减少对所述第一天线的影响。

本发明实施例中，电子设备内可以设置有多个天线，该多个天线可以分别和射频通路连接以执行信号的接收和传送。其中，本发明实施例中的电子设备可以包括手机、任意计算机或者其他配置有天线的电子设备。

具体的，电子设备可以工作在载波聚合或者非载波聚合的情况下，其中，载波聚合的情况时，电子设备至少有两个天线可以连接至对应的射频通路上，使得该两个天线可以同时工作以接收和发送对应的信号，而在非载波聚合的情况时，只有一个天线被连接至对应的射频通路中，其他天线与射频通路断开连接。如，本发明实施例中接入射频通路的天线为第一天线，而其余天线可以被称作为第二天线。其中，载波聚合和非载波聚合的两种状态可以基于电子设备的配置来调节，例如可以基于用户输入的指令，或者可以基于接收自其他电子设备传输的指令，或者可以根据当前的工作频段来确定载波聚合和非载波聚合两者状态中的一种。

在电子设备处于非载波聚合的情况下，电子设备可以将需要用于收发信号的第一天线接通到对应的第一射频通路上，以使第一天线接收和发送射频信号，并使得其余的第二天线连接至具有预设值的阻抗的负载上，此时由于第二天线被连接至负载上，即使第一天线和第二天线之间存在耦合影响，第二天线也会通过该预设值的负载消耗该耦合作用产生的信号，并不会向第一天线反馈任何干扰信号，从而可以减小对第一天线的干扰和影响。

另外，本发明实施例中的电子设备可以根据当前所需的工作频段来将第一天线接通到确定的对应的第一射频通路。例如，本发明实施例中的第一天线可以构造成工作频段为低频频段和中频频段，第二天线可以构造成工作频段为高频频段。或者，也可以是将第一天线构造成工作频段为高频频段，而第二天线的工作频段为低频频段和中频频段。再或者，第一天线也可以构造成工作频段为低频频段和高频频段，第二天线可以构造成工作频段为中频频段。或者，也可以是将第一天线构造成工作频段为中频频段，而第二天线的工作频段为低频频段和高频频段。其中低频频段范围为0-250hz，中频频段范围为250-1khz，高频频段范围为1khz-3khz。对应的，本发明实施例也可以包括多个射频通路，每个射频通路可以执行不同频率范围的射频信号的发送和接收，在执行天线和射频通路的接通时，可以选择对应频率范围或者频率值的射频通路与对应频率范围的天线连接，以执行信号的发送和接收。

其中，在第一天线的工作频段为低频频段或者中频频段，第二天线工作在高频频段时，当电子设备当前设定或者所需的第一工作频率包括在低频频段或者中频频段时，可以将第一天线接通至确定的第一射频通路，其中第一射频通路对应的射频信号为上述所需的第一工作频率。为了减少对第一天线的影响，可以将第二天线连接至预设阻抗的负载上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

另外，在第一天线的工作频段为低频频段或者高频频段，第二天线工作在中频频段时，当电子设备当前设定或者所需的第二工作频率包括在低频频段或者高频频段时，可以将第一天线接通至确定的第一射频通路，其中第一射频通路对应的射频信号为上述所需的第二工作频率。为了减少对第一天线的影响，可以将第二天线连接至预设阻抗的负载上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

同样的，另外，在第一天线的工作频段为中频频段，第二天线工作在低频频段或者高频频断时，当电子设备当前设定或者所需的第三工作频率包括在中频频段时，可以将第一天线接通至确定的第一射频通路，其中第一射频通路对应的射频信号为上述所需的第三工作频率。为了减少对第一天线的影响，可以将第二天线连接至预设阻抗的负载上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

同样的，另外，在第一天线的工作频段为高频频段，第二天线工作在低频频段或者中频频断时，当电子设备当前设定或者所需的第四工作频率包括在高频频段时，可以将第一天线接通至确定的第一射频通路，其中第一射频通路对应的射频信号为上述所需的第四工作频率。为了减少对第一天线的影响，可以将第二天线连接至预设阻抗的负载上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

基于上述配置，可以获知本发明实施例中是基于根据电子设备的工作频段来确定将所述第一天线连接至对应的第一射频通路，实现对应射频通路的自动连接。

进一步地，本发明实施例中，可以通过设置开关来实现上述第一天线和第一射频通络之间的接通。例如，可以控制第一开关导通以将所述第一天线连接至所述第一射频通路，所述第一开关位于所述第一天线和所述第一射频通路之间。

即本发明实施例中的电子设备可以控制上述第一开关的导通或者关断，在确定了第一射频通路以及工作的第一天线后，即可以通过第一开关导通第一天线和第一射频通路。本发明实施例中的第一开关可以构造为芯片结构，即通过控制对应连接端口的电位值来选择接通第一天线和第一射频通路。对应的，由于第一天线可以对应有多个射频通路，此时可以包括多个第一开关，通过导通与工作频率对应的第一射频通路所对应的第一开关，来实现第一开关和第一射频通路的连接。

进一步地，如图2所示，为本发明实施例中开关和第一天线之间的连接结构示意图。本发明实施例中的第一天线与射频通路可以通过一对多开关连接，或者，上述第一开关可以为一对多开关。电子设备可以根据当前的工作频段通过该一对多开关导通第一天线与所述工作频段对应的第一射频通路。

其中，第一天线可以对应有多个不同的射频通路，该第一天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。如图2所示，第一天线可以对应有6个射频通路，在其他实施例中也可以对应有其他数量的射频通路，具体可以根据需求进行配置。例如，在第一天线工作在低频频段和高频频段时，可以至少包括两个与第一天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于高频频段，或者也可以基于低频频段和高频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。高频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第一天线可以工作在低频频段和中频频段时，可以至少包括两个与第一天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于中频频段，或者也可以基于低频频段和中频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。中频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第一天线可以工作在中频频段时，可以至少包括一个与第一天线对应的射频通路，该射频通路适用于中频频段，或者对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。

即，本发明实施例可以通过在第一天线和对应的射频通路之间设置的一对多开关，选择导通对应的射频通路，从而实现第一天线与对应的第一射频通路之间连通。电子设备可以基于当前所需的工作频率选择对应的第一射频通路，并通过该一对多开关接通第一天线和第一射频通路，从而使实现对应频率信号的接收和发送。

进一步地，本发明实施例对应于第一天线的一对多开关也可以与预设值阻抗的负载连接，以使得第二天线工作时，将第一天线连接至该预设值阻抗的负载上，从而防止对第二天线的干扰。本发明实施例中，以通过第一天线收发信号为例进行说明，第一天线和第二天线并不限定于某个特定的天线，实施例中，将接通射频通路的天线称为第一天线，而未接入射频通路的天线称为第二天线。

对应的，本发明实施例中在将第一天线接通至第一射频通路时，第二天线可以通过第二开关与预设值阻抗的负载连接。即，在第二天线和具有预设值的负载之间可以设置有第二开关，其中，负载的另一端与电子设备的接地端连接。电子设备通过控制该第二开关导通来实现第二天线和负载之间的连接。

进一步地，如图3所示，为本发明实施例中的开关和第二天线的连接结构示意图。其中，本发明实施例中的第二天线可以通过一对多开关与上述预定值的负载连接，或者第二开关可以构造为一对多开关。本发明实施例中的第二天线也可以对应有对应多个不同的射频通路，该一对多开关连接所述第二天线以及所述多个不同的射频通路，第二天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。

例如，在第二天线工作在低频频段和高频频段时，可以至少包括两个与第二天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于高频频段，或者也可以基于低频频段和高频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。高频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第二天线可以工作在低频频段和中频频段时，可以至少包括两个与第二天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于中频频段，或者也可以基于低频频段和中频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。中频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第二天线可以工作在中频频段时，可以至少包括一个与第二天线对应的射频通路，该射频通路适用于中频频段，或者对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。

即，本发明实施例可以通过在第二天线和对应的射频通路以及预设的负载之间设置的一对多开关，电子设备可以通过该一对多开关选择导通对应的射频通路或者预设值的负载，从而实现第二天线与对应的射频通路之间连通，或者与预设的负载值之间的连通。电子设备可以基于当前所需的工作频率选择对应的射频通路或者预设值的负载，在断开第二天线与对应的射频通路的连接时，可以通过该一对多开关接通第二天线和预设值的负载，从而减少对第一天线的干扰和影响。

本发明实施例中，上述预定值的负载的阻抗值相当于在第二天线通过一对多开关导通射频通路中的第二射频通路时对应的负载值。即，本发明实施例中的具有预定值的负载相当于射频通路中的第二射频通路所对应的负载值。

从而，可以相当于载波聚合的情况，以此减少对第一天线的影响。

进一步地，本发明实施例中，在电子设备处于载波聚合的情况时，即可以至少两个天线接通至射频通路时，电子设备可以根据当前所需的工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；以及根据工作频段确定将所述第二天线连接至所述第二射频通路，以所述第一射频通路通过所述第二天线接收/发送射频信号。在其他实施例中，还可以包括第三天线，并将第三天线对应的接通至第三射频通路，以使第三射频通路通过所述第三天线接收/发送射频信号。

即本发明实施例中的电子设备，可以同时工作在至少两个频段内，且该两个频段可以对应于不同的天线，此时可以同时将该两个天线接入到对应的射频通路中，以实现对应的频段的工作。

综上所述，本发明实施例，通过将未接入到对应的射频通路的第二天线与预设值的负载连接，从而通过该负载吸耦合的天线信号，而不会向接入至射频通路的第一天线返回干扰信号，从而减少对第一天线的干互扰，尤其是非聚合载波的状态下，保持了了天线的一致性。

另外，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以应用上述控制方法，以减少各天线之间的干扰。具体的，如图4所示，为本发明实施例中的一种电子设备的原理结构图，其中可以包括：至少两个天线，如第一天线1和第二天线2，以及分别控制各天线与对应的射频通路之间的连接状态的处理器4。

本发明实施例中，电子设备内可以设置有多个天线，该多个天线可以分别和对应的射频通路连接以执行信号的接收和传送。其中，本发明实施例中的电子设备可以包括手机、任意计算机或者其他配置有天线的电子设备。

具体的，电子设备可以工作在载波聚合或者非载波聚合的情况下，其中，载波聚合的情况时，电子设备至少有两个天线可以连接至对应的射频通路上，使得该两个天线可以同时工作以接收和发送对应的信号，而在非载波聚合的情况时，只有一个天线被连接至对应的射频通路中，其他天线与射频通路断开连接。如，本发明实施例中接入射频通路的天线为第一天线1，而其余天线可以被称作为第二天线2。其中，载波聚合和非载波聚合的两种状态可以基于电子设备的配置来调节，例如可以基于用户输入的指令，或者可以基于接收自其他电子设备传输的指令，或者可以根据当前的工作频段来确定载波聚合和非载波聚合两者状态中的一种。

在电子设备处于非载波聚合的情况下，处理器4可以将需要用于收发信号的第一天线1接通到对应的第一射频通路31上，以使第一天线接收和发送射频信号，并使得其余的第二天线2连接至具有预设值的阻抗的负载5上，此时由于第二天线2被连接至负载5上，即使第一天线1和第二天线2之间存在耦合影响，第二天线也会通过该预设值的负载消耗该耦合作用产生的信号，并不会向第一天线1反馈任何干扰信号，从而可以减小对第一天线的干扰和影响。

另外，本发明实施例中的电子设备可以根据当前所需的工作频段来将第一天线1接通到确定的对应的第一射频通路。其中，本发明实施例的第一天线1可以工作在第一频段，第二天线可以工作在第二频段，该第一频段与第二频段不同。处理器4在电子设备处于非载波聚合的情况时，将第一天线1连接至第一射频通路31，以使所述第一射频通路31通过所述第一天线1接收/发送射频信号；并将第二天线2连接至预定值的负载5，以减少所述第一天线的影响。

例如，本发明实施例中的第一天线1可以构造成工作频段为低频频段和中频频段，第二天线2可以构造成工作频段为高频频段。或者，也可以是将第一天线1构造成工作频段为高频频段，而第二天线2的工作频段为低频频段和中频频段。再或者，第一天线1也可以构造成工作频段为低频频段和高频频段，第二天线2可以构造成工作频段为中频频段。或者，也可以是将第一天线1构造成工作频段为中频频段，而第二天线2的工作频段为低频频段和高频频段。其中低频频段范围为0-250hz，中频频段范围为250-1khz，高频频段范围为1khz-3khz。对应的，本发明实施例也可以包括多个射频通路，每个射频通路可以执行不同频率范围的射频信号的发送和接收，在执行天线和射频通路的接通时，可以选择对应频率范围或者频率值的射频通路与对应频率范围的天线连接，以执行信号的发送和接收。

其中，在第一天线1的工作频段为低频频段或者中频频段，第二天线2工作在高频频段时，当电子设备当前设定或者所需的第一工作频率包括在低频频段或者中频频段时，处理器2可以将第一天线接通至确定的第一射频通路31，其中第一射频通路对应的射频信号为上述所需的第一工作频率。为了减少对第一天线1的影响，处理器2可以将第二天线2连接至预设阻抗的负载5上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

另外，在第一天线1的工作频段为低频频段或者高频频段，第二天线2工作在中频频段时，当电子设备当前设定或者所需的第二工作频率包括在低频频段或者高频频段时，处理器2可以将第一天线1接通至确定的第一射频通路31，其中第一射频通路31对应的射频信号为上述所需的第二工作频率。为了减少对第一天线1的影响，处理器2可以将第二天线2连接至预设阻抗的负载5上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

同样的，另外，在第一天线1的工作频段为中频频段，第二天线2工作在低频频段或者高频频断时，当电子设备当前设定或者所需的第三工作频率包括在中频频段时，处理器2可以将第一天线1接通至确定的第一射频通路31，其中第一射频通路31对应的射频信号为上述所需的第三工作频率。为了减少对第一天线1的影响，可以将第二天线2连接至预设阻抗的负载5上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

同样的，另外，在第一天线1的工作频段为高频频段，第二天线2工作在低频频段或者中频频断时，当电子设备当前设定或者所需的第四工作频率包括在高频频段时，处理器2可以将第一天线1接通至确定的第一射频通路，其中第一射频通路对应的射频信号为上述所需的第四工作频率。为了减少对第一天线1的影响，可以将第二天线2连接至预设阻抗的负载上。该预设阻抗可以为50欧姆，但本发明不限于此，也可以是其他阻抗值，具体可以根据电子设备的需求进行配置。

基于上述配置，可以获知本发明实施例中的处理器2是基于根据电子设备的工作频段来确定将所述第一天线1连接至对应的第一射频通路31，实现对应射频通路的自动连接。

进一步地本发明实施例中，可以通过设置开关来实现上述第一天线和第一射频通络之间的接通。例如，可以控制第一开关61导通以将所述第一天线1连接至所述第一射频通路31，所述第一开关61位于所述第一天线1和所述第一射频通路31之间。

即本发明实施例中的电子设备可以控制上述第一开关的导通或者关断，在确定了第一射频通路31以及工作的第一天线1后，即可以通过第一开关61导通第一天线1和第一射频通路31。本发明实施例中的第一开关可以构造为芯片结构，即通过控制对应连接端口的电位值来选择接通第一天线和第一射频通路。对应的，由于第一天线可以对应有多个射频通路，此时可以包括多个第一开关，通过导通与工作频率对应的第一射频通路所对应的第一开关，来实现第一开关和第一射频通路的连接。

进一步地，如图2所示，为本发明实施例中开关和第一天线之间的连接结构示意图。本发明实施例中的第一天线1与射频通路可以通过一对多开关连接，或者，上述第一开关61可以为一对多开关。电子设备可以根据当前的工作频段通过该一对多开关导通第一天线与所述工作频段对应的第一射频通路。

其中，第一天线1可以对应有多个不同的射频通路，该第一天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。如图2所示，第一天线可以对应有6个射频通路，在其他实施例中也可以对应有其他数量的射频通路，具体可以根据需求进行配置。例如，在第一天线工作在低频频段和高频频段时，可以至少包括两个与第一天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于高频频段，或者也可以基于低频频段和高频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。高频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第一天线可以工作在低频频段和中频频段时，可以至少包括两个与第一天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于中频频段，或者也可以基于低频频段和中频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。中频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第一天线可以工作在中频频段时，可以至少包括一个与第一天线对应的射频通路，该射频通路适用于中频频段，或者对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。

即，本发明实施例可以通过在第一天线和对应的射频通路之间设置的一对多开关，选择导通对应的射频通路，从而实现第一天线与对应的第一射频通路之间连通。电子设备可以基于当前所需的工作频率选择对应的第一射频通路，并通过该一对多开关接通第一天线和第一射频通路，从而使实现对应频率信号的接收和发送。

进一步地，本发明实施例对应于第一天线的一对多开关也可以与预设值阻抗的负载连接，以使得第二天线工作时，将第一天线连接至该预设值阻抗的负载上，从而防止对第二天线的干扰。本发明实施例中，以通过第一天线收发信号为例进行说明，第一天线和第二天线并不限定于某个特定的天线，实施例中，将接通射频通路的天线称为第一天线，而未接入射频通路的天线称为第二天线。

对应的，本发明实施例中在将第一天线接通至第一射频通路时，第二天线可以通过第二开关与预设值阻抗的负载连接。即，在第二天线和具有预设值的负载之间可以设置有第二开关62，其中，负载5的另一端与电子设备的接地端连接。电子设备通过控制该第二开关2导通来实现第二天线62和负载5之间的连接。

进一步地，如图3所示，为本发明实施例中的开关和第二天线的连接结构示意图。其中，本发明实施例中的第二天线可以通过一对多开关与上述预定值的负载连接，或者第二开关62可以构造为一对多开关。本发明实施例中的第二天线也可以对应有对应多个不同的射频通路，该一对多开关连接所述第二天线以及所述多个不同的射频通路，第二天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。

例如，在第二天线2工作在低频频段和高频频段时，可以至少包括两个与第二天线2对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于高频频段，或者也可以基于低频频段和高频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。高频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第二天线可以工作在低频频段和中频频段时，可以至少包括两个与第二天线对应的射频通路，其中一个适用于低频频段，另一个适用于中频频段，或者也可以基于低频频段和中频频段对射频通路进一步划分，其中低频频段对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。中频频段也可以对应有两个射频通路，该两个射频通路的频率范围可以不同，或者部分不同。

或者，在另一实施例中，第二天线可以工作在中频频段时，可以至少包括一个与第二天线对应的射频通路，该射频通路适用于中频频段，或者对应有至少两个射频通路，该两个射频通路的频率范围不同，或者部分不同。

即，本发明实施例2可以在第二天线和对应的射频通路以及预设的负载之间设置的一对多开关，处理器可以通过该一对多开关选择导通对应的射频通路或者预设值的负载，从而实现第二天线与对应的射频通路之间连通，或者与预设的负载值之间的连通。处理器2可以基于当前所需的工作频率选择对应的射频通路或者预设值的负载，在断开第二天线与对应的射频通路的连接时，可以通过该一对多开关接通第二天线和预设值的负载，从而减少对第一天线的干扰和影响。

本发明实施例中，上述预定值的负载的阻抗值相当于在第二天线通过一对多开关导通射频通路中的第二射频通路时对应的负载值。即，本发明实施例中的具有预定值的负载相当于射频通路中的第二射频通路所对应的负载值。

从而，可以相当于载波聚合的情况，以此减少对第一天线的影响。

进一步地，本发明实施例中，在电子设备处于载波聚合的情况时，即可以至少两个天线接通至射频通路时，处理器2可以根据当前所需的工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；以及根据工作频段确定将所述第二天线连接至所述第二射频通路，以所述第一射频通路通过所述第二天线接收/发送射频信号。在其他实施例中，还可以包括第三天线，并将第三天线对应的接通至第三射频通路，以使第三射频通路通过所述第三天线接收/发送射频信号。

即本发明实施例中的电子设备，可以同时工作在至少两个频段内，且该两个频段可以对应于不同的天线，此时可以同时将该两个天线接入到对应的射频通路中，以实现对应的频段的工作。

综上所述，本发明实施例，通过将未接入到对应的射频通路的第二天线与预设值的负载连接，从而通过该负载吸耦合的天线信号，而不会向接入至射频通路的第一天线返回干扰信号，从而减少对第一天线的干互扰，尤其是非聚合载波的状态下，保持了了天线的一致性。

如果电子设备处于非载波聚合的情况：一般情况下只有一个天线工作，但是另一个天线的切换开关处于悬空的状态(即，系统不知道该另一个天线当前的工作状态)就会给另外一个天线的工作造成干扰。本申请的实施例如果电子设备处于非载波聚合的情况下第一天线连接至第一射频通路，以所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；而另一个天线(即第二天线)连接至预定值的负载，以减少对所述第一天线的影响。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的数据处理方法所应用于的电子设备，可以参考前述产品实施例中的对应描述，在此不再赘述。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种控制方法，所述方法包括：

如果电子设备处于非载波聚合的情况，则

将第一天线连接至第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；

将第二天线连接至预定值的负载，以减少对所述第一天线的影响。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将第一天线连接至第一射频通路包括：

根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路包括：

控制第一开关导通将所述第一天线连接至所述第一射频通路，所述第一开关位于所述第一天线和所述第一射频通路之间。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路包括：

根据工作频段通过一对多开关导通所述第一天线与所述工作频段对应的第一射频通路；其中，所述第一天线对应多个不同的射频通路；所述一对多开关连接所述第一天线以及所述多个不同的射频通路；所述第一天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，将第二天线连接至预定值的负载包括：

控制第二开关导通将所述第二天线连接至所述预定值的负载，所述第二开关位于所述第二天线和所述预定值的负载之间，所述预定值的负载与所述电子设备的地连接；或者；

根据工作频段到通过一对多开关导通所述第二天线与所述预定值的负载；其中，所述第二天线对应多个不同的射频通路；所述一对多开关连接所述第二天线以及所述多个不同的射频通路；所述第二天线能够支持任意一个射频通路所对应射频频段。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述预定值的负载对应于在所述第二天线通过一对多开关导通第二射频通路时的负载值。

7.根据权利要求1、4或者5所述的方法，其中所述方法还包括：

如果电子设备处于载波聚合的情况，则

根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；

根据工作频段确定将所述第二天线连接至所述第二射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第二天线接收/发送射频信号。

8.一种电子设备，其包括：

第一天线，其工作在第一频段；

第二天线，其工作在第二频段，所述第一频段与第二频段不同；

处理器，其在电子设备处于非载波聚合的情况时，将第一天线连接至第一射频通路，以使所述第一射频通路通过所述第一天线接收/发送射频信号；并将第二天线连接至预定值的负载，以减少对所述第一天线的影响。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述处理器配置为根据工作频段确定将所述第一天线连接至所述第一射频通路。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，还包括：

第一开关，其位于所述第一天线和所述第一射频通路之间；

所述处理器进一步配置为通过控制第一开关导通将所述第一天线连接至所述第一射频通路。