CN108330434A - 板材及制备方法、壳体、电子设备 - Google Patents

板材及制备方法、壳体、电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提出了板材及制备方法、壳体、电子设备。该方法包括：提供基板；在所述基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层；在所述基板的所述预定区域设置镀膜层；去除所述遮蔽膜层；以及将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。由此，可以使制备的板材的预定区域达到颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。

Description

板材及制备方法、壳体、电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备制造领域，具体地，涉及板材及制备方法、壳体、电子设备。
背景技术
目前，电子设备上通常具有一些标识，例如特定的图案、文字、字母等等，利用上述标识可以对电子设备进行说明，并传达该商品的信息。例如，手机、电脑或者手表上的商标图案(LOGO)，用户可以通过商标图案来了解商品的信息，以及清晰的辨别商品的种类。或者用于制备其他产品的板材，其上可以通过设置一些标识，来起到说明的作用。
然而，目前的板材及制备方法、壳体、电子设备仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：
目前，电子设备的标识图案存在效果较差的问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于目前用于制备电子设备上标识图案的方法存在缺陷导致的。本领域技术人员能够理解的是，目前通常采用印刷或者镭雕的方式来制备电子设备上的标识图案。其中，印刷方法制备的标识图案达不到高亮的效果，且在使用过程中，标识图案容易磨损脱落，造成用户的不满。而镭雕方法不能制备具有多种颜色的标识图案，且由该方法制备的标识图案表面粗糙，精细度较差，严重影响用户的使用体验。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备板材的方法。该方法包括：提供基板；在所述基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层；在所述基板的所述预定区域设置镀膜层；去除所述遮蔽膜层；以及将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。由此，可以使制备的板材的预定区域达到颜色高亮的效果，并且提高耐磨性能。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种板材。根据本发明的实施例，该板材是由前面所述的方法制备的，由此，该板材具有前面所述方法制备的板材的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该板材的预定区域具有颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种板材。根据本发明的实施例，所述板材的基板是由陶瓷形成的，所述基板的预定区域具有镀膜层，所述镀膜层与所述基板通过烧结处理熔为一体。由此，镀膜层与陶瓷基板熔为一体，可以使该板材的预定区域具有颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种壳体。根据本发明的实施例，所述壳体的至少一部分是由前面所述的板材形成的，由此，该壳体具有前面所述的板材的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体的预定区域具有颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的壳体，由此，该电子设备具有前面所述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有颜色高亮、耐磨的标识图案，提升用户的使用体验。
附图说明
图1显示了根据本发明一个实施例的制备板材的方法的流程示意图；以及
图2显示了根据本发明实施例的壳体的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备板材的方法。根据本发明的实施例，通过采用遮蔽与真空镀膜方式，再将镀层烧结在基板表面，使镀膜层结晶与基板熔为一体，由此，可以使基板的预定区域具有颜色高亮的效果，以及永久耐磨性。
为了便于理解，下面首先对根据本发明实施例的方法进行简单说明：
如前所述，电子设备通常设置一些标识图案，来便于用户了解该商品的信息，以及便于用户识别商品的种类。而目前用于制备标识图案的方法主要有印刷法以及镭雕法，印刷法制备的标识图案达不到高亮的效果，且在使用过程中，标识图案容易磨损脱落，造成用户的不满。而镭雕法不能制备具有多种颜色的标识图案，且由该方法制备的标识图案表面粗糙，精细度较差，严重影响用户的使用体验。
根据本发明的实施例，通过对具有标识图案的预定区域以外的区域进行遮蔽，随后通过真空镀膜方法在预定区域设置镀膜层，随后将遮蔽膜层去除，最后将镀膜层与基板进行烧结处理，使镀膜层与基板熔为一体。由此，可以使预定区域具有颜色高亮的效果，并且具有永久耐磨性，进而提升用户的使用体验。
下面根据本发明的具体实施例，对该方法的各个步骤进行详细说明：
根据本发明的实施例，参考图1，该方法包括：
S100：提供基板
根据本发明的实施例，在该步骤中，提供基板。根据本发明的实施例，该基板可以是由陶瓷、玻璃以及不锈钢的至少之一形成的。发明人发现，上述材料形成的基板，特别是陶瓷材料形成的基板，在制备图案、文字或商标(LOGO)时，由于基板材料的原因，导致通过镭雕或是印刷形成的图案，难以和基板自身的外观效果相匹配。例如，根据本发明的实施例，由陶瓷构成的基板可以用于形成平板电脑、手机、手表等的壳体，后续步骤在该基板上形成的预定区域，可以形成平板电脑、手机、手表等的商标图案，利用该方法制备的预定区域的图案具有颜色高亮的效果以及耐磨性，由此，可以提升用户对上述商品的使用体验。
根据本发明的实施例，在进行后续步骤(在基板上设置遮蔽膜层)之前，需要对基板进行清洗处理。关于清洗的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行选择。例如，根据本发明的实施例，可以采用超声波清洗的方式对基板进行清洗，或者还可以采用人工擦拭的方式对基板进行清洗，以便去除基板上的油污等污染物。
S200：在基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层
根据本发明的实施例，在该步骤中，在基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层。由此，在后续步骤中制备预定区域的标识图案时，可以不对预定区域以外的区域造成影响。根据本发明的实施例，该遮蔽膜层可以为水溶性油墨。由此，可以方便在后续步骤中去除该遮蔽膜层。关于遮蔽膜层的形成方法不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，根据本发明的实施例，可以通过印刷方法将水溶性油墨设置在预定区域以外的区域，从而形成遮蔽膜层。
需要特别说明的是，上述预定区域的具体位置、尺寸、形状等均不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要进行选择。例如，根据本发明一个具体实施例，上述预定区域可以为该壳体的logo区(商标区或标识区)。
S300：利用真空镀膜方法，在基板的预定区域设置镀膜层
根据本发明的实施例，在该步骤中，利用真空镀膜方法，在基板的预定区域设置镀膜层。根据本发明的实施例，首先将具有遮蔽膜层的基板装挂在真空镀膜设备中，随后进行抽真空，使基板处于真空环境中，随后利用离子束对基板的表面进行清洁，最后溅射镀膜材料以便形成镀膜层。由此，可以利用简单的方法形成镀膜层。
根据本发明的实施例，镀膜层可以包括氧化硅、Si、Cr、TiO2、Nb2O5、氮化硅以及碳化硅的至少之一。由此，可以形成具有各种颜色的预定区域。例如，氧化硅与Si、Cr、TiO2、Nb2O5可以分别形成银色、金色、灰色、蓝色。由此，可以提升由该板材构成的商品的效果。根据本发明的实施例，氧化硅还可以与高折射率物质形成镀膜层，例如，氧化硅与氮化硅或者碳化硅形成镀膜层。
根据本发明的实施例，在溅射镀膜材料时，首先溅射镀氧化硅(SiO2)，随后溅射镀Si、Cr、TiO2、Nb2O5等材料，或者溅射镀高折射率物质，例如氮化硅、碳化硅。由此，可以令预定区域具有高亮度的外观效果。
根据本发明的实施例，镀膜层的具体结构不受特别限制，本领域技术人员可以根据该板材的外观需求，基板的材料以及颜色进行选择调节，以获得外观能够与基板的外观统一，且亮度较好的镀膜层。例如，根据本发明的具体实施例，该镀膜层可以包括多个亚层结构。即：在该步骤中，可以在基板的预定区域形成多个依次层叠设置的亚层，由此，可以形成具有颜色高亮效果的镀膜层。
S400：去除遮蔽膜层
根据本发明的实施例，在该步骤中，去除遮蔽膜层。根据本发明的实施例，去除遮蔽膜层可以是通过水洗方式实现的，水洗的温度可以为40-80℃。由此，可以利用简单的方法将遮蔽膜层去掉。例如，根据本发明的具体实施例，水洗的温度可以为60℃。
根据本发明的实施例，将带有遮蔽膜层以及镀膜层的基板，放入水中，利用水溶性油墨溶于水的特性，使遮蔽膜层完全溶于水中，从而预定区域边界处的遮蔽膜层也能够完全溶于水中，进而可以获得边界清晰的预定区域。
S500：对镀膜层进行烧结处理，以便使镀膜层与基板熔为一体
根据本发明的实施例，在该步骤中，对镀膜层进行烧结处理，以便使镀膜层与基板熔为一体。根据本发明的实施例，对带有镀膜层的基板进行烧结处理，烧结的温度可以为600-700℃。由此，可以使镀膜层与基板熔为一体，使预定区域具有较好的耐磨性能。例如，根据本发明的具体实施例，烧结的温度可以为650℃。由此，可以防止镀膜层在使用过程中发生剥离掉落，进而可以提升板材的寿命以及板材的用户体验。
根据本发明的实施例，在烧结处理完成之后，还可以在预定区域设置保护膜层。关于保护膜层的设置方法不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，根据本发明的实施例，可以采用蒸镀的方法，将保护膜材料蒸镀到预定区域。或者，也可以通过旋涂、滚涂等方式，形成保护膜层。关于保护膜层的具体材料可以根据实际环境的需要进行选择，例如，根据本发明的实施例，保护膜层可以为高透防指纹膜层。由此，可以使预定区域具有防油、防指纹的效果。本领域技术人员能够理解的是，保护膜层也可以覆盖除预定区域以外的区域，以便对基板进行防护，从而可以进一步提高该板材的使用寿命。
综上，本发明通过采用印刷遮蔽与真空镀膜加烧结的工艺方式，先将预定区域以外的区域印刷水溶性油墨做遮蔽膜层，再利用多层亚层依次叠加形成具有需要的颜色的镀膜层，(例如，银色、金色、灰色、蓝色等)，再将水溶性油墨通过水洗褪掉，最后将镀膜层烧结在基板表面，使镀膜层与基板熔为一体，由此，可以使板材的预定区域达到所需的颜色高亮效果，又具有较好的耐磨性。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种板材。根据本发明的实施例，该板材是由前面描述的方法制备的，由此，该板材具有前面描述方法制备的板材的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该板材的预定区域具有颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种板材。根据本发明的实施例，该板材的基板是由陶瓷形成的，基板的预定区域具有镀膜层，镀膜层与基板通过烧结处理熔为一体。由此，镀膜层与陶瓷基板熔为一体，可以使该板材的预定区域具有颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。
根据本发明的实施例，陶瓷基板上的镀膜层可以包括氧化硅、Si、Cr、TiO2、Nb2O5、氮化硅以及碳化硅的至少之一。由此，可以形成具有各种颜色的预定区域。例如，氧化硅与Si、Cr、TiO2、Nb2O5可以分别形成银色、金色、灰色、蓝色。由此，可以提升由该板材构成的商品的效果。根据本发明的实施例，氧化硅还可以与高折射率物质形成镀膜层，例如，氧化硅与氮化硅或者碳化硅形成镀膜层。
根据本发明的实施例，陶瓷基板上的镀膜层与陶瓷基板通过烧结处理熔为一体，烧结处理可以增强镀膜层与陶瓷基板之间的结合力，达到超强抗腐蚀性及永久耐磨性。
需要特别说明的是，上述预定区域的具体位置、尺寸、形状等均不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要进行选择。例如，根据本发明一个具体实施例，上述预定区域可以为该壳体的logo区(商标区或标识区)。
根据本发明的实施例，该板材可以具有和前面描述的方法制备的板材相同的特征以及优点，在此不再赘述。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种壳体。根据本发明的实施例，参考图2，该壳体1000的至少一部分是由前面描述的板材形成的，由此，该壳体具有前面描述的板材的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体的预定区域具有颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。
根据本发明的实施例，该壳体1000的基板可以是由陶瓷形成的，在陶瓷表面的预定区域100(如图中虚线框所示出的区域)具有呈现所需颜色的镀膜层，该镀膜层与陶瓷通过烧结处理熔为一体，由此，该壳体的预定区域可以达到颜色高亮的效果，并且耐磨性能较好。需要特别说明的是，上述预定区域的具体位置、尺寸、形状等均不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要进行选择。例如，根据本发明一个具体实施例，上述预定区域可以为该壳体的logo区(商标区或标识区)。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面描述的壳体，由此，该电子设备具有前面描述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有颜色高亮、永久耐磨的标识图案，提升用户的使用体验。
根据本发明的实施例，该电子设备可以为平板电脑、手机、手表等，由此，上述电子设备可以具有颜色高亮效果以及永久耐磨的标识图案，便于传达电子设备的信息，便于用户识别，以及可以提升用户的使用体验。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

Claims (15)

1.一种制备板材的方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层；
在所述基板的所述预定区域设置镀膜层；
去除所述遮蔽膜层；以及
将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是由陶瓷、玻璃以及不锈钢的至少之一形成的。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括氧化硅、Si、Cr、TiO2、Nb2O5、氮化硅以及碳化硅的至少之一。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括多个依次层叠设置的亚层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮蔽膜层为水溶性油墨。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，去除所述遮蔽膜层是通过对所述遮蔽膜层进行水洗实现的，所述水洗的温度为40-80℃。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧结的温度为600-700℃。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
采用蒸镀方法，在所述预定区域设置保护膜层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述保护膜层为高透防指纹膜层。
10.根据权利要求1-9项中任意一项所述的方法，其特征在于，所述预定区域为logo区域。
11.一种板材，其特征在于，所述板材是由权利要求1-10任一项所述方法制备的。
12.一种板材，其特征在于，所述板材的基板是由陶瓷形成的，所述基板的预定区域具有镀膜层，所述镀膜层与所述基板通过烧结处理熔为一体。
13.根据权利要求11所述的板材，其特征在于，所述预定区域为logo区域。
14.一种壳体，其特征在于，所述壳体的至少一部分是由权利要求11-13任一项所述的板材而形成的。
15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求14所述的壳体。
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