CN108620856A - 组装平台系统与其操作方法 - Google Patents

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CN108620856A CN201710152292.4A CN201710152292A CN108620856A CN 108620856 A CN108620856 A CN 108620856A CN 201710152292 A CN201710152292 A CN 201710152292A CN 108620856 A CN108620856 A CN 108620856A
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Abstract

一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具,处理单元选择其中一预设锁附规格,以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于一工件上。锁附感测单元感测锁附工具锁附螺丝至工件所反馈的实测数据。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中,记录单元记录这些实测数据。

Description

组装平台系统与其操作方法
技术领域
本揭露有关于一种组装平台系统与其操作方法。
背景技术
在半导体元件的制程中,半导体元件的表面平坦化相当重要。其中一种平坦化手段为化学-机械平坦化技术(Chemical-Mechanical Planarization,CMP)。CMP是一种使用机械研磨装置透过化学蚀刻以及物理研磨的方式来平坦化半导体晶圆基板的表面的整体过程。
由于机械研磨装置的研磨头可以重复使用,在不使用机械研磨装置时,维护人员可以将研磨头拆开,以便后续对研磨头清洁、维修或更换零件等日常维护工作。之后,对拆开的研磨头进行螺丝组装时,依据研磨头各层次元件上的每个螺丝所设定的额定扭力进行锁合,以确保后续研磨头不致产生漏气与压降,进而避免降低研磨头的平坦化性能。
发明内容
本揭露更有关一种组装平台系统。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一平台本体及一锁附工具。平台本体具有一放置台。放置台用以放置一工件。锁附工具可移动地位于平台本体上。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含多个预设锁附规格。各个预设锁附规格对应其中一种螺丝。处理单元电性连接存储单元与锁附工具,处理单元用以选择其中一预设锁附规格,以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于工件上。锁附感测单元连接锁附工具,且电性连接处理单元。锁附感测单元感测锁附工具锁附各螺丝至工件所反馈的多个实测数据。记录单元电性连接处理单元。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中,记录单元记录这些实测数据。
本揭露有关一种组装平台系统的操作方法。组装平台系统的操作方法包含数个步骤如下。提供一第一次元件、一第二次元件、一螺丝及对应螺丝的一预设锁附规格。将第一次元件叠放于第二次元件上。遵照预设锁附规格,将螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上,以固定第一次元件与第二次元件,在锁附螺丝至第一次元件与第二次元件的过程中,记录螺丝于锁附时所反馈的多个实测数据。
本揭露有关一种组装平台系统的操作方法。组装平台系统的操作方法包含数个步骤如下。提供一第一次元件、一第二次元件、一第一螺丝、对应第一螺丝的一第一预设锁附规格、一第二螺丝及对应第二螺丝的一第二预设锁附规格;将第一次元件叠放于第二次元件上。遵照第一预设锁附规格,将第一螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上,并记录第一螺丝被锁附于第一次元件与第二次元件的第一最终实测扭矩。遵照第二预设锁附规格,将第二螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上,并记录第二螺丝被锁附于第一次元件与第二次元件的第二最终实测扭矩。
附图说明
本揭露最佳系在结合随附附图解读时自以下详细描述来理解。应强调,根据工业中的标准实务,各种特征并非按比例绘制且仅用于说明目的。事实上,出于论述清晰的目的,可任意增加或减小各种特征的尺寸。
图1绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的侧视图;
图2绘示图1的组装平台系统的电子方块图;
图3A绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的供料机的上视图;
图3B绘示图3A的供料机沿线段A-A的局部剖视图;
图4绘示依照本揭露一实施例的真空吸附装置与锁附工具的结合示意图;
图5绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的立体图;
图6绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的操作方法的流程图;
图7绘示图6的步骤402的细部流程图;
图8绘示图6的步骤401与步骤402之间于一实施例中的细部流程图;
图9绘示图6的步骤401与步骤402之间于另一实施例中的细部流程图;以及
图10绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的操作方法的流程图。
具体实施方式
以下揭露内容提供许多不同实施例或实例用于实施所提供的标的物的不同特征。下文描述元件及布置的特定实例以简化本揭露。当然,此等仅为实例且并不意欲为限制性。举例而言,以下描述中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例,且亦可包括可在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外,本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复系出于简明性及清晰的目的,且本身并不指示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
此外,为便于描述,本文可使用空间相对性术语(诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似者)来描述附图中所说明的一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了附图中所描绘的定向外,空间相对性术语意欲包含在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其他方式定向(旋转90度或其他定向)且因此可同样地解释本文所使用的空间相对性描述词。
本揭露大致上是关于组装平台系统与其操作方法。详言之,本揭露为用以组装工件的组装平台系统与方法。举例来说,本揭露为用以依序组装一研磨头的次元件的组装平台系统与方法,研磨头(Chemical-Mechanical Planarization,CMP)为用于平坦化半导体晶圆基板的加工件,然而,本揭露不仅限于此。
图1绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统100的侧视图。图2绘示图1的组装平台系统100的电子方块图。如图1至图2所示,本揭露有关一种组装平台系统100。组装平台系统100包含组装平台101与处理模块200。组装平台101包括平台本体110、机械手臂140及锁附工具150。平台本体110具有一放置台111。放置台111用以放置例如研磨头的至少二个次元件501、502。机械手臂140可移动地位于平台本体110上。锁附工具150连接机械手臂140,且随机械手臂140连动。处理模块200包含存储单元210与处理单元280。存储单元210内储存有多个预设锁附规格220。各个预设锁附规格220分别匹配其中一种螺丝600。处理单元280电性连接存储单元210、机械手臂140与锁附工具150,用以选择匹配一螺丝600的预设锁附规格220、控制机械手臂140带动锁附工具150至放置台111以及放置台111上的次元件501、502、将一螺丝600遵照对应其的预设锁附规格220而锁附于次元件501、502上。
如此,如图1所示,由于本实施例的组装平台系统100能够遵照待锁螺丝600所匹配的预设锁附规格220,使得此待锁螺丝600能以最大结构强度锁附于至少二个次元件501、502上,以确保这些次元件501、502能够彼此紧密结合,进而确保研磨头的原有工作性能。
举例来说,由于每个研磨头例如包含6~8层依序层叠的次元件,且每二相层叠的次元件将透过多个螺丝(螺丝数量例如高达120个)锁附其上,以紧密相互结合,才能组合完整的研磨头。如此,透过本实施例的组装平台系统,操作人员能够方便且快速组合成研磨头,不仅节省许多人力负担,更可缩短制程时间以及提升工作效率。
在本实施例中,平台本体110更具有固定机制,用以将上述那些次元件501、502固定于放置台111上,以顺利研磨头的次元件501、502进行上述螺丝600锁附工作。具体来说,平台本体110更具有至少二个夹具120。这些夹具120相对地位于放置台111上,用以夹持次元件501、502的二相对侧。每个夹具120包含座体121、悬臂123、操作部124与压迫部125。座体121固定于放置台111的一侧。例如但不以此为限,座体121锁固于放置台111的一侧。悬臂123枢接座体121。具体地,悬臂123的一端枢接至座体121的一直杆122,另端套接压迫部125。压迫部125触压其中一次元件501的表面,以固定这些次元件501、502于放置台111上。操作部124固接且连动悬臂123。具体地,操作部124例如为一扳杆。故,当扳动操作部124以连动悬臂123时,悬臂123相对座体121转动,使得压迫部125脱离而不再压制次元件501的表面。
更进一步地,平台本体110更具有侦测单元126。侦测单元126位于平台本体110上,用以感测夹具120是否将次元件501固定于放置台111上。如此,当处理单元280从侦测单元126得知夹具120并未将次元件501、502固定于放置台111上,处理单元280发出对机械手臂140与锁附工具150禁能的信息。然而,本揭露不以此为限,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,改为当感测出夹具120将次元件501、502固定于放置台111上,处理单元280才会发出对机械手臂140与锁附工具150致能的信息。
举例来说,侦测单元126依据红外线收发感测方式感测夹具120是否将次元件501、502固定于放置台111上,然而,本揭露不限于其他感测方式。然而,本揭露不以此为限,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,选择采用其他已知感测技术。
图3A绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统100的供料机130的上视图。图3B绘示图3A的供料机130沿线段A-A的局部剖视图。如图3A与图3B所示,组装平台系统100还包含供料机130。供料机130可提供多个螺丝600,以便锁附工具150每次取得一螺丝600。此外,透过供料机130的运转,螺丝600能够被调整至预期位置,以供锁附工具150正确地衔接螺丝600。
举例来说,供料机130包含转盘131、转动马达133与送料轨135。转动马达133连接转盘131的底面131B,用以带动转盘131旋转。转盘131的顶面131T上形成有多个凹槽132。每一凹槽132仅能接受一螺丝600。送料轨135伸至转盘131的顶面131T上,且恰对准其中一凹槽132。送料轨135具有一缝隙136。缝隙136恰供螺丝600的螺丝柱610通过。
故,当转盘131带动凹槽132同步旋转时,凹槽132依序通过送料轨135的一末端。通过多个螺丝600于送料轨135上单列地朝转盘131移动,这些螺丝600能够依序地落入每一恰好转过来的凹槽132内,使得螺丝600的螺柱610落入其中一凹槽132,且让螺丝600的螺丝头620限位于转盘131的顶面131T,以便让螺丝600的螺丝头620位处螺柱610上方,以供接受锁附工具150的衔接。另外,供料机130内更具有多个次放置区134,每个次放置区134可供放置多个不同螺丝600,以便依序移至转盘131上。不同螺丝600例如为不同尺寸、种类或是所对应的预设锁附规格220。
回图1所示,机械手臂140具有多个连杆141与一承载部142。连杆141彼此轴接,机械手臂140最前段的连杆141锁固于接平台本体110,机械手臂140最末段的连杆141连接承载部142。承载部142承载上述锁附工具150。故,通过处理单元280控制机械手臂140的运作,机械手臂140可变化出多种姿态,且移动至不同位置,更可呈现不同角度,以达到不同的工作需求。然而,本揭露不限只能透过机械手臂140移动,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要选择采用其他已知技术,例如以X-Y-Z轨道移动锁附工具150,或者,省略机械手臂。
锁附工具150包含数字马达151、锁附杆152与壳体155。数字马达151与锁附杆152位于壳体155内。锁附杆152与数字马达151的转轴共轴,且套接于数字马达151的转轴,锁附杆152远离数字马达151的一端为持料端153。持料端153用以衔接螺丝600的螺丝头620。锁附杆152例如为开口312扳手、套筒扳手或起子工具等匹配螺丝种类者,然而,本揭露不以此为限。数字马达151电性连接处理单元280,以便随着处理单元280的信号输出匹配对应螺丝600的预设锁附规格220的转动力道。
如此,当驱动数字马达151转动时,锁附杆152随数字马达151的转轴同步转动。然而,本揭露不限驱动锁附工具150的动力来源只能为数字马达151,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,选择采用其他已知技术,例如气动工具。
此外,上述各个预设锁附规格220例如包含,额定扭矩221(torque)、额定转速222(speed)与额定圈数223(round)等参数,但本揭露不以此为限。如此,在锁附工具150将螺丝600锁附于次元件501、502的螺孔510时,处理单元280依据其中一预设锁附规格220的额定扭矩221、额定转速222与额定圈数223,驱动锁附工具150将螺丝600锁附于次元件501、502的螺孔510内,便可提升螺丝600紧密地结合这些次元件501、502的性能。
此外,图4绘示依照本揭露一实施例的真空吸附装置160与锁附工具150的结合示意图。如图1与图4所示,组装平台系统100还包含一真空吸附装置160。真空吸附装置160连接锁附工具150,用以透过真空吸力将螺丝600依附至锁附杆152的持料端153。更具体地,在本实施例中,真空吸附装置160包含管体161、真空泵浦162与管材163。管体161位于锁附工具150的壳体155内。管体161的一端透过管材163连接真空泵浦162,管体161的另端伸至锁附工具150的持料端153的位置。
如此,当机械手臂140带动锁附工具150至供料机130时,真空泵浦162对管体161抽真空,使得其中一螺丝600得以被吸附至管体161,进而让螺丝600依附至锁附工具150的持料端153上。换句话说,锁附工具150的持料端153此时接触螺丝600的螺丝头620,以便锁附工具150的持料端153得以带动螺丝600转动。然而,本揭露不限仅以真空方式取得螺丝600,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,选择采用其他取得螺丝600的吸附技术,例如磁化锁附工具150的持料端153,使得锁附工具150的持料端153吸引螺丝600。
此外,真空吸附装置160还包含负压感测单元164。负压感测单元164接通管材163,且电连接处理单元280。故,当真空泵浦162对管体161抽真空,负压感测单元164将所感测到真空吸力的实测负压值传至处理单元280,以便后续制程的检视、分析与改良。
在本实施例中,存储单元210内还包含多个额定负压值230。这些额定负压值230分别对应不同种类(尺寸或重量)的螺丝600。换句话说,为了将螺丝600正确地依附于锁附工具150的持料端153上,因应不同种类(重量)的螺丝600,设计者预先提供不同的额定负压值230。若真空吸力不足将导致螺丝600在锁附工具150的持料端153上产生晃动,使得螺丝600的螺丝头620不易正确地依附于锁附工具150的持料端153上,意即,螺丝600的螺柱610与锁附杆152的轴心不共轴。如此,真空吸附装置160采用对应螺丝600的额定负压值230的真空吸力将螺丝600吸附至锁附工具150的持料端153上,以提高螺丝600正确地依附于锁附工具150的持料端153的成功率。
本实施例的组装平台系统100还包含检测装置170。检测装置170位于平台本体110上,且电性连接处理单元280。检测装置170用以检查研磨头的次元件501或螺丝600,或者次元件501及螺丝600是否符合对应的堪用标准。更具体地,检测装置170包含摄影单元171。摄影单元171位于机械手臂140的连杆141上,以随机械手臂140连动。摄影单元171电性连接处理单元280。如此,当机械手臂140带动锁附工具150至研磨头的次元件501上方时,摄影单元171对研磨头的次元件501的全部或局部取得撷取影像,故,处理单元280借此检查次元件501的全部或局部是否合乎堪用标准,以确保研磨头的整体合格率。
更具体地,存储单元210内还包含多个参考影像240。这些参考影像240分别为不同种类螺孔的参考外观。如此,当摄影单元171取得螺孔510的撷取影像时,透过实际取得的撷取影像与参考影像240的比对,处理单元280能够辨识出螺孔510的位置与外观(例如螺纹状况)等类似特征是否合乎堪用标准,或者,至少二者差异介于特定范围内。此外,处理单元280通过螺孔510的撷取影像内的形状与口径计算出实际螺孔510的口径大小,进而能够辨识出螺孔510的种类以及匹配此螺孔510的螺丝600。
此外,检测装置170更用以将螺丝600对位至次元件501的螺孔510。具体来说,存储单元210内包含多个预设坐标值250。这些预设坐标值250分别代表这些螺孔510的预设坐标。如此,当摄影单元171取得螺孔510的撷取影像时,处理单元280将螺孔510的预设坐标值250所转换的影像重叠至螺孔510的撷取影像上。透过比较二者的差异,控制机械手臂140移动微调,进而能够精准地将锁附工具150上的螺丝600对位至次元件501的螺孔510。然而,本揭露不以此为限,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,改采直接将螺孔510的撷取影像转换为特定螺孔510的实际位置坐标。
再者,检测装置170更用以检查螺丝600是否正确地依附于锁附工具150的持料端153。更具体地,上述锁附工具150的锁附杆152例如为内呈中空状的锁附杆152,摄影单元171更进一步地放置于锁附工具150的锁附杆152内。透过从锁附杆152内直接对外窥视螺丝头620,处理单元280得以检查螺丝头620与持料端153之间是否检测出光线。若摄影单元171无法检测出光线,则认定螺丝600正确地依附至锁附工具150的持料端153;反之,若摄影单元171检测出光线,认定螺丝600并非正确地依附至锁附工具150的持料端153。
再者,检测装置170还包含光发射元件172。光发射元件172位于平台本体110上,能够光照所述次元件501的位置。光发射元件172例如位于机械手臂140最末段的连杆141。处理单元280电性连接摄影单元171与光发射元件172。如此,处理单元280能够控制光发射元件172光照所述次元件501的局部或全部,接着,透过摄影单元171所传来的撷取影像,处理单元280能够通过判断撷取影像中反光强度的多寡,检查出所述次元件501的局部的老化(堪用)程度。
此外,存储单元210内还包含多个额定光照度260与最低光强标准值270。处理单元280依据所选定的额定光照度260,使光发射元件172光照次元件501的局部(例如垫圈520)。通过判断撷取影像中的反光强度与对应的最低光强标准值270是否一致,或者,至少二者差异介于特定范围内,处理单元280能够认定所述次元件501的其中一部分(例如依附配件)的堪用状况。
然而,本揭露不限必须从撷取影像中判断反光强度的多寡,意即,检测装置170不必只为包含摄影单元171与光发射元件172,其他实施例中,本揭露亦可改为彼此光耦合的光发射元件与光感测单元,透过光感测单元借此判断反光强度的多寡。
举例来说,次元件500的局部例如为垫圈520时,由于垫圈520大多包含塑胶材质,塑胶材质在长时间下会导致黄化(yellowing)、老化与脆化现象产生,当垫圈520过度的产品寿命即将到期时,意即,塑胶材质会产生严重黄化的外观。故,处理单元280能够通过撷取影像中的反光强度与最低光强标准值270的差异,判断出所述次元件500的垫圈520的老化(堪用)程度。例如,当反光强度小于最低光强标准值270,则认定垫圈520已不堪用。
须了解到,由于所述次元件500为复合组件,除了次元件500的结构本体之外,其上仍包含数个依附配件(例如螺栓或垫圈)等,这些依附配件的老化(堪用)程度将影响研磨头的整体合格率,进而影响研磨头的平坦化性能。
另外,除了由螺孔510辨识锁匹配的螺丝600种类的方式外,在本实施例的一选项中,当机械手臂140带动锁附工具150至供料机130时,摄影单元171也能够对供料机130内的螺丝600取得撷取影像,以辨识出螺丝600的种类,并且检查螺丝600外观(例如螺纹状况)等类似特征是否合乎堪用标准。然而,本揭露不限于此,其他实施例中,也可透过其他摄影单元侧向地对螺丝600外观(例如螺纹状况)取得撷取影像。
组装平台系统100更具有一锁附感测单元154。锁附感测单元154设置于锁附工具150上,且连接锁附杆152,用以感测锁附工具150实际对螺丝600所施予的扭力与其转速。例如,在锁附工具150将螺丝600锁附于螺孔510内的过程(例如全程)中,锁附感测单元154得以受到处理单元280的控制,而感测螺丝600在螺孔510上转动多圈所依序反馈的实测扭矩。
处理模块200还包含记录单元290。记录单元290电性连接处理单元280,在螺丝600锁附于次元件501、502上的过程中,记录上述螺丝600锁附于次元件501、502所反馈的多个实测数据。实测数据例如为实测扭矩、实测转速,或者实测扭矩与转速。举例来说,当锁附工具150每次转动单一螺丝600时,记录单元290将此螺丝600自第一圈至最后一圈的转动所依序反馈至锁附感测单元154的实测扭矩予以记录,以便处理单元280将每个螺丝600于此转动历程的所有实测扭矩制作成一第一图表(如T表),意即,每个螺丝600在被锁附后,处理单元280制出对应此螺丝600的第一图表(如T表)。
另外,当锁附工具150每次完成单一螺丝600的锁附时,记录单元290分别记录每个螺丝600的最终实测扭矩,以便处理单元280最后将这些螺丝600的最终实测扭矩一并制作成一第二图表(如U表),意即,所有次元件组装为研磨头后,处理单元280制作出一个能够显露出研磨头上多个螺丝600的最终实测扭矩的第二图表(如U表)。须了解到,处理单元280例如为中央处理单元(CPU)、中央处理单元(CPU)的一部分或单晶片等硬件,处理单元280也可为软件(包含固件)或软/硬件的组合。记录单元290例如为中央处理单元(CPU)、中央处理单元(CPU)的一部分或单晶片等硬件,记录单元290也可为软件(包含固件)或软/硬件的组合。
此外,举例来说,但本揭露不限于此,记录单元290更能够记录上述侦测单元126的感测结果、负压感测单元164的实测负压值、摄影单元171的撷取影像,或/与撷取影像中的反光强度。
举例来说,但本揭露不限于此,记录单元290电性连接存储单元210,以便将上述实测数据储存于存储单元210内。存储单元210例如为只读记忆体、快闪记忆体、软盘、硬盘、光盘、随身盘、磁带或可由网络存取的数据库等。然而,本揭露不限必须储存于同一存储单元内。
图5绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统300的立体图。除了图1的组装平台系统100的所有描述外,如图5所示,组装平台系统300还包含一加工柜体310。加工柜体310具有门体311与开口312。开口312形成于加工柜体310的一面。门体311枢设于加工柜体310上,用以关闭开口312时形成一密闭空间313。加工柜体310覆盖平台本体110、机械手臂140与锁附工具150等元件,且将平台本体110、机械手臂140与锁附工具150等元件容纳于密闭空间313内。故,当门体311关上时,机械手臂140与锁附工具150才被允许在密闭空间313中进行锁附工作。为了确保作操作人员的安全为目的,当操作人员将门体311打开的期间,机械手臂140与锁附工具150被强制性地限制运转。此外,组装平台系统300还包含一控制介面320。控制介面320位于加工柜体310的另面,以供操作人员借此控制上述螺丝600锁附工作。控制介面320包含显示装置321与输入装置322。
图6绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的操作方法的流程图。如图6所示,组装平台系统的操作方法包含步骤401~步骤403。在步骤401中,将研磨头的一次元件501叠放于另一次元件502上(请参考图1);在步骤402中,取得一螺丝600及对应此螺丝600的预设锁附规格220(请参考图2);在步骤403中,遵照此预设锁附规格220,将螺丝600锁附至相叠放的次元件501、502上,以固定次元件501、502(请参考图1),同步骤中,在将螺丝600锁附至次元件501、502的过程中,记录螺丝600在锁附时实际所反馈的多个实测数据。实测数据例如为实际扭矩与圈数等等。然而,须了解到,步骤403不限于记录螺丝所有或部分的实测数据,且不限于同步或延迟记录实测数据。
如此,由于本实施例的操作方法能够记录螺丝实际在锁附时所施加的实测数据,以便为人工智慧构建大数据和机器学习。举例来说,透过收集个别螺丝于转动历程的所有实测数据(例如实际扭矩)以制作出第一图表(如T表),或者透过收集所有螺丝的最终实际扭矩以制作出第二图表(如U表)。如此,操作人员能够检视、分析与改良对应每个螺丝的预设锁附规格,进而提高组装平台系统的操作性能以及降低研磨头的故障率。
图7绘示图6的步骤402的细部流程图。如图4与图7所示,步骤402还包含一种细部实施方式,细部实施方式包含步骤4021~步骤4024。在步骤4021中,透过一真空吸力将螺丝600吸附至锁附工具150上(请参考图4),且真空吸力遵照一额定负压值230(图2)。在步骤4022中,判断螺丝600是否正确地依附至锁附工具150上;若是,进行步骤4023;反之,进行步骤4024。在步骤4023中,记录此真空吸力的实测负压值。在步骤4024中,将螺丝600放回供料机130的转盘131上(请参考图3A),并且调整真空吸附装置160的真空吸力的额定负压值230(图2),接着,回步骤4021。须了解到,放回螺丝600与调整额定负压值230不限于同步进行。
举例来说,在步骤4021中还包含如下步骤,请参考图1、图2所示,处理单元280辨识螺丝600种类,并从存储单元210中取得匹配此种螺丝600的额定负压值230;接着,处理单元280驱动真空吸附装置160产生匹配上述额定负压值230的真空吸力,以便真空吸力将螺丝600吸附至锁附工具150上,进而提高螺丝600正确地依附于锁附工具150的持料端153的成功率(图4)。然而,本揭露不以此为限,本揭露所属技术领域中具有通常知识者,也可视实际需要,将步骤4021改为以统一预设值吸附螺丝600,而免除辨识螺丝且取得匹配的额定负压值的手段。
举例来说,在步骤4022中,如图1所示,透过检测装置170的摄影单元171检查螺丝600的螺丝头620与持料端153之间的光线,以判断螺丝600是否正确地依附至锁附工具150上。然而,本揭露不以此判断方式为限。
举例来说,在步骤4023中,如图2所示,记录单元290将负压感测单元164所感测到的实测负压值记录至存储单元210。须了解到,其他实施例中,步骤4023中实测负压值的记录也不限必须进行于步骤4022后。
此外,举例来说,在上述步骤4021中,在处理单元280辨识出螺丝600种类之后,处理单元280更从存储单元210中取得匹配此种螺丝600的预设锁附规格220。然而,本揭露不限于此。
在上述步骤402的一选项中,当处理单元280辨识出螺丝600种类,处理单元280更比对螺丝600的撷取影像与存储单元内的一预设标准(图中未示),以判断此撷取影像是否符合对应的预设标准。如此,当检查出螺丝600外观(例如螺纹状况)等类似特征合乎堪用标准时,进行步骤403;反之,停止继续将螺丝600锁附至次元件801、802上,回到步骤4021重新取得另外螺丝。
此外,在步骤401与步骤402之间,操作方法还包含检查研磨头的次元件501是否符合一堪用标准的步骤。此步骤包含检查研磨头的次元件501的螺孔510或垫圈520是否合乎堪用标准,以确保研磨头的整体合格率,进而避免降低研磨头的平坦化性能。
更具体地,图8绘示图6的步骤401与步骤402之间于一实施例中的细部流程图。如图1与图8所示,检查研磨头的次元件501是否符合堪用标准的步骤还包含一种细部实施方式,其步骤4011~步骤4014的顺序如下。在步骤4011中,对次元件501的螺孔510取得撷取影像;在步骤4012中,通过比对螺孔510的撷取影像与一预设标准,判断螺孔510是否堪用,例如判断螺孔510的外观(例如螺纹状况)是否符合所述预设标准;若是,进行步骤4013,否则进行步骤4014。在步骤4013中,由于螺孔510的外观(例如螺纹状况)符合所述预设标准,则认定次元件501的螺孔510仍是堪用,便可继续依据螺孔510的种类,取得匹配此螺孔510的螺丝600。在步骤4014中,由于螺孔510的外观(例如螺纹状况)不符合所述预设标准,则认定次元件501的螺孔510已不堪用,暂停进行将螺丝600锁附至次元件501、502的步骤。须了解到,由于次元件501在步骤401中尚未透过任何螺丝600锁附于另一次元件502上,故,步骤4014后亦可选择移除具有螺孔510的次元件501。
图9绘示图6的步骤401与步骤402之间于另一实施例中的细部流程图。如图1与图9所示,检查研磨头的次元件501是否符合堪用标准的步骤还包含另一种细部实施方式,其步骤4011’至步骤4014’的顺序如下。在步骤4011’中,光照次元件501的一部分。在步骤4012’中,判断来自次元件501的那部分的反光强度是否小于最低光强标准值270,若是,进行步骤4013’,否则,进行步骤4014’。在步骤4013’中,当来自次元件501的那部分的反光强度不小上述最低光强标准值270,则认定次元件501的那部分仍是堪用,便可继续依据螺孔510的种类,取得匹配此螺孔510的螺丝600。在步骤4014’中,由于来自次元件501的那部分的反光强度小于上述最低光强标准值270,则认定次元件501的那部分已是老化(不堪用),并停止进行将锁附螺丝600的步骤。步骤4014’后亦可选择移除次元件501。须了解到,由于次元件501在步骤401中尚未透过任何螺丝600锁附于另一次元件502上,故,可直接将部分老化的次元件501移除。
在步骤403之后,本实施例还包含步骤如下。取得其中一实测数据与预设锁附规格220的差异;接着,依据所述差异,调整对应螺丝600的预设锁附规格220。举例来说,当锁附工具150对螺丝600施以的扭矩尚未到达预设锁附规格220的预设扭矩,便无法继续转动时,处理单元280依据实测数据与预设锁附规格220的扭矩的差异,调整对应螺丝600的转速或圈数,以便更精准地调控预设锁附规格220。
图10绘示依照本揭露一实施例的组装平台系统的操作方法的流程图。如图1与图10所示,这种组装平台系统的操作方法包含步骤411~步骤416。在步骤411中,将研磨头的一次元件501叠放于另一次元件502上;在步骤412中,取得一螺丝600及对应此螺丝600的预设锁附规格;在步骤413中,遵照此预设锁附规格,将螺丝600锁附至相叠放的次元件501、502上,并且记录此螺丝600被锁附于次元件501、502的最终实测扭矩;在步骤414中,取得另一螺丝600及对应此另一螺丝600的另一预设锁附规格;在步骤415中,遵照此另一预设锁附规格,将另一螺丝600锁附至相叠放的次元件501、502上,并且记录此另一螺丝600被锁附于次元件501、502的另一最终实测扭矩;在步骤416中,将所述最终实测扭矩以及另一最终实测扭矩一并制作成第二图表(如U表)。然而,本揭露不限于仅制作第二图表(如U表),在其他实施例中,这些最终实测扭矩也可以其他方式帮助螺丝锁附的检视、分析与改良。
本揭露有关一种组装平台系统。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一平台本体及一锁附工具。平台本体具有一放置台。放置台用以放置一工件。锁附工具可移动地位于平台本体上。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含多个预设锁附规格。各个预设锁附规格对应其中一种螺丝。处理单元电性连接存储单元与锁附工具,处理单元用以选择其中一预设锁附规格,以及驱动锁附工具遵照预设锁附规格将其中一螺丝锁附于工件上。锁附感测单元连接锁附工具,且电性连接处理单元。锁附感测单元感测锁附工具锁附各螺丝至工件所反馈的多个实测数据。记录单元电性连接处理单元。在每一螺丝被锁附于工件上的过程中,记录单元记录这些实测数据。在一个示例性态样中,组装平台系统还包含一检测装置。检测装置位于平台本体上,电性连接处理单元,用以检查工件与螺丝至少其中之一是否符合一堪用标准,以及将螺丝对位至工件的一螺孔。在一个示例性态样中,组装平台系统还包含一真空吸附装置。真空吸附装置,连接锁附工具,用以透过一真空吸力将螺丝吸附至锁附工具上。
本揭露有关一种组装平台系统的操作方法。组装平台系统的操作方法包含数个步骤如下。提供一第一次元件、一第二次元件、一螺丝及对应螺丝的一预设锁附规格。将第一次元件叠放于第二次元件上。遵照预设锁附规格,将螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上,以固定第一次元件与第二次元件,在锁附螺丝至第一次元件与第二次元件的过程中,记录螺丝于锁附时所反馈的多个实测数据。在一个示例性态样中,其中取得螺丝的步骤包含以下步骤。透过一真空吸力将螺丝吸附至一锁附工具上,其中真空吸力遵照一额定负压值;判断螺丝是否正确地依附至锁附工具上;以及当螺丝并未正确地依附于锁附工具上,调整额定负压值。在一个示例性态样中,将螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上的步骤之前,还包含以下步骤。检查工件与螺丝至少其中之一是否符合一堪用标准。在一个示例性态样中,检查工件与螺丝至少其中之一是否符合堪用标准的步骤还包含以下步骤。对第一次元件的一螺孔与螺丝至少其中之一取得一撷取影像;判断撷取影像是否符合一预设标准;以及当判断出撷取影像不符合预设标准时,停止将螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上。在一个示例性态样中,检查工件与螺丝至少其中之一是否符合堪用标准的步骤还包含以下步骤。光照第一次元件的一部分;判断来自第一次元件的部分的反光强度是否小于一最低光强标准值;以及当判断出第一次元件的部分的反光强度小于最低光强标准值,停止将螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上。在一个示例性态样中,操作方法还包含以下步骤。取得螺丝的预设锁附规格与这些实测数据其中之一的差异;以及依据差异,调整对应螺丝的预设锁附规格。
本揭露有关一种组装平台系统的操作方法。组装平台系统的操作方法包含数个步骤如下。提供一第一次元件、一第二次元件、一第一螺丝、对应第一螺丝的一第一预设锁附规格、一第二螺丝及对应第二螺丝的一第二预设锁附规格;将第一次元件叠放于第二次元件上。遵照第一预设锁附规格,将第一螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上,并记录第一螺丝被锁附于第一次元件与第二次元件的第一最终实测扭矩。遵照第二预设锁附规格,将第二螺丝锁附至第一次元件与第二次元件上,并记录第二螺丝被锁附于第一次元件与第二次元件的第二最终实测扭矩。
前述内容概述若干实施例的特征以使得一般技术者可较佳地理解本揭露的态样。一般技术者应理解,其可容易地使用本揭露作为设计或修改其他制程及结构的基础用于进行本文中所介绍的实施例的相同的目的及/或达成相同的优点。一般技术者亦应意识到,此等等效构建不偏离本揭露的精神及范畴,且其可在本文中进行各种变化、替代及修饰而不偏离本揭露的精神及范畴。

Claims (10)

1.一种组装平台系统,其特征在于,包含:
一组装平台,包括:一平台本体,具有一放置台,该放置台用以放置一工件;以及一锁附工具,可移动地位于该平台本体上;
一处理模块,包括:一存储单元,包含多个锁附规格,其中每一所述锁附规格对应多种螺丝其中之一;一处理单元,电性连接该存储单元与该锁附工具,用以选择所述多个预设锁附规格其中之一,以及驱动该锁附工具遵照该其中一预设锁附规格,将所述多种螺丝其中之一锁附于该工件上;以及一记录单元,电性连接该处理单元;以及
一锁附感测单元,连接该锁附工具,且电性连接该处理单元,用以感测该锁附工具将每一所述螺丝锁附至该工件所反馈的多个实测数据,
其中,在该其中一螺丝被锁附于该工件上的过程中,该记录单元记录所述多个实测数据。
2.根据权利要求1所述的组装平台系统,其特征在于,还包含:
一检测装置,位于该平台本体上,电性连接该处理单元,用以检查该工件与该螺丝至少其中之一是否符合一堪用标准,以及将该螺丝对位至该工件的一螺孔。
3.根据权利要求1所述的组装平台系统,其特征在于,还包含:
一真空吸附装置,连接该锁附工具,用以透过一真空吸力将该螺丝吸附至该锁附工具上。
4.一种组装平台系统的操作方法,其特征在于,包含:
提供一第一次元件、一第二次元件、一螺丝及对应该螺丝的一预设锁附规格;
将该第一次元件叠放于该第二次元件上;以及
遵照该预设锁附规格,将该螺丝锁附至该第一次元件与该第二次元件上以固定该第一次元件与该第二次元件,
其中,在锁附该螺丝至该第一次元件与该第二次元件的过程中,记录该螺丝于锁附时所反馈的多个实测数据。
5.根据权利要求4所述的组装平台系统的操作方法,其特征在于,其中取得该螺丝的步骤,包含:
透过一真空吸力将该螺丝吸附至一锁附工具上,其中该真空吸力遵照一额定负压值;
判断该螺丝是否正确地依附至该锁附工具上;以及
当该螺丝并未正确地依附于该锁附工具上,调整该额定负压值。
6.根据权利要求4所述的组装平台系统的操作方法,其特征在于,其中将该螺丝锁附至该第一次元件与该第二次元件上的步骤之前,还包含:
检查该工件与该螺丝至少其中之一是否符合一堪用标准。
7.根据权利要求6所述的组装平台系统的操作方法,其特征在于,其中检查该工件与该螺丝至少其中之一是否符合该堪用标准的步骤,包含:
对该第一次元件的一螺孔与该螺丝至少其中之一取得一撷取影像;
判断该撷取影像是否符合一预设标准;以及
当判断出该撷取影像不符合该预设标准时,停止将该螺丝锁附至该第一次元件与该第二次元件上。
8.根据权利要求6所述的组装平台系统的操作方法,其特征在于,其中检查该工件与该螺丝至少其中之一是否符合该堪用标准的步骤,包含:
光照该第一次元件的一部分;
判断来自该第一次元件的该部分的反光强度是否小于一最低光强标准值;以及
当判断出该第一次元件的该部分的该反光强度小于该最低光强标准值,停止将该螺丝锁附至该第一次元件与该第二次元件上。
9.根据权利要求4所述的组装平台系统的操作方法,其特征在于,还包含:
取得该螺丝的该预设锁附规格与所述多个实测数据其中之一的差异;以及
依据该差异,调整对应该螺丝的该预设锁附规格。
10.一种组装平台系统的操作方法,其特征在于,包含:
提供一第一次元件、一第二次元件、一第一螺丝、对应该第一螺丝的一第一预设锁附规格、一第二螺丝及对应该第二螺丝的一第二预设锁附规格;
将该第一次元件叠放于该第二次元件上;
遵照该第一预设锁附规格,将该第一螺丝锁附至该第一次元件与该第二次元件上,并记录该第一螺丝被锁附于该第一次元件与该第二次元件的一第一最终实测扭矩;以及
遵照该第二预设锁附规格,将该第二螺丝锁附至该第一次元件与该第二次元件上,并记录该第二螺丝被锁附于该第一次元件与该第二次元件的一第二最终实测扭矩。
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