CN108455330A - 无压制引取式双铜箔裁切成型系统 - Google Patents

无压制引取式双铜箔裁切成型系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种无压制引取式铜箔裁切成型系统，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列于机架上，卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，发送驱动装置驱动机架上用于安装铜箔卷的卡盘旋转，铜箔卷上铜箔引出至第一平面输送装置表面，第一、二平面输送装置分别能沿铜箔输送方向进行输送，第一、二气压提供装置分别给第一、二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置两两对齐衔接，裁切机构能对进入其裁切区域的铜箔进行切断，本发明实现了铜箔无引取轮压制输送，避免了铜箔输送过程中打滑和褶皱现象出现。

Description

无压制引取式双铜箔裁切成型系统
技术领域
本发明涉及一种裁切堆叠系统，尤其是一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统。
背景技术
电路板生产线之迭合部分，第一道工序为铜箔卷开卷裁切，将铜箔裁切至所需尺寸进行三明治成型，再由吊机夹吊至组合桌，进行迭合动作。铜箔裁切前需由以伺服马达带动的引取轮(引取轮为一上一下，一胶一钢，靠气缸的压力压制住铜箔)旋转带动铜箔向裁刀方向运动，并由伺服马达依引取轮直径换算出引取长度，由此进行长度控制。
目前PCB业界经常使用的铜箔厚度为1/3OZ,1/2OZ,1OZ,(1OZ＝35um)并且有向更薄的1/4OZ发展的趋势，铜箔越薄，对引取轮的加工精度与稳定性要求越高，1/3OZ铜箔厚度仅为12um，在引取1/3OZ时会由于轮具问题造成引取打滑或铜箔表面皱褶，从面降低产品良率，若业界后续大量使用1/4OZ铜箔，这种问题会更加严重，急需开发一种新式引取方式以顺应市场发展。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统，该无压制引取式双铜箔裁切成型系统能够避免铜箔打滑和褶皱，提高产品品质。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案：一种无压制引取式铜箔裁切成型系统，包括机架和铜箔裁切输送机构，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列设于机架上，其中铜箔裁切输送机构包括卡盘、发送驱动装置、第一平面输送装置、第一气压提供装置、裁切机构、第二平面输送装置和第二气压提供装置，所述卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，且卡盘能够转动的安装于机架上，铜箔卷能够同轴固定安装于卡盘上，发送驱动装置驱动卡盘旋转，铜箔卷上铜箔一端引出至第一平面输送装置表面，第一平面输送装置和第二平面输送装置分别能够沿铜箔输送方向进行输送，第一气压提供装置和第二气压提供装置分别给第一平面输送装置和第二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置沿输送方向的末端恰与裁切机构进料口对齐衔接，第二平面输送装置沿输送方向的前端恰与裁切机构出料口对齐衔接，裁切机构能够对进入其裁切区域的铜箔进行切断。
作为本发明的进一步改进，所述第一平面输送装置和第二平面输送装置均为输送带机构。
作为本发明的进一步改进，所述输送带机构的皮带上设有若干气孔，输送带下侧设有与气孔位置正对的负压风扇。
作为本发明的进一步改进，所述第一平面输送装置上设有定位光电，该定位光电能够获得第一平面输送装置上铜箔输送长度，还设有控制系统，定位光电传信于控制系统，控制系统控制发送驱动装置、第一、二平面输送装置和裁切机构工作。
作为本发明的进一步改进，所述铜箔裁切输送机构还包括至少一组备用卡盘和备用发送驱动装置，备用发送驱动装置驱动备用卡盘旋转，铜箔卷能够同轴固定安装于备用卡盘上，备用卡盘上的铜箔卷一端能够引出至第一平面输送装置上。
作为本发明的进一步改进，还设有过渡轮，过渡轮能够转动的设于第一平面输送装置起始端表面上方，且过渡轮下侧表面分别与第一平面输送装置表面接近，铜箔卷一端经过过渡轮转向后至第一平面输送装置表面上。
作为本发明的进一步改进，还设有钢板托架、钢板驱动装置、铜箔吸吊机、堆栈平台和堆栈驱动装置，所述堆栈平台纵向能够升降的安装于机架上，堆栈驱动装置驱动堆栈平台升降，且堆栈平台与第二平面输送装置相邻，钢板托架固定安装于机架上，钢板托架上设有成对的水平支撑架，成对的水平支撑架能够沿水平方向相对运动，成对的水平支撑架上侧表面形成用于托持钢板的支撑面，所述成对的水平支撑架恰位于堆栈平台正上方，钢板驱动装置驱动成对的水平支撑架运动，铜箔吸吊机能够将各个第二平面输送装置上的铜箔分别移送至堆栈平台和水平支撑架钢板中至少一个表面上。
作为本发明的进一步改进，所述铜箔吸吊机包括吸盘架、吸盘、纵向升降支架、水平横移支架、纵向驱动装置和水平驱动装置，所述水平横移支架能够沿铜箔输送方向水平滑动的安装于机架上，纵向升降支架能够沿纵向升降的安装于水平横移支架上，吸盘架固定安装于纵向升降支架上端，吸盘固定安装于吸盘架上，吸盘恰能够与第二平面输送装置上的铜箔接触吸引，纵向驱动装置和水平驱动装置分别驱动纵向升降支架和水平横移支架运动。
作为本发明的进一步改进，所述裁切机构包括裁切刀、裁切驱动装置和裁切平台，所述裁切平台两端分别与第一、二平面输送装置衔接，裁切平台表面上设有刀口，裁切刀纵向能够升降的位于裁切平台上方，且裁切刀的刀刃能够伸入裁切平台表面的刀口内，裁切驱动装置驱动裁切刀升降。
作为本发明的进一步改进，所述裁切平台上设有凹槽结构，该凹槽结构内固定设有刃部，该刃部与裁切刀的刀刃形成倾斜角度匹配的接触面，该凹槽内还纵向高度能够调节的设有一引导块，该引导快与刃部共同形成供裁切刀伸入的刀口，且引导块朝向刃部一侧形成有高度逐渐下降的倾斜弹性面，裁切刀下端恰能够止挡于该倾斜弹性面上。
本发明的有益效果是：本发明将铜箔卷安装在卡盘上，一方面通过卡盘带动铜薄卷旋转实现供料，另一方面通过第一、二平面输送装置实现铜箔在平面上输送，输送时依靠气压实现铜箔在第一、二平面输送装置上保持紧密的平贴状态，实现稳定输送同时，避免铜箔褶皱，裁切机构位于第一、二平面输送装置之间对铜箔进行切断，实现定长裁切，裁切后的铜箔片材在第二平面输送装置上输出进行后续工作，如多张铜箔堆叠、铜箔与钢板堆叠等堆叠动作，本发明实现了铜箔无引取轮压制输送，避免了铜箔输送过程中打滑和褶皱现象出现，确保了裁切长度精确，提高了铜箔片材精度和品质。
附图说明
图1为现有技术主视图；
图2为现有技术俯视图；
图3为本发明的主视图；
图4为本发明的俯视图；
图5为铜箔与钢板堆叠动作示意图；
图6为一种铜箔堆叠结构图；
图7为若干堆叠产品在托盘内存放状态图；
图8为两组物料分别由夹吊机放置于托盘上进行组合的状态图。
具体实施方式
实施例：一种无压制引取式铜箔裁切成型系统，包括机架1和铜箔裁切输送机构，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列设于机架1上，其中铜箔裁切输送机构包括卡盘2、发送驱动装置9、第一平面输送装置4、第一气压提供装置、裁切机构13、第二平面输送装置5和第二气压提供装置，所述卡盘2、第一平面输送装置4、裁切机构13和第二平面输送装置5沿铜箔输送方向顺序排列，且卡盘2能够转动的安装于机架1上，铜箔卷3能够同轴固定安装于卡盘2上，发送驱动装置9驱动卡盘2旋转，铜箔卷3上铜箔一端引出至第一平面输送装置4表面，第一平面输送装置4和第二平面输送装置5分别能够沿铜箔输送方向进行输送，第一气压提供装置和第二气压提供装置分别给第一平面输送装置4和第二平面输送装置5表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置4沿输送方向的末端恰与裁切机构13进料口对齐衔接，第二平面输送装置5沿输送方向的前端恰与裁切机构13出料口对齐衔接，裁切机构13能够对进入其裁切区域的铜箔进行切断。
铜箔23在铜箔卷3上引出后进入第一平面输送装置4上，通过发送驱动装置9驱动卡盘2旋转实现铜箔供料，同时第一平面输送装置4同步对铜箔进行输送，在输送过程中通过第一气压提供装置给铜箔提供气压，使铜箔在第一平面输送装置4上始终保持紧密贴合的状态保持稳定、平整的输送，当铜箔在第一平面输送装置4上输送一段时间后经过裁切机构13进入第二平面输送装置5上进行输送，当铜箔输送一定长度后，裁切机构13对铜箔进行切断，使得第二平面输送装置5上的铜箔形成片材输出，该铜箔裁切成型系统避免了铜箔输送过程中通过压制轮夹紧输送，进而可减少铜箔表面皱褶，提升产品良率，同时确保铜箔稳定输送，避免打滑，保证裁切精度。
所述第一平面输送装置4和第二平面输送装置5均为输送带机构。通过输送带进行输送，结构简单，便于实现，此外还可以是辊筒输送机构实现铜箔在水平面上直线输送。
所述输送带机构的皮带上设有若干气孔，输送带下侧设有与气孔位置正对的负压风扇7。负压风扇7通过气孔给铜箔提供负压吸引力，进而保证铜箔始终平贴在输送带表面进行输送，此外也可以是风扇在输送带上方吹高压气，实现铜箔在输送带上紧密贴合。
所述第一平面输送装置4上设有定位光电，该定位光电能够获得第一平面输送装置4上铜箔输送长度，还设有控制系统，定位光电传信于控制系统，控制系统控制发送驱动装置9、第一、二平面输送装置和裁切机构13工作。通过定长光电实现铜箔长度的控制，进而实现定长裁切，确保裁切精度。
所述铜箔裁切输送机构还包括至少一组备用卡盘8和备用发送驱动装置10，备用发送驱动装置10驱动备用卡盘8旋转，铜箔卷3能够同轴固定安装于备用卡盘8上，备用卡盘8上的铜箔卷3一端能够引出至第一平面输送装置4上。通过设置备用卡盘8，实现铜箔卷3的储备，进而实现两卷铜箔之间快速衔接，避免一卷铜箔裁切完成后停机安装铜箔，有利于提高铜箔裁切效率。
还设有过渡轮11，过渡轮11能够转动的设于第一平面输送装置4起始端表面上方，且过渡轮11下侧表面分别与第一平面输送装置4表面接近，铜箔卷3一端经过过渡轮11转向后至第一平面输送装置4表面上。通过过渡轮11实现铜箔引导，保证其平台在第一平面输送装置4表面上，避免第一平面输送装置4表面上的铜箔被拉起。
还设有钢板托架12、钢板驱动装置、铜箔吸吊机14、堆栈平台15和堆栈驱动装置16，所述堆栈平台15纵向能够升降的安装于机架1上，堆栈驱动装置16驱动堆栈平台15升降，且堆栈平台15与第二平面输送装置5相邻，钢板托架12固定安装于机架1上，钢板托架12上设有成对的水平支撑架，成对的水平支撑架能够沿水平方向相对运动，成对的水平支撑架上侧表面形成用于托持钢板的支撑面，所述成对的水平支撑架恰位于堆栈平台15正上方，钢板驱动装置驱动成对的水平支撑架运动，铜箔吸吊机14能够将各个第二平面输送装置5上的铜箔分别移送至堆栈平台15和水平支撑架钢板中至少一个表面上。
铜箔裁切后在堆栈平台15上进行堆叠，堆叠过程中可以为多张铜箔堆叠，如通过双层的铜箔裁切输送机构同时裁剪出亮面对亮面的铜箔，然后进行堆叠，也可以是单张铜箔与钢板堆叠，还可以是多张铜箔与钢板24堆叠，还可以设置PP夹吊机，实现铜箔、钢板与PP板25堆叠等等，堆叠时由铜箔吸吊机14移送至堆栈平台15上或钢板上，然后堆栈平台15上升，钢板托架12上的水平支撑架水平滑动，使钢板堆叠在堆栈平台15上形成需求的堆叠结构。
所述铜箔吸吊机14包括吸盘架、吸盘、纵向升降支架17、水平横移支架18、纵向驱动装置和水平驱动装置，所述水平横移支架18能够沿铜箔输送方向水平滑动的安装于机架1上，纵向升降支架17能够沿纵向升降的安装于水平横移支架18上，吸盘架固定安装于纵向升降支架17上端，吸盘固定安装于吸盘架上，吸盘恰能够与第二平面输送装置5上的铜箔接触吸引，纵向驱动装置和水平驱动装置分别驱动纵向升降支架17和水平横移支架18运动。
所述裁切机构13包括裁切刀19、裁切驱动装置20和裁切平台21，所述裁切平台21两端分别与第一、二平面输送装置衔接，裁切平台21表面上设有刀口，裁切刀19纵向能够升降的位于裁切平台21上方，且裁切刀19的刀刃能够伸入裁切平台21表面的刀口内，裁切驱动装置20驱动裁切刀19升降。
所述裁切平台21上设有凹槽结构，该凹槽结构内固定设有刃部，该刃部与裁切刀19的刀刃形成倾斜角度匹配的接触面，该凹槽内还纵向高度能够调节的设有一引导块22，该引导快与刃部共同形成供裁切刀19伸入的刀口，且引导块22朝向刃部一侧形成有高度逐渐下降的倾斜弹性面，裁切刀19下端恰能够止挡于该倾斜弹性面上。通过引导块22的倾斜弹性面与刃部配合形成刃口，实现铜箔切断，且倾斜弹性面对裁切刀19起到缓冲作用，避免裁切刀19与刀口硬接触，避免损伤裁切刀19。

Claims (10)

1.一种无压制引取式铜箔裁切成型系统，其特征在于：包括机架(1)和铜箔裁切输送机构，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列设于机架上，其中铜箔裁切输送机构包括卡盘(2)、发送驱动装置(9)、第一平面输送装置(4)、第一气压提供装置、裁切机构(13)、第二平面输送装置(5)和第二气压提供装置，所述卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，且卡盘能够转动的安装于机架上，铜箔卷(3)能够同轴固定安装于卡盘上，发送驱动装置驱动卡盘旋转，铜箔卷上铜箔一端引出至第一平面输送装置表面，第一平面输送装置和第二平面输送装置分别能够沿铜箔输送方向进行输送，第一气压提供装置和第二气压提供装置分别给第一平面输送装置和第二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置沿输送方向的末端恰与裁切机构进料口对齐衔接，第二平面输送装置沿输送方向的前端恰与裁切机构出料口对齐衔接，裁切机构能够对进入其裁切区域的铜箔进行切断。
2.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述第一平面输送装置和第二平面输送装置均为输送带机构。
3.根据权利要求2所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述输送带机构的皮带上设有若干气孔，输送带下侧设有与气孔位置正对的负压风扇(7)。
4.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述第一平面输送装置上设有定位光电，该定位光电能够获得第一平面输送装置上铜箔输送长度，还设有控制系统，定位光电传信于控制系统，控制系统控制发送驱动装置、第一、二平面输送装置和裁切机构工作。
5.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述铜箔裁切输送机构还包括至少一组备用卡盘(8)和备用发送驱动装置(10)，备用发送驱动装置驱动备用卡盘旋转，铜箔卷能够同轴固定安装于备用卡盘上，备用卡盘上的铜箔卷一端能够引出至第一平面输送装置上。
6.根据权利要求5所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：还设有过渡轮(11)，过渡轮能够转动的设于第一平面输送装置起始端表面上方，且过渡轮下侧表面分别与第一平面输送装置表面接近，铜箔卷一端经过过渡轮转向后至第一平面输送装置表面上。
7.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：还设有钢板托架(12)、钢板驱动装置、铜箔吸吊机(14)、堆栈平台(15)和堆栈驱动装置(16)，所述堆栈平台纵向能够升降的安装于机架上，堆栈驱动装置驱动堆栈平台升降，且堆栈平台与第二平面输送装置相邻，钢板托架固定安装于机架上，钢板托架上设有成对的水平支撑架，成对的水平支撑架能够沿水平方向相对运动，成对的水平支撑架上侧表面形成用于托持钢板的支撑面，所述成对的水平支撑架恰位于堆栈平台正上方，钢板驱动装置驱动成对的水平支撑架运动，铜箔吸吊机能够将各个第二平面输送装置上的铜箔分别移送至堆栈平台和水平支撑架钢板中至少一个表面上。
8.根据权利要求7所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述铜箔吸吊机包括吸盘架、吸盘、纵向升降支架(17)、水平横移支架(18)、纵向驱动装置和水平驱动装置，所述水平横移支架能够沿铜箔输送方向水平滑动的安装于机架上，纵向升降支架能够沿纵向升降的安装于水平横移支架上，吸盘架固定安装于纵向升降支架上端，吸盘固定安装于吸盘架上，吸盘恰能够与第二平面输送装置上的铜箔接触吸引，纵向驱动装置和水平驱动装置分别驱动纵向升降支架和水平横移支架运动。
9.根据权利要求1所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述裁切机构包括裁切刀(19)、裁切驱动装置(20)和裁切平台(21)，所述裁切平台两端分别与第一、二平面输送装置衔接，裁切平台表面上设有刀口，裁切刀纵向能够升降的位于裁切平台上方，且裁切刀的刀刃能够伸入裁切平台表面的刀口内，裁切驱动装置驱动裁切刀升降。
10.根据权利要求9所述的无压制引取式双铜箔裁切成型系统，其特征在于：所述裁切平台上设有凹槽结构，该凹槽结构内固定设有刃部，该刃部与裁切刀的刀刃形成倾斜角度匹配的接触面，该凹槽内还纵向高度能够调节的设有一引导块(22)，该引导快与刃部共同形成供裁切刀伸入的刀口，且引导块朝向刃部一侧形成有高度逐渐下降的倾斜弹性面，裁切刀下端恰能够止挡于该倾斜弹性面上。
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