CN108660415B - 一种掩膜板的制备方法、制备装置及掩膜板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及蒸镀技术领域，公开一种掩膜板的制备方法、制备装置及掩膜板；其中，掩膜板的制备方法，包括：将掩膜板框架放置于机台的承载面上；提供一按压机构，将所述按压机构的压合面与所述机台的承载面相对，并驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压。上述掩膜板制备方法中，采用了按压机构对承载面上的掩膜板框架进行按压，可以保证掩膜板框架的平整度、避免掩膜板框架发生褶皱，进而可以保证掩膜板的质量，从而提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。

Description

一种掩膜板的制备方法、制备装置及掩膜板
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，特别涉及一种掩膜板的制备方法、制备装置及掩膜板。
背景技术
有机电致发光显示器(OLED显示器)具有轻薄、低功耗、高对比度、高色域、可以实现柔性显示等优点，是下一代显示器的发展趋势。OLED显示包括主动矩阵有机发光二极管显示(AMOLED)和被动矩阵有机发光二极管显示(PMOLED)两种，其中，AMOLED显示的实现方式有低温多晶硅背板(LTPS背板)+精细金属掩膜(FMM)，和金属氧化物背板(Oxid背板)+白光OLED(WOLED)+彩膜，前者主要应用于小尺寸面板，对应手机和移动应用；后者主要应用于大尺寸面板，对应监视器(Monitor)和电视等应用。目前，LTPS背板+FMM的方式已经初步成熟，可以实现量产。
LTPS背板+精细金属掩膜板(FMM)的方式，是指通过蒸镀将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS背板上，利用FMM上的图形，形成红绿蓝发光器件；在这个过程中，FMM的品质是影响蒸镀效果的重要因素之一，目前，普遍存在的问题是FMM易出现褶皱情况，从而导致蒸镀效果较差、蒸镀产品不良。
发明内容
本发明公开了一种掩膜板的制备方法、制备装置及掩膜板，用于提高掩膜板的质量、提高蒸镀产品良率。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种掩膜板的制备方法，包括：
将掩膜板框架放置于机台的承载面上；
提供一按压机构，将所述按压机构的压合面与所述机台的承载面相对，并驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压。
上述掩膜板制备方法中，采用了按压机构对承载面上的掩膜板框架进行按压，可以保证掩膜板框架的平整度、避免掩膜板框架发生褶皱，进而可以保证掩膜板的质量，提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。
一种可选的实施方案中，所述机台内设有可伸出所述承载面的对位顶针；在驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压之前，还包括：
驱动所述机台内的顶针伸出所述承载面、以与所述掩膜板框架上的对位孔对位匹配。
一种可选的实施方案中，所述机台的承载面内设有真空吸附孔；在驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压之后，还包括：
开启所述机台上的真空吸附孔以将所述掩膜板框架吸附固定。
一种掩膜板，采用如上述任一技术方案所述的掩膜板制备方法制备。
本发明实施例提供的掩膜板，其掩膜板框架的平整度较高、没有褶皱，进而，该掩膜板的质量较高，从而可以提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。
一种掩膜板制备装置，包括：
机台，用于承载掩膜板框架；
按压机构，设有压合面；
驱动机构，用于驱动所述按压机构的压合面与所述机台的承载面相对，并驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压。
上述掩膜板制备装置，设有按压机构和驱动机构，在驱动机构的驱动下，按压机构的压合面可以与机台的承载面相对、并对承载面上的掩膜板框架进行按压，从而可以避免掩膜板框架出现褶皱，进而保证掩膜板的质量，从而提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。
一种可选的实施方案中，所述机台内设有可伸出所述承载面的对位顶针，所述对位顶针用于与所述掩膜板框架的对位孔对位匹配。
一种可选的实施方案中，所述机台的承载面内设有真空吸附孔。
一种可选的实施方案中，所述压合面的延展尺寸不小于所述掩膜板框架的延展尺寸。
一种可选的实施方案中，所述按压机构包括压板。
一种可选的实施方案中，所述压板位于所述机台的旁侧，且所述压合面与所述承载面平行设置；
所述驱动机构，用于驱动所述压板升至第一高度且移动至所述机台上方、并沿垂直于所述承载面的方向降至第二高度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种掩膜板制备装置在一种工作状态下的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种掩膜板制备装置在另一种工作状态下的侧视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种掩膜板的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1至图3。
如图1至图3所示，本发明实施例提供了一种掩膜板的制备方法，包括：
步骤S101，将掩膜板框架2放置于机台1的承载面10上；
步骤S103，提供一按压机构3，将按压机构3的压合面30与机台1的承载面10相对，并驱动按压机构3朝向承载面10的方向按压。
上述掩膜板制备方法中，采用了按压机构3对承载面10上的掩膜板框架2进行按压，可以保证掩膜板框架2的平整度、避免掩膜板框架2发生褶皱，进而可以保证掩膜板的质量，从而提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。
如图1至图3所示，一种具体的实施例中，机台1内设有可伸出承载面10的对位顶针11；进一步地，在驱动按压机构3朝向承载面10的方向按压之前，还包括：
步骤S102，驱动机台1内的顶针11伸出承载面10、以与掩膜板框架2上的对位孔21对位匹配。
在对掩膜板框架2进行按压之前，采用顶针11对掩膜板框架2进行初步对位，可以避免按压过程中导致掩膜板框架2产生水平位移；并且，如果对位顶针11伸出后与掩膜板框架2的对位孔21匹配不良，那么，之后的按压过程则可以有助于对位顶针11与对位孔21之间的对位匹配。
如图1至图3所示，一种具体的实施例中，机台1的承载面10内设有真空吸附孔12；进一步地，在驱动按压机构3朝向承载面10的方向按压之后，还包括：
步骤S104，开启机台1上的真空吸附孔12以将掩膜板框架2吸附固定。
承载面10上分布的真空吸附孔12可以使掩膜板框架2的各部分均匀受力，保证掩膜板框架2平铺固定，进一步避免掩膜板框架2出现褶皱，并且可以减少掩膜板框架2后期与金属遮罩进行精准对位的操作时间，提高精准对位的准确性。
如图1至图3所示，一种具体的实施例中，在步骤104，即开启机台1上的真空吸附孔12以将掩膜板框架2吸附固定之后，可以驱动按压机构3回到原位，即恢复初始状态，以等待下一次的按压操作。
进一步地，当完成掩膜板框架2的初步定位和固定之后，本发明实施例提供的掩膜板制备方法，还可以包括以下步骤：利用CCD实现金属遮罩与掩膜板框架2之间的精准对位；采用焊接或者螺丝锁定的方式将金属遮罩固定于掩膜板框架2上。
本发明实施例还提供了一种掩膜板，该掩膜板采用上述任一实施例的掩膜板制备方法制备。
本发明实施例提供的掩膜板，其框架的平整度较高、不会发生褶皱，进而，该掩膜板的质量较高，从而可以提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。
具体地，本发明实施例提供的掩膜板为精细金属掩膜板(FMM)。
如图1和图2所示，基于上述的掩膜板制备方法，本发明实施例还提供了一种掩膜板制备装置，包括：
机台1，用于承载掩膜板框架2；
按压机构3，设有压合面30；
驱动机构4，用于驱动按压机构3的压合面30与机台1的承载面10相对，并驱动按压机构3朝向承载面10的方向按压。
上述掩膜板制备装置，设有按压机构3和驱动机构4，在驱动机构4的驱动下，按压机构3的压合面30可以与机台1的承载面10相对、并对承载面10上的掩膜板框架2进行按压，从而可以避免掩膜板框架2发生褶皱，进而保证掩膜板的质量，从而提高蒸镀效果和蒸镀产品的良率。
如图1和图2所示，一种具体的实施例中，机台1内设有可伸出承载面10的对位顶针11，对位顶针11用于与掩膜板框架2上的对位孔21对位匹配。在对掩膜板框架2按压之间，采用对位顶针11对掩膜板框架2进行初步对位，可以避免按压过程中导致掩膜板框架2产生水平位移；并且，如果对位顶针11伸出后与掩膜板框架2的对位孔21匹配不良，那么，在之后的按压过程也可以有助于对位顶针11与对位孔21之间的对位匹配。
如图1和图2所示，一种具体的实施例中，机台1的承载面10内设有真空吸附孔12。承载面10上分布的真空吸附孔12可以使掩膜板框架2的各部分均匀受力，保证掩膜板框架2平铺固定，进一步避免掩膜板框架2出现褶皱，并且可以减少掩膜板框架2后期与金属遮罩进行精准对位的操作时间，提高精准对位的准确性。
如图1和图2所示，一种具体的实施例中，压合面30的延展尺寸不小于掩膜板框架2的延展尺寸，以便于在按压过程中，压合面30能够将整个掩膜板框架2覆盖。
一种具体的实施例中，按压机构3可以是压板31。
具体地，压板31可以设置于机台1的旁侧，以避免影响机台1上的其他操作；进一步地，压合面30与承载面10平行设置，以尽量减少压合操作的步骤。
可选地，压板31厚度为0.5cm～1cm。
可选地，压板31的材料不限，即可以是钢板，也可以是硬塑板。
一种可选的实施例中，压合面30与承载面10朝向相同，即朝上设置；进一步地，驱动机构4的驱动步骤包括：将压板31升至第一高度且移至机台1上方，然后沿垂直于承载面10的方向降至第二高度，以实现对掩膜板框架2的按压。
另一种具体的实施例中，压合面30与承载面10朝向相反，即朝下设置；进一步地，驱动机构4的驱动步骤包括：将压板31升至第一高度且移至机台1上方，翻转180度，然后沿垂直于承载面10的方向降至第二高度，以实现对掩膜板框架2的按压。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种掩膜板的制备方法，其特征在于，包括：
将未固定金属遮罩的掩膜板框架放置于机台的承载面上；
提供一按压机构，将所述按压机构的压合面与所述机台的承载面相对，并驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压，其中，所述压合面的延展尺寸不小于所述掩膜板框架的延展尺寸。
2.根据权利要求1所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述机台内设有可伸出所述承载面的对位顶针；在驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压之前，还包括：
驱动所述机台内的顶针伸出所述承载面、以与所述掩膜板框架上的对位孔对位匹配。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述机台的承载面内设有真空吸附孔；在驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压之后，还包括：
开启所述机台上的真空吸附孔以将所述掩膜板框架吸附固定。
4.一种掩膜板，其特征在于，采用如权利要求1～3任一项所述的掩膜板制备方法制备。
5.一种掩膜板制备装置，其特征在于，包括：
机台，用于承载未固定金属遮罩的掩膜板框架；
按压机构，设有压合面，所述压合面的延展尺寸不小于所述掩膜板框架的延展尺寸；
驱动机构，用于驱动所述按压机构的压合面与所述机台的承载面相对，并驱动所述按压机构朝向所述承载面的方向按压。
6.根据权利要求5所述的掩膜板制备装置，其特征在于，所述机台内设有可伸出所述承载面的对位顶针，所述对位顶针用于与所述掩膜板框架的对位孔对位匹配。
7.根据权利要求5所述的掩膜板制备装置，其特征在于，所述机台的承载面内设有真空吸附孔。
8.根据权利要求5～7任一项所述的掩膜板制备装置，其特征在于，所述按压机构包括压板。
9.根据权利要求8所述的掩膜板制备装置，其特征在于，所述压板位于所述机台的旁侧，且所述压合面与所述承载面平行设置；
所述驱动机构，用于驱动所述压板升至第一高度且移动至所述机台上方、并沿垂直于所述承载面的方向降至第二高度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN115505872A (zh) * 2022-09-28 2022-12-23 昆山国显光电有限公司 掩膜板组件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204224690U (zh) * 2014-09-27 2015-03-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板硬质框架载台
CN107354427A (zh) * 2017-09-06 2017-11-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板载台和蒸镀系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204224690U (zh) * 2014-09-27 2015-03-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模板硬质框架载台
CN107354427A (zh) * 2017-09-06 2017-11-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板载台和蒸镀系统

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