CN108630734B - 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 - Google Patents
像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108630734B CN108630734B CN201810450329.6A CN201810450329A CN108630734B CN 108630734 B CN108630734 B CN 108630734B CN 201810450329 A CN201810450329 A CN 201810450329A CN 108630734 B CN108630734 B CN 108630734B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sub
- pixel
- defining structure
- pixel defining
- pixel region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 69
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 11
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 4
- FPSHNUIITOZNEY-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;hydrofluoride Chemical compound F.CC(=C)C(O)=O FPSHNUIITOZNEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
- H10K71/233—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种像素限定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置。像素界定结构包括：包围第一子像素区的第一子像素界定结构，第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，第一子像素界定结构包括位于第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分；包围第二子像素区的第二子像素界定结构，第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，第二子像素界定结构包括位于第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。其中，第二颜色不同于第一颜色，第一子像素界定结构的亲液性部分与第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)相对于LCD具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩鲜艳、重量轻、厚度薄等优点，被认为是下一代显示技术。OLED一般包括在衬底上依次的形成阳极层、空穴传输层、空穴注入层、像素界定层、电子注入层、电子传输层、阴极层等结构。
像素界定层的厚度一致性对的显示质量具有很大的影响。因此，仍然需要作出各种努力，提高像素界定层的厚度一致性。
发明内容
本发明内容部分旨在提供本申请公开内容的简化概述，以使阅读者对本申请公开内容具备基本的理解。本发明内容部分的内容并非本申请公开内容的完整描述，且其用意并非在于指出本申请实施例的重要/关键元件，也不是在于界定本申请要求保护的范围。
本发明提供了一种像素限定结构及其制备方法，以及包括这种像素限定结构的显示面板和显示装置。
在本发明的一个方面中，提供了一种像素界定结构，用于界定多个子像素。所述像素界定结构包括：包围第一子像素区的第一子像素界定结构，所述第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，所述第一子像素界定结构包括位于所述第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分；包围第二子像素区的第二子像素界定结构，所述第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，所述第二子像素界定结构包括位于所述第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。其中，所述第二颜色不同于所述第一颜色，所述第一子像素界定结构的亲液性部分与所述第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度。
根据一个实施例，所述第一子像素区的底部的面积小于所述第二子像素区的底部的面积，所述第一子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于所述第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度。
根据一个实施例，所述像素界定结构还可以包括包围第三子像素区的第三子像素界定结构，所述第三子像素区用于形成具有第三颜色的第三子像素，所述第三子像素界定结构包括位于所述第三子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第三子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。其中，所述第三颜色不同于所述第一颜色和所述第二颜色，所述第一、第二、第三子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度。
根据一个实施例，所述第二子像素区的底部的面积小于所述第三子像素区的底部的面积，所述第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于所述第三子像素界定结构的亲液性部分的厚度。
根据一个实施例，各所述子像素界定结构可以具有相同的高度。在一个实施例中，各所述子像素界定结构的侧壁表面可以经过表面处理，使得各所述子像素界定结构中位于相应子像素区的底部一侧的部分的侧壁表面具有亲液性而形成相应的亲液性部分，使得各所述子像素界定结构中位于与相应子像素区的底部相对一侧的部分的侧壁表面具有疏液性而形成相应的疏液性部分。在一个实施例中，各所述子像素界定结构可以用亲液性材料制成，各所述子像素界定结构中位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的部分的侧壁表面可以进行疏液性处理，而形成所述疏液性部分。在另一个实施例中，各所述子像素界定结构可以用疏液性材料制成，各所述子像素界定结构中位于相应子像素区的底部一侧的部分的侧壁表面可以进行亲液性处理，而形成所述亲液性部分。
根据一个实施例，所述第一子像素界定结构的高度可以小于所述第二子像素界定结构的高度，所述第二子像素界定结构的高度可以小于所述第三子像素界定结构的高度。在一个实施例中，整个像素界定结构可以是用包括亲液性材料和疏液性材料的材料制成的。各颜色的子像素界定结构可以使用相同的包括亲液性材料和疏液性材料的材料，或者说双功能材料，使得各子像素界定结构的亲液性部分与疏液性部分具有相同的厚度比。
在本发明的另一个方面中，提供了一种像素界定结构制备方法。所述制备方法包括：在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构。所述第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，所述第一子像素界定结构包括位于所述第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。所述第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，所述第二子像素界定结构包括位于所述第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。所述第二颜色不同于所述第一颜色。所述第一子像素界定结构的亲液性部分与所述第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度。
根据一个实施例，所述第一子像素区的底部的面积小于所述第二子像素区的底部的面积，所述第一子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于所述第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度。
根据一个实施例，在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构可以包括：在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第一光刻胶，覆盖所述第一子像素区域和所述第二子像素区域；对所述第一光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第一子像素区的第一子像素界定结构；在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第二光刻胶，覆盖所述第二子像素区域，所述第二光刻胶的厚度大于所述第一光刻胶的厚度；对所述第二光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第二子像素区的第二子像素界定结构。
根据一个实施例，在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构可以包括：在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第一光刻胶，覆盖所述第一子像素区域和所述第二子像素区域；对所述第一光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第二子像素区的第二子像素界定结构；在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第二光刻胶，覆盖所述第一子像素区域，所述第二光刻胶的厚度小于所述第一光刻胶的厚度；对所述第二光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第一子像素区的第一子像素界定结构。
根据一个实施例，在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构可以包括：在所述基板的所述一个表面上涂覆光刻胶，覆盖所述第一子像素区域和所述第二子像素区域；对所述光刻胶进行光刻和刻蚀，形成厚度相同的第一子像素界定结构和第二子像素界定结构；对所述第一子像素界定结构的侧壁表面进行表面处理，使得所述第一子像素界定结构中位于所述第一子像素区的底部一侧的部分的侧壁表面具有亲液性，而形成所述第一子像素界定结构的亲液性部分，使得所述第一子像素界定结构中位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的部分的侧壁表面具有疏液性，而形成所述第一子像素界定结构的疏液性部分；所述第二子像素界定结构的侧壁表面经过表面处理，使得所述第二子像素界定结构中位于所述第二子像素区的底部一侧的部分的侧壁表面具有亲液性，而形成所述第二子像素界定结构的亲液性部分，使得所述第二子像素界定结构中位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的部分的侧壁表面具有疏液性，而形成所述第二子像素界定结构的疏液性部分。
在本发明的另一个方面中，提供了一种显示面板。所述显示面板包括基板和形成所述基板的一个表面上的如上所述的像素界定结构。在所述基板的所述一个表面上形成有用于驱动第一子像素的第一子像素驱动结构和用于驱动第二子像素的第二子像素驱动结构，所述第一子像素驱动结构和所述第二子像素驱动结构分别形成了所述第一子像素区的底部和所述第二子像素区的底部其包括如上所述的像素界定结构。
根据一个实施例，所述显示面板可以是有机电致发光显示面板，所述第一和所述第二子像素区域(以及所述第三子像素区域)可以分别用于所述第一颜色和所述第二颜色(以及所述第三颜色)的墨水填充。
在本发明的另一个方面中，提供了一种显示装置，其包括如上所述的显示面板。
根据本发明的像素限定结构及其制备方法，以及包括这种像素限定结构的显示面板和显示装置，能够提高像素膜厚度的均匀性。
附图说明
本申请的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的部分实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明一个实施例的像素界定结构的示意性剖视图。
图2A到图2F根据本发明一个实施例的像素界定结构制备过程中各阶段像素界定结构的示意性剖视图。
图3是根据本发明一个实施例的像素界定结构制备方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明能够以多种形式实施，不应该被理解为仅限于说明书中具体描述的示例性实施例。本发明提供这些示例性实施例的目的仅仅是为了更加全面和完整地公开本发明，将本发明的构思全面地传达给本领域的技术人员。
本申请的附图仅仅是示意性的。附图中所示各结构或特征的大小被夸大了，而且不是按比例绘制的，目的是为了清楚解释本发明的原理。
附图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对相同或类似部分的重复描述。
需要说明的是：在描述本申请公开的实施例时所使用的方位术语，例如“上”、“下”等，只是参考附图所示的方位而言，不代表真实使用环境下的方位。
在本申请中，名词本身除非另有明确说明，不代表或者暗示具体数量，即既可以是一个，也可以是两个以上。数量词“多个”指的是两个以上。结合数量词使用的“以上”包含本数。
在本申请中，名称前面的序数词“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了在描述上便于区分同种类名称，没有结构或者顺序等限定作用。
作为有机电致发光器件(OLED)的核心结构，用于界定显示器件的子像素的像素界定结构，其质量对OLED显示质量具有直接的影响。像素界定结构的形成方法主要包括真空蒸镀和溶液制程两种。真空蒸镀适用于有机小分子，其成膜均匀好，技术相对成熟，但是设备投资大，材料利用率低，大尺寸产品掩模对位精度低。溶液制程包括旋涂、喷墨打印、喷嘴涂覆法等，适用于聚合物材料和可溶性小分子，其特点是设备成本低，在大规模、大尺寸生产上优势突出。
在用喷墨打印法形成子像素的情况中，子像素是子像素区域限定的。子像素区域的底部，一般是由子像素驱动结构形成的。子像素区域的底部包括例如叠置在基板上的阳极层、空穴传输层、空穴注入层。子像素驱动结构表面材料本身具有亲液性，或者形成有亲液性涂层。于是，子像素区域的底部具有亲液性。
像素界定结构包括多个子像素界定结构，这些子像素界定结构包围用于形成各种颜色子像素的子像素区域。相应颜色的墨水填充在相应子像素区域中，形成相应颜色的子像素薄膜。目前成熟的像素界定结构材料是双功能材料，包括诸如氧化硅或氮化硅等亲液性材料和诸如氟聚酰亚胺、含氟聚甲基丙烯酸甲酯等疏液性材料。在成膜过程中，疏液性材料会浮在上面，而亲液性材料会沉在下面。于是，这种双功能材料在经过了例如涂覆、曝光、显影、后烘等工艺后，可以一次性形成厚度相同的各颜色子像素界定结构，其中，子像素界定结构包括位于子像素区域底部一侧(靠近子像素区域底部)的亲液性部分和位于与子像素区域底部相对一侧(远离子像素区域底部)的疏液性部分。
在本申请中，“厚度”是在与像素界定结构所在基板的表面相垂直或者与子像素区域底部相垂直的方向上测量的相应高度或者距离。
在本申请中，子像素界定结构的“侧壁”指的是子像素界定结构的面对墨水或与墨水相接触的壁。
在本申请中，“亲液性”和“疏液性”可以与“亲水性”和“疏水性”互换使用，用来描述与液体接触的材料针对该液体具有的表面能或浸润性能。
在通过喷墨打印工艺将墨水滴入子像素区域中时，墨滴首先因为子像素区域底部的亲液性而扩散并铺满子像素区域底部，然后，因为子像素界定结构靠近子像素区域底部的部分具有亲液性而沿着子像素界定结构侧壁攀爬。子像素界定结构远离子像素区域底部的部分因其具有疏液性而抑制墨水的攀爬，防止墨水溢出子像素区域。
另外，现有技术中的像素一般包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。这些子像素是通过将相应颜色的墨水填充到子像素区域中形成的。目前，在同等使用条件下，蓝色墨水的寿命最低，绿色墨水次之，红色墨水寿命最长。为了使红、绿、蓝子像素具有基本相同的使用寿命，将红、绿、蓝子像素区域的面积设计成不同，即蓝色子像素区域底部面积最大，绿色子像素区域底部面积次之，红色子像素区域底部面积最小。因为蓝色子像素薄膜面积/体积最大，所以，减小了流过蓝色子像素的电流密度，减轻了对蓝色子像素的影响，从而延长了蓝色子像素的寿命。于是，通过将不同颜色的子像素设计成尺寸不同，可以使红、绿、蓝子像素具有基本相同的使用寿命。
由于蓝色、绿色、红色子像素区域底部面积依次减小，所以，蓝色墨滴铺满子像素区域底部所需的时间最长，绿色墨滴铺满子像素区域底部所需的时间次之，而红色墨滴铺满子像素区域底部所需的时间最短。同时，因为蓝色、绿色、红色子像素的子像素界定结构是用相同材料、使用相同工艺制成的，各子像素界定结构的亲液性部分和疏液性部分的分界面位于基本相同的厚度处或者说亲液性部分具有基本相同的厚度，所以，蓝色、绿色、红色在相应子像素界定结构侧壁上攀爬所用的时间是基本相同的。结果，蓝色墨水从滴到子像素区域底部到攀爬停止所用的时间最长，绿色墨水从滴到子像素区域底部到攀爬停止所用的时间次之，红色墨水从滴到子像素区域底部到攀爬停止所用的时间最短。于是，在相同的成膜条件下，红色墨水可以形成期望的膜厚，但绿色墨水，特别是蓝色墨水，所形成的膜厚可能低于期望值，造成不同颜色的子像素膜厚不均匀。
本发明提出的像素界定结构及其制备方法、以及包括这种像素界定结构的显示面板和显示装置，能够克服上述由于子像素尺寸不同造成的子像素膜厚不均匀的问题。
图1是根据本发明一个实施例的像素界定结构的示意性剖视图。图1所示的实施例中，像素界定结构用于界定红、绿、蓝三种颜色的子像素。
但本领域技术人员应该理解，本发明不限于该具体实施例中所描述的三种颜色子像素的情况。像素界定结构也可以界定两种颜色子像素，或者四种以上子像素。
本领域技术人员还应该理解，在下面对示例性具体实施例的描述中，以喷墨打印法制造的有机电致发光器件包括红、绿、蓝色子像素的像素界定结构为例，解释本发明的原理。但是，本领域技术人员应该理解，根据本发明的原理，本发明的像素界定结构及其制备方法也可以应用于具有类似问题的其他显示装置所使用的像素界定结构，以及/或者包括其他颜色子像素的像素界定结构。
图1所示的像素界定结构形成在基板100上面。基板100可以由玻璃或者聚酰亚胺(Polyimide)等透明材料形成。在基板100上面可以通过本领域技术人员公知的沉积、蒸镀、溅射、涂覆等各种成膜工艺，形成分别用于驱动红色、绿色、蓝色子像素的子像素驱动结构110、120和130。在OLED显示器件的情况中，子像素驱动结构可以包括例如阳极层、空穴传输层、空穴注入层。本领域技术人员理解，为了驱动子像素发光，在像素界定结构上面还要形成包括电子注入层、电子传输层、阴极层等结构的另一部分子像素驱动结构。
本发明对现有技术的改进不涉及上述的基板和子像素驱动结构。相关技术领域中的基板和子像素驱动结构可以与本发明一起使用。
在图1所示的示例性实施例中，像素界定结构包括三个子像素界定结构，分别包围用于形成红色(第一颜色)子像素的红色子像素区域(第一子像素区域)、用于形成绿色(第二颜色)子像素的绿色子像素区域(第二子像素区域)和用于形成蓝色(第三颜色)子像素的蓝色子像素区域(第三子像素区域)。这些子像素区域各自包括子像素区域底部。
第一子像素界定结构112围绕第一子像素区域底部114隆起，形成了第一子像素区域(红色子像素区域)。用于驱动红色子像素的第一子像素驱动结构110形成第一子像素区域底部114。第一像素驱动结构110的表面材料本身具有亲液性，或者形成有亲液性涂层。因此，第一子像素区域底部114具有亲液性。
在一个示例性实施例中，第一子像素界定结构112可以像相关技术那样用双功能材料制成。这种双功能材料例如包括氧化硅或氮化硅等亲液性材料和氟聚酰亚胺、含氟聚甲基丙烯酸甲酯等疏液性有机材料。在成膜过程中，疏液性材料会浮在上面，而亲液性材料会沉在下面。于是，这种双功能材料经过了例如涂覆、曝光、显影、后烘等工艺后所形成的子像素界定结构中，第一子像素界定结构112中靠近第一子像素区域底部114的部分具有亲液性而形成亲液性部分，第一子像素界定结构112的中远离第一子像素区域底部114的部分具有疏液性而形成疏液性部分。
在另一个实施例中，可以通过对用亲液性材料制成的第一子像素界定结构112的第一侧壁116的表面进行疏水性处理，而使第一侧壁116中远离第一子像素区域底部114的侧壁部分具有疏液性，从而形成靠近子像素区域底部的亲液性部分和远离子像素区域底部的疏液性部分。
在另一个实施例中，可以通过对用疏液性材料制成的第一子像素界定结构112的第一侧壁116的表面进行亲水性处理，而使第一侧壁116中靠近第一子像素区域底部114的侧壁部分具有亲液性，从而形成靠近子像素区域底部的亲液性部分和远离子像素区域底部的疏液性部分。
第二子像素界定结构(绿色子像素界定结构)与第一子像素界定结构相似，围绕第二子像素区域底部124隆起，形成第二子像素区域124。用于驱动绿色子像素的第二子像素驱动结构120形成第二子像素区域底部124。第二子像素区域底部124具有亲液性。第二子像素界定结构122中靠近第二子像素区域底部124的部分(或者第二侧壁126的对应侧壁部分)具有亲液性而形成亲液性部分，远离第二子像素区域底部124的部分(或者第二侧壁126的对应侧壁部分)具有疏液性而形成疏液性部分。
类似地，第三子像素界定结构132围绕第三子像素区域底部134隆起，形成第三子像素区域(蓝色子像素区域)。用于驱动红色子像素的第三子像素驱动结构130形成第三子像素区域底部134。第三子像素区域底部134具有亲液性。第三子像素界定结构132中靠近第三子像素区域底部134的部分(或者第三侧壁136的对应侧壁部分)具有亲液性而形成亲液性部分，远离第三子像素区域底部134的部分(或者第三侧壁136的对应侧壁部分)具有疏液性而形成疏液性部分。
在本示例性实施例中，因为用于形成红色、绿色和蓝色子像素的红色墨水、绿色墨水和蓝色墨水在相同使用条件下的寿命依次减少，所以，为了使得这三种颜色的子像素具有基本相同的使用寿命，使得红色子像素区域(第一子像素区域)的尺寸最小，绿色子像素区域(第二子像素区域)的尺寸次之，而蓝色子像素区域(第三子像素区域)的尺寸最大。相应地，第一子像素区域底部114的面积小于第二子像素区域底部124的面积，而第二子像素区域底部124的面积小于第三子像素区域底部134的面积。
根据本发明，第一(红色)子像素区域的第一子像素界定结构112的厚度可以小于第二(绿色)子像素区域的第二子像素界定结构122的厚度，而第二(绿色)子像素区域的第二子像素界定结构的厚度可以小于第三(蓝色)子像素区域的第三子像素界定结构132的厚度。
根据本发明的该示例性实施例，因为第一子像素界定结构的厚度小于第二子像素界定结构的厚度，而第二子像素界定结构的厚度小于第三子像素界定结构的厚度，所以，按照用双功能材料形成子像素界定结构的相关技术可以知道，第一子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度，而第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于第三子像素界定结构的亲液性部分的厚度。在这种情况下，为了形成预定膜厚或者说使墨水沿子像素界定结构侧壁攀爬同样的厚度，墨水沿第一子像素界定结构侧壁攀爬所需要的时间大于墨水沿第二子像素界定结构侧壁攀爬所需要的时间，而墨水沿第二子像素界定结构侧壁攀爬所需要的时间大于墨水沿第三子像素界定结构侧壁攀爬所需要的时间。
同时，因为第一子像素区域的子像素区域底部面积小于第二子像素区域的子像素区域底部面积，而第二子像素区域的子像素区域底部面积小于第三子像素区域的子像素区域底部面积，所以，墨滴铺满第一子像素区域底部的时间小于墨滴铺满第二子像素区域底部所需要的时间，而墨滴铺满第二子像素区域底部所需要的时间小于墨滴铺满第三子像素区域底部所需要的时间。
于是，根据本发明的该示例性实施例，可以通过调整各颜色子像素区域的尺寸，使得对于三种颜色的子像素区域而言，从墨滴滴入子像素区域底部开始到形成预定厚度的子像素膜所需的时间基本相同。也就是说，在相同的成膜条件下，三种不同颜色的子像素区域中可以形成厚度相同的不同颜色的子像素薄膜。
本领域技术人员应该理解，如果某两种颜色的墨水因为使用寿命基本相同，那么，相应的子像素区域尺寸基本相同，相应子像素区域的子像素区域底部的面积也基本相同，于是，相应子像素区域的子像素界定结构厚度也基本相同。
本领域技术人员还应该理解，如果例如，红色墨水的寿命小于蓝色墨水的寿命，那么，可以使红色子像素区域的尺寸大于蓝色子像素区域的尺寸，并使得红色子像素区域的子像素界定结构厚度大于蓝色子像素区域的子像素界定结构厚度。
本发明同样适用于红-绿-蓝之外的其他颜色组合。
更一般而言，本发明提供的像素界定结构包括：包围第一子像素区的第一子像素界定结构，所述第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，所述第一子像素界定结构包括位于所述第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分；包围第二子像素区的第二子像素界定结构，所述第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，所述第二子像素界定结构包括位于所述第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。其中，所述第二颜色不同于所述第一颜色，所述第一子像素界定结构的亲液性部分与所述第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度。
下面，参照图2A至图2F以及图3描述一种根据本发明一个示例性实施例用于制备上述像素界定结构的方法。图2A至图2F示意性地示出了该示例性实施例制备过程中各阶段像素界定层结构的示意性剖视图。图3是示意性地示出了该示例性实施例的制备方法的流程图。
本发明该示例性实施例的像素界定结构制备方法包括步骤S310。参见图2A，在步骤S310中，在已经形成有第一(红色)子像素驱动结构210、第二(绿色)子像素驱动结构220和第三(蓝色)子像素驱动结构230的基板200上，涂覆第一光刻胶240，覆盖红色子像素驱动结构210、绿色子像素驱动结构220和蓝色子像素驱动结构230，或者说覆盖红色、绿色和蓝色子像素区域。
第一光刻胶240与蓝色子像素界定结构132的材料相同，例如包括氧化硅或氮化硅等亲液性材料和氟聚酰亚胺、含氟聚甲基丙烯酸甲酯等疏液性材料。在成膜过程中，疏液性材料会浮在上面，而亲液性材料会沉在下面。基板200可以本领域技术人员公知的玻璃或者聚酰亚胺等透明材料形成。基板200上面的子像素驱动结构210、220和230可以通过本领域技术人员公知的沉积、蒸镀、溅射、涂覆等各种成膜工艺形成，可以包括例如阳极层、空穴传输层、空穴注入层。
本发明该示例性实施例的方法还包括步骤S320。参见图2B，在步骤S320中，围绕蓝色子像素驱动结构230形成相应的蓝色子像素区域。
在一个示例性实施例中，可以利用光刻和刻蚀的工艺，通过第一掩模除去与红色和绿色子像素区域对应的第一光刻胶，仅保留与蓝色子像素区域对应的第一光刻胶，使得蓝色子像素界定结构232围绕子像素区域底部234隆起，蓝色子像素驱动结构230形成蓝色子像素区域底部234。
蓝色子像素驱动结构230的表面材料本身具有亲液性，或者形成有亲液性涂层。因此，子像素区域底部234具有亲液性。由于第一光刻胶240是包括亲液性材料和疏液性材料的双功能材料，所以，成膜后，蓝色子像素的子像素界定结构232靠近子像素区域底部234的部分具有亲液性而形成亲液性部分，远离子像素区域底部234的部分具有疏液性而形成疏液性侧壁部分。
本发明该示例性实施例的方法还包括步骤S330。参见图2C，在步骤S330中，在形成有第一(红色)子像素驱动结构210和第二(绿色)子像素驱动结构220的基板200上，即基板200上除蓝色子像素区域之外的表面，涂覆第二光刻胶242，覆盖红色子像素驱动结构210和绿色子像素驱动结构220。
第二光刻胶242与绿色子像素界定结构122的材料相同，例如为双功能材料。第二光刻胶242的材料可以与第一光刻胶相同。
本发明该示例性实施例的方法还包括步骤S340。参见图2D，在步骤S340中，围绕绿色子像素驱动结构220形成相应的绿色子像素区域。
在一个示例性实施例中，可以利用光刻和刻蚀的工艺，通过第二掩模除去与红色子像素区域对应的第二光刻胶，仅保留与绿色子像素区域对应的第二光刻胶，使得绿色子像素界定结构222围绕子像素区域底部224隆起，绿色子像素驱动结构220形成绿色子像素区域底部224。
绿色子像素驱动结构220的表面材料本身具有亲液性，或者形成有亲液性涂层。因此，绿色子像素区域底部224具有亲液性。第二光刻胶242是包括亲液性材料和疏液性材料的双功能材料，所以，成膜后，绿色子像素的子像素界定结构222包括靠近子像素区域底部224的亲液性部分和远离子像素区域底部224的疏液性部分。
绿色子像素区域底部224的面积小于蓝色子像素区域底部234的面积。
本发明该示例性实施例的方法还包括步骤S350。参见图2E，在步骤S350中，在形成有第一(红色)子像素驱动结构210的基板200上，即基板200上除蓝色子像素区域和绿色子像素区域之外的表面，涂覆第三光刻胶244，覆盖红色子像素驱动结构210。第三光刻胶244的厚度小于第二光刻胶242的厚度。
第三光刻胶244与红色子像素界定结构112的材料相同，例如为双功能材料。第三光刻胶244的材料可以与第二光刻胶242和/或第一光刻胶240相同。
本发明该示例性实施例的方法还包括步骤S360。参见图2F，在步骤S360中，围绕红色子像素驱动结构210形成相应的红色子像素区域。
在一个示例性实施例中，可以通过第三掩模对第三光刻胶244进行光刻和刻蚀，使得红色子像素界定结构212围绕子像素区域底部214隆起，红色子像素驱动结构210形成红色子像素区域底部214。
红色子像素区域底部224的面积小于绿色子像素区域底部224的面积。
红色子像素驱动结构210的表面材料本身具有亲液性，或者形成有亲液性涂层。因此，红色子像素区域底部214具有亲液性。第三光刻胶244是包括亲液性材料和疏液性材料的双功能材料，所以，成膜后，红色子像素的子像素界定结构212包括靠近子像素区域底部214的亲液性部分和远离子像素区域底部214的疏液性部分。
虽然图2A至图2F和图3所示示例性实施例中，首先形成蓝色子像素区域，然后形成绿色子像素区域，最后形成红色子像素区域。然而，本发明对于各颜色子像素区域形成的顺序没有限制。即，根据本发明，既可以先形成蓝色子像素区域，也可以先形成绿色子像素区域，也可以先形成红色子像素区域。其他两种颜色的子像素区域也可以按照任意顺序形成。
在根据本发明另一个实施例的像素界定结构制备方法中，可以在基板的已经形成有第一子像素驱动结构、第二子像素驱动结构和第三子像素驱动结构的一个表面上，涂覆光刻胶，覆盖第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域；利用掩模对光刻胶进行光刻和刻蚀，形成第一子像素界定结构、第二子像素界定结构和第三子像素界定结构；对第一子像素界定结构、第二子像素界定结构和第三子像素界定结构的侧壁表面进行表面处理，使得第一子像素界定结构、第二子像素界定结构和第三子像素界定结构靠近相应子像素区域底部的侧壁部分具有亲液性而形成亲液性部分，第一子像素界定结构、第二子像素界定结构和第三子像素界定结构远离相应子像素区域底部的侧壁部分具有疏液性而形成疏液性部分。其中，第一子像素区域底部的面积小于第二子像素区域底部的面积，第二子像素区域底部的面积小于第三子像素区域底部的面积；第一子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度，第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于第三子像素界定结构的亲液性部分的厚度。
上面以红-绿-蓝OLED的像素界定结构制备方法为例进行了描述。根据本发明的更为一般的像素界定结构制备方法包括：在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构。其中，所述第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，所述第一子像素界定结构包括位于所述第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分；所述第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，所述第二子像素界定结构包括位于所述第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分。所述第二颜色不同于所述第一颜色，所述第一子像素界定结构的亲液性部分与所述第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度。
上面以举例的方式对本发明的具体实施例进行了描述。但是，本领域技术人员应该理解，上面所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多个实施例中。上述描述中，提供许多具体细节的目的是为了对本申请公开的实施例进行充分理解。本领域技术人员将意识到，可以在省略一个以上具体细节的情况下实施本申请公开的技术方案，或者实施本申请公开的技术方案可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制本发明的范围。尽管参照一些具体实施例子对本发明进行了详细说明，但是，本领域技术人员应当理解，按照需要可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本申请中未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求指出。
Claims (8)
1.一种像素界定结构，用于界定多个子像素，所述像素界定结构包括：
包围第一子像素区的第一子像素界定结构，所述第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，所述第一子像素界定结构包括位于所述第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分；
包围第二子像素区的第二子像素界定结构，所述第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，所述第二子像素界定结构包括位于所述第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分，
其中，
所述第二颜色为绿色，所述第一颜色为红色，
所述第一子像素界定结构的亲液性部分与所述第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度；
所述第一子像素区的底部的面积小于所述第二子像素区的底部的面积，而且，
所述第一子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于所述第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度。
2.如权利要求1所述的像素界定结构，其中，所述第一子像素界定结构的厚度小于所述第二子像素界定结构的厚度。
3.一种像素界定结构制备方法，包括：
在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构，
其中，
所述第一子像素区用于形成具有第一颜色的第一子像素，所述第一子像素界定结构包括位于所述第一子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的疏液性部分；
所述第二子像素区用于形成具有第二颜色的第二子像素，所述第二子像素界定结构包括位于所述第二子像素区的底部一侧的亲液性部分和位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的疏液性部分，
所述第二颜色为绿色，所述第一颜色为红色，
所述第一子像素界定结构的亲液性部分与所述第二子像素界定结构的亲液性部分具有不同的厚度；
所述第一子像素区的底部的面积小于所述第二子像素区的底部的面积，而且，
所述第一子像素界定结构的亲液性部分的厚度小于所述第二子像素界定结构的亲液性部分的厚度。
4.如权利要求3所述的像素界定结构制备方法，其中，在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构包括：
在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第一光刻胶，覆盖所述第一子像素区域和所述第二子像素区域，
对所述第一光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第一子像素区的第一子像素界定结构，
在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第二光刻胶，覆盖所述第二子像素区域，所述第二光刻胶的厚度大于所述第一光刻胶的厚度，
对所述第二光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第二子像素区的第二子像素界定结构。
5.如权利要求3所述的像素界定结构制备方法，其中，在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构包括：
在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第一光刻胶，覆盖所述第一子像素区域和所述第二子像素区域，
对所述第一光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第二子像素区的第二子像素界定结构，
在所述基板的所述一个表面上涂覆包括亲液性材料和疏液性材料的第二光刻胶，覆盖所述第一子像素区域，所述第二光刻胶的厚度小于所述第一光刻胶的厚度，
对所述第二光刻胶进行光刻和刻蚀，形成所述包围第一子像素区的第一子像素界定结构。
6.如权利要求3所述的像素界定结构制备方法，其中，在基板的一个表面上形成包围第一子像素区的第一子像素界定结构和包围第二子像素区的第二子像素界定结构包括：
在所述基板的所述一个表面上涂覆光刻胶，覆盖所述第一子像素区域和所述第二子像素区域，
对所述光刻胶进行光刻和刻蚀，形成厚度相同的第一子像素界定结构和第二子像素界定结构，
对所述第一子像素界定结构的侧壁表面进行表面处理，使得所述第一子像素界定结构中位于所述第一子像素区的底部一侧的部分的侧壁表面具有亲液性，而形成所述第一子像素界定结构的亲液性部分，使得所述第一子像素界定结构中位于与所述第一子像素区的底部相对一侧的部分的侧壁表面具有疏液性，而形成所述第一子像素界定结构的疏液性部分，
所述第二子像素界定结构的侧壁表面经过表面处理，使得所述第二子像素界定结构中位于所述第二子像素区的底部一侧的部分的侧壁表面具有亲液性，而形成所述第二子像素界定结构的亲液性部分，使得所述第二子像素界定结构中位于与所述第二子像素区的底部相对一侧的部分的侧壁表面具有疏液性，而形成所述第二子像素界定结构的疏液性部分。
7.一种显示面板，包括基板和形成所述基板的一个表面上的如权利要求1所述的像素界定结构，其中，在所述基板的所述一个表面上形成有用于驱动第一子像素的第一子像素驱动结构和用于驱动第二子像素的第二子像素驱动结构，所述第一子像素驱动结构和所述第二子像素驱动结构分别形成了所述第一子像素区的底部和所述第二子像素区的底部。
8.一种显示装置，包括如权利要求7所述的显示面板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810450329.6A CN108630734B (zh) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 |
| US16/476,852 US11744113B2 (en) | 2018-05-11 | 2019-01-07 | Pixel defining structure and manufacturing method thereof, display panel and display device |
| PCT/CN2019/070700 WO2019214279A1 (zh) | 2018-05-11 | 2019-01-07 | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 |
| US18/213,902 US20230337472A1 (en) | 2018-05-11 | 2023-06-26 | Pixel defining structure and manufacturing method thereof, display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810450329.6A CN108630734B (zh) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108630734A CN108630734A (zh) | 2018-10-09 |
| CN108630734B true CN108630734B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=63692855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810450329.6A Active CN108630734B (zh) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11744113B2 (zh) |
| CN (1) | CN108630734B (zh) |
| WO (1) | WO2019214279A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108630734B (zh) | 2018-05-11 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 |
| CN109830507A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-31 | 昆山国显光电有限公司 | Oled显示基板及制备方法、显示面板及显示装置 |
| CN109817668A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-05-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及显示面板 |
| US11145844B2 (en) * | 2019-02-27 | 2021-10-12 | Int Tech Co., Ltd. | Method for manufacturing electroluminescent device |
| CN109860441B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN110098232A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
| CN115207064A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-10-18 | 惠科股份有限公司 | 像素单元、像素排列结构、掩膜及显示装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101941178B1 (ko) | 2012-09-28 | 2019-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR101990116B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광장치 및 그것의 제조방법 |
| KR102084400B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2020-03-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광장치 및 그 제조방법 |
| KR102365911B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2022-02-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102377490B1 (ko) * | 2015-03-24 | 2022-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN105826358B (zh) | 2016-05-24 | 2019-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
| CN106206983A (zh) * | 2016-08-18 | 2016-12-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种有机发光二极管结构 |
| CN106373982B (zh) * | 2016-09-06 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、以及显示装置 |
| CN107248523B (zh) * | 2017-07-31 | 2020-03-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 像素界定层及其制造方法 |
| CN207134357U (zh) | 2017-09-07 | 2018-03-23 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN107731871B (zh) * | 2017-09-29 | 2020-05-08 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
| CN107819080B (zh) * | 2017-10-23 | 2019-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、其制备方法及显示装置 |
| CN207250517U (zh) * | 2017-10-23 | 2018-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及显示装置 |
| CN107887423B (zh) | 2017-11-14 | 2019-08-13 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示面板、其制备方法及显示装置 |
| CN108538886B (zh) * | 2018-03-28 | 2020-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及制造方法、显示基板、显示装置 |
| CN108630734B (zh) | 2018-05-11 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 |
-
2018
- 2018-05-11 CN CN201810450329.6A patent/CN108630734B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-07 US US16/476,852 patent/US11744113B2/en active Active
- 2019-01-07 WO PCT/CN2019/070700 patent/WO2019214279A1/zh active Application Filing
-
2023
- 2023-06-26 US US18/213,902 patent/US20230337472A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108630734A (zh) | 2018-10-09 |
| US11744113B2 (en) | 2023-08-29 |
| WO2019214279A1 (zh) | 2019-11-14 |
| US20230337472A1 (en) | 2023-10-19 |
| US20210057497A1 (en) | 2021-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108630734B (zh) | 像素界定结构及其制备方法以及显示面板和显示装置 | |
| US11004917B2 (en) | Pixel defining layer, display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus | |
| US10886343B2 (en) | Pixel defining layer and method for manufacturing the same, display panel and method for manufacturing the same, and display device | |
| EP3229285B1 (en) | Display panel with pixel definition layer | |
| CN107819017B (zh) | 像素界定结构、显示基板及其制作方法和显示装置 | |
| CN108538886B (zh) | 像素界定层及制造方法、显示基板、显示装置 | |
| US10903280B2 (en) | Organic light-emitting diode display panel, method for fabricating the same, and display device | |
| EP3240029A1 (en) | Display substrate, manufacturing method and display device thereof | |
| US20070157839A1 (en) | Black matrix of color filter and method of manufacturing the black matrix | |
| CN109860223B (zh) | 像素界定层、显示基板、显示装置、喷墨打印方法 | |
| CN111435676A (zh) | 有机el显示面板和制造有机el显示面板的方法 | |
| CN111312791B (zh) | 显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| US11114513B2 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof, display panel | |
| CN111430444B (zh) | 量子点显示面板及其制备方法 | |
| CN217426754U (zh) | 显示基板及显示装置 | |
| US10957879B2 (en) | OLED substrate, manufacturing method thereof, display device | |
| JP2005270725A (ja) | パターン基板、パターン基板の製造方法、及びパターン基板の製造装置 | |
| CN110098220B (zh) | 像素界定结构及发光器件的制作方法 | |
| CN110993646B (zh) | Oled背板的制备方法及oled背板 | |
| JP2008066054A (ja) | 電気光学装置およびその製造方法 | |
| CN111490072B (zh) | 显示器件及其制作方法 | |
| CN109817692B (zh) | 像素界定层、彩色滤光膜及制造方法、自发光显示面板 | |
| CN111987135A (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN111403443B (zh) | 显示背板及其制作方法、显示装置 | |
| CN117794338A (zh) | 像素阵列及其制备方法、显示面板、显示器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |