CN108585443A - 一种g8.5h基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法，从而解决电极水冷板在后续打压过程中出现的电极水冷板底板和套筒之间的焊缝出现漏水的问题，确保电极水冷板加工质量符合设计及使用要求。所述冷板包括上底板、下底板和套筒；所述上底板和下底板通过外侧封板配合在一起，并在上底板和下底板的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，通孔的大口端朝向板面外侧设置；套筒一一对应的设置在成对的减缩式通孔内，套筒两端分别与同侧的通孔密封连接；上底板上设置有接线板和水管接头。

Description

一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法

技术领域

本发明属于G8.5H基板玻璃池炉设备安装领域，具体为一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法。

背景技术

在G8.5H基板玻璃池炉电极水冷板在制作过程中，水冷板的上、下底板和中间的套筒需要焊接在一起，然后再组装外侧的封板以及水管接头、接线板等。

采用现有的制作技术，如图1a、1b、1c所示，电极水冷板上、下底板和套筒组装时，直接将套筒镶嵌在电极水冷板上、下底板的套筒安装孔内，使得套筒上、下端面和电极水冷板上、下端面重合，然后用工装夹具整体固定到位之后，将套筒和电极水冷板底板焊接在一起，焊接完成之后，对电极水冷板上下两个端面在铣床上进行精加工。

采用现有的制作技术，由于电极水冷板上、下底板和套筒之间的焊缝比较薄弱，再经过铣床精加工之后，部分焊核会被铣床铣掉，所以焊缝会进一步减弱，导致电极水冷板和套筒之间的焊接强度减弱，这样一来在后续的电极水冷板打压过程中极易出现焊缝处漏水的问题，严重影响到电极水冷板的正常使用。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法。从而解决电极水冷板在后续打压过程中出现的电极水冷板底板和套筒之间的焊缝出现漏水的问题，确保电极水冷板加工质量符合设计及使用要求。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，包括上底板、下底板和套筒；

所述上底板和下底板通过外侧封板配合在一起，并在上底板和下底板的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，通孔的大口端朝向板面外侧设置；套筒一一对应的设置在成对的减缩式通孔内，套筒两端分别与同侧的通孔密封连接；上底板上设置有接线板和水管接头。

进一步，所述套筒两端为台阶型，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸。

进一步，套筒两端台阶部位轴向长度与上底板和下底板厚度相同。

进一步，上底板和下底板通孔小口直径与套筒两端台阶部位外径相同，通孔大口直径与套筒中间部位外径相同。

根据上述任意一项所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，包括如下步骤，

步骤1，加工上底板和下底板使其大小相同，并在上底板和下底板的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，在上底板板面长边的两端各加工一个通孔；

步骤2，将下底板大口朝下放置在工作台面上，然后将套筒依次放置在下底板通孔内；

步骤3，将上底板放置在套筒台阶面上；

步骤4，用工装夹具将上底板、下底板以及所有套筒整体固定到位，将所有套筒和上底板及下底板焊接在一起，焊接时，使焊核坐落于通孔与套筒形成的凹槽中；

步骤5，将外侧封板和上底板及下底板进行焊接；

步骤6，对上底板和下底板的外表面在铣床上进行精加工，得到要求的外表面平面度；

步骤7，将水管接头分别焊接在上底板的两个通孔上，将接线板焊接在上底板的表面；

步骤8，对加工完成的电极水冷板进行打压试验，打压合格后，整个电极水冷板制作完成。

进一步，所述步骤1中将套筒两端加工为台阶型，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸，套筒两端台阶部位轴向长度与上底板和下底板厚度相同。

进一步，所述步骤1中将上底板及下底板的通孔小口直径与套筒两端台阶部位外径尺寸相同，大口直径与中间部位外径尺寸相同。

进一步，所述步骤2和步骤3中，套筒的台阶面和上底板及下底板的内表面接触。

进一步，所述步骤6中，精加工后的上底板及下底板外表面平面度≤0.2mm。

进一步，所述步骤8中，电极水冷板打压时打压压力≥0.8MPa，打压时间≥8小时。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明通过对电极水冷板上、下底板的套筒安装孔结构进行优化改进，使套筒与安装孔之间形成凹槽，从而在焊接过程中使焊核从原先的电极水冷板板面上坐落于凹槽内，一方面可以确保电极水冷板加工完成后上、下两个端面平面度≤0.2mm；另一方面，既防止在铣床加工时，将焊核铣去，影响套筒与安装孔的固定，也可以解决电极水冷板在后续打压过程中出现的电极水冷板底板和套筒之间的焊缝出现漏水的问题，确保电极水冷板加工质量符合设计及使用要求。

进一步，通过将套筒两短设置为台阶状，使其台阶面与上、下底板的小口端表面能够接触，防止在板面受到挤压时，上、下底板与套筒发生相对位移，进一步保证了套筒与安装孔在后续加工及使用时的稳固性。

附图说明

图1a是现有下底板示意图。

图1b是现有上底板示意图。

图1c是现有套筒示意图。

图2a是本发明下底板示意图。

图2b是本发明上底板示意图。

图2c是本发明套筒示意图。

图3是本发明未焊接状态示意图。

图4是本发明加工完成状态示意图。

图中，1 为上底板，2 为下底板，3 为套筒，4 为外侧封板，5 为水管接头，6 为接线板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。

如图2a和图2b所示，一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，对电极水冷板上底板1和下底板2的板面上对称设置的若干成对的套筒安装孔进行优化改进，将原来的圆柱型通孔改为渐缩式通孔，优选角度45°，通孔大口端朝向板面外侧设置，大口端孔径和原来的圆柱形孔径相同，套筒3一一对应的设置在成对的减缩式通孔内，套筒3两端分别与同侧的通孔密封连接；上底板1上设置有接线板6，并在板面长边的两端各安装有水管接头5。

如图2c所示，将套筒3上、下端面做成台阶型，其余部位保持不变，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸，套筒3台阶轴向长度和水冷板底板厚度相同，套筒3端面台阶外径和水冷板底板渐缩式通孔小口孔径相等，套筒3端面台阶外径比套筒3外径小2mm。

如图3所示，通过对上底板1、下底板2及套筒3的改进，使套筒3与安装孔之间形成凹槽，从而在焊接过程中使焊核从原先的电极水冷板板面上集中到凹槽内，防止在铣床加工时，将焊核铣去，影响套筒与安装孔的固定。

一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板制作方法，主要包括以下步骤：

第一步：将套筒3两端加工为台阶型，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸，套筒3两端台阶部位轴向长度与上底板1和下底板2厚度相同；

加工上底板1和下底板2使其大小相同，并在上底板1和下底板2的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，在上底板1板面长边的两端各加工一个通孔，通孔小口直径与套筒3两端台阶部位外径尺寸相同，大口直径与中间部位外径尺寸相同；

将其余工件加工成外侧封板4、水管接头5和接线板6，并验收合格，待用。

第二步：将下底板2大口朝下放置在工作台面上，然后将套筒3依次放置在水冷板下底板1套筒安装孔内，使得套筒3的下台阶面和下底板2通孔小口端表面完全接触；

第三步：将上底板1放置在新型套筒3上台阶面，确保套筒3的上台阶面和上底板1的通孔小口端表面接触；

第四步：用工装夹具将下底板2、上底板1以及套筒3全部固定到位，将所有套筒3和上底板1及下底板2焊接在一起，焊接时，使焊核坐落于在通孔与套筒3形成的凹槽中；

第五步：将外侧封板4和上底板1及下底板2进行焊接；

第六步：对电极水冷板上下两个端面在铣床上进行精加工，确保电极水冷板上下两个端面平面度≤0.2mm；

第七步：将外侧水管接头5分别焊接在上底板1的两个通孔上，将接线板6焊接在上底板1的表面上；

第八步：对加工完成的电极水冷板进行打压试验，确保打压压力≥0.8MPa，打压时间≥8小时，打压合格后，整个水冷板制作完成。

如图4所示，使用本发明的方法制作的电极水冷板，一方面可以确保电极水冷板加工完成后上、下两个端面平面度≤0.2mm；另一方面，也可以解决电极水冷板在后续打压过程中出现的电极水冷板底板和套筒之间的焊缝出现漏水的问题，确保电极水冷板加工质量符合设计及使用要求。

Claims (10)

1.一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，其特征在于，包括上底板(1)、下底板(2)和套筒(3)；

所述上底板(1)和下底板(2)通过外侧封板(4)配合在一起，并在上底板(1)和下底板(2)的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，通孔的大口端朝向板面外侧设置；套筒(3)一一对应的设置在成对的减缩式通孔内，套筒(3)两端分别与同侧的通孔密封连接；上底板(1)上设置有接线板(6)和水管接头(5)。

2.根据权利要求1所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，其特征在于，所述套筒(3)两端为台阶型，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，其特征在于，套筒(3)两端台阶部位轴向长度与上底板(1)和下底板(2)厚度相同。

4.根据权利要求2所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，其特征在于，上底板(1)和下底板(2)通孔小口直径与套筒(3)两端台阶部位外径相同，通孔大口直径与套筒(3)中间部位外径相同。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤1，加工上底板(1)和下底板(2)使其大小相同，并在上底板(1)和下底板(2)的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，在上底板(1)板面长边的两端各加工一个通孔；

步骤2，将下底板(2)大口朝下放置在工作台面上，然后将套筒(3)依次放置在下底板(2)通孔内；

步骤3，将上底板(1)放置在套筒(3)台阶面上；

步骤4，用工装夹具将上底板(1)、下底板(2)以及所有套筒(3)整体固定到位，将所有套筒(3)和上底板(1)及下底板(2)焊接在一起，焊接时，使焊核坐落于通孔与套筒(3)形成的凹槽中；

步骤5，将外侧封板(4)和上底板(1)及下底板(2)进行焊接；

步骤6，对上底板(1)和下底板(2)的外表面在铣床上进行精加工，得到要求的外表面平面度；

步骤7，将水管接头(5)分别焊接在上底板(1)的两个通孔上，将接线板(6)焊接在上底板(1)的表面；

步骤8，对加工完成的电极水冷板进行打压试验，打压合格后，整个电极水冷板制作完成。

6.根据权利要求5所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中将套筒(3)两端加工为台阶型，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸，套筒(3)两端台阶部位轴向长度与上底板(1)和下底板(2)厚度相同。

7.根据权利要求6所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中将上底板(1)及下底板(2)的通孔小口直径与套筒(3)两端台阶部位外径尺寸相同，大口直径与中间部位外径尺寸相同。

8.根据权利要求5所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，其特征在于，所述步骤2和步骤3中，套筒(3)的台阶面和上底板(1)及下底板(2)的内表面接触。

9.根据权利要求5所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，其特征在于，所述步骤6中，精加工后的上底板(1)及下底板(2)外表面平面度≤0.2mm。

10.根据权利要求5所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，其特征在于，所述步骤8中，电极水冷板打压时打压压力≥0.8MPa，打压时间≥8小时。