CN108511577B - 发光元件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种发光元件及其制造方法，该发光元件包括一载件、一发光芯片与一盖体。盖体配置于载件上。载件包括一板体、一导引金属层以及一密封材料。板体具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面及一通气贯孔。通气贯孔区分成一第一部孔与一第二部孔。第一部孔从第一表面延伸至第二部孔，而第二部孔从第二表面延伸至第一部孔。导引金属层形成于第二表面上与第二部孔内，并覆盖第二部孔的孔壁。导引金属层从第二部孔延伸至第二表面，且不覆盖第一部孔的孔壁与第一表面。密封材料密封第二部孔，而导引金属层围绕密封材料。

Description

发光元件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光元件及其制造方法，特别是涉及一种具有通气贯孔(throughvent)的发光元件及其制造方法。
背景技术
在目前具有空腔(cavity)的发光二极管封装件(Light Emitting DiodePackage，LED Package)中，为了避免空腔里面的发光二极管芯片(LED die)因长时间接触外界水气与氧气而受到损伤(suffering)，空腔必须是封闭的(closed)，以密封(sealing)发光二极管芯片，而且空腔内的环境是真空环境或惰气气氛(noble gas atmosphere)。因此，现有发光二极管封装件的制造方法需要使用大型真空腔体(large vacuum chamber)，以在真空环境下将发光二极管芯片周遭的空气排出。然而，大型真空腔体的费用相当高昂，而且需要花费相当多的时间才能使腔内环境从大气环境转变成适当的真空环境，所以这种发光二极管封装件普遍需要花费较多的时间与金钱来制造。
发明内容
本发明提供一种发光元件，其所具有的通气贯孔能用来排出发光芯片所处的空腔内的空气。
本发明提供一种发光元件的制造方法，其利用上述通气贯孔来将发光芯片密封于空腔内，以帮助防止发光芯片接触到外界水气与氧气。
本发明所提供的发光元件包括一载件(carrier)、一发光芯片与一盖体。载件包括一板体(board)、一导引金属层(guiding metal layer)、一密封材料(sealing material)以及一线路层。板体具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面以及一通气贯孔，其中通气贯孔区分成一第一部孔(first partial hole)与一连通第一部孔的第二部孔。第一部孔从第一表面延伸至第二部孔，而第二部孔从第二表面延伸至第一部孔。导引金属层形成于第二表面上与第二部孔内，并覆盖第二部孔的孔壁，其中导引金属层从第二部孔延伸至第二表面，并且不覆盖第一部孔的孔壁与第一表面。密封材料填入于第二部孔内，并密封第二部孔，其中导引金属层围绕密封材料。线路层形成于第一表面上。发光芯片装设(mounted)于第一表面上，并电连接线路层。盖体配置于载件上，其中盖体与板体之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。
在本发明的一实施例中，上述第二部孔具有一凹槽与一连通孔。凹槽从第二表面延伸至连通孔，而连通孔从凹槽底部延伸至第一部孔。
在本发明的一实施例中，上述导引金属层覆盖连通孔的孔壁与凹槽的侧壁。
在本发明的一实施例中，上述密封材料接触导引金属层。
在本发明的一实施例中，上述密封材料为金属材料。
在本发明的一实施例中，上述盖体具有一容置槽，而空腔由容置槽与板体所定义。
在本发明的一实施例中，上述载件包括一支撑框。支撑框凸出于第一表面，并围绕发光芯片，且支撑框固定于板体与盖体之间。
在本发明的一实施例中，上述盖体包括一盖板以及一支撑框。支撑框围绕发光芯片，并固定于板体与盖板之间。
在本发明的一实施例中，上述盖板是透明的。
在本发明的一实施例中，上述盖板是不透明的。
在本发明的一实施例中，上述发光芯片为红外光光源、可见光光源或紫外光光源。
在本发明的一实施例中，上述发光元件还包括一惰性填充气体。惰性填充气体充满空腔内，并选自于由惰性气体与氮气所组成的群组。
在本发明的一实施例中，上述空腔内的环境为真空。
在本发明所提供的发光元件的制造方法中，首先，提供一载件，其中载件具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面、一从第一表面延伸至第二表面的通气贯孔以及一导引金属层，而导引金属层从通气贯孔内部延伸至第二表面。接着，将一发光芯片装设于第一表面上。之后，形成一填充金属材料于导引金属层上，其中填充金属材料不密封通气贯孔。接着，在发光芯片装设于第一表面上之后，将一盖体配置于载件上，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。之后，从第二表面上的通气贯孔排出空腔内的气体。然后，熔化填充金属材料，以使填充金属材料沿着导引金属层流入通气贯孔内。接着，凝固填充金属材料，以使填充金属材料变成一密封通气贯孔的密封材料。
在本发明的一实施例中，上述排出空腔内的气体的方法包括将载件与盖体置放于一真空环境中，而真空环境形成于一真空腔体内。
在本发明的一实施例中，在排出空腔内的气体之后，通入一惰性填充气体于真空腔体内，以使惰性填充气体从第二表面上的通气贯孔进入空腔中。
在本发明的一实施例中，当凝固填充金属材料时，惰性填充气体充满空腔内。
在本发明的一实施例中，当凝固填充金属材料时，空腔内的环境为真空。
在本发明的一实施例中，在熔化填充金属材料之前，还包括倒置载件，以使第二表面朝上。
基于上述，利用通气贯孔，可将发光元件的空腔内的空气排出，并搭配使用密封材料来密封通气贯孔，以帮助防止发光芯片接触到外界水气与氧气，从而保护发光芯片不受水气与氧气的损伤。
为让本发明的特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的发光元件的剖面示意图；
图2A至图2E是图1中的发光元件的制造方法的剖面示意图；
图3是本发明另一实施例的发光元件的剖面示意图；
图4是本发明再一实施例的发光元件的剖面示意图。
符号说明
21：真空腔体
22：泵
23：气阀
100、200、300：发光元件
110、210、310：载件
111、211、311：板体
111a、311a：第一表面
111b：第二表面
111h、211h：通气贯孔
112：导引金属层
113：密封材料
113i：填充金属材料
114a、114b：线路层
115：导电柱
120、220、320：盖体
121、221：盖板
122、222、316：支撑框
130：发光芯片
131：出光面
140：惰性填充气体
C1：空腔
H1：第一部孔
H2：第二部孔
H21：连通孔
H22：凹槽
L1：光线
V1：真空环境
具体实施方式
请参阅图1，发光元件100包括载件110以及发光芯片130。载件110可以是线路板，例如印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)。以图1为例，载件110包括板体111以及线路层114a与114b，其中板体111的构成材料可以是树脂或陶瓷。板体111具有第一表面111a以及一相对第一表面111a的第二表面111b，而线路层114a与114b分别形成于第一表面111a上与第二表面111b上。由此可见，在图1所示的实施例中，载件110为双面线路板(doublesided circuit board)。不过，在其他实施例中，载件110也可为单面线路板(single sidedcircuit board)或多层线路板(multilayer circuit board)。也就是说，载件110所包括的线路层的数量可以仅为一层或至少三层。
发光芯片130可以是发光二极管芯片，并具有出光面131，而发光芯片130可从出光面131发出光线L1。此外，发光芯片130所发出的光线L1可以是红外光(infrared light，IR)、可见光或紫外光(ultraviolet light，UV)。所以，发光芯片130可以是红外光光源、可见光光源或紫外光光源。发光芯片130装设于载件110上。以图1为例，发光芯片130可经由打线接合(wire bonding)而装设于载件110的第一表面111a上，并且电连接线路层114a。当然，发光芯片130也可以采用其他手段而装设于载件110，例如倒装接合(flip chip)。此外，载件110还可以包括一根或多根导电柱115，而这些导电柱115位于板体111内，并且连接线路层114a与114b，以使这两层线路层114a与114b能彼此电连接。
载件110还包括导引金属层112，而板体111还具有通气贯孔111h，其中通气贯孔111h是从第一表面111a延伸至第二表面111b，而导引金属层112形成于第二表面111b上以及部分通气贯孔111h内。通气贯孔111h区分成第一部孔H1与第二部孔H2，其中第二部孔H2与第一部孔H1连通。第一部孔H1从第一表面111a延伸至第二部孔H2，而第二部孔H2从第二表面111b延伸至第一部孔H1。导引金属层112形成于第二部孔H2内，并覆盖第二部孔H2的孔壁，但不覆盖第一部孔H1的孔壁以及第一表面111a。换句话说，导引金属层112是从通气贯孔111h内部延伸至第二表面111b。由此可知，导引金属层112仅形成于板体111的其中一面(即第二表面111b)以及通气贯孔111h的其中一段(即第二部孔H2)。
在图1所示的实施例中，第二部孔H2可具有连通孔H21与凹槽(depression)H22。凹槽H22从第二表面111b延伸至连通孔H21，而连通孔H21是从凹槽H22的底部延伸至第一部孔H1。因此，第二部孔H2可以是孔径不均匀(constant)的孔洞。导引金属层112覆盖连通孔H21的孔壁与凹槽H22的侧壁。以图1为例，导引金属层112可以全面性覆盖连通孔H21与凹槽H22的所有表面，但不覆盖第一部孔H1的任何表面。此外，通气贯孔111h可用机械钻孔与激光钻孔其中至少一种手段来形成，而导引金属层112可用无电电镀(electroless plating)或溅镀(sputtering)来形成。载件110还包括密封材料113，而密封材料113可为金属材料，例如锡膏。密封材料113填入于部分通气贯孔111h内，并用来密封通气贯孔111h。详细而言，密封材料113填入于第二部孔H2内，以密封第二部孔H2。密封材料113会接触导引金属层112，而导引金属层112围绕密封材料113，如图1所示。此外，密封材料113的熔点高于发光芯片130的工作温度。例如，当运作中的发光芯片130所产生的工作温度可约为150℃，而可作为密封材料113的锡膏的熔点约是220℃，其高于前述150℃的工作温度。由于密封材料113的熔点高于发光芯片130的工作温度，所以运作中的发光芯片130所产生的热能难以熔化密封材料113。
发光元件100还包括盖体120，其配置及固定于载件110上。盖体120与板体111之间形成空腔C1，而发光芯片130位于空腔C1内，其中通气贯孔111h与空腔C1连通。在图1所示的实施例中，盖体120可包括盖板(covering plate)121及支撑框(supporting frame)122。支撑框122围绕发光芯片130，并固定于板体111与盖板121之间，其中支撑框122固定于板体111与盖板121之间的方法可以是胶粘(gluing)或共晶接合(eutectic bonding)。盖板121与支撑框122会定义出容置槽(图1未标示)，而空腔C1是由盖体120所具有的容置槽以及板体111所定义。如此，空腔C1得以形成在盖体120与板体111之间。
在图1所示的实施例中，盖板121可以是透明的(transparent)。例如，盖板121可以是由玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA，也就是压克力)等透明材料所制成。而且，盖板121还可具有将光线集中(converging)或发散(diverging)的功能。以图1为例，盖板121具有凸透镜结构而能集中发光芯片130所发出的光线L1。不过，在其他实施例中，盖板121可以不具有任何集中或发散光线的功能，所以盖板121也可以是两面都平坦的玻璃板。此外，虽然图1实施例的盖板121是透明的，但在其他实施例中，盖板121也可以是不透明的(opaque)。
在图1所示的实施例中，发光元件100可以还包括惰性填充气体140，其充满空腔C1内。惰性填充气体140为不会损伤发光芯片130的气体，并选自于由惰性气体(noble gas)与氮气所组成的群组。也就是说，惰性填充气体140可以是惰性气体或氮气。或者，惰性填充气体140可包含惰性气体与氮气。虽然通气贯孔111h与空腔C1连通，但是密封材料113能密封通气贯孔111h，让外界水气与氧气不会进入空腔C1内，以保持空腔C1处于惰气气氛(noblegas atmosphere)、氮气气氛或氮气与惰性气体混合的气氛，防止发光芯片130接触到外界水气与氧气。如此，发光芯片130不会因接触外界水气与氧气而受到损伤。此外，在其他实施例中，空腔C1内的环境也可为真空，所以空腔C1内也可不充满任何气体。
图2A至图2E是图1中的发光元件的制造方法的剖面示意图。请参阅图2A，在本实施例的发光元件100的制造方法中，首先，提供包括导引金属层112的载件110。接着，将发光芯片130装设于第一表面111a上。例如，采用打线接合或倒装接合来将发光芯片130装设于第一表面111a上。
请参阅图2B，在发光芯片130装设于第一表面111a上之后，将盖体120配置于载件110上，以在盖体120与载件110之间形成空腔C1，其中发光芯片130位于空腔C1内。将盖体120配置于载件110的方法有多种方法，例如胶粘或共晶接合。此外，上述盖体120配置于载件110的步骤是在大气环境下进行，而这与现有发光二极管封装件的制造方法有所不同。根据现有发光二极管封装件的制造方法，盖体120配置于载件110的步骤是在真空环境下进行，以至于现有发光二极管封装件的制造方法必须要使用大型真空腔体来进行。因此，相较于现有技术而言，盖体120配置于载件110的步骤可在大气环境下进行，无需在大型真空腔体内的真空环境下进行。
接着，形成填充金属材料113i于导引金属层112上。填充金属材料113i可为锡膏，且在后续流程中，填充金属材料113i会熔化而变成密封通气贯孔111h的密封材料113(请参阅图2E)。不过，此时的填充金属材料113i不密封通气贯孔111h，如图2B所示。此外，当盖体120是采用共晶接合而配置于载件110时，填充金属材料113i适合在盖体120配置于载件110之后而形成，以避免在前述共晶接合过程中，填充金属材料113i因受热熔化而堵住通气贯孔111h。
请参阅图2C，接着，从第二表面111b上的通气贯孔111h排出空腔C1内的气体。详细而言，在盖体120配置于载件110上之后，将载件110与盖体120置放于由真空腔体21所形成的真空环境V1中，其中真空腔体21可连接一台泵22与一个气阀(valve)23。另外，当载件110与盖体120置放于真空环境V1时，可以倒置载件110，以使第二表面111b朝上，盖体120朝下。
气阀23可外接至少一瓶气瓶(未绘示)，而此气瓶内装有惰性气体(noble gas)或氮气。或者，气阀23可外接两瓶气瓶，而这两瓶气瓶分别装有惰性气体与氮气。气阀23能控制上述气瓶内的气体(例如惰性气体或氮气)进入真空腔体21内。此外，在图2C至图2E中，涂黑的气阀23表示关闭的气阀23，其会阻挡气瓶内的气体进入真空腔体21内。空白的气阀23表示打开的气阀23，其会允许气瓶内的气体进入真空腔体21内。
泵22例如是转叶泵(rotary vane pump)，而真空环境V1的压力约在10-3托尔(torr)以内。不过，真空腔体21也可额外连接另一台泵，其例如是涡轮泵(turbo pump)，而真空环境V1的压力可介于10-3托尔至10-6托尔之间。由于通气贯孔111h与空腔C1连通，且填充金属材料113i不密封通气贯孔111h，因此空腔C1内的气体会从第二表面111b上的通气贯孔111h排出至真空环境V1中，之后被泵22排放到外面大气环境中。
请参阅图2D，在排出空腔C1内的气体后，接着，打开气阀23，通入惰性填充气体140于真空腔体21内，以使惰性填充气体140从第二表面111b上的通气贯孔111h进入空腔C1中。请参阅图2D与图2E，之后，熔化填充金属材料113i，以使填充金属材料113i沿着导引金属层112流入通气贯孔111h内，其中填充金属材料113i可利用热传导(thermal conduction)或辐射加热至熔化。举例来说，填充金属材料113i可用装设于真空腔体21内的电阻加热器(未绘示)来加热。或者，填充金属材料113i也可用激光或红外光加热而熔化。由于填充金属材料113i与导引金属层112都是金属，所以填充金属材料113i与导引金属层112之间会有较强的附着力，以至于熔化的填充金属材料113i能沿着导引金属层112流动。
熔化的填充金属材料113i可利用重力驱使而移动。例如，在本实施例中，由于置放于真空环境V1的载件110是呈现倒置状态，所以熔化的填充金属材料113i可受重力驱使而从第二表面111b流入通气贯孔111h中。不过，在其他实施例中，当通气贯孔111h具有较小的孔径时，载件110可以不必倒置，而熔化的填充金属材料113i可利用毛细现象而流入通气贯孔111h内。
请参阅图2E，之后，凝固填充金属材料113i，以使填充金属材料113i变成密封通气贯孔111h的密封材料113。至此，发光元件100基本上已制造完成。此外，由于密封材料113的熔点(也等于填充金属材料113i的熔点)高于发光芯片130的工作温度，所以运作中的发光芯片130所产生的热能难以熔化密封材料113。因此，当发光元件100正常运作时，密封材料113因难以熔化而能够一直密封通气贯孔111h，以使外界水气与氧气不会接触到正在发光的发光芯片130，从而能持续保护发光芯片130不受水气与氧气所损伤。
承上述，当凝固填充金属材料113i时，填充金属材料113i会堵住通气贯孔111h，而惰性填充气体140会充满及局限在空腔C1内。不过，在其他实施例中，空腔C1内的环境也可以是真空，所以图2D所叙述的通入惰性填充气体140于真空腔体21内的步骤可以省略。也就是说，当凝固填充金属材料113i时，空腔C1内可以不充满任何气体(例如惰性填充气体140)，即空腔C1内的环境也可以是真空。
值得一提的是，虽然图2A至图2E所示的发光元件100制造方法有使用真空腔体21，但由于盖体120配置于载件110的步骤是在大气环境下进行，所以盖体120与载件110不用在真空环境V1下结合。也就是说，真空腔体21不需要具备庞大的容纳空间来移动与结合盖体120与载件110。所以，真空腔体21的内部空间会小于大型真空腔体的内部空间。由此可知，相较于现有技术，发光元件100的制造方法可使用小型或中型真空腔体，无须使用大型真空腔体。
请参阅图3，其绘示本发明另一实施例的发光元件200。图3实施例所示的发光元件200与图1实施例所示的发光元件100相似。例如，发光元件200与100两者制造方法相同，而且发光元件200也包括载件210、盖体220与发光芯片130，其中这些元件之间的相对位置以及连接关系皆与发光元件100相同。以下主要叙述发光元件100与200两者的差异。至于两者制造方法以及相同的技术特征，原则上不再重复叙述，也不再绘示于附图。
有别于图1实施例中的盖体120，在图3实施例中，盖体220所包括的盖板221及支撑框222是一体成型。也就是说，盖板221及支撑框222两者可由相同材料所构成，且可由同一道制造流程所制成。例如，盖板221及支撑框222可由同一道注塑成型而形成。或者，盖体220可由一块板材，经化学蚀刻或机械加工(machining)而形成，其中此板材例如是玻璃板或塑胶板(例如压克力板)。所以，盖板221及支撑框222之间可不出现明显的分界(boundary)。当发光芯片130为红外光光源时，盖体220可以是不透明的，并可由塑胶板所制成，但是盖体220能被发光芯片130所发出的红外光完全穿透。此外，图1中的盖体120与图3的盖体220可以彼此替换，即盖体120与220皆可用于发光元件100与200任一者。
另外，图3所示的载件210也不同于图1所示的载件110。具体而言，在图3的实施例中，载件210包括板体211，而板体211也具有通气贯孔211h，其与图1的通气贯孔111h相似，但是通气贯孔211h具有均匀的孔径。也就是说，通气贯孔211h并不具有如图1所示的凹槽H22。此外，值得一提的是，在图1的发光元件100中，通气贯孔111h也可换成图3所示通气贯孔211h。也就是说，图1中的板体111也可具有如图3所示的通气贯孔211h。
请参阅图4，其绘示本发明另一实施例的发光元件300。图4实施例所示的发光元件300与图1实施例所示的发光元件100相似。例如，发光元件300与100两者制造方法相同，而且发光元件300也包括载件310、盖体320与发光芯片130，其中这些元件之间的相对位置以及连接关系皆与发光元件100相同。以下主要叙述发光元件100与300两者的差异。至于两者制造方法以及相同的技术特征，原则上不再重复叙述，也不再绘示于附图。
发光元件300与100两者最大差异在于载件310。比较图1与图4，载件310的外型明显不同于图1中的平板状载件110。详细而言，载件310包括板体311与支撑框316。支撑框316凸出于板体311的第一表面311a，并围绕发光芯片130，且支撑框316固定于板体311与盖体320之间。板体311与支撑框316可为一体成型，即板体311与支撑框316可由相同材料所构成，且可由同一道制造流程所制成。例如，板体311与支撑框316可经由陶瓷烧结而形成。所以，板体311与支撑框316之间不会出现明显的分界。此外，图1与图3中的载件110与210皆可以换成图3中的载件310，所以图3的载件310也可用于图1与图3的发光元件100与200。
发光元件300与100之间还有另一个差异，其在于盖体320。详细而言，盖体320为一块两面都平坦的平板，其可以是透明的。例如，盖体320可以是玻璃板或是压克力板。当然，如同图3实施例所述的盖体220，盖体320也可以是不透明的，并且可被红外光完全穿透。所以，盖体320不限定是透明的。此外，盖体320也可以是透镜，例如凸透镜或凹透镜，而图1中的盖板121与图4中的盖体320可以彼此替换，即盖体320与盖板121皆可用于发光元件100与300任一者。
综上所述，利用通气贯孔，可将发光元件的空腔内的空气排出，并搭配使用密封材料来密封通气贯孔，如此，密封材料不仅能阻挡水气与氧气从外界环境并经由通气贯孔进入空腔内，而且还能保持空腔处于真空环境，或是处于惰气气氛、氮气气氛或氮气与惰性气体混合的气氛，从而保护发光芯片不受水气与氧气的损伤。此外，本发明实施例的发光元件制造方法可在小型或中型真空腔体(请参阅图2C至图2D)内进行，无须使用大型真空腔体。相较于现有技术，本发明实施例的发光元件制造方法具有低制造成本的优点。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (19)

1.一种发光元件，包括：
载件，包括：
板体，具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及通气贯孔，其中通气贯孔区分成第一部孔与连通该第一部孔的第二部孔，该第一部孔从该第一表面延伸至该第二部孔，而该第二部孔从该第二表面延伸至该第一部孔；
导引金属层，形成于该第二表面上与该第二部孔内，并覆盖该第二部孔的孔壁，其中该导引金属层从该第二部孔延伸至该第二表面，并且不覆盖该第一部孔的孔壁与该第一表面；
密封材料，填入于该第二部孔内，并密封该第二部孔，其中该导引金属层围绕该密封材料；
线路层，形成于该第一表面上；以及
发光芯片，经由打线接合或倒装接合而装设于该第一表面上，并电连接该线路层；以及
盖体，配置于该载件上，其中该盖体与该板体之间形成一空腔，而该发光芯片位于该空腔内。
2.如权利要求1所述的发光元件，其中该第二部孔具有凹槽与连通孔，该凹槽从该第二表面延伸至连通孔，而该连通孔从该凹槽底部延伸至该第一部孔。
3.如权利要求2所述的发光元件，其中该导引金属层覆盖该连通孔的孔壁与该凹槽的侧壁。
4.如权利要求1所述的发光元件，其中该密封材料接触该导引金属层。
5.如权利要求1所述的发光元件，其中该密封材料为金属材料。
6.如权利要求1所述的发光元件，其中该盖体具有容置槽，而该空腔由该容置槽与该板体所定义。
7.如权利要求1所述的发光元件，其中该载件包括支撑框，该支撑框凸出于该第一表面，并围绕该发光芯片，且该支撑框固定于该板体与该盖体之间。
8.如权利要求1所述的发光元件，其中该盖体包括：
盖板；以及
支撑框，围绕该发光芯片，并固定于该板体与该盖板之间。
9.如权利要求8所述的发光元件，其中该盖板是透明的。
10.如权利要求8所述的发光元件，其中该盖板是不透明的。
11.如权利要求1所述的发光元件，其中该发光芯片为红外光光源、可见光光源或紫外光光源。
12.如权利要求1所述的发光元件，还包括惰性填充气体，该惰性填充气体充满该空腔内，并选自于由惰性气体与氮气所组成的群组。
13.如权利要求1所述的发光元件，其中该空腔内的环境为真空。
14.一种发光元件的制造方法，包括：
提供一载件，其中该载件具有第一表面、相对该第一表面的第二表面、从该第一表面延伸至该第二表面的通气贯孔以及导引金属层，而该导引金属层从该通气贯孔内部延伸至该第二表面；
将一发光芯片装设于该第一表面上；
在该发光芯片装设于该第一表面上之后，将一盖体配置于该载件上，其中该盖体与该载件之间形成一空腔，而该发光芯片位于该空腔内；
形成一填充金属材料于该导引金属层上，其中该填充金属材料不密封该通气贯孔；
从该第二表面上的该通气贯孔排出该空腔内的气体；
熔化该填充金属材料，以使该填充金属材料沿着该导引金属层流入该通气贯孔内；以及
凝固该填充金属材料，以使该填充金属材料变成一密封该通气贯孔的密封材料。
15.如权利要求14所述的发光元件的制造方法，其中排出该空腔内的气体的方法包括将该载件与该盖体置放于一真空环境中，而该真空环境形成于一真空腔体内。
16.如权利要求15所述的发光元件的制造方法，其中在排出该空腔内的气体之后，通入一惰性填充气体于该真空腔体内，以使该惰性填充气体从该第二表面上的该通气贯孔进入该空腔中。
17.如权利要求16所述的发光元件的制造方法，其中当凝固该填充金属材料时，该惰性填充气体充满该空腔内。
18.如权利要求14所述的发光元件的制造方法，其中当凝固该填充金属材料时，该空腔内的环境为真空。
19.如权利要求14所述的发光元件的制造方法，其中在熔化该填充金属材料之前，还包括倒置该载件，以使该第二表面朝上。
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