CN108205171A - 光模块以及光传输装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通过简单的结构实现的搭载多个光组件的光模块以及光传输装置。该光模块具备：第一光组件，其具备沿着第一方向的正向排列的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子；第二光组件，其具备沿着第一方向的正向排列的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子；第一柔性基板，其具备第一正相带形导体以及第一逆相带形导体和接地导体层；第二柔性基板，其具备第二正相带形导体以及第二逆相带形导体和接地导体层，该光模块中，第一柔性基板的背面以及第二柔性基板的背面分别与第一光组件的端面以及第二光组件的端面对置，第一正相带形导体沿着第二方向的正向延伸，第二正相带形导体沿着第二方向的负向延伸。

Description

光模块以及光传输装置
技术领域
本发明涉及光模块以及光传输装置，特别是涉及通过简单的结构将多个光组件搭载于光模块的技术。
背景技术
近年来，能够进行高密度传输的光模块的小型化和低成本化的要求不断提高。为了进行高密度传输，使用称为波分复用(WDM：Wavelength Division Multiplexing)方式的传输大容量的信号的技术。在WDM方式中，对互不相同的波长的多个光信号进行复用，生成波长复用光信号，或对波长复用光信号进行解复用，生成互不相同的波长的多个光信号。
在光模块为光发送模块的情况下，或者包含光发送模块的情况下，光发送模块包含射出互不相同的波长的光信号的多个发光元件。在光模块为光接收模块的情况下，或者包含光接收模块的情况下，光接收模块包含接收互不相同的波长的光信号的多个受光元件。以往，使用集成多个发光元件的阵列发光元件或集成多个受光元件的阵列受光元件。此外，阵列型不仅包含在单一基板集成有多个元件的形式，还包含将个别的元件搭载于一个子底座的形式。日本特开2016-178218号公报中公开有一种包含阵列型发光元件的光模块的构造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-178218号
发明内容
但是，在阵列发光元件、阵列受光元件等集成多个光元件的阵列光元件中，在阵列光元件包含的多个光元件的例如一个不满足标准条件的情况下，阵列光元件本身便不满足标准条件，导致成品率降低，导致制造成本的上升。而且，例如，在将多个光元件单片集成于同一半导体基板上的阵列光元件中，通过不同的工序形成各光元件的活性层等，导致制造成本的上升。
如果优先考虑低成本化，则优选搭载多个光组件的光模块。在此，多个光组件各自包含射出/接收互不相同的波长的光信号的一个光变换元件。但是，如果在光模块搭载多个光组件，则需要用于搭载的空间，难以小型化。
为了实现小型化，考虑将多个光组件不平面地配置，而立体地配置。在该情况下，根据空间的制约，优选使光组件中的一部分连接于配置在印刷电路基板的表面的端子组，使其余部分连接于配置在背面的端子组。为了实现低成本化，期望对多个光组件通过共通的IC进行控制。因此，需要执行以下三项中的任一项，即：将IC的端子组设为特殊的排列、将印刷电路基板的传输线路设为特殊的构造、以及将连接光组件和印刷电路基板的柔性基板的传输线路设为特殊的构造，从而成为阻碍小型化和低成本化的主要原因。
本发明是鉴于所述的课题而做成的，其目的在于，提供一种通过简单的结构实现的搭载多个光组件的光模块以及光传输装置。
(1)为了解决上述课题，本发明的光模块具备：第一光组件，其具备沿着第一方向的正向依次排列且配置于端面的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子；第二光组件，其具备沿着上述第一方向的正向依次排列且配置于端面的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子；第一柔性基板，其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第一正相引线端子的第一正相带形导体以及连接于上述第一逆相引线端子的第一逆相带形导体，和配置于背面的接地导体层；第二柔性基板，其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第二正相引线端子的第二正相带形导体以及连接于上述第二逆相引线端子的第二逆相带形导体，和配置于背面的接地导体层；印刷电路基板，其具有第一面以及第二面；以及IC，其搭载于上述印刷电路基板的上述第一面和上述第二面的任一面，且与上述第一光组件以及上述第二光组件均电连接，其中，上述第一柔性基板与上述第一光组件以上述第一柔性基板的上述背面与上述第一光组件的上述端面对置的方式连接，上述第二柔性基板与上述第二光组件以上述第二柔性基板的上述背面与上述第二光组件的上述端面对置的方式连接，在与上述第一光组件的端面的连接部分，上述第一柔性基板的上述第一正相带形导体以及上述第一逆相带形导体沿着与上述第一方向交叉的第二方向的正向延伸，在与上述第二光组件的端面的连接部分，上述第二柔性基板的上述第二正相带形导体以及上述第二逆相带形导体沿着上述第二方向的负向延伸。
(2)根据上述(1)记载的光模块，也可以，上述印刷电路基板的上述第一面的法线方向以及上述第二面的法线方向均沿着上述第二方向，上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第一面的连接于上述第一正相带形导体的第一正相基板端子以及连接于上述第一逆相带形导体的第一逆相基板端子，上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第二面的连接于上述第二正相带形导体的第二正相基板端子以及连接于上述第二逆相带形导体的第二逆相基板端子。
(3)根据上述(2)记载的光模块，也可以，上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面靠上述第二方向的正侧，
上述第一柔性基板以上述表面与上述第一面对置的方式连接，
上述第二柔性基板以上述表面与上述第二面对置的方式连接。
(4)根据上述(2)记载的光模块，也可以，上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面靠上述第二方向的负侧，上述第一柔性基板以上述背面与上述第一面对置的方式连接，上述第二柔性基板以上述背面与上述第二面对置的方式连接。
(5)根据上述(1)至(4)中任一项记载的光模块，也可以，上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向排列配置。
(6)根据上述(3)记载的光模块，也可以，上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向的负向依次排列配置。
(7)根据上述(4)记载的光模块，也可以，上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向的正向依次排列配置。
(8)根据上述(5)记载的光模块，也可以，上述印刷电路基板还具备：第一差分传输线路，其连接于上述第一正相基板端子以及上述第一逆相基板端子；以及第二差分传输线路，其连接于上述第二正相基板端子以及上述第二逆相基板端子，上述IC具备：第一正相IC端子以及第一逆相IC端子，其以第三方向的正向依次排列配置；以及第二正相IC端子以及第二逆相IC端子，其以上述第三方向的正向依次排列配置，上述IC搭载于上述印刷电路基板的上述第一面，上述第一差分传输线路从上述第一正相基板端子以及上述第一逆相基板端子起，在上述第一面延伸，并连接于上述第一正相IC端子以及上述第一逆相IC端子，上述第二差分传输线路从上述第二正相基板端子以及上述第二逆相基板端子起，在上述第二面延伸，且从上述第二面向上述第一面沿着层叠方向延伸，进一步地在上述第一面上延伸，并连接于上述第二正相IC端子以及上述第二逆相IC端子。
(9)根据上述(8)记载的光模块，也可以，上述第三方向的正向为上述第一方向的正向。
(10)根据上述(1)至(9)中任一项记载的光模块，也可以，造。
(11)根据上述(1)至(10)中任一项记载的光模块，也可以，上述第一光组件以及上述第二光组件各自具备射出互不相同的波长的光信号的发光元件，并且除了上述发光元件以外，具有共通的构造。
(12)本发明的光传输装置搭载有上述(1)至(11)中任一项记载的光模块。
根据本发明，能够提供通过简单的结构实现的搭载多个光组件的光模块以及光传输装置。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的光传输装置以及光模块的结构的示意图。
图2是表示本发明的第一实施方式的光发送器部的结构的示意立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式的光发送器部的结构的示意立体图。
图4是表示本发明的第一实施方式的LD模块的结构的示意剖视图。
图5A是表示本发明的第一实施方式的光模块的结构的立体示意图。
图5B是表示本发明的第一实施方式的光模块的结构的立体示意图。
图6是表示本发明的第一实施方式的两个LD模块与两个柔性基板的连接关系的图。
图7A是本发明的第一实施方式的柔性基板端部的俯视图。
图7B是本发明的第一实施方式的柔性基板端部的仰视图。
图8是本发明的第一实施方式的印刷电路基板端部的俯视图。
图9是本发明的第一实施方式的印刷电路基板的俯视图。
图10是本发明的第一实施方式的印刷电路基板21的剖视图。
图11是本发明的第二实施方式的光模块的剖视图。
图12是表示本发明的第二实施方式的两个LD模块与两个柔性基板的连接关系的图。
图中：
1—光传输装置，2—光模块，3、3A、3B—光纤，5—电连接器，11、21—印刷电路基板，12、48、49—IC，22A、22B、45A、45B、45C、45D—柔性基板，23A—光发送器部，23B—光接收器部，31A、31B、31C、31D—LD模块，32—光MUX模块，33—套筒部件，34A、34B、34C、34D—设置部，35—晶体管管座，36A、36B、36C、36D—LD元件，37—聚光镜，38—金属箍，41—壳体，42—拉环，43—滑块，46—ROSA，51A、51B—引线端子，55A、55B—焊锡，61A、61B、73A、73B、75A、75B、77A、77B—带形导体，62、74A、74B—接地导体层，63A、63B—接地导体图案，64、70—贯通孔，65—覆盖层，66A、66B—表面信号端子，67A、67B—表面接地端子，68A、68B—背面信号端子，69A、69B—背面接地端子，71A、71B—基板信号端子，72A、72B—基板接地端子，76A、76B—通孔，78—接地通孔，80—电介质层，91A、91B—第一IC信号端子，92A、92B—第二IC信号端子，93A、93B—第三IC信号端子，94A、94B—第四IC信号端子。
具体实施方式
以下，基于附图，具体且详细地对本发明的实施方式进行说明。此外，在用于说明实施方式的所有图中，对具有相同的功能的构件标注相同的符号，省略其重复的说明。此外，以下所示的图只是对实施方式的实施例进行说明的图，图的尺寸和本实施例记载的缩小比例并非必须一致。
[第一实施方式]
图1是表示本发明的第一实施方式的光传输装置1以及光模块2的结构的示意图。光传输装置1具备印刷电路基板11和IC12。多个光模块2通过电连接器5分别搭载于光传输装置1。光传输装置1例如为大容量的路由器、交换机。光传输装置1例如具有交换器的功能，配置于基站等。光传输装置1通过光模块2取得接收用数据(接收用电信号)，使用搭载于印刷电路基板11的IC12等判断向哪发送什么数据，且生成发送用数据(发送用电信号)，向相应的光模块2传送该数据。
光模块2是具有发送功能以及接收功能的收发器，且具备：印刷电路基板21、柔性基板22A、22B、将电信号变换成光信号并向光纤3A发送的光发送器部23A以及将经由光纤3B接收的光信号变换成电信号的光接收器部23B。印刷电路基板21和光发送器部23A以及光接收器部23B分别经由柔性基板22A、22B连接。从印刷电路基板21经由柔性基板22A向光发送器部23A传输电信号，且从光接收器部23B经由柔性基板22B向印刷电路基板21传输电信号。光变换元件是从光信号及电信号中的一方向另一方变换的元件。将电信号向光信号变换的光变换元件为发光元件，将光信号向电信号变换的光变换元件为受光元件。光发送器部23A包含一个或多个(在此，四个)发光元件，光接收器部23B包含一个或多个(在此，四个)受光元件。
该实施方式的传输系统含有两个以上的光传输装置1、两个以上的光模块2以及一个以上的光纤3。在各光传输装置1搭载一个以上的光模块2。在分别搭载于两个光传输装置1的光模块2之间连接有光纤3(例如，光纤3A)。一方的光传输装置1所生成的发送用数据通过所搭载的光模块2而变换成光信号，且向光纤3发送该光信号。在光纤3上传输的光信号被搭载于另一方的光传输装置1的光模块2接收，光模块2将光信号变换成电信号，并作为接收用数据而向该另一方的光传输装置1传输。
该实施方式的光传输装置1以及光模块2对应比特率为100Gbit/s级的高速的光纤传输，随着近年来的通信流量的增大，满足宽带网络的普及和高速化的要求。另外，该实施方式的光模块2是满足小型化、低成本化的要求的光发送/接收器(光收发器)。目前，该光发送/接收器(光模块)联接多个制造商间的MSA(Multi Source Agreement)，不断发展将电气特性、光学特性、外形尺寸等以同一标准商品化。以太网(注册商标)系的MSA成为主导，对于光模块的外形尺寸，例如具有100Gbit/s光通信模块CFP(100Gigabit Form FactorPluggable)、将100Gbit/s光通信模块CFP的外形进一步缩小了的CFP2、CFP4、QSFP28等标准，由此决定了光发送用插座、光接收用插座、电接口卡缘的位置。认为这样的标准化、小型化的潮流今后还会持续。
该实施方式的光模块2基于例如与QSFP28、CFP4的MSA标准。该标准下，壳体体积的缩小化、零件个数的减少化得到推进。另外，该标准的传输方式是四波长的波分复用(WDM)方式。光发送器部23A使用了射出互不相同的波长的光信号的四个发光元件(例如半导体激光元件)。在配备于光模块2的印刷电路基板21配置发送用为四通道、接收用为四通道的差分传输线路。其串行数据的电信号的规格基于OIF CEI-28G，在各个通道传输的电信号的比特率为25Gbit/s至28Gbit/s的任一个。四个发光元件在每个通道通过驱动电路被调制驱动。作为发光元件，从低成本化这一点出发，适合使用直接调制型DFB-LD元件(分布反馈型激光器：Distributed Feedback Laser)。
图2是表示该实施方式的光发送器部23A的结构的示意立体图。该实施方式的光发送器部23A具备四个LD模块31A、31B、31C、31D(LD：Laser Diode)和光MUX模块32(MUX：Multiplexer)。各LD模块为光组件。光MUX模块32内置光发送器部23A的光复用功能，且具备用于将复用的光(波长复用光信号)向外部的光纤3A连接的套筒部件33。四个LD模块31A、31B、31C、31D分别射出互不相同的波长的光信号。例如，在CWDM用途中，四个LD模块31A、31B、31C、31D分别射出1271nm段、1291nm段、1311nm段以及1331nm段的四个波段的光波长的光信号。
图3是表示该实施方式的光发送器部23A的结构的示意立体图。图3表示从图2所示的光发送器部23A卸下了LD模块31A、31B、31C、31D的状态。光MUX模块32具有四个设置部34A、34B、34C、34D，四个设置部34A、34B、34C、34D与四个LD模块31A、31B、31C、31D各自的前端(后述的金属箍36)在接合部位接触而接合，各设置部具有保持固定LD模块的功能。各LD模块在与柔性基板22A连接的一侧具备晶体管管座35，在晶体管管座35具备一对引线端子。此外，图2以及图3所示的+x方向为第一方向的正向，+y方向为第二方向的正向。第二方向为与第一方向交叉的方向，在此，正交。
图4是表示该实施方式的LD模块31A的结构的示意剖视图。其它LD模块31B、31C、31D也形成相同的构造。在此，对LD模块31A进行说明。LD模块31A还具备LD元件36A、聚光镜37以及金属箍38。各LD模块具备一个LD元件，在此，各LD元件使用直接调制型的DFB-LD元件。此外，LD元件36A是将电信号向光信号变换的发光元件。LD模块31B、31C、31D分别具备LD元件36B、36C、36D。LD元件36A、36B、36C、36D在射出互不相同的波长的光信号这一点上，半导体多层构造不同，但除此以外，具有共通的构造。进一步地，除了LD元件36A、36B、36C、36D以外，LD模块31A、31B、31C、31D具有共通的构造。
图5A以及图5B是表示该实施方式的光模块2的结构的立体示意图。图5A表示光模块2的外观图，图5B表示搭载于光模块2中的内部的主要构件。如上述，光模块2是比特率为100Gbit/s级的光发送/接收器，在此，基于QSFP28的MSA标准。如图5A所示，光模块2包含壳体41、拉环42、滑块43以及印刷电路基板21。这些主要构件构成光模块2的外形。壳体41通过使用锌等金属进行压铸，从而进行成型加工而形成。滑块43使用不锈钢等金属进行钣金加工而形成。拉环42使用热塑性弹性体进行注射成形而形成。从地成本化方面出发，适合将以上的各构件通过这些方法分别形成。
接下来，使用图5B，说明搭载于光模块2的壳体41的内部的主要构件。此外，为了便于说明，图5B中未示出光MUX模块32。如图1所示，光模块2包含印刷电路基板21、柔性基板22A、22B、光发送器部23A以及光接收器部23B。光发送器部23A包含与各个波长对应的四个LD模块31A、31B、31C、31D，各LD模块是TO-CAN型TOSA(Transmitter OpticalSubAssembly)。图1所示的柔性基板22A实际上包含四个柔性基板45A、45B、45C、45D而构成。此外，四个柔性基板45A、45B、45C、45D相对于柔性基板22A可以称为子柔性基板。各LD模块(TO-CAN型TOSA)的直径大小在此为3.8mm。在此，在光模块2呈上下两列排列配置四个LD模块。上层两个LD模块31A、31D沿图5B所示的+x方向(第一方向的正向)依次排列配置，以LD模块31A、31D的端面(晶体管管座35的连接面35A：未图示)分别与柔性基板45A、45D的背面L2对置的方式，柔性基板45A、45D分别连接于LD模块31A、31D。以柔性基板45A、45D的表面L1与印刷电路基板21的第一面S1(上表面)对置的方式将柔性基板45A、45D连接于印刷电路基板21。下层两个LD模块31B、31C沿着图5B所示的+x方向(第一方向的正向)依次排列配置，以LD模块31B、31C的端面(晶体管管座35的连接面35A：未图示)分别与柔性基板45B、45C的背面L2对置的方式，柔性基板45B、45C分别连接于LD模块31B、31C。以柔性基板45B、45C的表面L1与印刷电路基板21的第二面S2(下表面)对置的方式将柔性基板45B、45C连接于印刷电路基板21。通过该结构，能够装配于QSFP28的MSA标准的壳体41的内部的空间。
光模块2的光接收器部23B包含内置四个受光元件的四通道ROSA46(ReceiverOptical SubAssembly)。在此，受光元件为PD(Photo Diode)元件。四通道ROSA46连接于柔性基板22B的一端。柔性基板22B的另一端连接于印刷电路基板21的第一面S1。
如图5B所示，在印刷电路基板21的第一面S1(上表面)搭载有两个IC48、49。IC48是将发送侧用的四通道的CDR电路和四通道的驱动电路集成化了的驱动IC。即，IC48与LD模块31A、31B、31C、31D均电连接。IC49是将接收侧用的四通道的CDR电路集成化了的IC。
该实施方式的光模块具备第一光组件、第二光组件、第一柔性基板、第二柔性基板、印刷电路基板以及IC。该实施方式的光模块的主要的特征在于，第一光组件与第一柔性基板的连接关系和第二光组件与第二柔性基板的连接关系。
图6是表示该实施方式的两个LD模块31A、31B与两个柔性基板45A、45B的连接关系的图。在此，上层的LD模块31A为第一光组件，下层的LD模块31B为第二光组件。LD模块31A和LD模块31B沿着y方向排列配置，在此，LD模块31A和LD模块31B沿着-y方向依次排列配置。连接于LD模块31A的柔性基板45A为第一柔性基板，连接于LD模块31B的柔性基板45B为第二柔性基板。
LD模块31A的晶体管管座35具备沿着+x方向(第一方向的正向，图6中，向左)依次排列配置的一对引线端子51A、51B。即，LD模块31A具备配置于LD模块31A的端面的一对引线端子51A、51B。在此，引线端子51A为第一正相引线端子，引线端子51B为第一逆相引线端子。引线端子51A电连接于LD模块31A的LD元件36A的正极(Anode)，引线端子51B电连接于LD元件36A的负极(Cathode)。LD模块31A的晶体管管座35维持为接地电位，晶体管管座35具有与柔性基板45A的背面L2对置的平坦面即连接面。
柔性基板45A具备以相互并行地延伸的方式配置于其表面L1的一对带形导体61A、61B、配置于其背面L2(未图示)的接地导体层62(未图示)以及接地导体图案63A、63B。在此，带形导体61A是连接于引线端子51A的第一正相带形导体(形成对LD元件的正极传输正相的信号的带形线路的导体)，带形导体61B是连接于引线端子51B的第一逆相带形导体(形成对LD元件的负极传输逆相的信号的带形线路的导体)。一对带形导体61A、61B在与LD模块31A的端面的连接部分沿着+x方向依次排列配置，并且相互并行地沿着+y方向(第二方向的正向)延伸。一对带形导体61A、61B分别在其一端具有为了使一对引线端子51A、51B贯通而设置的开口部。在柔性基板45A的表面L1的两缘分别配置有接地导体图案63A、63B。设有将配置于表面L1的接地导体图案63A、63B的每一个和配置于背面L2的接地导体层62贯穿的多个贯通孔64。
以LD模块31A的端面(晶体管管座35的连接面)的一对引线端子51A、51B分别贯通柔性基板45A的一对带形导体61A、61B的开口部的方式，柔性基板45A配置于LD模块31，一对引线端子51A、51B经由焊锡55A与一对带形导体61A、61B分别电连接。晶体管管座35的连接面经由焊锡55B与柔性基板45A的接地导体图案63A、63B分别电连接。焊锡55B填埋多个贯通孔64(中的至少一部分)，从而接地导体图案63A、63B均与配置于背面的接地导体层62电连接。在柔性基板45A的表面L1，除了与一对引线端子51A、51B的连接区域以及将晶体管管座35主体和两个接地导体图案63A、63B电连接的焊锡55B的配置区域以外，以覆盖一对带形导体61A、61B的方式配置覆盖层65。同样，在柔性基板45A的背面L2上，除了与晶体管管座35的连接面35A对置的区域以外，以覆盖接地导体层62(未图示)的方式，配置覆盖层65(未图示)。
与LD模块31A同样地，LD模块31B的晶体管管座35具备沿着+x方向依次排列配置的一对引线端子51A、51B。在此，引线端子51A为第二正相引线端子，引线端子51B为第二逆相引线端子。即，LD模块31B的晶体管管座35形成与LD模块31A的晶体管管座35相同的构造，且与将LD模块31A的晶体管管座35向-y方向平移移动了的管座一致。内置的LD元件36B的射出与LD元件36A不同的波长的光信号的构造与LD元件36A不同，但除此以外，LD模块31B与将LD模块31A向-y方向平移移动了的模块一致。即，该实施方式的光模块中，除了内置的光变换元件以外，第一光组件和第二光组件具有共通的构造，不需要设计、制造、准备两种光组件，实现制造成本的降低。如果能够将LD模块(TO-CAN型的TOSA)中LD元件以外的部分(TO-CAN型封装：PKG)做成相同设计品，则PKG的物量在每一个光模块成为四倍，也可估计由数量效果带来的价格降低。根据发明人等的研究，为了分割成四个LD模块，优选LD模块(的晶体管管座)的外径为4mm以下，进一步优选外径为3.8mm以下。
此外，该实施方式的晶体管管座35中，一对引线端子51A、51B配置于晶体管管座35的连接面的y方向上的中心线上。这样，配置于该实施方式的光组件的端面的一对引线端子优选配置于光组件的端面的y方向上的中心线附近。优选沿着y方向，相对于端面的外径(从x方向上的中心线上的一方的缘到另一方的缘的长度)，配置于距中心±10％以内，更优选为±5％以内。
另外，晶体管管座35所具备的引线端子不仅限定于该实施方式的一对引线端子51A、51B，也可以包含其它引线端子。例如，也可以还包含连接于为了检测LD元件的光输出而配置的监视器PD元件的输出电信号的引线端子。另外，关于接地电位，从光组件的小型化的观点来看，优选如该实施方式地将柔性基板的接地导体区域和晶体管管座主体进行直接钎焊，但不限定于此，也可以还包含连接于光组件的接地电位的引线接地端子。在该情况下，需要使晶体管管座35的配置相对于LD模块31A、31B沿着y方向反转。
柔性基板45B具备配置于其表面L1的一对带形导体61A、61B、配置于其背面L2的接地导体层62(未图示)以及接地导体图案63A、63B。在此，带形导体61A为第二正相带形导体，带形导体61B为第二逆相带形导体。一对带形导体61A、61B在与LD模块31B的端面的连接部分沿着+x方向依次排列配置，并且相互并行地沿着-y方向延伸。即，柔性基板45A的一对带形导体61A、61B和柔性基板45B的一对带形导体61A、61B均沿着+x方向依次排列，但向+y方向以及-y方向相互相反的方向延伸。如图6所示，若将LD模块31A与LD模块31B的中心线设为直线X1，则柔性基板45B与相对于直线X1使柔性基板45A线对称地对称移动了的基板一致。如果将柔性基板45A和柔性基板45B以外缘一致的方式重叠观察(如果将柔性基板45A相对于直线X1上的中心O点对称地对称移动后观察)，则柔性基板45A和柔性基板45B完全一致，且具有共通的构造。但是，一对带形导体61A、61B的配置相互颠倒。即，柔性基板45A和柔性基板45B可以是相同的产品，一对带形导体中的一方在柔性基板45A成为第一正相带形导体的情况下，在柔性基板45B成为第二逆相带形导体。一对带形导体中的另一方在第一柔性基板成为第一逆相带形导体的情况下，在第二柔性基板成为第二正相带形导体。该实施方式的光模块中，第一柔性基板和第二柔性基板具有共通的构造，不需要设计、制造、准备两种柔性基板，实现制造成本的降低。
柔性基板45A(或45B)的一对带形导体61A、61B的一端分别连接于LD模块31A(或31B)的一对引线端子51A、51B，并且另一端分别电连接于印刷电路基板21的一对基板信号端子71A、71B。如图5B所示，该实施方式的印刷电路基板21具有第一面S1(上表面)和第二面S2(下表面)，第一面S1的法线方向以及第二面的法线方向均沿着y方向。在此，第一面S1处于比第二面S2靠y方向的正侧(图5B的上方)。如图5B所示，柔性基板45A以其表面L1与第一面S1对置的方式连接，柔性基板45B以其表面L1与第二面S2对置的方式连接。
图7A是该实施方式的柔性基板45A(第一柔性基板)端部的俯视图，图7B是该实施方式的柔性基板45A(第一柔性基板)端部的仰视图。即，图7A表示柔性基板45A的表面L1，图7B表示柔性基板45A的背面L2。图7A以及图7B中示出了+x方向(第一方向)和+z方向。此外，z方向是与x方向(第一方向)和y方向(第二方向)双方正交的方向。配置于柔性基板45A的表面L1的一对带形导体61A、61B从一端(开口部)相互并行地延伸。一对带形导体61A、61B分别维持共通的预定的宽度(第一宽度)，并且一对带形导体61A、61B维持预定的间隔(第一间隔)而相互分开，而且相互并行地沿着+z方向延伸，达到另一端。一对带形导体61A、61B在其另一端分别具备一对表面信号端子66A、66B。在一对带形导体61A、61B的另一端侧的端部，一对带形导体61A、61B的宽度分别相比该预定的宽度(第一宽度)逐渐变宽，成为一对表面信号端子66A、66B的宽度(第二宽度)，且维持该宽度达到另一端。另外，在另一端侧的端部，一对带形导体61A、61B的间隔壁相比该预定的间隔(第一间隔)逐渐变宽，成为一对表面信号端子66A、66B的间隔(第二间隔)，且维持该间隔达到另一端。在柔性基板45A的表面，在一对表面信号端子66A、66B各自的外侧配置有表面接地端子67A、67B。一对带形导体61A、61B的形状包含一对表面信号端子66A、66B的形状，只要适宜地选择适当的形状即可。
如图7B所示，在柔性基板45A的背面，以在俯视视野中与一对表面信号端子66A、66B重叠的方式配置有一对背面信号端子68A、68B。在接地导体层62的另一端具备一对背面接地端子69A、69B，一对背面接地端子69A、69B配置为在俯视视野中与一对表面接地端子67A、67B重叠。在一对表面信号端子66A、66B与一对背面信号端子68A、68B之间分别设有多个贯通孔70。同样，在表面接地端子67A、67B与背面接地端子69A、69B之间分别设有多个贯通孔70。此外，实际上，在柔性基板45A的表面L1和背面L2，除配置端子组(表面信号端子，表面接地端子，背面信号端子以及背面接地端子)的区域以外，配置有覆盖层65，但为了便于说明，图7A以及图7B中省略了覆盖层65的显示。
图8是该实施方式的印刷电路基板21端部的俯视图。图8示出了印刷电路基板21的第一面S1。印刷电路基板21具备配置于第一面S1的一对基板信号端子71A、71B以及一对基板接地端子72A、72B。印刷电路基板21在z方向上配置为与LD模块31A、31B、31C、31D对置，配置于其端部的一对基板信号端子71A、71B沿着+x方向依次排列。在此，基板信号端子71A是连接于第一正相带形导体的第一正相基板端子，基板信号端子71B是连接于第一逆相带形导体的第一逆相基板端子。柔性基板45A的一对表面信号端子66A、66B以及表面接地端子67A、67B配置为与配置于印刷电路基板21的第一面S1的一对基板信号端子71A、71B以及基板接地端子72A、72B分别对置，而且从柔性基板45A的背面侧注入焊锡，从而确保电连接。由此，一对表面信号端子66A、66B与一对基板信号端子71A、71B分别电连接，背面接地端子69A、69B与基板接地端子72A、72B分别电连接。
印刷电路基板21在第一面S1具备一对带形导体73A、73B，在一对带形导体73A、73B的一端具备一对基板信号端子71A、71B。在此，带形导体73A为第一正相基板带形导体，带形导体73B为第一逆相基板带形导体。如图8所示，一对带形导体73A、73B相比一对基板信号端子71A、71B的宽度(第二宽度)分别逐渐变窄，成为预定的宽度(第三宽度)，且维持该宽度沿着+z方向(图8中，向下)延伸，连接于IC48的一对第一IC信号端子91A、91B。一对带形导体73A、73B维持一对基板信号端子71A、71B的间隔(第二间隔)而延伸。即，一对带形导体73A、73B相互并行地沿着+z方向延伸。一对带形导体73A、73B的形状包含一对基板信号端子71A、71B的形状，只要适宜地选择适当的形状即可。
印刷电路基板21具有层叠多个金属层的多层构造，在相邻的金属层之间分别配置电介质层。从第一面S1侧观察，在多层构造的金属层中的第一个金属层配置一对带形导体73A、73B以及基板接地端子72A、72B。在第二个金属层配置接地导体层74A(未图示)。在基板接地端子72A、72B与接地导体层74A之间分别设有多个贯通孔70，在将柔性基板45A和印刷电路基板21通过焊锡连接时，焊锡被注入印刷电路基板21的多个贯通孔70，基板接地端子72A、72B与接地导体层74A电连接。
以包含一对带形导体73A、73B和接地导体层74A的方式构成微带线路形式的第一差分传输线路。在此，一对带形导体73A、73B理想上是在+z方向上延伸，连接于IC48的一对第一IC信号端子91A、91B。一对带形导体73A、73B实际上根据需要包含弯曲的部分而连接于IC48的一对第一IC信号端子91A、91B。
该实施方式的柔性基板45B(第二柔性基板)端部具有与图7A以及图7B所示的柔性基板45A共通的构造，但如上述，一对带形导体61A、61B的配置相互颠倒。另外，柔性基板45B以其表面L1与印刷电路基板21的第二面S2对置的方式连接，因此，柔性基板45B的表面L1上的+x方向为与图7A所示的柔性基板45A的表面L1上的+x方向相反的朝向，柔性基板45B的表面L1所具备的一对带形导体61A、61B以与图7A所示的一对带形导体61A、61B相反的朝向排列，沿着+x方向(从图7A的右侧向左侧)依次排列。同样，一对表面信号端子66A、66B以及表面接地端子67A、67B以与图7A所示的情况的相反的朝向排列。此外，表面接地端子67A、67B均维持为接地电位，因此，不需要识别两者，但为了便于说明，设为以相反朝向排列。
对于该实施方式的柔性基板45B(第二柔性基板)的背面L2，也与表面L1一样，柔性基板45B的背面L2上的+x方向为与图7B所示的柔性基板45A的背面L2上的+x方向相反的朝向，一对背面信号端子68A、68B以及背面接地端子69A、69B以与图7B所示的情况的相反的朝向排列。
对于该实施方式的印刷电路基板21的第二面S2也一样，印刷电路基板21的第二面S2上的+x方向为与图8所示的第一面S1上的+x方向相反的朝向，印刷电路基板21的第二面S2所具备的一对带形导体75A、75B以与图8所示的第一面S1中的一对带形导体73A、73B相反的朝向排列，沿着+x方向(从图8的左侧向右侧)依次排列。在此，带形导体75A为第二正相基板带形导体，带形导体75B为第二逆相基板带形导体。同样，在一对带形导体75A、75B的一端具备一对基板信号端子71A、71B，但一对基板信号端子71A、71B以及基板接地端子72A、72B以与图8所示的情况相反的朝向排列。
从第二面S2侧观察，在印刷电路基板21的多层构造的金属层中的第一个金属层配置一对带形导体75A、75B以及基板接地端子72A、72B。在第二个金属层配置接地导体层74B(未图示)。一对基板接地端子72A、72B与接地导体层74B之间经由多个贯通孔70通过焊锡而电连接。在印刷电路基板21的第二面S2侧，也以包含一对带形导体75A、75B和接地导体层74B的方式构成微带线路形式的第二差分传输线路。在此，一对带形导体75A、75B理想上是在+z方向上延伸，连接于IC48的一对第二IC信号端子92A、92B。IC48搭载于印刷电路基板21的第一面S1，该情况下，IC48电连接于LD模块31B，因此，第二差分传输线路从一对基板信号端子71A、71B(以及接地导体层74B)在第二面延伸(第二面差分传输线路)，且从第二面向第一面沿着层叠方向(+y方向)延伸(层叠方向差分传输线路)，进一步在第一面延伸(第一面差分传输线路)，并连接于一对第二IC信号端子92A、92B。对于详情，后面进行叙述。
该实施方式中，注意对空间定义xyz坐标这一点。因此，例如，在观测者从+y方向(印刷电路基板21的上方)观察光模块2时，LD模块31A、31B各自的一对引线端子51A、51B排列的顺序均沿着+x方向。与LD模块31A、31B的连接部分的柔性基板45A、45B的一对带形导体61A、61B排列的顺序也均沿着+x方向。与印刷电路基板21的连接部分的柔性基板45A、45B的一对带形导体61A、61B排列的顺序(即，一对表面信号端子66A、66B排列的顺序)也均沿着+x方向。配置于印刷电路基板的第一面S1以及第二面S2的每一个的一对基板信号端子71A、71B排列的顺序也均沿着+x方向。就这些结构而言，LD模块31A、31B(LD元件以外)具有共通的构造，能够通过低成本准备两个LD模块31A、31B。同样，柔性基板45A、45B具有共通的构造，能够通过低成本准备两个柔性基板45A、45B。尽管如此，但是在俯视视野中，能够使配置于印刷电路基板21的多对带形导体的正相、逆相的顺序相同，在如第二差分传输线路那样从第二面延伸至第一面而构成的情况下，不需要做成使一对带形导体立体交叉来使排列顺序反转等的特殊的构造，而且能够构成印刷电路基板21。
图9是该实施方式的印刷电路基板21的俯视图。图10是该实施方式的印刷电路基板21的剖视图。图9示出了印刷电路基板21的第一面S1的一部分。图10示出了图9所示的X-X线的截面。如上述，分别连接于上层的LD模块31A、31D的柔性基板45A、45D连接于印刷电路基板21的第一面S1。分别连接于下层的LD模块31B、31C的柔性基板45B、45C连接于印刷电路基板21的第二面S2。在图9所示的第一面S1，沿着+x方向依次排列有CH1(LD模块31A)用的四个连接端子(基板接地端子72A、基板信号端子71A、基板信号端子71B、基板接地端子72B)和CH4(LD模块31D)用的四个连接端子。在第二面S2，同样地沿着+x方向依次排列有CH2用(LD模块31B)的四个连接端子和CH3(LD模块31C)用的四个连接端子。若俯视，则CH1用的四个连接端子与CH2用的四个连接端子分别重叠，且CH4用的四个连接端子与CH3用的四个连接端子分别重叠。
IC48呈矩形状，在矩形状中的沿x方向延伸并且在第一面S1上与CH1用以及CH4用的连接端子对置的一边，沿着+x方向依次配置有CH1用的一对第一IC信号端子91A、91B、CH2用的一对第二IC信号端子92A、92B、CH3用的一对第三IC信号端子93A、93B以及CH4用的一对第四IC信号端子94A、94B。在此，CH1用的第一IC信号端子91A为第一正相IC端子，CH1用的第一IC信号端子91B为第一逆相IC端子。同样，CH2用的第二IC信号端子92A为第二正相IC端子，CH2用的第二IC信号端子92B为第二逆相IC端子。CH3以及CH4也同样。
如上述，一对带形导体73A、73B从CH1用的一对基板信号端子71A、71B延伸，且分别连接于(CH1用的)一对第一IC信号端子91A、91B。以包含一对带形导体73A、73B和接地导体层74A的方式构成第一差分传输线路。第二差分传输线路包含配置于第二面S2的一对带形导体75A、75B、一对通孔76A、76B、配置于第一面S1的一对带形导体77A、77B、接地导体层74B、多个接地通孔78(未图示)、以及接地导体层74A，且分别连接于(CH2用的)一对第二IC信号端子92A、92B。在一对带形导体75A、75B的一端分别具有焊盘部，同样，在一对带形导体77A、77B的一端分别具有焊盘部。一对通孔76A、76B将一对带形导体75A、75B的焊盘部和一对带形导体77A、77B的焊盘部分别电连接。多个接地通孔78将接地导体层74B和接地导体层74A电连接。
如上述，第二差分传输线路包含第二面差分传输线路、层叠方向差分传输线路以及第一面差分传输线路。第二面差分传输线路包含一对带形导体75A、75B和接地导体层74B而构成。层叠方向差分传输线路包含一对通孔76A、76B和多个接地通孔78而构成。第一面差分传输线路包含一对带形导体77A、77B和接地导体层74而构成。一对带形导体77A、77B延伸，且分别连接于(CH2用的)一对第二IC信号端子92A、92B。
CH3用的传输线路(第三差分传输线路)做成与CH2用的传输线路相同的构造。另外，CH4用的传输线路(第四差分传输线路)做成与CH1用的传输线路相同的构造。如图10所示，与柔性基板45A、45B同样地，在印刷电路基板21的第一面S1以及第二面S2配置有覆盖层65，但为了便于说明，图9省略了显示。如图10所示，柔性基板21具有多层构造，但在相邻的金属层之间配置电介质层80。
此外，该实施方式中，配置于IC48的第一IC信号端子91A、91B、第二IC信号端子92A、92B、第三IC信号端子93A、93B以及第四IC信号端子94A、94B沿着+x方向依次排列配置。通过使差分传输线路(的带形导体)尽可能接近直线，能够实现节省空间，因此，优选如该实施方式这样沿着+x方向依次排列配置这些IC信号端子。但是，不限定于此，例如，这些IC信号端子也可以沿着IC48的z方向依次排列配置。在该情况下，这些IC信号端子沿着第三方向的正向依次配置。另外，该实施方式中，第三方向的正向为第一方向的正向。
该实施方式的光模块最适于光组件的外径为4.0mm以下的情况。该实施方式中，IC48是能够控制四个LD模块31A、31B、31C、31D的驱动电路。在该IC搭载于印刷电路基板21的第一面S1的情况下，上层的LD模块31A、31D经由柔性基板45A、45D连接于第一面S1上的连接端子。与之相对，下层的LD模块31B、31C经由柔性基板45B、45C连接于第二面S2上的连接端子。在该情况下，差分传输线路需要通过层叠方向差分传输线路从第二面S2向第一面S1移动。配置于IC48的多对IC信号端子通常依次重复排列正相、逆相、正相、逆相而配置，在从第二面S2向第一面S1移动的差分传输线路中，维持各通道的一对带形导体的正相、逆相的排列顺序也是非常重要的。该实施方式中，通过将第一柔性基板和第二柔性基板延伸的方向设为相互相反，从而在俯视视野中，能够容易地维持正相、逆相的排列顺序。
柔性基板与印刷电路基板的连接部分容易产生特性阻抗的不匹配。为了使特性阻抗更匹配，需要实现使用了电磁场仿真的构造最佳化。例如，在柔性基板的连接面(表面或背面)连接于印刷电路基板的第一面时和连接于第二面时，在连接部分产生的电感、电容也变化，因此，分别配置于印刷电路基板的第一面以及第二面的差分传输线路的结构(一对带形导体的形状)会发生变化，因此，设计上花费大量的时间，导致制造成本的增大。该实施方式的光模块中，在第一面和第二面不变更柔性基板相对于印刷电路基板的安装朝向，而且能够在俯视视野中使正相、逆相的排列顺序一致，能够降低制造成本。此外，本说明书中，为了便于说明，采用称为正相、逆相的名称，但即使本实施方式的正相、逆相的配置颠倒，当然也可得到本发明的效果。在该情况下，成为+x方向的朝向反转。
[第二实施方式]
图11是本发明的第二实施方式的光模块2的剖视图。图12是表示该实施方式的两个LD模块31A、31B与两个柔性基板45A、45B的连接关系的图。该实施方式的光模块2中两个柔性基板45A、45B与LD模块31A、31B的连接关系、与印刷电路基板21的连接关系与第一实施方式不同，但除此以外，做成与第一实施方式相同的构造。
如图12所示，柔性基板45A的一对带形导体61A、61B在与LD模块31A的端面的连接部分沿着+x方向依次排列配置，并且相互并行，沿着图12的向下的方向延伸。与之相对，柔性基板45B的一对带形导体61A、61B在与LD模块31B的端面的连接部分沿着+x方向依次排列配置，并且相互并行，沿着图12的向上的方向延伸。本说明书中，对于第二方向(y方向)的朝向而言，将第一柔性基板的一对带形导体延伸的方向定义为正向，因此，如图12所示，该实施方式中，y方向的朝向与第一实施方式中的y方向的朝向相反。即，柔性基板45A的一对带形导体61A、61B在与LD模块31A的端面的连接部分沿着+y方向延伸，柔性基板45B的一对带形导体61A、61B在与LD模块31B的端面的连接部分沿着-y方向延伸，但如上述，+y方向的朝向与第一实施方式相反，因此，两者以相互进一步靠近的朝向延伸。
该实施方式中，印刷电路基板21的第一面S1处于比第二面S2靠y方向的负侧(图11的上方)。LD模块31A和LD模块31B沿着+y方向依次排列配置。如图11所示，以LD模块31A的端面与柔性基板45A的背面L2对置的方式，柔性基板45A连接于LD模块31A。以柔性基板45A的背面L2与印刷电路基板21的第一面S1对置的方式，柔性基板45A连接于印刷电路基板21。与之相对，以LD模块31B的端面与柔性基板45B的背面L2对置的方式，柔性基板45B连接于LD模块31B。以柔性基板45B的背面L2与印刷电路基板21的第二面S2对置的方式，柔性基板45A连接于印刷电路基板21。
柔性基板45A、45B从与LD模块31A、31B分别连接的部分向以相互靠近的朝向延伸，但均弯曲，柔性基板45A、45B均以使背面L2对置的方式向印刷电路基板21前进。通过使配置接地导体层42的背面L2对置，从而降低在相邻地配置的柔性基板45A、45B之间产生的串扰。为了实现高密度安装，使LD模块近距离地相邻配置，可能在两者之间产生串扰，但是在该实施方式的光模块2中，不仅起到与第一实施方式的光模块2相同的效果，而且能够降低串扰。
该实施方式中，以柔性基板45A的背面L2与印刷电路基板21的第一面S1对置的方式，柔性基板45A连接于印刷电路基板21。但是，该实施方式的柔性基板45A具有与图7A以及图7B所示的第一实施方式的柔性基板45A相同的构造。换言之，在第一实施方式和第二实施方式双方中，能够使用相同构造的柔性基板45A、45B。该实施方式中，柔性基板45A的背面L2与印刷电路基板21的第一面S1对置，因此，图7B所示的一对背面信号端子68A、68B以与图8所示的一对基板信号端子71A、71B重叠的方式配置。图7B所示的背面接地端子69A、69B与图8所示的基板接地端子72A、72B重叠。从图7A所示的一对表面信号端子66A、66B以及表面接地端子67A、67B注入焊锡，确保电连接。
该实施方式中，也与第一实施方式一样，LD模块31A、31B各自的一对引线端子51A、51B排列的顺序均沿着+x方向。与LD模块31A、31B的连接部分的柔性基板45A、45B的一对带形导体61A、61B排列的顺序也均沿着+x方向。与印刷电路基板21的连接部分的柔性基板45A、45B的一对带形导体61A、61B排列的顺序(即，一对表面信号端子66A、66B排列的顺序)也均沿着+x方向。分别配置于印刷电路基板21的第一面S1以及第二面S2的一对基板信号端子71A、71B排列的顺序也均沿着+x方向。
以上，对本发明的实施方式的光模块、光传输装置以及光传输系统进行了说明。本发明不限定于上述实施方式，能够广泛应用于光发送模块以及光接收模块。上述实施方式中，说明了光组件为LD模块的情况，即光组件包含发光元件的情况，但不限定于此，在光组件为PD模块的情况下，即光组件包含受光元件的情况下，也能够应用本发明。
另外，上述实施方式中，说明了IC搭载于印刷电路基板的第一面的情况，但是，由于对称性，当然也可以是搭载于第二面的情况。在IC搭载于印刷电路基板的第二面的情况下，第一差分传输线路从第一正相基板端子以及第一逆相基板端子起，在第一面延伸，从第一面向第二面沿着层叠方向延伸，进一步地在第二面延伸，并连接于第一正相IC端子以及上述第一逆相IC端子，第二差分传输线路从第二正相基板端子以及第二逆相基板端子起，在第二面延伸，并连接于第二正相IC端子以及第二逆相IC端子。
上述实施方式中，发送用的IC48和接收用的IC49均搭载于印刷电路基板21的第一面S1，但不限定于此，例如，也可以IC48搭载于第一面S1而IC49搭载于第二面S2。在该情况下，柔性基板22B连接于第二面S2。
上述实施方式中，第一光组件和第二光组件沿着第二方向(纵向)排列配置，但不限定于此。例如，即使第一光组件和第二光组件沿着第一方向(横向)排列配置，在需要分开地连接于第一面和第二面时，也能够应用本发明。此外，本说明书中，“沿着第一方向”不限定于与第一方向平行的情况，包含以沿着第一方向的方式配置的情况。
虽然对本发明的实施方式进行了描述，但是应当理解，本发明能够进行各种变形，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够进行各种变更、改良。

Claims (12)

1.一种光模块，其具备：
第一光组件，其具备沿着第一方向的正向依次排列且配置于端面的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子；
第二光组件，其具备沿着上述第一方向的正向依次排列且配置于端面的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子；
第一柔性基板，其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第一正相引线端子的第一正相带形导体以及连接于上述第一逆相引线端子的第一逆相带形导体，和配置于背面的接地导体层；
第二柔性基板，其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第二正相引线端子的第二正相带形导体以及连接于上述第二逆相引线端子的第二逆相带形导体，和配置于背面的接地导体层；
印刷电路基板，其具有第一面以及第二面；以及
IC，其搭载于上述印刷电路基板的上述第一面和上述第二面的任一面，且与上述第一光组件以及上述第二光组件均电连接，
上述光模块的特征在于，
上述第一柔性基板与上述第一光组件以上述第一柔性基板的上述背面与上述第一光组件的上述端面对置的方式连接，
上述第二柔性基板与上述第二光组件以上述第二柔性基板的上述背面与上述第二光组件的上述端面对置的方式连接，
在与上述第一光组件的端面的连接部分，上述第一柔性基板的上述第一正相带形导体以及上述第一逆相带形导体沿着与上述第一方向交叉的第二方向的正向延伸，
在与上述第二光组件的端面的连接部分，上述第二柔性基板的上述第二正相带形导体以及上述第二逆相带形导体沿着上述第二方向的负向延伸。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述印刷电路基板的上述第一面的法线方向以及上述第二面的法线方向均沿着上述第二方向，
上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第一面的连接于上述第一正相带形导体的第一正相基板端子以及连接于上述第一逆相带形导体的第一逆相基板端子，
上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第二面的连接于上述第二正相带形导体的第二正相基板端子以及连接于上述第二逆相带形导体的第二逆相基板端子。
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，
上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面靠上述第二方向的正侧，
上述第一柔性基板以上述表面与上述第一面对置的方式连接，
上述第二柔性基板以上述表面与上述第二面对置的方式连接。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，
上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面靠上述第二方向的负侧，
上述第一柔性基板以上述背面与上述第一面对置的方式连接，
上述第二柔性基板以上述背面与上述第二面对置的方式连接。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向排列配置。
6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，
上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向的负向依次排列配置。
7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，
上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向的正向依次排列配置。
8.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，
上述印刷电路基板还具备：
第一差分传输线路，其连接于上述第一正相基板端子以及上述第一逆相基板端子；以及
第二差分传输线路，其连接于上述第二正相基板端子以及上述第二逆相基板端子，
上述IC具备：第一正相IC端子以及第一逆相IC端子，其以第三方向的正向依次排列配置；以及第二正相IC端子以及第二逆相IC端子，其以上述第三方向的正向依次排列配置，
上述IC搭载于上述印刷电路基板的上述第一面，
上述第一差分传输线路从上述第一正相基板端子以及上述第一逆相基板端子起，在上述第一面延伸，并连接于上述第一正相IC端子以及上述第一逆相IC端子，
上述第二差分传输线路从上述第二正相基板端子以及上述第二逆相基板端子起，在上述第二面延伸，且从上述第二面向上述第一面沿着层叠方向延伸，进一步地在上述第一面上延伸，并连接于上述第二正相IC端子以及上述第二逆相IC端子。
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，
上述第三方向的正向为上述第一方向的正向。
10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述第一柔性基板以及上述第二柔性基板具有共通的构造。
11.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
上述第一光组件以及上述第二光组件各自具备射出互不相同的波长的光信号的发光元件，并且除了上述发光元件以外，具有共通的构造。
12.一种光传输装置，其特征在于，
搭载权利要求1所述的光模块。
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