CN108668465A - 一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，包括载料阵列槽、底部托起阵列和位置调节螺钉；所述载料阵列槽上设置呈矩形阵列分布的载料槽；所述底部托起阵列设置于载料阵列槽的下方，底部托起阵列上设置有呈矩形阵列分布的导向凸起，所述导向凸起与所述载料槽上下一一对应；所述位置调节螺钉用于调节所述载料阵列槽与所述底部托起阵列之间的距离，以使得所述载料阵列槽沿所述导向凸起相对所述底部托起阵列上下自由移动。在使用过程中，可以通过位置调节螺钉来调节载料阵列槽和底部托起阵列的相对位置，从而改变载料槽的深度，以满足不同厚度散装chip元件的贴片机贴装要求。

Description

一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘
技术领域
本发明涉及电子装联技术领域，尤其涉及一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘。
背景技术
随着表面贴装电子元器件在印制电路板设计过程中的大量应用，与之相适应的表面组装技术(SMT)也得到长足发展，不但在民品领域实现大规模产业化生产，而且逐步在航天、航空、兵器和电子系统等军工研究方面也得到了广泛的普及和发展。
电子产品的元器件在装机前通常需要进行筛选处理，在这一过程中，原本可用于贴装的料带会被破坏，从而导致筛选后的散料无法满足贴片机的贴装要求，极大影响了自动贴装设备效能的开发。当前，虽然可以采用元器件重新编带的方式解决散料机器贴装的问题，但不同厂家生产的元器件尺寸规格较难统一，特别是chip元件表现的最为明显。国际上对表面贴装chip封装元件在二维方向上进行了明确的尺寸定义，但厚度方向很难得到统一，为保证编带质量，针对同一封装但厚度不同的元件，均需开模定制相应的载带，一来需要增加时间周期成本，二来开模定制的经济成本也随之增加。
发明内容
为此，需要提供一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，以满足不同厚度散装chip元件的贴片机贴装要求，同时降低因chip元件厚度不同开模加工载带的时间和经济成本。
为了实现上述目的，本发明提供一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，包括载料阵列槽(1)、底部托起阵列(2)和位置调节螺钉(3)；
所述载料阵列槽(1)上设置呈矩形阵列分布的载料槽(4)；
所述底部托起阵列(2)设置于载料阵列槽(1)的下方，底部托起阵列(2)上设置有呈矩形阵列分布的导向凸起(5)，所述导向凸起(5)与所述载料槽(4)上下一一对应；
所述位置调节螺钉(3)用于调节所述载料阵列槽(1)与所述底部托起阵列(2)之间的距离，以使得所述载料阵列槽(1)沿所述导向凸起(5)相对所述底部托起阵列(2)上下自由移动。
进一步地，所述载料槽(4)是上下贯穿所述载料阵列槽的矩形通孔。
进一步地，所述导向凸起(5)是设置在所述底部托起阵列(2)上的长方体。
进一步地，所述导向凸起(5)的高度与所述载料槽(4)的深度一致。
进一步地，所述底部托起阵列(2)上设置有螺纹支撑孔(6)，所述位置调节螺钉(3)设置于所述螺纹支撑孔(6)内，所述位置调节螺钉(3)的端头与所述载料阵列槽(1)的底面相抵接。
进一步地，所述底部托起阵列(2)的底面在螺纹支撑孔(6)的对应位置还设置有避让孔(7)，所述位置调节螺钉(3)的钉头设置于所述避让孔(7)内，所述位置调节螺钉(3)的钉头的尺寸大于所述避让孔(7)的尺寸。
进一步地，所述螺纹支撑孔(6)和避让孔(7)为腰形通孔。
进一步地，所述底部托起阵列(2)的形状为矩形，所述位置调节螺钉(3)的数量是4个，分别设置于所述底部托起阵列(2)的四个边角位置。
本发明提供了一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，包括载料阵列槽、底部托起阵列和位置调节螺钉；所述载料阵列槽上设置呈矩形阵列分布的载料槽；所述底部托起阵列设置于载料阵列槽的下方，底部托起阵列上设置有呈矩形阵列分布的导向凸起，所述导向凸起与所述载料槽上下一一对应；所述位置调节螺钉用于调节所述载料阵列槽与所述底部托起阵列之间的距离，以使得所述载料阵列槽沿所述导向凸起相对所述底部托起阵列上下自由移动。在使用过程中，可以通过位置调节螺钉来调节载料阵列槽和底部托起阵列的相对位置，从而改变载料槽的深度，以满足不同厚度散装chip元件的贴片机贴装要求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的尺寸可调散装chip元件贴装托盘的整体结构的示意图；
图2为本发明实施例提供的尺寸可调散装chip元件贴装托盘的整体结构示意图的局部放大图；
图3为本发明实施例提供的载料阵列槽的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的底部托起阵列的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的避让孔和螺纹支撑孔的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的位置调节螺钉的结构示意图。
附图标记：
1、载料阵列槽；2、底部托起阵列；3、位置调节螺钉；4、载料槽；5、导向凸起；6、螺纹支撑孔；7、避让孔。
具体实施方式
为使本发明专利的实用目的、技术实施方案、方案优点更加清楚，下面将根据发明专利附图来对本专利具体实施方案进行细化。在附图中，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于该实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本实施例进行详细说明。
请参阅图1至图6，本发明提供了一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，包括载料阵列槽(1)、底部托起阵列(2)和位置调节螺钉(3)；所述载料阵列槽(1)上设置呈矩形阵列分布的载料槽(4)；所述底部托起阵列(2)设置于载料阵列槽(1)的下方，底部托起阵列(2)上设置有呈矩形阵列分布的导向凸起(5)，所述导向凸起(5)与所述载料槽(4)上下一一对应；所述位置调节螺钉(3)用于调节所述载料阵列槽(1)与所述底部托起阵列(2)之间的距离，以使得所述载料阵列槽(1)沿所述导向凸起(5)相对所述底部托起阵列(2)上下自由移动。
优选的，载料阵列槽(1)和底部托起阵列(2)的形状为矩形，载料阵列槽(1)和底部托起阵列(2)的大小相适配。在使用过程中，可以通过位置调节螺钉(3)来调节载料阵列槽(1)和底部托起阵列(2)之间的间隙，进而改变导向凸起(5)在载料槽(4)内的相对位置，从而改变载料槽(4)的深度，以满足不同厚度散装chip元件的贴片机贴装要求，有效避免了因chip元件厚度不同而需开模加工载带的时间和经济投入。
在某些实施例中，所述载料槽(4)是上下贯穿所述载料阵列槽的矩形通孔。所述导向凸起(5)是设置在所述底部托起阵列(2)上的长方体。优选的，所述导向凸起(5)的高度与所述载料槽(4)的深度一致。在另一些实施例中，所述载料槽(4)内还设置有刻度，以便使用过程中观察当前载料槽的深度。
在某些实施例中，所述底部托起阵列(2)上设置有螺纹支撑孔(6)，所述位置调节螺钉(3)设置于所述螺纹支撑孔(6)内，所述位置调节螺钉(3)的端头与所述载料阵列槽(1)的底面相抵接。优选的，所述底部托起阵列(2)的底面在螺纹支撑孔(6)的对应位置还设置有避让孔(7)，所述位置调节螺钉(3)的钉头设置于所述避让孔(7)内，所述位置调节螺钉(3)的钉头的尺寸大于所述避让孔(7)的尺寸。这样，可以保证位于所述避让孔(7)内的所述位置调节螺钉(3)的钉头不可超出所述底部托起阵列(2)的底面，从而避免位置调节螺钉(3)滑落。
在某些实施例中，所述螺纹支撑孔(6)和避让孔(7)为腰形通孔。优选的，所述底部托起阵列(2)的形状为矩形，所述位置调节螺钉(3)的数量是4个，分别设置于所述底部托起阵列(2)的四个边角位置。这样可以保证底部托起阵列(2)和载料阵列槽(1)在相对运动过程中，受力保持平稳，进而保证各个载料槽(4)的深度保持一致，便于规模化生产加工。
以上对本发明所提供的尺寸可调散装chip元件贴装托盘进行了详细介绍。需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，包括载料阵列槽(1)、底部托起阵列(2)和位置调节螺钉(3)；
所述载料阵列槽(1)上设置呈矩形阵列分布的载料槽(4)；
所述底部托起阵列(2)设置于载料阵列槽(1)的下方，底部托起阵列(2)上设置有呈矩形阵列分布的导向凸起(5)，所述导向凸起(5)与所述载料槽(4)上下一一对应；
所述位置调节螺钉(3)用于调节所述载料阵列槽(1)与所述底部托起阵列(2)之间的距离，以使得所述载料阵列槽(1)沿所述导向凸起(5)相对所述底部托起阵列(2)上下自由移动。
2.如权利要求1所述尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述载料槽(4)是上下贯穿所述载料阵列槽的矩形通孔。
3.如权利要求1所述尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述导向凸起(5)是设置在所述底部托起阵列(2)上的长方体。
4.如权利要求1至3任意一项所述的尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述导向凸起(5)的高度与所述载料槽(4)的深度一致。
5.如权利要求1所述尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述底部托起阵列(2)上设置有螺纹支撑孔(6)，所述位置调节螺钉(3)设置于所述螺纹支撑孔(6)内，所述位置调节螺钉(3)的端头与所述载料阵列槽(1)的底面相抵接。
6.如权利要求5所述尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述底部托起阵列(2)的底面在螺纹支撑孔(6)的对应位置还设置有避让孔(7)，所述位置调节螺钉(3)的钉头设置于所述避让孔(7)内，所述位置调节螺钉(3)的钉头的尺寸大于所述避让孔(7)的尺寸。
7.如权利要求6所述尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述螺纹支撑孔(6)和避让孔(7)为腰形通孔。
8.如权利要求1所述尺寸可调散装chip元件贴装托盘，其特征在于，所述底部托起阵列(2)的形状为矩形，所述位置调节螺钉(3)的数量是4个，分别设置于所述底部托起阵列(2)的四个边角位置。
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