CN108137254A

CN108137254A - 介质偏斜校正

Info

Publication number: CN108137254A
Application number: CN201580084064.7A
Authority: CN
Inventors: 绍拉卜·比德; 瑞菲尔·冈萨雷斯; 卢克·P·索斯诺夫斯基; 约瑟夫·埃梅里
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2015-12-08
Filing date: 2015-12-08
Publication date: 2018-06-08
Anticipated expiration: 2035-12-08
Also published as: US20180273325A1; WO2017099729A1; US10800625B2; CN108137254B

Abstract

通过确定介质的前缘偏斜值和从用于介质类型的存储器中选择相应的介质模型来执行介质偏斜校正，每个介质模型包括成对的斜率和截距。基于用于相应的介质模型的成对的斜率和截距，调整介质进给机构中的对齐的介质进给辊的对的差速以将介质的后缘偏斜校正到期望的操作窗口内。

Description

介质偏斜校正

背景技术

尽管“无纸化”办公的梦想已经经历多年，但由于诸如纸、聚酯薄膜、塑料、相纸等等的各种形式的有形切片介质的多用途和永久性质，它们的使用量仍然显著。一些示例切片介质设备包括但不限于打印机、扫描仪、传真和复印机。然而，在这种数字介质的时代中，硬拷贝介质质量期望继续提高。同时，切片介质创建设备的价格被推动向下。该跌价是由于数字介质尽管有瞬时性质、但将被重新使用的固有的能力，因此减少对于切片介质输出的一些需求。因此，企业和消费者两者都期望他们的切片介质设备是可承受的并且产生与他们的数字介质设备具有相同的高质量的结果。

附图说明

参考随后的附图更好地理解本公开。附图的要素相互之间不一定按比例。而是已经代替地将重点置于清楚地说明所要求保护的主题。此外，遍及若干视图，相同附图标记指定对应的类似的部分。

图1是示例介质对齐系统的简化示意图；

图2是包括打印头的示例介质引导机构；

图3是图2的机构的另外的示例；

图4是图示出差速对引发的偏斜数据的示例介质响应的图；

图5是具有在X轴上的示例输入偏斜“S'_in”和在Y轴上的示例结果输出偏斜“S'_out”的结果图；

图6是用于校准介质模型的集合的示例方法；

图7是用于校准介质模型的集合的利用图6的示例方法可以执行的附加的框的集合；

图8是具有具备执行介质对齐的指令的计算机可读介质(CRM)的控制器的示例实施方式；并且

图9是可以用于改善对介质进行对齐的用于图8的CRM的附加的指令的示例集合。

具体实施方式

本公开描述用于校正介质的偏斜的新技术，其非常灵活以用于变化的介质类型并且能够利用较小的部件成本来实施。‘偏斜’是相对于介质的中线或者相对于表示为了介质的进一步处理用于介质的期望的目标的线的斜角或介质的偏斜。通常期望校正、减小或者消除介质偏斜以便实现最高质量结果。在本文讨论的偏斜校正技术通过使用用于校正一个或多个介质类型的偏斜的介质模型来大大改善介质处理设备校正多个形式的介质、介质尺寸和介质定向的此类偏斜的通用性。在切片介质操纵设备中使用介质对齐系统以在诸如利用打印机、扫描仪、复印机、涂料器等等处理介质之前确保介质的适当对齐。利用在本文公开的偏斜校正技术，可以大大提高介质操纵设备的介质处理的速率。也可以存在噪声的听觉降低，这是因为能够在没有典型地在常规介质操纵设备中找到的常规夹和带扣类型的去偏斜器的常数起始和停止的情况下连续地操作任何送纸伺服电动机。

在一些示例中，具有连续的进给偏斜调整允许介质处理的每分钟页数的显著增加。此外，如果发现介质对齐系统处于用于其去偏斜操作的规范或操作窗口之外，则可以执行介质表征以便将介质对齐系统复原回用于没有得到适当去偏斜的特定介质的可接受的操作水平。例如，可以向用户呈现打印机用户接口以线性化引发的偏斜与单独的介质驱动轴的差速之间的关系，如将描述的。将在所要求保护的主题的随后的详细讨论中进一步描述这些和其他优点。

图1是介质对齐系统100的示例的简化示意图。可以在诸如流体喷射打印机和复印机、原色打印机和复印机、扫描仪、片涂料器、绘图机、装订机、配页机、分类器、传真机、标志打印机之类的此类介质操纵设备和典型地处理介质的切片的其他类似设备中使用介质对齐系统100。在该示例中，两个辊180a和180b分别联接到伺服电动机进给184a和184b，并且可以以半轴的形式分开(或者替换地与滑差轴相连接)。这些半轴允许通过相应的伺服电动机进给184a、184b作出的辊180a、180b的独立的速率或者速度(v₁)、(v₂)。这些双独立伺服电动机进给184a、184b和它们的相应的辊180a和180b也可以被称为差速驱动。每个辊180a、180b可以具有夹住介质的一个或多个轮箍181a、181b(常常还被称为COTS)。伺服电动机进给184a、184b联接到控制器120。可以沿着典型地基本上与其中介质106沿着介质引导机构110前进或者撤退的第二方向102正交的第一方向104来定向辊180a和180b。在一些示例中，可能存在第一方向104和第二方向102之间的微小的角度偏移，并且这可以导致介质对齐设备100的‘本来偏斜’。

取决于实施方式，控制器120可以仅仅在单个正向方向上驱动或者在正向和反向方向两者上独立地驱动伺服电动机进给180a和180b。伺服电动机进给180a和180b还可以包括编码器来确定相应的伺服电动机的位置。差速‘Δν’183(定义为v1-v2)使介质106典型地根据Δν的符号来顺时针方向或者反时针方向旋转，同时v1和v2的平均速度确定在第二方向102的方向上的正向和/或反向速率。因此，介质引导机构110包括在基本上与介质106的前进的第二方向102正交的第一方向104上对齐的第一辊180a和第二辊180b。

存储器130联接到控制器120并且可以包含一个或多个介质模型150的集合。介质模型150的实际的设计在下面被进一步描述，但是已经被构造为考虑介质类型107和其与介质对齐系统100的相互作用的许多变量。

例如，介质106能够是若干介质类型107中的一种。介质类型107可以包括诸如重量、材料、厚度、尺寸、定向、刚度、纹理、色彩、透明度、不透明度之类的因素，仅仅列举一些示例。介质类型107也可能受诸如湿度、介质运输速度、介质对齐系统构造的变化之类的因素，以及诸如与介质106接触的进给辊180a、180b上的轮箍181的数量以及在其上施加差速183的介质运输距离之类的其他描述参数的影响。

一对介质传感器170a、170b分别具有诸如开关、红外线、可见光或者紫外线LED二极管以及半导体传感器之类的边缘检测器172a、172b或者其他机械或者光学输入设备，来检测介质106的前缘偏斜值108和后缘偏斜值109。在一些示例中，介质传感器170a、170b可以是REDI传感器。介质传感器170a、170b联接到控制器120并且基本上在第一方向104上对齐。在一个示例中，当每个介质传感器170a、170b被触发时，可以读取伺服电动机进给编码器位置的每一个。同一编码器位置编码器值中的差然后可以被用作介质106的偏斜。替换地，在另一个示例中，当介质106偏斜时，存在从介质边缘检测器172a、172b中的一个被触发起到在另一个介质边缘检测器172a、172b被触发之前的时间差。在每个相应的前缘108或后缘109在一对介质边缘检测器172a、172b下面传递时，该时间差能够被用于介质前进速率或平均速度以得出前缘偏斜值174和后缘偏斜值176。

在使用位置编码器值的示例中，在介质106的前缘108/后缘109往返/不往返一对介质传感器170a、170b介质边缘检测器172a、172b中的每一个时，伺服电动机进给编码器位置的两个快照可以被捕捉并且被存储在控制器120内的寄存器中。介质传感器170a可以被称为前方传感器并且介质传感器170b可以被称为后方传感器。用于前方传感器的去偏斜编码器计数快照可以被标记为EC_front并且用于后方传感器的去偏斜编码器计数快照可以被标记为EC_rear。然后可以通过编码器计数快照的差来确定介质106的前缘108的前缘偏斜值174，S_in。通过S_in的符号来确定前缘偏斜值174的方向，其中：

S_in＝EC_front-EC_rear

当介质106的后缘109在介质边缘传感器172a、172b下面传递时，以与S_in相同的方式确定后缘偏斜值176,S_out，其中：

S_out＝EC_front-EC_rear

S_out可以用于检验偏斜校正效果并且判定是否执行介质对齐系统100的表征。S_in和S_out可以成对并且被存储为用于在介质对齐系统100中进给的介质106的连续的片的对的阵列。成对阵列的S_in和S_out可以是分开的，并且对于特定介质尺寸类别或对于特定介质类型107被维持。例如，在一些示例中系统中，可能存在被处理的多个介质类型107，并且针对介质类型107中的每一个来维持历史阵列的成对S_in和S_out值。成对阵列可以被存储在存储器130中的缓冲器140中。缓冲器140可以被实施为一个或多个环形缓冲器来存储预定数量的最后的历史成对值。

一旦已经触发了介质边缘传感器172a、172b两者，就由控制器120执行偏斜校正模块190以基于用于介质类型107的相应的介质模型150和针对介质106检测到的前缘偏斜174的量来调整第一辊180a和第二辊180b的速度‘v₁、v₂’以创建差速183‘±Δν’。在一时间段操作差速183‘+Δν’，该时间段足够介质行进距离‘d’220(图2)以重定向或去偏斜介质106，使得针对介质类型107和特定介质引导机构110的操作模式(速率、质量、分离度，等等)在期望的操作窗口160内校正检测到后缘偏斜176。

偏斜校正模块190对时间可能是非常敏感的以便校正期望的距离‘d’220内的偏斜，并且因此可以作为控制器120中的高优先级处理被执行。当被调用时，偏斜校正模块190将伺服电动机进给以差速183‘±Δν’来修改184a、184b相对速度‘v1、v2’。可以在预期页由介质边缘传感器传递的时间帧期限使用控制器120中的伺服电动机中断级来连续地监视两个介质边缘传感器172a、172b的触发。一旦到达去偏斜距离‘d’220，马上就将两个伺服电动机速率修改回介质106行进的它们的初始平均速度。

控制器120可以包括有形非暂时性计算机可读介质(CRM)804(图8)，诸如存储器130。存储器130可以包含一个或多个介质模型150的集合和用于各种介质类型和介质引导机构110的操作模式的一个或多个各种期望的操作窗口160的集合。存储器130还可以包含计算机可执行的代码或指令的一个或多个软件或固件模块，当计算机可执行的代码或指令由控制器120(或控制器120内的一个或多个处理器)执行时，使控制器120实施和执行偏斜校正模块190。控制器120可以包括集成到单个设备中或分布在设备上的一个或多个处理器。

用于偏斜校正的该技术使用两对辊180a、180b来使介质都经由运输力189基于辊180a、180b的平均速度在第二方向102前进。通过引入两个辊180a、180b之间的差速，与介质前进力正交的剪切力188使介质106在与介质106前进的相同的时间期间旋转和去偏斜。两个力188、189的组合创建在基于介质模型和介质速度计算的设置的时间段向介质106施加的净剪切力向量187以基本上将介质106去偏斜，使得当介质106的后缘109达到双介质边缘传感器172a、172b时，介质106在可接受的操作窗口160内被校正或去偏斜。

图2是示例打印机介质对齐系统200，该系统200包括靶向目标、基本上沿着第一维度104对齐和延伸的打印杆打印头210和允许在介质106上进行打印的打印模块240。在其他的示例中，代替打印杆，打印头210可以在基本上沿着第一维度延伸的线上扫描。在其他的示例中，关于扫描仪或传真设备，可以使用诸如扫描杆之类的其他靶向目标来代替打印杆打印头210。在基本上沿着第一维度104延伸时，打印头210可以具有相对于在介质边缘传感器对172a、172b之间延伸的线，并且因此示出的去偏斜介质106的前缘108的角度偏移232。为了最高质量，介质106前缘108应当与打印头210对齐，并且因此，介质模型150可以针对该角度偏移232进行调整。该角度偏移232也可以被合并到介质对齐机构110的‘本来偏斜’中。介质106被示出为在前缘已经从介质边缘检测器172a、172b的对行进距离‘d’220之后被去偏斜。距离‘d’220可以小于至打印头210的距离‘d_p’230以在打印之前确保介质相对于目标打印头的对齐。然而，在一些示例中，诸如关于介质的空白顶边，距离‘d’220可能大于距离‘d_p’230以将去偏斜剪切力l88分布在较长的距离上以将较小的压力置于介质106上。

可以基于诸如以下一个或多个因素来计算距离‘d’：介质速度、每编码器采样的旋转、可用于执行介质对齐的时间、需要被校正的偏斜的量和介质类型以及其处理去偏斜处理中涉及的剪切力的能力。此外，基于特定硬件体系结构和实施方式，可能存在基于特定介质106的长度能够被校正多少偏斜的物理限制。校正比此类限制大的偏斜的任何尝试通过去偏斜处理可能要求多次介质传递或警告用户重新对齐——诸如当卡纸时需要做的。例如，介质可能被不正确地放置在介质托盘中，使得介质托盘拾取机构使介质的多个片偏斜得超过能够被校正。使用户检查介质托盘并且正确地定向介质可以将可能的偏斜的量限制到可以被校正的程度。

图3是图2的打印机介质引导机构的另外的示例，图示出介质106的前进，使得后缘109可被介质边缘传感器对122a、122b检测到。在该示例中，示出介质106关于第一维度104的轴略微地偏斜以突出打印头210的角度偏移232已经被校正。介质边缘传感器对122a、122b能够用于测量后缘109的偏斜，以确认与打印头210的适当对齐和/或用于保持打印机性能的统计信息用于确定是否应当执行表征或服务维护。第二介质106'被示出为偏斜并且通过辊180a、180b前进到介质边缘传感器122以开始用于第二介质106'的去偏斜技术。

在一些示例中，可以存在多于一个集合的差分驱动。例如，可以存在每个均具有差分驱动的集合的单独的介质路径。在其他的示例中，多个差分驱动可以在介质路径中是串联的以允许在较长的距离上的偏斜校正和/或减少在差分驱动的每个集合的介质上的剪切力的量以减少介质撕破或变形的风险。在另一个示例中，诸如在一体化设备的情况下，可以存在用于打印机功能的差分驱动的集合和用于扫描仪功能的差分驱动的另一个集合。在一些实例中，两个或更多集合的差分驱动可以被机械地联接，但是用于不同的目的。

图4是图示出用于联接示例介质类型107的“差速183‘±Δ’与引发的偏斜410”的介质响应的图400。因为介质对齐系统100使用两个集合的辊180a、180b来实现介质对齐，所以介质106没有经历纯旋转、而是经受介质的平面中的剪切力188(图1)。对于所有介质类型和介质标记条件，该剪切力都难以在数学上建模。因此，发明人领悟到，通过选择借助于经验性测试来表征关于各个差速183的介质106的响应，该介质响应表征允许影响偏斜的多种因素的合并。例如，对于各个介质类型107，用于单个介质106的“引发的偏斜”410、前缘偏斜174和后缘偏斜176之间的差能够被测量并且相对于所施加的“差速”183的集合被绘制。

在图4中，X轴表示以1/100每秒英寸(ips)为单元而施加的差速183。正值指示第一辊180a具有与第二辊180b相比更大的速度，并且负值指示第一辊180a具有与第二辊180b相比更慢的速度。Y轴表示以力学单位(编码器的机械单位)为单位的就测量的引发的偏斜410而言的介质响应，其中，正值测量在一个旋转中的偏斜，并且负值测量在相对的旋转中的偏斜。

方形标记401表示介质模型150a的第一示例介质响应表征总体以确定关于各个差速183的引发的偏斜410。能够利用用于每个传递的变化的差速183在介质106的单个片运行通过介质对齐系统100、200若干次的情况下来执行测试，或者能够通过运行每个均在不同的差速183设置和从前缘108和后缘107偏斜测量导出的引发的偏斜410的例如来自介质托盘的介质106的若干不同的片来执行测试。圆形标记404表示第二介质模型150b的第二示例介质响应表征总体并且类似地第一介质模型150a被创建。然后使用线性回归来线性化每个介质模型的表征总体以创建用于第一介质模型150a的第一响应曲线402和用于第二介质模型150b的第二响应曲线405。响应曲线402、405中的每一个具有用于相应的介质模型150a、150b的斜率‘m’和截距‘b’。例如，第一介质模型150a具有通过第一公式403，Y＝3X+180表示的响应曲线402，其中“3”是斜率‘m’，并且‘180’是截距‘b'。第二介质模型150b具有通过第二公式406，Y＝2X+75表示的响应曲线405，其中“2”是斜率‘m’，并且‘75’是截距‘b'。

令S_in为介质106的初始前缘偏斜值174。校正S_in是简单地引发-1*S_in的偏斜。为了对于介质行进的特定距离‘d’220，对第一辊180a施加+Δv改变并且对第二辊180b施加-Δv改变，对于给定给定介质模型的斜率m和截距b要施加的‘差速’183(以编码器机械单位为单位)是：

然而，经验性测试已经发现，特定介质模型的‘m’和‘b’可以对若干系统方面敏感。例如，施加诸如执行偏斜校正的辊180a、180b上的轮箍181a、181b的数量和放置之类的特定硬件配置，介质类型107、介质的尺寸、介质对齐机构110模式的平均速度V，以及施加‘差速’183的介质行进距离‘d’220。经验性测试已经示出，与不是非常敏感的常数‘m’不同，常数‘b’对硬件的机械变化非常敏感。用于不同的介质模型150的或在一些示例中仅仅通过介质长度索引的常数‘b’和‘m’的查找表可以被存储在存储器的介质模型150部分中的控制器120的非易失性存储器(NVM)中。

用于特定介质106的介质模型150可以对介质对齐系统100、200的每个半轴上的轮箍181a、181b的数量以及它们相对于介质106的中心的放置敏感。而且，甚至当介质对齐系统100、200的硬件配置恒定时，对于不同的介质类型107，介质模型150可以是不同的，并且因此具有不同的介质类型107之间的最小的改变的硬件配置可以允许使特定介质模型150表示多个介质类型107。例如，在一个示例中，在半轴上的每辊具有三个等距的轮箍可以减少关于多个介质类型107的常数‘m’和‘b’的变化，允许单个介质模型150围绕用于特定介质对齐系统100、200的期望高使用介质106被优化。也就是说，允许高使用介质模型150校正相同尺寸的各个介质类型107可以产生满足总体系统操作要求的结果。然而，在期望卓越的图像质量的一些实例中，对于特定介质类型107使用特定介质模型150可以产生最佳结果。

介质尺寸确定在偏斜校正的“差速”阶段期间有多少辊轮箍181a、181b与介质106接触以及有多少辊180a、180b与介质106接触。介质定向(即，纵向对横向)可以基本上改变呈现给偏斜校正硬件的介质尺寸(宽度和长度)。宽度被定义为跨介质的第一方向104上，并且长度被定义为沿着介质流的第二方向102上。因此，可以通过诸如A-横向、A-纵向、4x6"-纵向、4x6"-横向，以及11x17"-纵向之类的尺寸和定向来索引介质模型150，仅仅作为一些示例，并且相应的对应的常数‘m’和‘b’可以被存储在可由控制器120访问的存储器130中的固件查找表中。为了在操作期间挑选特定介质模型150，纸路径介质边缘传感器、长度传感器、来自打印驱动器的纸信息等等的各种组合允许确定和选择正确的介质模型150以得到正确的校正常数‘m’和‘b’。

例如，当介质托盘被再装入介质对齐系统100、200中时，人们能够假定介质长度等于介质托盘长度传感器的读数并且经由诸如打印驱动器之类的操作系统驱动器来检验其匹配于用于作业的指定的介质。替换地，或者与其结合，能够针对第一片使用纸路径边缘传感器来测量介质长度。基于介质类型107和确定的或测量的介质长度，可以从存储器120中的查找表中检索介质模型150中的合适的常数‘m’和‘b’。来自相同的托盘的后续页然后可以使用测量的介质长度，直到该托盘被打开为止。

可能希望将对于其总体差速183‘±Δ_ν’是有效的介质行进距离‘d’220保持为常数以降低固件复杂度。在偏斜校正期间通过第一辊180a和第二辊180b的平均速度来定义介质速度。距离‘d’220与平均速度V一起来定义施加多长时间的差速183。该时间段越长，介质106就经历更多‘旋转’。因此，用于确定差速183的介质模型150可以被改变为包括或合并不具有速率校正的在先的介质模型与平均速度“v”之间的线性关系，使得第一替换介质模型150是：

其中v_cal是在生成介质模型150时在偏斜校正的‘差速’阶段期间所使用的第一辊180a和第二辊180b的平均速度。

介质行进距离‘d’220是维持差速183的介质行进的距离并且影响介质106经历多少‘旋转’。对于给定差速183，距离越长，‘旋转’就越多。在可以期望固定的距离‘d’220时，可以预料由于设计更改或者甚至与在控制器120上操作的程序的其它线程的固件交互，介质对齐系统100、200的特定硬件配置中可用的实际距离可以改变。介质模型150公式可以被调整为考虑或包括该可能性，使得第二替换介质模型150是：

其中，d_cal是调整距离，并且距离‘d’220是偏斜校正对于特定介质对齐系统100、200发生的实际距离。

对介质模型的另一个可能的调整能够针对介质传感器对120a、120b“方形”。例如，由于机械变化，每个介质对齐系统100、200可以具有(关于介质前缘108的平面测量的)独特的‘本来偏斜'或角度偏移232，在本文被称为“零偏移”或S_zero。例如，可以在用于介质106的打印头、扫描杆或者其他靶向目标与如图2中所示的通过两个介质边缘检测器122a、122b所创建的线(第一维度104)之间测量S_zero。于是新的S_zero调整的介质模型是：

其中S'_in＝S_in+S_zero.S_zero‘本来偏斜’值是特定介质对齐系统100、200的特性并且可以在其被表征或以另外方式被测量之后被存储在控制器120中的非易失性存储器(NVIVI)中。然后通过该S_zero值来补偿在编码器位置的“快照”期间捕捉的S_in和S_out以生成在介质模型公式中使用的S'_in和S'_out。

应当注意，在一些示例中，S'_in和S'_out对的预定量的历史记录可以被存储在存储器130中的缓冲器中。在一些示例中，缓冲器可以被实施为环形缓冲器。例如，最后30个S'_in和S'_out对的平均样品可以被统计地评估以确定是否需要执行表征或维护服务。

在一些实例中，大S'_in可以引起大的‘Δν’，其通过将起皱引到介质106中或者甚至由于平面内剪切而撕裂介质106而具有破坏介质106的可能性。在一个示例中，介质对齐系统100、200可以在进一步处理介质106之前执行介质106通过系统的多次传递，以便校正大的S'_in。因此，可以通过控制器120针对介质106多次执行偏斜校正模块190以限制每次传递的偏斜校正的量以防止对介质106的破坏。偏斜校正模块190中的指令可以因此确定介质类型107并且限制单次传递中的差速183以仅仅允许有限的边缘偏斜校正值。然后通过使用介质106通过对齐的介质传感器对120a、120b的多次传递来在多次传递上校正大于有限的边缘偏斜校正值的前缘偏斜。

图5是具有对在X轴上以密耳/英寸为单位的输入偏斜S'_in和在Y轴上以密耳/英寸为单位的输出偏斜S_out的示例介质响应的结果图500。第一虚线502具有‘m’值1和‘b’值0，并且表示如果不存在偏斜校正或作出的调整，可能期望的结果是什么。也就是说，输出偏斜将匹配输入偏斜。第二虚线504在X轴上并且具有‘m’值0和‘b’值‘0’并且表示偏斜的理想的校正或减小。然而，在实际的产品中，偏斜的完全的校正可能未必是可能的并且大多数值可以位于限制输出偏斜的期望的操作窗口160与操作窗口160的偏斜容差宽度506内的范围之间。在一个示例中，操作窗口160偏斜容差宽度506可以是每英寸+/-1.5密耳。另外，当服务于介质对齐系统100时，操作窗口可以包括用于标志的触发值。例如，如果超过50％的介质页落到+/-1.5密耳的偏斜容差宽度外部，那么可以请求服务消息或表征请求。根据介质对齐系统100、200实施方式，可以存在存储器120中的一个或多个操作窗口160。给定诸如打印模式的高、中，或者草稿选择等等的介质对齐系统100、200的各种操作模式时，将基于介质类型107和期望的预期结果来选择不同的操作窗口160。诸如用于吊顶幻灯机的清晰聚酯薄膜片之类的一些介质类型107可能想要弛缓的操作窗口160以限制介质上的剪切力的量，这种剪切力可能引起视觉畸变。用于相片的介质类型可能想要较窄的操作窗口160以确保打印的照片的准确的对齐以用于稍后从介质中切割照片。

偶尔，可能存在未校正输出偏斜以至于它们落到操作窗口160外的诸如第一数据对507和第二数据对508之类的数据对。基于此类事件出现的次数或者基于历史结果的统计信息，可以采取动作，诸如向介质对齐系统的用户通知服务是必需的、调度服务呼叫、执行维护表征或者校准、标志错误、提供警告信息，或者，在经常出错的情况下相应地调整各种介质模型。例如，能够通过使用户将具有偏斜校正问题的介质类型107的片的集合加载到卷纸盘来针对打印机执行校准周期。打印机能够通过介质对其系统100,200运行介质106的片的集合，以针对可以是一个或多个介质类型107的片的集合中的每一个来针对各个不同的差速183的集合创建引发的偏斜410。然后可以基于经验结果来更新介质模型150以创建用于每个介质类型107的用于打印机的新的线性‘b’和‘m’模型。

图6是用于校准介质模型150集合的示例方法600。在框602中，介质对齐机构110使其响应于410辊对180a、180b的差速183而引发的偏斜被表征，以创建用于多种类型107的介质106的成对的引发的偏斜和差速值的集合。在框604中，诸如通过使用线性回归来将成对的引发的偏斜和差速线性化，以创建用于介质模型150的集合中的每一个的斜率‘m’和截距‘b’值对以及成对的常数。斜率和截距值对用于校正介质对齐机构110中的介质106的偏斜。在框606中，介质模型150的集合被调整为包括在介质对齐机构110中发生边缘偏斜校正的介质的速度和距离。

图7是关于用于校准介质模型160的集合的图6的示例方法600可以执行的附加的框700的集合。例如，在框702中，介质模型150的集合可以被调整为包括用于介质对齐机构110的表征距离‘dcal’。在框704中，介质模型150的集合可以被调整为包括介质边缘传感器对172a、172b与目标定向之间的角度偏移。一些示例中的目标定向可以是用于打印机的打印头，并且在其他的示例中可以被输入到诸如扫描仪、分类器、文件夹、装订机、胶合机、涂料器等等的另一个介质操纵设备中。在框706中，用于多种类型的介质107中的每种类型的介质的介质模型150的集合被存储在介质对齐机构110的控制器120的存储器130中的固件查找表中。

图8是示例控制器120的示例实施方式800，其可以包括联接到处理器802的有形和非暂时性计算机可读介质(CRM)804。CRM 804可以与控制器120被集成到相同的设备中，或其可以与控制器120分离但是可接近地联接到控制器120。在一个示例中，指令可以是安装数据包的一部分，当安装数据包被安装时，可以通过控制器120来执行以实施介质对齐系统100。在该示例中，CRM 804可以是便携式介质，诸如CD、DVD，或者闪盘驱动或通过从其可以下载和安装安装数据包的服务器所维持的存储器。

在另一个示例中，指令可以是已经安装的应用或应用的一部分。在该示例中，CRM804可以包括集成存储器，诸如硬盘驱动器、固态驱动器、闪盘驱动、动态或静态随机存取存储器、可编程序只读存储器，等等。因此，计算机可读介质804可以包括一个或多个级别的处理器高速缓存、动态随机存取存储器(DRAM)、诸如闪存、EEPROM、PROM等等的非易失性存储器以及磁存储器、光存储器、离子存储器、相变存储器和包括电池支持的静态随机存取存储器(SRAM)的其他等同类型的长期存储。CRM 804可以包括存储器130。

处理器802可以包括一个或多个通用中央处理单元(CPU)核或者诸如数字信号处理器、I/O控制器、视频控制器、梯形控制器等等的专用算法处理单元的一个或多个核。处理器802联接到CRM 804并且能够读取和写入诸如偏斜校正模块190(图1)之类的指令805，以及诸如介质模型150、操作窗口160(图1)，和从介质边缘传感器对172a、172b导出的各种数据对之类的数据。

用于偏斜校正模块190的指令805可以包括确定框106中的介质106的前缘偏斜174。在框808中，其他指令可以使处理器基于由介质对齐系统100、200检测到或者确定的介质类型来从存储器120中选择相应的介质模型150。介质模型150中的每一个包括成对的斜率‘m’和截距‘b’。在框810中，基于用于相应的介质模型的斜率‘m’和截距‘b’，指令805调整介质进给机构110中的对齐的介质进给墨辊对180a、180b的差速183以将介质160中的另外‘本来偏斜’和另外的成对前缘174和后缘176偏斜值校正在期望的操作窗口160内。

图9是可以用于改善介质模型150的更新的用于CRM 804的附加的示例指令900的集合。在框902中，可以确定介质类型107和有限差速来基于确定的介质类型来在单次传递中提供有限的边缘偏斜校正。在框904中，附加指令900可以允许执行介质106的多次传递以递增地校正大于有限的边缘偏斜校正的前缘偏斜值174。在框906中，指令可以将差速183的调整限制到固定的介质行进距离‘d’220。在一些示例中，固定的距离‘d’220可以根据制造公差或者其他具有一些可变性，并且测量的或者表征的固定的距离值作为常数被合并在相应的介质模型150中。

已经描述的介质对齐系统和方法允许处理多个介质类型和应用的介质标记覆盖条件以产生均匀性能的通用偏斜校正技术。由于新技术的声学降噪胜过常规的停止辊去偏斜解决方案，这是因为其是连续的运动系统。相同的连续的运动允许相比常规的方法的增加每分钟页数的速率优点。

尽管已经尤其参考上文示例示出和描述了所要求保护的主题，但那些本领域技术人员将理解，在不背离所附权利要求中的主题的精神和范围的情况下可以在其中进行许多变化。该说明书应当被理解为包括在本文描述的要素的所有新颖的和非明显的组合，并且权利要求可以存在于对于这些要素的任何新颖的和非明显的组合的本申请或者稍后的申请中。上文示例是说明性的，并且没有单个特征和要素对于可以在本申请或者稍后的申请中要求保护的所有可能的组合是必要的。在权利要求叙述其等同物的“一”或“第一”要素的情况下，此类权利要求应当被理解为包括一个或多个这样的要素的合并，既不要求也不排除两个或更多这样的要素。

Claims

1.一种用于校正介质的偏斜的非暂时性计算机可读介质，包括当由处理器执行时使所述处理器进行以下操作的指令：

确定所述介质的前缘偏斜值；

从用于介质类型的存储器中选择相应的介质模型，每个介质模型包括成对的斜率和截距；并且

基于用于所述相应的介质模型的所述成对的斜率和截距，调整介质进给机构中的对齐的介质进给辊的对的差速以将所述介质的后缘偏斜校正到期望的操作窗口内。

2.根据权利要求1所述的计算机可读介质，进一步包括指令，所述指令用于确定所述介质类型并且在单次传递中将所述差速限制到有限的边缘偏斜校正值。

3.根据权利要求2所述的计算机可读介质，进一步包括指令，所述指令用于通过所述对齐的介质进给辊的对来执行多次介质传递，从而递增地校正大于所述有限的边缘偏斜校正值的前缘偏斜值。

4.根据权利要求1所述的计算机可读介质，其中，用于调整差速的指令在固定的介质行进距离上限制所述差速的调整。

5.根据权利要求4所述的计算机可读的存储器，其中，所述固定的距离是可变的并且被合并到所述介质模型中。

6.一种校正介质的偏斜的系统，包括：

介质引导机构，所述介质引导机构具有在第一方向上对齐的第一辊和第二辊，所述第一方向与具有介质类型的所述介质的前进的第二方向正交；

控制器，用于以差速独立地操作所述第一辊和所述第二辊；

联接到所述控制器的存储器，所述存储器包含介质模型的集合；

联接到所述控制器并且在所述第一方向上对齐的介质边缘传感器对，所述介质边缘传感器对创建前缘偏斜和后缘偏斜；以及

所述存储器中的偏斜校正模块，所述偏斜校正模块由所述控制器可执行以基于用于所述介质类型的相应的介质模型和所述前缘偏斜来调整所述第一辊和所述第二辊的差速，以将所述介质的后缘偏斜校正到期望的操作窗口内。

7.根据权利要求6所述的系统，进一步包括具有与所述介质边缘传感器对之间延伸的线以一角度偏移、基本上在第一方向上对齐的打印头，并且其中，所述相应的介质模型针对所述介质类型调整所述角度偏移。

8.根据权利要求6所述的系统，其中，所述偏斜校正模块可执行为所述控制器中的高优先级处理。

9.根据权利要求6所述的系统，其中，所述偏斜校正模块在所述介质边缘传感器对中的两者都检测到所述介质的前缘之后可触发而被执行。

10.根据权利要求6所述的系统，其中，所述偏斜校正模块能被所述控制器针对所述介质执行多次以限制每次传递的偏斜校正的量，从而防止对所述介质的破坏。

11.一种对用于介质偏斜校正的介质模型的集合进行校准的方法，包括：

表征响应于辊的对的进给的差速的所述介质对齐机构引发的偏斜，以创建用于多种类型的介质的成对的引发的偏斜和差速值的集合；

将所述成对的引发的偏斜和差速值的集合线性化以创建用于所述多种类型的介质中的每种类型的介质的介质模型的集合的斜率和截距值对，其中，所述斜率和截距值对用于校正所述介质的偏斜；并且

将所述介质模型的集合调整为包括发生边缘偏斜校正的介质的速度和距离。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述距离是可变的，并且所述介质模型被调整为反映所述介质对齐机构的表征距离。

13.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将所述介质模型的集合调整为包括介质边缘传感器对与目标定向之间的角度偏移。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述目标定向是打印头的线。

15.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将用于多种类型的介质中的每种类型的介质的介质模型的集合存储在所述介质对齐机构的存储器中的固件查找表中。