CN108422480B - 一种集成电路封装设备 - Google Patents
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
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- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/08—Means for actuating the cutting member to effect the cut
- B26D5/083—Rack-and-pinion means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/22—Safety devices specially adapted for cutting machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
- B26D7/2628—Means for adjusting the position of the cutting member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
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- Forests & Forestry (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种集成电路封装设备,包括机座以及手柄,所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧,所述机座左端面固定安装有筒套,所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽,所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱,所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽,所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴,所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽,所述钻轴左端固定设置有钻尖,所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔,所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮,所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中,右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路封装设备。
背景技术
集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护,避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所,采取不同的加工方法和选用不同的封装材料,一些传统的集成电路封装材料在加工生产时都需要进行打孔操作,而传统中的打孔设备安全性较低且精度差,其钻头部位在不使用时都是裸露在外界的,如意外触发开关会对人员造成严重伤害,存在较大的安全隐患。
发明内容
针对上述技术的不足,本发明提出了一种集成电路封装设备。
本发明装置的一种集成电路封装设备,包括机座以及手柄,所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧,所述机座左端面固定安装有筒套,所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽,所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱,所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽,所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴,所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽,所述钻轴左端固定设置有钻尖,所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔,所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮,所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中,右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接,所述花键槽中配合安装有向右伸长的花键轴,所述花键轴右端穿通所述转向腔左端壁并转动地安装在所述转向腔右端壁中,所述转向腔中还设置有与所述花键轴固定连接且与所述第一齿状轮啮合的第二齿状轮,所述第一滑移槽上下端壁中相对称设置有第一导向槽,所述滑移槽中滑移安装有与所述滑移柱固定连接的第一导向块,所述机座中设置有槽口朝左且位于所述转向腔下方的第二滑移槽,所述第二滑移槽中滑移安装有第一齿状条,所述第一齿状条左端穿通所述第一导向槽右端壁并与所述第一导向块固定连接,所述机座中设置有槽口朝左且位于所述第二滑移槽下方的第三滑移槽,所述第三滑移槽中滑移安装有第二齿状条,所述第二滑移槽与所述第三滑移槽之间设置有相互连通的第一通联槽,所述第一通联槽中通过第二转向轴可转动地安装有与所述第一齿状条和第二齿状条啮合的第三齿状轮,所述手柄中设置有槽口朝左的第四滑移槽,所述第四滑移槽中滑移安装有滑移杆,所述滑移杆左端与所述第二齿状条左端通过接联杆固定连接,所述接联杆中设置有朝左突出且用于控制所述马达启动的第一触控器,所述手柄内底部设有配重槽,所述配重槽中固定设有配重块,所述机座中还设置有用以锁定所述第一齿状轮转动锁固装置;所述锁固装置包括左右伸长设置在所述机座中且位于所述转向腔上方的第五滑移槽,所述第五滑移槽与所述转向腔之间设置有相互连通的第六滑移槽,所述第六滑移槽中安装有可上下滑移的滑块,所述滑块下端设置有与所述第一齿状轮啮合的锁齿部,所述滑块右端面上端设置有第一斜状面,所述第五滑移槽中安装有可左右滑移的顶柱,所述顶柱下端面左侧设置有与所述第一斜状面配合的第二斜状面,所述第五滑移槽顶壁中设置有与外部连通的第二通联槽所述第二通联槽中滑移安装有凸块,所述凸块下端与所述顶柱固定连接,所述凸块上端突出于所述机座,从而方便对所述凸块的操作。
进一步的技术方案,所述机座上端面安装有闪烁灯,所述第五滑移槽右端壁中固定安装有用以控制所述闪烁灯工作的第二触控器。
进一步的技术方案,所述机座中还设置有槽口朝右的安装槽,所述安装槽左端壁中设置有凹腔,所述凹腔中安装有电联片,所述电联片与所述第一触控器以及所述马达电联,所述电联片还与所述第二触控器以及闪烁灯电联,所述安装槽内壁左侧设置有内螺纹,所述安装槽中设置有蓄电件,所述蓄电件左端面设置有与所述电联片配合的供电片,所述蓄电件外表面左侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹。
进一步的技术方案,所述筒套左端面固定安装有壳罩,所述壳罩中设置有槽口朝左的内腔,所述内腔右端壁中端处设置有与所述第一滑移槽连通且允许所述钻尖穿通的穿孔,所述壳罩左端面还固定安装有弹圈。
进一步的技术方案,所述第一导向槽左端壁固定安装有与所述第一导向块左端面固定连接的第一弹片。
进一步的技术方案,所述第六滑移槽左右端壁中相对称设置有第二导向槽,所述第二导向槽中滑移安装有与所述滑块固定连接的第二导向块,所述第二导向槽底壁固定安装有与所述第二导向块底端面固定连接的第二弹片。
进一步的技术方案,所述第三滑移槽右端壁固定安装有与所述第二齿状条右端面固定连接的第三弹片。
进一步的技术方案,所述第四滑移槽上下端壁中相对称设置有第三导向槽,所述第三导向槽中滑移安装有与所述滑移杆固定连接的第三导向块。
本发明的有益效果是:
由于本发明装置在初始状态时,所述蓄电件通过所述外螺纹与内螺纹的配合安装在所述安装槽中,且所述电联片与所述供电片相抵,所述顶柱位于所述第五滑移槽左端,由此所述第二弹片被压缩而使所述锁齿部与所述第一齿状轮啮合,在所述第一弹片和第三弹片的作用下,所述钻尖收缩在所述内腔中,由此可防止所述钻尖意外转动而发生安全事故;
需要对封装材料进行打孔时,利用所述凸块将所述顶柱向右推动,当所述顶柱右端与所述第二触控器接触时,可使所述闪烁灯亮起,此时在所述第二弹片的作用下,所述锁齿部收缩到所述第六滑移槽中而允许所述第一齿状轮转动,而后将所述弹圈顶压在封装材料上并按下所述第一触控器,并同时将所述接联杆向右推动,所述接联杆可带动所述第二齿状轮向右滑动,所述第二齿状轮向右滑移的过程中,所述第二齿状轮可通过所述第三齿状轮驱动所述第一齿状条向左滑动,所述第一齿状条可带动所述第一导向块向左滑动,所述第一导向块可带动所述滑移柱向左滑动,从而可使所述钻尖伸出所述内腔而进行打孔;
使用完毕后,松开所述第一触控器和接联杆,在所述第一弹片和第三弹片的作用下,所述钻尖停止转动并收缩到所述内腔中,而后在利用所述凸块将所述顶柱向左滑动,所述第二斜状面可作用于所述第一斜状面,由此可将所述滑块向下顶压而使所述锁齿部与所述第一齿状轮啮合,所述顶柱与所述第二触控器脱离接触后,所述闪烁灯停止工作;
需要更换蓄电件时,利用所述拧环转动安装槽中的蓄电件,由此可将安装槽中的蓄电件取下,并将充好电的蓄电件安装到安装槽中;
本发明装置在打孔工作时,可通过所述接联杆调节所述钻尖的伸出长度,可提高打孔精度,本发明装置结构简单,使用方便,安全隐患小。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种集成电路封装设备的结构示意图。
图2为图1中局部放大结构示意图。
图3为本发明中机座的右视图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1-3所示,本发明装置的一种集成电路封装设备,包括机座10以及手柄35,所述手柄35固定安装在所述机座10下端面左侧,所述机座10左端面固定安装有筒套25,所述筒套25中设置有左右连通的第一滑移槽39,所述第一滑移槽39中安装有可左右滑移的滑移柱50,所述滑移柱50中设置有左右连通的转向槽,所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴29,所述钻轴29中设置有槽口朝右的花键槽,所述钻轴29左端固定设置有钻尖,所述机座10中左侧设置有上下伸长的转向腔42,所述转向腔42上部通过第一转向轴51安装有第一齿状轮52,所述第一转向轴51左端可转动地安装在所述转向腔42左端壁中,右端与固定安装在所述转向腔42右端壁中的马达40动力连接,所述花键槽中配合安装有向右伸长的花键轴24,所述花键轴24右端穿通所述转向腔42左端壁并转动地安装在所述转向腔42右端壁中,所述转向腔42中还设置有与所述花键轴24固定连接且与所述第一齿状轮52啮合的第二齿状轮49,所述第一滑移槽上下端壁中相对称设置有第一导向槽22,所述滑移槽22中滑移安装有与所述滑移柱50固定连接的第一导向块21,所述机座10中设置有槽口朝左且位于所述转向腔42下方的第二滑移槽,所述第二滑移槽中滑移安装有第一齿状条43,所述第一齿状条43左端穿通所述第一导向槽22右端壁并与所述第一导向块21固定连接,所述机座10中设置有槽口朝左且位于所述第二滑移槽下方的第三滑移槽45,所述第三滑移槽45中滑移安装有第二齿状条30,所述第二滑移槽与所述第三滑移槽45之间设置有相互连通的第一通联槽46,所述第一通联槽46中通过第二转向轴47可转动地安装有与所述第一齿状条43和第二齿状条30啮合的第三齿状轮48,所述手柄35中设置有槽口朝左的第四滑移槽37,所述第四滑移槽37中滑移安装有滑移杆33,所述滑移杆33左端与所述第二齿状条30左端通过接联杆32固定连接,所述接联杆32中设置有朝左突出且用于控制所述马达40启动的第一触控器31,所述手柄35内底部设有配重槽351,所述配重槽351中固定设有配重块352,所述机座10中还设置有用以锁定所述第一齿状轮52转动锁固装置;所述锁固装置包括左右伸长设置在所述机座10中且位于所述转向腔42上方的第五滑移槽16,所述第五滑移槽16与所述转向腔42之间设置有相互连通的第六滑移槽,所述第六滑移槽中安装有可上下滑移的滑块20,所述滑块20下端设置有与所述第一齿状轮52啮合的锁齿部,所述滑块20右端面上端设置有第一斜状面57,所述第五滑移槽16中安装有可左右滑移的顶柱19,所述顶柱19下端面左侧设置有与所述第一斜状面57配合的第二斜状面56,所述第五滑移槽16顶壁中设置有与外部连通的第二通联槽17,所述第二通联槽17中滑移安装有凸块18,所述凸块18下端与所述顶柱19固定连接,所述凸块18上端突出于所述机座10,从而方便对所述凸块18的操作。
有益地或示例性地,其中,所述机座10上端面安装有闪烁灯15,所述第五滑移槽16右端壁中固定安装有用以控制所述闪烁灯15工作的第二触控器58。
有益地或示例性地,其中,所述机座10中还设置有槽口朝右的安装槽,所述安装槽左端壁中设置有凹腔,所述凹腔中安装有电联片59,所述电联片59与所述第一触控器以及所述马达40电联,所述电联片59还与所述第二触控器58以及闪烁灯15电联,所述安装槽内壁左侧设置有内螺纹,所述安装槽中设置有蓄电件12,所述蓄电件12左端面设置有与所述电联片59配合的供电片41,所述蓄电件12外表面左侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹60,所述蓄电件12右端面固定安装有拧环11,从而可方便转动所述蓄电件12。
有益地或示例性地,其中,所述筒套25左端面固定安装有壳罩26,所述壳罩26中设置有槽口朝左的内腔28,所述内腔28右端壁中端处设置有与所述第一滑移槽39连通且允许所述钻尖穿通的穿孔,所述壳罩26左端面还固定安装有弹圈27,从而可适应凹凸不平的表面。
有益地或示例性地,其中,所述第一导向槽22左端壁固定安装有与所述第一导向块21左端面固定连接的第一弹片23,所述第一弹片23用以将所述第一导向块21向右顶压而使所述钻尖收缩在所述内腔28中。
有益地或示例性地,其中,所述第六滑移槽左右端壁中相对称设置有第二导向槽55,所述第二导向槽55中滑移安装有与所述滑块20固定连接的第二导向块54,所述第二导向槽55底壁固定安装有与所述第二导向块54底端面固定连接的第二弹片53,所述第二弹片53用以将所述第二导向块54向上顶压。
有益地或示例性地,其中,所述第三滑移槽45右端壁固定安装有与所述第二齿状条30右端面固定连接的第三弹片44,所述第三弹片44用以将所述第二齿状条30向左顶压。
有益地或示例性地,其中,所述第四滑移槽37上下端壁中相对称设置有第三导向槽38,所述第三导向槽38中滑移安装有与所述滑移杆33固定连接的第三导向块34,从而可防止所述滑移杆33脱离所述第四滑移槽37。
本发明装置在初始状态时,所述蓄电件12通过所述外螺纹与内螺纹的配合安装在所述安装槽中,且所述电联片59与所述供电片41相抵,所述顶柱19位于所述第五滑移槽16左端,由此所述第二弹片53被压缩而使所述锁齿部与所述第一齿状轮52啮合,在所述第一弹片23和第三弹片44的作用下,所述钻尖收缩在所述内腔28中,所述第一齿状条43收缩在所述第二滑移槽中,所述第三导向块34与所述第三导向槽38左端壁相抵。
对封装材料进行打孔时,利用所述凸块18将所述顶柱19向右推动,当所述顶柱19右端与所述第二触控器58接触时,可使所述闪烁灯15亮起,此时在所述第二弹片53的作用下,所述锁齿部收缩到所述第六滑移槽中而允许所述第一齿状轮52转动,而后将所述弹圈27顶压在封装材料上并按下所述第一触控器31,并同时将所述接联杆32向右推动,所述接联杆32可带动所述第二齿状条30向右滑动,所述第二齿状条30向右滑移的过程中,所述第二齿状条30可通过所述第三齿状轮48驱动所述第一齿状条43向左滑动,所述第一齿状条43可带动所述第一导向块21向左滑动,所述第一导向块21可带动所述滑移柱50向左滑动,从而可使所述钻尖伸出所述内腔28而进行打孔;
使用完毕后,松开所述第一触控器31和接联杆32,在所述第一弹片23和第三弹片44的作用下,所述钻尖停止转动并收缩到所述内腔28中,而后在利用所述凸块18将所述顶柱19向左滑动,所述第二斜状面56可作用于所述第一斜状面57,由此可将所述滑块20向下顶压而使所述锁齿部与所述第一齿状轮52啮合,所述顶柱19与所述第二触控器58脱离接触后,所述闪烁灯15停止工作;
需要更换蓄电件时,利用所述拧环11转动安装槽中的蓄电件12,由此可将安装槽中的蓄电件12取下,并将充好电的蓄电件安装到安装槽中。
本发明的有益效果是:由于本发明装置在初始状态时,所述蓄电件通过所述外螺纹与内螺纹的配合安装在所述安装槽中,且所述电联片与所述供电片相抵,所述顶柱位于所述第五滑移槽左端,由此所述第二弹片被压缩而使所述锁齿部与所述第一齿状轮啮合,在所述第一弹片和第三弹片的作用下,所述钻尖收缩在所述内腔中,由此可防止所述钻尖意外转动而发生安全事故;
需要对封装材料进行打孔时,利用所述凸块将所述顶柱向右推动,当所述顶柱右端与所述第二触控器接触时,可使所述闪烁灯亮起,此时在所述第二弹片的作用下,所述锁齿部收缩到所述第六滑移槽中而允许所述第一齿状轮转动,而后将所述弹圈顶压在封装材料上并按下所述第一触控器,并同时将所述接联杆向右推动,所述接联杆可带动所述第二齿状轮向右滑动,所述第二齿状轮向右滑移的过程中,所述第二齿状轮可通过所述第三齿状轮驱动所述第一齿状条向左滑动,所述第一齿状条可带动所述第一导向块向左滑动,所述第一导向块可带动所述滑移柱向左滑动,从而可使所述钻尖伸出所述内腔而进行打孔;
使用完毕后,松开所述第一触控器和接联杆,在所述第一弹片和第三弹片的作用下,所述钻尖停止转动并收缩到所述内腔中,而后在利用所述凸块将所述顶柱向左滑动,所述第二斜状面可作用于所述第一斜状面,由此可将所述滑块向下顶压而使所述锁齿部与所述第一齿状轮啮合,所述顶柱与所述第二触控器脱离接触后,所述闪烁灯停止工作;
需要更换蓄电件时,利用所述拧环转动安装槽中的蓄电件,由此可将安装槽中的蓄电件取下,并将充好电的蓄电件安装到安装槽中;
本发明装置在打孔工作时,可通过所述接联杆调节所述钻尖的伸出长度,可提高打孔精度,本发明装置结构简单,使用方便,安全隐患小。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种集成电路封装设备,包括机座以及手柄,所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧,所述机座左端面固定安装有筒套,其特征在于:所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽,所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱,所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽,所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴,所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽,所述钻轴左端固定设置有钻尖,所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔,所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮,所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中,右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接,所述花键槽中配合安装有向右伸长的花键轴,所述花键轴右端穿通所述转向腔左端壁并转动地安装在所述转向腔右端壁中,所述转向腔中还设置有与所述花键轴固定连接且与所述第一齿状轮啮合的第二齿状轮,所述第一滑移槽上下端壁中相对称设置有第一导向槽,所述滑移槽中滑移安装有与所述滑移柱固定连接的第一导向块,所述机座中设置有槽口朝左且位于所述转向腔下方的第二滑移槽,所述第二滑移槽中滑移安装有第一齿状条,所述第一齿状条左端穿通所述第一导向槽右端壁并与所述第一导向块固定连接,所述机座中设置有槽口朝左且位于所述第二滑移槽下方的第三滑移槽,所述第三滑移槽中滑移安装有第二齿状条,所述第二滑移槽与所述第三滑移槽之间设置有相互连通的第一通联槽,所述第一通联槽中通过第二转向轴可转动地安装有与所述第一齿状条和第二齿状条啮合的第三齿状轮,所述手柄中设置有槽口朝左的第四滑移槽,所述第四滑移槽中滑移安装有滑移杆,所述滑移杆左端与所述第二齿状条左端通过接联杆固定连接,所述接联杆中设置有朝左突出且用于控制所述马达启动的第一触控器,所述手柄内底部设有配重槽,所述配重槽中固定设有配重块,所述机座中还设置有用以锁定所述第一齿状轮转动锁固装置;所述锁固装置包括左右伸长设置在所述机座中且位于所述转向腔上方的第五滑移槽,所述第五滑移槽与所述转向腔之间设置有相互连通的第六滑移槽,所述第六滑移槽中安装有可上下滑移的滑块,所述滑块下端设置有与所述第一齿状轮啮合的锁齿部,所述滑块右端面上端设置有第一斜状面,所述第五滑移槽中安装有可左右滑移的顶柱,所述顶柱下端面左侧设置有与所述第一斜状面配合的第二斜状面,所述第五滑移槽顶壁中设置有与外部连通的第二通联槽, 所述第二通联槽中滑移安装有凸块,所述凸块下端与所述顶柱固定连接,所述凸块上端突出于所述机座。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述机座上端面安装有闪烁灯,所述第五滑移槽右端壁中固定安装有用以控制所述闪烁灯工作的第二触控器。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述机座中还设置有槽口朝右的安装槽,所述安装槽左端壁中设置有凹腔,所述凹腔中安装有电联片,所述电联片与所述第一触控器以及所述马达电联,所述电联片还与所述第二触控器以及闪烁灯电联,所述安装槽内壁左侧设置有内螺纹,所述安装槽中设置有蓄电件,所述蓄电件左端面设置有与所述电联片配合的供电片,所述蓄电件外表面左侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述筒套左端面固定安装有壳罩,所述壳罩中设置有槽口朝左的内腔,所述内腔右端壁中端处设置有与所述第一滑移槽连通且允许所述钻尖穿通的穿孔,所述壳罩左端面还固定安装有弹圈。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第一导向槽左端壁固定安装有与所述第一导向块左端面固定连接的第一弹片。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第六滑移槽左右端壁中相对称设置有第二导向槽,所述第二导向槽中滑移安装有与所述滑块固定连接的第二导向块,所述第二导向槽底壁固定安装有与所述第二导向块底端面固定连接的第二弹片。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第三滑移槽右端壁固定安装有与所述第二齿状条右端面固定连接的第三弹片。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备,其特征在于:所述第四滑移槽上下端壁中相对称设置有第三导向槽,所述第三导向槽中滑移安装有与所述滑移杆固定连接的第三导向块。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810231736.8A CN108422480B (zh) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 一种集成电路封装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810231736.8A CN108422480B (zh) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 一种集成电路封装设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108422480A CN108422480A (zh) | 2018-08-21 |
CN108422480B true CN108422480B (zh) | 2019-06-21 |
Family
ID=63158743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810231736.8A Expired - Fee Related CN108422480B (zh) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 一种集成电路封装设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108422480B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100187508B1 (ko) * | 1996-09-10 | 1999-05-01 | 최창암 | 서류 천공장치 |
CN201483039U (zh) * | 2009-08-18 | 2010-05-26 | 唐连华 | 磁助力手钻 |
CN105965600A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-09-28 | 钱国臣 | 一种用于建筑材料的打孔设备 |
CN206170206U (zh) * | 2016-11-25 | 2017-05-17 | 湖北惠商电路科技有限公司 | 一种线路板打孔装置 |
CN206925349U (zh) * | 2017-07-20 | 2018-01-26 | 东莞市兴联电子科技有限公司 | 一种墙面抑尘打孔手电钻 |
-
2018
- 2018-03-20 CN CN201810231736.8A patent/CN108422480B/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN108422480A (zh) | 2018-08-21 |
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