CN108646171A - 一种自动化集成电路测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动化集成电路测试装置，包括固定底板，所述固定底板上端面的右侧设有智能传送机构，所述智能传送机构上方设有控制箱，所述控制箱内部的右侧设有测试控制器，所述升降套筒下端穿出升降槽的开口处且连接有检测连接装置，所述控制箱左端面的下端固定连接有向左延伸的连接板，所述固定底板上端面的中间位置处设有回收箱。本发明工作中，通过测试控制器控制检测过程中的设备运转，能够数据化的收集检测信息，然后通过显示面板显示，便于检测过程中的数据观察以及数据的智能保存，避免了人工辨别与记录过程中的人为因素干扰，增强了装置的防错功能，检测、筛选、分离通过同一装置完成，节约的设备成本，增加了工作效率。

Description

一种自动化集成电路测试装置

技术领域

本发明涉及集成检测领域,具体为一种自动化集成电路测试装置。

背景技术

随着集成电路的发展，越来越多的功能希望被集中到一枚小小的芯片中，性能检测是非常重要的功能模块，目前的检测方法普遍为手工插拔，测试完成后，通过员工判断损坏状态并记录，对于人为因素的干扰，不合格品出厂率一直是个问题，市场上也有了自动检测的装置，但是都存在着一个普遍的问题，芯片插入过程中磨损严重，容易造成接触板上的引脚损坏，增加了成本，同时也容易因为装置的误判造成大量的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化集成电路测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动化集成电路测试装置，包括固定底板，所述固定底板上端面的右侧设有智能传送机构，所述智能传送机构上端面的中间位置处设有前后方向的输送槽，所述输送槽内设有前后移动的输送车，所述智能传送机构上端面的右侧前后对称设有支撑杆，所述智能传送机构上方设有控制箱，所述前后两侧支撑杆的上端分别固定连接在控制箱下端面右侧的前后两端，所述控制箱内部的右侧设有测试控制器，所述控制箱右端面内嵌式安装有显示面板，所述控制箱内部的左侧设有开口向下的升降槽，所述升降槽上端壁的中心位置处设有第一安装槽，所述第一安装槽上端壁的中心位置处固定安装有第一电机，所述第一电机外侧设有承护组件，所述承护组件包括减震与金属降热片，所述第一电机下端动力连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的下端穿过第一安装槽的下端壁且螺纹配合连接有升降套筒，所述升降套筒位于升降槽内，且所述升降套筒内壁的上端左右对称设有限位块，所述升降槽内壁左右两端与限位块对应的设有限位槽，所述限位块位于限位槽内，所述升降套筒下端穿出升降槽的开口处且连接有检测连接装置，所述检测连接装置包括固定壳体，所述固定壳体位于输送车的正上方，所述升降套筒固定连接在固定壳体上端面的中间位置处，所述固定壳体内部的中心位置处设有第二安装槽，所述第二安装槽内部左右两侧对称设有电磁块，所述电磁块的内壁均设有磁感线圈，所述固定壳体内部的左右两侧对称设有转动腔，所述转动腔远离第二安装槽的一端端壁处设有开口向下的摆动槽，所述摆动槽与转动腔连通，所述摆动槽内部的下侧设有转动轴，所述转动轴前后两端分别与摆动槽的前后两端壁转动连接，所述转动轴的上固定设有夹紧板，所述夹紧板上端转动连接有连接杆，所述连接杆靠近第二安装槽的一端端位于转动腔内且转动连接有滑动杆，所述滑动杆靠近第二安装槽的一端穿过转动腔的内侧端壁且固定连接在电磁块端面的中心位置处，所述固定壳体下端面的中间位置处固定连接有接触板，所述固定壳体上端面的右侧设有电线组，所述电线组的上端与测试控制器电力连接，所述控制箱左端面的下端固定连接有向左延伸的连接板，所述固定底板上端面的左端设有支撑板，所述支撑板的上端固定连接在连接板下端面的左端，所述连接板下端面的中间位置处设有开口向下的滑动槽，所述滑动槽左端壁的内部设有第二安装槽，所述第二安装槽内部固定设有第二电机，所述第二电机的右端动力连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的右端穿过第二安装槽的右端壁且与滑动槽的右端壁转动连接，所述第二螺纹杆上设有滑动块，所述滑动块与第二螺纹杆螺纹配合连接，所述滑动块下端固定连接有固定杆，所述固定杆下端固定连接有向右延伸的输送板，所述连接板下端面在滑动槽的前后两侧对称设有下料拨杆，所述固定底板上端面的中间位置处设有回收箱。

作为优选，所述左右两端的磁感线圈的缠绕方向相反，所述输送车上端面的中间位置处设有芯片放置槽，所述芯片放置槽左右端壁的中间位置处对称设有夹紧槽，芯片放置槽与检测连接装置相对应，所述夹紧槽与夹紧板相对应，所述摆动槽左右方向的宽度大于夹紧板的宽度，所述转动轴连接在夹紧板的中间位置处，所述夹紧板下端位于摆动槽的外部，且所述夹紧板下端与固定壳体下端面的距离等于夹紧槽的高度。

作为优选，所述检测连接装置通过电线组连通测试控制器，所述测试控制器电力连接显示面板。

作为优选，所述下料拨杆位于回收箱正上方的左侧，所述前后两侧下料拨杆之间的距离小于输送板前后方向的宽度，所述下料拨杆的长度等于固定杆的长度。

作为优选，所述减震设置在所述第一电机的上端和下端且与所述第一电机固定连接，所述金属降热片设置在所述第一电机的前端和后端且与所述第一电机的外壳固定连接，所述金属降热片的上端和下端均与所述减震固定连接，所述第一电机的前端和后端分别设有三片以上的所述金属降热片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明工作中，将加工完成后的集成电路芯片安放在芯片放置槽内，通过智能传送机构带动输送车运动，当输送车位于检测连接装置的正下方时，输送车停止运动，第一电机工作，带动第一螺纹杆旋转，限位块和限位槽的配合，限制了升降套筒的旋转，升降套筒随着第一螺纹杆的旋转而实现升降的功能，升降套筒下降到最底端时，夹紧板位于夹紧槽内，接触板与芯片上端的接触点连通形成电回路，从而完成功能、负载的检测，通过测试控制器控制检测过程中的设备运转，并且能够数据化的收集检测信息，然后通过显示面板显示，便于检测过程中的数据观察以及数据的智能保存，避免了人工辨别与记录过程中的人为因素干扰，增强了装置的防错功能，对于检测合格的芯片，检测连接装置上升，输送车放行，完成检测，对于不合格的芯片，在磁感线圈通电的情况下，左右两侧的电磁块相互远离，滑动杆运动，在连接杆的作用下，从而带动夹紧板围绕转动轴转动，从而夹住芯片放置槽内的电子芯片，上升到一定高度后，通过第二电机工作，带动第二螺纹杆旋转，从而带动滑动块左右移动，滑动块位于最左侧时，检测夹紧装置松开，芯片落在输送板上，在滑动块向左移动的过程中，通过下料拨杆推动不合格的芯片脱离输送板，掉落至回收箱中，操作简单，节省时间，检测、筛选、分离通过同一装置完成，节约的设备成本，增加了工作效率。

附图说明

图1为本发明一种自动化集成电路测试装置整体全剖的主视结构示意图；

图2为本发明一种自动化集成电路测试装置中输送车全剖的俯视结构示意图；

图3为本发明一种自动化集成电路测试装置中连接板全剖的左视结构示意图；

图4为本发明一种自动化集成电路测试装置中检测连接装置全剖的主视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种自动化集成电路测试装置，包括固定底板1，所述固定底板1上端面的右侧设有智能传送机构2，所述智能传送机构2上端面的中间位置处设有前后方向的输送槽3，所述输送槽3内设有前后移动的输送车4，所述智能传送机构2上端面的右侧前后对称设有支撑杆5，所述智能传送机构2上方设有控制箱6，所述前后两侧支撑杆5的上端分别固定连接在控制箱6下端面右侧的前后两端，所述控制箱6内部的右侧设有测试控制器7，所述控制箱6右端面内嵌式安装有显示面板8，所述控制箱6内部的左侧设有开口向下的升降槽9，所述升降槽9上端壁的中心位置处设有第一安装槽10，所述第一安装槽10上端壁的中心位置处固定安装有第一电机11，所述第一电机11外侧设有承护组件，所述承护组件包括减震114与金属降热片115，所述第一电机11下端动力连接有第一螺纹杆12，所述第一螺纹杆12的下端穿过第一安装槽10的下端壁且螺纹配合连接有升降套筒13，所述升降套筒13位于升降槽9内，且所述升降套筒13内壁的上端左右对称设有限位块14，所述升降槽9内壁左右两端与限位块14对应的设有限位槽15，所述限位块14位于限位槽15内，所述升降套筒13下端穿出升降槽9的开口处且连接有检测连接装置16，所述检测连接装置16包括固定壳体17，所述固定壳体17位于输送车4的正上方，所述升降套筒13固定连接在固定壳体17上端面的中间位置处，所述固定壳体17内部的中心位置处设有第二安装槽18,所述第二安装槽18内部左右两侧对称设有电磁块19，所述电磁块19的内壁均设有磁感线圈20，所述固定壳体17内部的左右两侧对称设有转动腔21，所述转动腔21远离第二安装槽18的一端端壁处设有开口向下的摆动槽22，所述摆动槽22与转动腔21连通，所述摆动槽22内部的下侧设有转动轴23，所述转动轴23前后两端分别与摆动槽22的前后两端壁转动连接，所述转动轴23的上固定设有夹紧板24，所述夹紧板24上端转动连接有连接杆25，所述连接杆25靠近第二安装槽18的一端端位于转动腔21内且转动连接有滑动杆26，所述滑动杆26靠近第二安装槽18的一端穿过转动腔21的内侧端壁且固定连接在电磁块19端面的中心位置处，所述固定壳体17下端面的中间位置处固定连接有接触板27，所述固定壳体17上端面的右侧设有电线组28，所述电线组28的上端与测试控制器7电力连接，所述控制箱6左端面的下端固定连接有向左延伸的连接板29，所述固定底板1上端面的左端设有支撑板30，所述支撑板30的上端固定连接在连接板29下端面的左端，所述连接板29下端面的中间位置处设有开口向下的滑动槽31，所述滑动槽31左端壁的内部设有第二安装槽32，所述第二安装槽32内部固定设有第二电机33，所述第二电机33的右端动力连接有第二螺纹杆34，所述第二螺纹杆34的右端穿过第二安装槽32的右端壁且与滑动槽31的右端壁转动连接，所述第二螺纹杆34上设有滑动块35，所述滑动块35与第二螺纹杆34螺纹配合连接，所述滑动块35下端固定连接有固定杆36，所述固定杆36下端固定连接有向右延伸的输送板37，所述连接板29下端面在滑动槽31的前后两侧对称设有下料拨杆38，所述固定底板1上端面的中间位置处设有回收箱39。

有益地，所述左右两端的磁感线圈20的缠绕方向相反，所述输送车4上端面的中间位置处设有芯片放置槽40，所述芯片放置槽40左右端壁的中间位置处对称设有夹紧槽41，芯片放置槽40与检测连接装置16相对应，所述夹紧槽41与夹紧板24相对应，所述摆动槽22左右方向的宽度大于夹紧板24的宽度，所述转动轴23连接在夹紧板24的中间位置处，所述夹紧板24下端位于摆动槽22的外部，且所述夹紧板24下端与固定壳体17下端面的距离等于夹紧槽41的高度。其作用是，在磁感线圈20通电的情况下，左右两侧的电磁块19相互远离，滑动杆126运动，在连接杆25的作用下，从而带动夹紧板24围绕转动轴23转动，从而夹住芯片放置槽40内的电子芯片，检测、筛选、分离通过同一机构完成，节约的设备成本，增加了工作效率。

有益地，所述检测连接装置16通过电线组28连通测试控制器7，所述测试控制器7电力连接显示面板8。其作用是，通过测试控制器7控制检测过程中的设备运转，并且能够数据化的收集检测信息，然后通过显示面板8显示，便于检测过程中的数据观察以及数据的智能保存，避免了人工辨别与记录过程中的人为因素干扰，增强了装置的防错功能。

有益地，所述下料拨杆38位于回收箱39正上方的左侧，所述前后两侧下料拨杆38之间的距离小于输送板37前后方向的宽度，所述下料拨杆38的长度等于固定杆36的长度。其作用是，通过第二电机33工作，带动第二螺纹杆34旋转，从而带动滑动块35左右移动，通过下料拨杆38的作用，推动不合格的芯片脱离输送板37，掉落至回收箱39中，操作简单，节省时间。

有益地，所述减震114设置在所述第一电机11的上端和下端且与所述第一电机11固定连接，所述金属降热片115设置在所述第一电机11的前端和后端且与所述第一电机11的外壳固定连接，所述金属降热片115的上端和下端均与所述减震114固定连接，所述第一电机11的前端和后端分别设有三片以上的所述金属降热片115，所述金属降热片115用以吸收并散发所述第一电机11运行时产生的热量，所述减震114用以减少所述第一电机11在运行时产生的震动力，防止震动力过大而影响本装置的正常运行。

具体使用方式：本发明工作中，将加工完成后的集成电路芯片安放在芯片放置槽40内，通过智能传送机构2带动输送车4运动，当输送车4位于检测连接装置16的正下方时，输送车4停止运动，第一电机11工作，带动第一螺纹杆12旋转，限位块14和限位槽15的配合，限制了升降套筒13的旋转，升降套筒13随着第一螺纹杆12的旋转而实现升降的功能，升降套筒13下降到最底端时，夹紧板24位于夹紧槽41内，接触板27与芯片上端的接触点连通形成电回路，从而完成功能、负载的检测，通过测试控制器7控制检测过程中的设备运转，并且能够数据化的收集检测信息，然后通过显示面板8显示，便于检测过程中的数据观察以及数据的智能保存，避免了人工辨别与记录过程中的人为因素干扰，增强了装置的防错功能，对于检测合格的芯片，检测连接装置16上升，输送车放行，完成检测，对于不合格的芯片，在磁感线圈20通电的情况下，左右两侧的电磁块19相互远离，滑动杆126运动，在连接杆25的作用下，从而带动夹紧板24围绕转动轴23转动，从而夹住芯片放置槽40内的电子芯片，上升到一定高度后，通过第二电机33工作，带动第二螺纹杆34旋转，从而带动滑动块35左右移动，滑动块35位于最左侧时，检测夹紧装置16松开，芯片落在输送板37上，在滑动块34向左移动的过程中，通过下料拨杆38推动不合格的芯片脱离输送板37，掉落至回收箱39中，操作简单，节省时间，检测、筛选、分离通过同一装置完成，节约的设备成本，增加了工作效率。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种自动化集成电路测试装置，包括固定底板，其特征在于：所述固定底板上端面的右侧设有智能传送机构，所述智能传送机构上端面的中间位置处设有前后方向的输送槽，所述输送槽内设有前后移动的输送车，所述智能传送机构上端面的右侧前后对称设有支撑杆，所述智能传送机构上方设有控制箱，所述前后两侧支撑杆的上端分别固定连接在控制箱下端面右侧的前后两端，所述控制箱内部的右侧设有测试控制器，所述控制箱右端面内嵌式安装有显示面板，所述控制箱内部的左侧设有开口向下的升降槽，所述升降槽上端壁的中心位置处设有第一安装槽，所述第一安装槽上端壁的中心位置处固定安装有第一电机，所述第一电机外侧设有承护组件，所述承护组件包括减震与金属降热片，所述第一电机下端动力连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的下端穿过第一安装槽的下端壁且螺纹配合连接有升降套筒，所述升降套筒位于升降槽内，且所述升降套筒内壁的上端左右对称设有限位块，所述升降槽内壁左右两端与限位块对应的设有限位槽，所述限位块位于限位槽内，所述升降套筒下端穿出升降槽的开口处且连接有检测连接装置，所述检测连接装置包括固定壳体，所述固定壳体位于输送车的正上方，所述升降套筒固定连接在固定壳体上端面的中间位置处，所述固定壳体内部的中心位置处设有第二安装槽，所述第二安装槽内部左右两侧对称设有电磁块，所述电磁块的内壁均设有磁感线圈，所述固定壳体内部的左右两侧对称设有转动腔，所述转动腔远离第二安装槽的一端端壁处设有开口向下的摆动槽，所述摆动槽与转动腔连通，所述摆动槽内部的下侧设有转动轴，所述转动轴前后两端分别与摆动槽的前后两端壁转动连接，所述转动轴的上固定设有夹紧板，所述夹紧板上端转动连接有连接杆，所述连接杆靠近第二安装槽的一端端位于转动腔内且转动连接有滑动杆，所述滑动杆靠近第二安装槽的一端穿过转动腔的内侧端壁且固定连接在电磁块端面的中心位置处，所述固定壳体下端面的中间位置处固定连接有接触板，所述固定壳体上端面的右侧设有电线组，所述电线组的上端与测试控制器电力连接，所述控制箱左端面的下端固定连接有向左延伸的连接板，所述固定底板上端面的左端设有支撑板，所述支撑板的上端固定连接在连接板下端面的左端，所述连接板下端面的中间位置处设有开口向下的滑动槽，所述滑动槽左端壁的内部设有第二安装槽，所述第二安装槽内部固定设有第二电机，所述第二电机的右端动力连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的右端穿过第二安装槽的右端壁且与滑动槽的右端壁转动连接，所述第二螺纹杆上设有滑动块，所述滑动块与第二螺纹杆螺纹配合连接，所述滑动块下端固定连接有固定杆，所述固定杆下端固定连接有向右延伸的输送板，所述连接板下端面在滑动槽的前后两侧对称设有下料拨杆，所述固定底板上端面的中间位置处设有回收箱。

2.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路测试装置，其特征在于：所述左右两端的磁感线圈的缠绕方向相反，所述输送车上端面的中间位置处设有芯片放置槽，所述芯片放置槽左右端壁的中间位置处对称设有夹紧槽，芯片放置槽与检测连接装置相对应，所述夹紧槽与夹紧板相对应，所述摆动槽左右方向的宽度大于夹紧板的宽度，所述转动轴连接在夹紧板的中间位置处，所述夹紧板下端位于摆动槽的外部，且所述夹紧板下端与固定壳体下端面的距离等于夹紧槽的高度。

3.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路测试装置，其特征在于：所述检测连接装置通过电线组连通测试控制器，所述测试控制器电力连接显示面板。

4.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路测试装置，其特征在于：所述下料拨杆位于回收箱正上方的左侧，所述前后两侧下料拨杆之间的距离小于输送板前后方向的宽度，所述下料拨杆的长度等于固定杆的长度。

5.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路测试装置，其特征在于：所述减震设置在所述第一电机的上端和下端且与所述第一电机固定连接，所述金属降热片设置在所述第一电机的前端和后端且与所述第一电机的外壳固定连接，所述金属降热片的上端和下端均与所述减震固定连接，所述第一电机的前端和后端分别设有三片以上的所述金属降热片。