CN108172542B - 无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于无芯板制造的支撑载体,包括层叠设置的两个基板,以及位于两个基板相互背离一侧的半固化材料层,半固化材料层远离基板的一侧还设有载体铜箔;支撑载体还包括在预设位置贯穿于两个基板的多个预钻孔,半固化材料在支撑载体的压合过程中填充于预钻孔;预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。由于半固化材料层填充于预钻孔,而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸,则在后续开设定位孔的过程中,使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹,不会出现药水侵蚀,从而避免了基板分层的现象发生,提高了产品的质量。还提供一种无芯板制作方法、无芯板制造构件及用于无芯板制造的支撑载体的制作方法。

Description

无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法

技术领域

本发明涉及无芯板技术领域,特别是涉及一种无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法。

背景技术

随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展,催生了无芯板技术。一般地,在无芯板的制作过程中,需要借助于与无芯板形状相适应的支撑载体,并在支撑载体两侧进行生产制作,待无芯板制作成功后将无芯板与支撑载体分离得到成品板。

但部分单层无芯板为避免封装过程中发生翘曲,采用两个无粘结的支撑载体上同时进行增层制造,后采用机械式分离。但两个支撑载体机械钻孔及湿制程中,易受到药水咬蚀,导致出现支撑载体分层的问题,严重影响产品的品质。

发明内容

基于此,有必要针对传统的单层无芯板制造中,在机械钻孔及湿制程中易受到药水咬蚀,导致支撑载体分层的问题,提供一种防止支撑载体分层,提高产品质量的无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法。

用于无芯板制造的支撑载体,包括层叠设置的两个基板,以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层,所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔;所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔,所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面,并填充于所述预钻孔;

本申请中的用于无芯板制造的支撑载体,由于半固化材料层填充于预钻孔,而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸,则在后续开设定位孔的过程中,使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹,不会出现药水侵蚀,从而避免了基板分层的现象发生,提高了产品的质量。

在其中一实施例中,所述定位孔的径向尺寸为0.5~2.5毫米;

所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。

在其中一实施例中,所述载体铜箔的表面粗化处理。

用于无芯板制造的支撑载体的制作方法,包括以下步骤:

提供层叠设置的两个基板;

在预设位置开设有贯穿两个基板的多个预钻孔;预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸;

在两个基板上积层压合半固化材料层及载体铜箔,以使半固化材料层填充于预钻孔,并包裹于两个基板沿周向的表面。

在其中一实施例中,所述定位孔的径向尺寸为0.5~2.5毫米;

所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。

在其中一实施例中,所述载体铜箔的表面粗化处理。

无芯板制造构件,包括如上述任一实施例中的支撑载体,以及设置于所述支撑载体两侧的无芯板;

所述无芯板包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔;所述内层铜箔两侧设置所述内半固化片,所述最外层的内层铜箔设置所述外半固化片,所述外固化片设置所述外层铜箔。

无芯板制作方法,包括步骤:

1)提供支撑载体;所述支撑载体包括层叠设置的两个基板,以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层,所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔;所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔,所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面并填充于所述预钻孔;其中,所述预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸;

2)在支撑载体两侧积层压合内层铜箔,各内层铜箔层之间设有内半固化片,在内层铜箔的外侧设置外半固化片,然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板;

3)将无芯板从所述支撑载体分离。

在其中一实施例中,所述步骤3)之前还包括步骤:

在预设位置开设有贯穿无芯板及支撑载体的分离钻孔;其中,所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米,所述分离钻孔的径向尺寸大于等于所述预钻孔的径向尺寸。

在其中一实施例中,所述定位孔的径向尺寸为0.5~2.5毫米;

所述分离钻孔的径向尺寸3.0~4.5毫米。

附图说明

图1为本发明一实施方式中的用于无芯板制造的支撑载体的结构示意图;

图2为图1所示的支撑载体的两个基板开设有预钻孔的状态图;

图3为图1所示的支撑载体开设有定位孔的状态图;

图4为本发明一实施方式中的用于无芯板制造的支撑载体的制作方法的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为便于理解本发明的技术方案,在对本发明的用于无芯板制造的支撑载体进行说明之前,对无芯板的相关内容进行简要介绍。

传统的单层无芯板制造,采用在两个支撑载体两侧积层压合的加工工艺,在积层压合过程中,需要在支撑载体开设定位孔,以便于各层定位。但在机械钻孔及湿制程中,定位孔的开设导致基板的接合处裸露,两个支撑载体容易受到药水咬蚀,导致两个支撑载体分层。

因此需要提供一种防止支撑载体分层,提高产品质量的用于无芯板制造的支撑载体。

如图1及图2所示,本发明一实施方式中的用于无芯板制造的支撑载体10,包括层叠设置的两个基板12,以及位于两个基板12相互背离一侧的半固化材料层14,半固化材料层14远离基板12的一侧还设有载体铜箔16。该支撑载体10还包括在预设位置贯穿于两个基板12的多个预钻孔18,该半固化材料层14包裹于两个基板12的沿周向的表面,并填充于预钻孔18。

其中,预钻孔18的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔19(见图3)的径向尺寸。

具体地,该半固化材料层14在支撑载体10的压合过程中包裹于两个基板12沿周向的表面,并填充于预钻孔18内。如此,将两个不相粘的基板12连接为一体。更具体地,基板12为绝缘体,该绝缘体可以是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氢化合物陶瓷等材料。由于无芯板较薄,容易发生板损或翘曲,设置该基板12,可以在制造无芯板的时候起到支撑作用。该载体铜箔16较厚,可以更好的为无芯板的制造提供受力支持。具体到实施方式中,该载体铜箔16的两侧进行粗化处理,以增加压合后的结合力。

在实际应用中,由于半固化材料层14填充于预钻孔18,而预钻孔18的径向尺寸大于定位孔19的径向尺寸,则在后续开设定位孔19的过程中,使两个基板12的接合边缘处由半固化材料包裹,不会出现药水侵蚀,从而避免了基板12分层的现象发生,提高了产品的质量。

需要说明的是,该预设位置是指,支撑载体10在无芯板的积层压合之前需要开设定位孔19的位置。具体地说,预设位置为定位孔19的圆心处,也就是说,预钻孔18与定位孔19为同轴,但尺寸相异的两个孔。

可以理解,定位孔19可采用CNC加工钻孔,亦可采用激光钻孔,在此不作限定。

在一实施例中,定位孔19的径向尺寸为0.5~2.5毫米;预钻孔18的径向尺寸与定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。进一步地,该预钻孔18的径向尺寸范围为1~3.5毫米。作为一种优选的实施方式,该预钻孔18的径向尺寸为3.125毫米;定位孔19的径向尺寸为2毫米。

应当理解的是,预钻孔18在积层压合过程中由半固化材料层14填充,则理论上预钻孔18的径向尺寸越大,则需要的半固化材料越多。而在积层压合之前,半固化材料层14由至少一半固化片构成,因此,预钻孔18的径向尺寸越大,则导致半固化片的厚度增加,提高了成本。此外,在一定程度上还会影响支撑载体10的机械强度。对应的,预钻孔18的径向尺寸越小,则对加工精度要求高,且存在开设定位孔19的过程中导致两个基板12的接合处包裹的半固化材料过薄的现象发生,而无法起到保护的作用。

如此,在保证定位精度的前提下,将定位孔19的径向尺寸设定为0.5~2.5毫米,预钻孔18的尺寸设定为1~3.5毫米,可保证支撑载体10的机械强度,且实现对两个基板12的接合处的包裹保护,从而提高了产品的质量。

为便于理解本发明中的用于无芯板制造的支撑载体10的技术方案,如图4所示,本发明还提供一种用于无芯板制造的支撑载体的制作方法,该方法包括以下步骤:

S110:提供层叠设置的两个基板12;

具体地,两个基板12的大小、形状相匹配,且彼此无粘结。更具体地,基板12为绝缘体,该绝缘体可以是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氢化合物陶瓷等材料。

S120:在预设位置开设有贯穿两个基板12的多个预钻孔18;

具体地,以定位孔19的圆心为基准,开设预钻孔18,预钻孔18的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔19的径向尺寸。具体到实施方式中,预钻孔18的径向尺寸为1~3.5毫米;定位孔19的径向尺寸为0.5~2.5毫米。

S130:在两个基板12上积层压合半固化材料层14及载体铜箔16,以使半固化材料层14填充于预钻孔18,并包裹于两个基板12沿周向的表面;

具体地,在两个基板12彼此背离的一侧积层压合载体铜箔16,载体铜箔16与基板12之间设有至少一半固化片,从而压合形成半固化材料层14。半固化材料在压合过程中流动并包裹基板12的沿周向的表面,从而将两个基板12连接为一体。对应预钻孔18位置的半固化材料流入并填充满预钻孔18内,对基板12对应预钻孔18的接合处进行包裹。

具体到实施方式中,该载体铜箔16的两侧进行粗化处理,以增加压合后的结合力。

上述用于无芯板制造的制作方法,半固化材料将基板12的沿周向的表面包裹,且填充满预钻孔18,在后续开设定位孔19的过程中,使两个基板12的接合边缘处由半固化材料包裹保护,不会出现药水侵蚀,从而避免了基板12分层的现象发生,提高了产品的质量。

基于上述的用于无芯板制造的支撑载体10,本发明还提供一种无芯板制造构件,该无芯板制造构件包括上述任一实施例中的支撑载体10及设置于支撑载体10两侧的无芯板。

该无芯板包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔;内层铜箔两侧设置内半固化片,最外层的内层铜箔设置外半固化片,外固化片设置外层铜箔。

进一步地,内半固化片的两侧设置内层铜箔,根据设计需要可以设置多层,即设置多个内层铜箔,同时也要在多个内层铜箔之间设置多个内半固化片,可叠层压合在一起。最后在最外侧的内层铜箔上再设置外半固化片,然后在该外半固化片外设置外层铜箔。内层铜箔与外层铜箔的厚度可以一样,也可以不同,在此不作限定。

特别地,该无芯板制造构件为将无芯板与支撑载体10分离之前的中间制造构件,在该无芯板制造构件的基础上,在预设位置开设分离孔,采用机械加工方法分离。

本发明还提供一种无芯板制作方法,该无芯板制作方法包括步骤:

S210:提供支撑载体10;

该支撑载体10包括层叠设置的两个基板12,以及位于两个基板12相互背离一侧的半固化材料层14,半固化材料层14远离基板12的一侧还设有载体铜箔16;支撑载体10还包括在预设位置贯穿于两个基板12的多个预钻孔18,半固化材料层14包裹于两个基板12的沿周向的表面,并填充于预钻孔18;其中,预钻孔18的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔19的径向尺寸。

S220:在支撑载体10两侧积层压合铜箔,各铜箔层之间设有半固化片,制成无芯板;

具体地,该无芯板包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔。在支撑载体10两侧的载体铜箔16上先贴上一层外固化片,再贴上内层铜箔,并且根据需要的层数来控制加设的内层铜箔层数,且相连两内层铜箔之间夹有至少一层内固化片。

S230:将无芯板从支撑载体10分离。

具体地,采用机械加工的方式将无芯板从支撑载体10上分离。

在一实施例中,步骤S230之前还包括步骤:

在预设位置开设有贯穿无芯板及支撑载体10的分离钻孔;其中,预钻孔18的径向尺寸与定位孔19的径向尺寸之差大于等于0.5毫米,分离钻孔的径向尺寸大于等于预钻孔18的径向尺寸。

具体地,由于半固化材料包裹于基板12的接合处,为便于将无芯板从支撑载体10分离,在预设位置,即开设有定位孔19的位置开设径向尺寸大于预钻孔18的分离钻孔,从而使基板12与分离钻孔对应的接合处无半固化材料包裹,便于分离。

具体到实施方式中,定位孔19的径向尺寸为0.5~2.5毫米;预钻孔18的径向尺寸为1~3.5毫米;分离钻孔的径向尺寸3.0~4.5毫米。作为一种优选的实施方式,该预钻孔18的径向尺寸为3.125毫米;定位孔19的径向尺寸为2毫米,则该分离钻孔的径向尺寸为3.4毫米。

上述的无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体10及其制作方法,由于半固化材料层14填充于预钻孔18,而预钻孔18的径向尺寸大于定位孔19的径向尺寸,则在后续开设定位孔19的过程中,使两个基板12的接合边缘处由半固化材料包裹,不会出现药水侵蚀,从而避免了基板12分层的现象发生,提高了产品的质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.用于无芯板制造的支撑载体,其特征在于,包括层叠设置的两个基板,以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层,所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔;所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔,所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面,并填充于所述预钻孔;
其中,所述预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。
2.根据权利要求1所述的用于无芯板制造的支撑载体,其特征在于,所述定位孔的径向尺寸为0.5~2.5毫米;
所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。
3.根据权利要求1所述的用于无芯板制造的支撑载体,其特征在于,所述载体铜箔的表面粗化处理。
4.用于无芯板制造的支撑载体的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供层叠设置的两个基板;
在预设位置开设有贯穿两个基板的多个预钻孔;预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸;
在两个基板上积层压合半固化材料层及载体铜箔,以使半固化材料层填充于预钻孔,并包裹于两个基板沿周向的表面。
5.根据权利要求4所述的用于无芯板制造的支撑载体的制作方法,其特征在于,所述定位孔的径向尺寸为0.5~2.5毫米;
所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。
6.根据权利要求4所述的用于无芯板制造的支撑载体的制作方法,其特征在于,所述载体铜箔的表面粗化处理。
7.无芯板制造构件,其特征在于,包括如权利要求1~3任一项所述的支撑载体,以及设置于所述支撑载体两侧的无芯板;
所述无芯板包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔;所述内层铜箔两侧设置所述内半固化片,所述最外层的内层铜箔设置所述外半固化片,所述外固化片设置所述外层铜箔。
8.无芯板制作方法,其特征在于,包括步骤:
1)提供支撑载体;所述支撑载体包括层叠设置的两个基板,以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层,所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔;所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔,所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面,并填充于所述预钻孔;其中,所述预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸;
2)在支撑载体两侧积层压合内层铜箔,各内层铜箔层之间设有内半固化片,在内层铜箔的外侧设置外半固化片,然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板;
3)将无芯板从所述支撑载体分离。
9.根据权利要求8所述的无芯板制作方法,其特征在于,所述步骤3)之前还包括步骤:
在预设位置开设有贯穿无芯板及支撑载体的分离钻孔;其中,所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米,所述分离钻孔的径向尺寸大于等于所述预钻孔的径向尺寸。
10.根据权利要求9所述的无芯板制作方法,其特征在于,所述定位孔的径向尺寸为0.5~2.5毫米;
所述分离钻孔的径向尺寸3.0~4.5毫米。
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