CN107987770A - 高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法 - Google Patents

高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107987770A
CN107987770A CN201711498103.5A CN201711498103A CN107987770A CN 107987770 A CN107987770 A CN 107987770A CN 201711498103 A CN201711498103 A CN 201711498103A CN 107987770 A CN107987770 A CN 107987770A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
weight
graphene oxide
conductive insulating
high heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711498103.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107987770B (zh
Inventor
左陈
曾庆锦
茹敬宏
伍宏奎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201711498103.5A priority Critical patent/CN107987770B/zh
Publication of CN107987770A publication Critical patent/CN107987770A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107987770B publication Critical patent/CN107987770B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法，其特征在于，所述高导热绝缘胶粘剂组合物包含：胶粘剂50‑90重量份、导热填料10‑50重量份、硅烷偶联剂0.1‑5重量份、氧化石墨烯0.1‑10重量份、异氰酸酯0.5‑15重量份和抗氧剂0.1‑0.8重量份。该高导热绝缘胶粘剂具备高导热性及良好的绝缘性、粘接性、水汽阻隔性。

Description

高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法
技术领域
本发明涉及导热材料领域，具体地，涉及一种高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法。
背景技术
人们对电子信息产品需求的快速增长，直接有力的促进了电子信息产业的发展。与此同时，作为电子信息产业基础的电子元器件制造业也在如火如荼的发展。另一方面，随着科学技术的进步，在电子电气领域，集成技术和微封装技术也在不断进步。电子元器件和电子设备向着小型化和微型化方向发展，由此也导致了在有限体积内产生了更多的热量，若散热不及时，过多积聚的热量将导致元器件工作温度升高，影响元器件的正常工作，严重时甚至会导致电子元器件失效。
高导热绝缘胶粘剂在绝缘散热及导热场合对于提高电子元器件的工作寿命和可靠性具有重要意义。
目前，提高胶粘剂导热性能主要是在胶粘剂的聚合物体系中加入高导热无机物制备导热复合材料来实现导热。通过添加无机导热填料在聚合物体系中相互接触形成导热通路来实现导热，适用范围广，然而，普通无机导热填料的导热系数较低，且与聚合物体系的相容性较差，需要在50重量％-90重量％添加量下才能实现高导热功能，这样往往会导致胶粘剂的粘接性能和绝缘性能降低。
对于高导热绝缘胶粘剂，仍存在着改进的需要。
发明内容
针对上述需要，在一个方面，本发明提供一种高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述高导热绝缘胶粘剂组合物包含：
胶粘剂50-90重量份、导热填料10-50重量份、硅烷偶联剂0.1-5重量份、氧化石墨烯0.1-10重量份、异氰酸酯0.5-15重量份和抗氧剂0.1-0.8重量份。
当各组分落在上述配方范围内时，可以得到高性能的高导热绝缘胶粘剂组合物。
进一步，当导热填料添加量在上述范围内适当减小时，胶粘剂柔韧性提高、致密度增加，从而导致粘接性能、绝缘性能及水汽阻隔性进一步上升。硅烷偶联剂和异氰酸酯添加量在上述范围内适当减小时，可同时适当减小导热填料和氧化石墨烯的化学键合程度，使导热填料易于分散，增加导热效率。当氧化石墨烯添加量在上述范围内适当减小时，将使得成本下降、性价比提高，减小工业应用的难度。因此，在保证导热性能的前提下，综合协调其他性能因素，优选胶粘剂80-90重量份、导热填料10-15重量份、硅烷偶联剂0.1-0.3重量份、氧化石墨烯0.2-1重量份、异氰酸酯0.8-2.3重量份和抗氧剂0.1-0.2重量份。
可选地，所述胶粘剂为环氧胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、聚丙烯酸酯胶粘剂或聚酯胶粘剂。
可选地，所述导热填料选自由以下各项组成的组：氧化铝、氮化铝、氮化硼、和它们的组合。
可选地，所述硅烷偶联剂的结构通式为Y-(CH2)n-SiX3，其中n＝0-3；三个X各自独立地为-OCH3或-OCH2CH3；Y为氨基、环氧基、乙烯基中的一种。可选地，所述硅烷偶联剂选自由以下各项组成的组：KH171、KH151、KH792、KH550、KH560、KH570、KH530、和它们的组合。
可选地，所述氧化石墨烯是少层氧化石墨烯，所述少层氧化石墨烯的层数为1-10层，优选地，所述少层氧化石墨烯的层数为4-5层。
可选地，所述异氰酸酯选自由以下各项组成的组：脂肪族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、芳香族异氰酸酯、和它们的组合，优选地，所述异氰酸酯选自由以下各项组成的组：二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、和它们的组合。
可选地，所述抗氧剂选自受阻酚抗氧剂、亚磷酸酯抗氧剂、和它们的组合。
在又一个方面，本发明提供一种制备上述高导热绝缘胶粘剂组合物的方法，其特征在于，所述方法包括：
在溶剂中，将所述导热填料与所述硅烷偶联剂混合，制备硅烷偶联剂改性的导热填料；
在溶剂中，将所述氧化石墨烯与所述异氰酸酯混合，制备异氰酸酯改性的氧化石墨烯；
将所述硅烷偶联剂改性的导热填料与所述异氰酸酯改性的氧化石墨烯混合，制备导热填料组合物；
将所述导热填料组合物、所述胶粘剂以及抗氧剂混合搅拌，制备所述高导热绝缘胶粘剂组合物。
可选地，通过超声分散制备所述异氰酸酯改性的氧化石墨烯和/或所述导热填料组合物。
可选地，使用球磨机、罐磨机、砂磨机或高剪切搅拌分散设备进行所述混合搅拌。
本发明的高导热绝缘胶粘剂组合物以硅烷偶联剂表面接枝改性导热填料和异氰酸酯功能化改性氧化石墨烯，将硅烷偶联剂改性导热填料与功能化改性氧化石墨烯混合，利用-NCO与填料表面及偶联剂残留的羟基、氨基、环氧基反应，使得导热填料与氧化石墨烯发生共价键结合，使两者间发生强界面相互作用，降低导热填料之间的界面热阻，使得在较小氧化石墨烯的添加量下即可大幅提高导热填料的导热系数，解决了目前石墨烯无法大批量生产，价格昂贵，难以工业化应用的难题。在胶粘剂体系中引入复合导热填料，可显著改善导热填料在胶粘剂体系中的分散性，形成高效的导热通路，获得一种具有优异的导热性能、绝缘性能和粘接性能的各向同性高导热绝缘胶粘剂。相比现有导热胶粘剂，可大幅降低导热填料用量，同时获得优异的导热性能。除此之外，还意外的发现添加复合导热填料的高导热绝缘胶粘剂水汽阻隔性、耐热性、韧性和阻燃性都得到了大幅度提高，更加有利于在电子电气领域中的应用。
具体实施方式
本发明提供一种高导热绝缘胶粘剂组合物，所述高导热绝缘胶粘剂组合物包含：胶粘剂50-90重量份、导热填料10-50重量份、硅烷偶联剂0.1-5重量份、氧化石墨烯0.1-10重量份、异氰酸酯0.5-15重量份和抗氧剂0.1-0.8重量份。
优选地，高导热绝缘胶粘剂组合物包含：胶粘剂80-90重量份、导热填料10-15重量份、硅烷偶联剂0.1-0.3重量份、氧化石墨烯0.2-1重量份、异氰酸酯0.8-2.3重量份和抗氧剂0.1-0.2重量份。
导热填料与硅烷偶联剂二者混合后，可以反应成为硅烷偶联剂表面接枝改性导热填料。硅烷偶联剂接枝在导热填料表面，并且为导热填料表面提供-Si-OH、氨基、环氧基等基团。反应可以任选地在加热下进行。本发明所述的导热填料与硅烷偶联剂可以是已经彼此结合在一起的。
导热填料是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料。常用的导热填料是无机导热填料，包括金属的或非金属的氧化物、氮化物、碳化物等。一些实例包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。它们可以是微米级或纳米级粉末的形式。在本发明中，优选地，导热填料可以是氧化铝、氮化铝、氮化硼或它们的组合。
硅烷偶联剂可以接枝结合到导热填料的表面，起到对导热填料表面改性的作用。在本发明中使用的优选的硅烷偶联剂可以具有Y-(CH2)n-SiX3的结构通式，其中n＝0-3；X表示连接到Si的基团，三个X可以相同或不同，并且各自独立地选自-OCH3或-OCH2CH3；Y为氨基、环氧基、乙烯基中的一种。此类硅烷偶联剂与导热填料反应性良好，并且与下述改性氧化石墨烯良好结合。硅烷偶联剂表面改性的填料具有-Si-OH基团。可以在本发明中使用的硅烷偶联剂的实例优选包括但不限于KH171、KH151、KH792、KH550、KH560、KH570、KH530和它们的组合。硅烷偶联剂表面改性一方面使得导热填料与使用其的聚合物基体材料的相容性提高，一方面如下所述提供导热填料与氧化石墨烯的良好的结合。
导热填料与硅烷偶联剂的重量比可以为10-50∶0.1-5，优选10-15∶0.1-0.3。这样的硅烷偶联剂比例可以为导热填料提供足够的表面改性及与氧化石墨烯适量的化学键合，降低界面热阻，又不至于使导热填料和氧化石墨烯难于分散，降低导热效率。
氧化石墨烯和异氰酸酯混合后，可以反应成为异氰酸酯功能化改性氧化石墨烯。异氰酸酯改性的氧化石墨烯表面具有-NCO基团。反应优选在超声分散下进行。本发明所述的氧化石墨烯与异氰酸酯可以是已经彼此结合在一起的。
作为石墨烯前体，氧化石墨烯是为人熟知的。石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新型二维碳纳米材料。石墨烯具有极高的导热性能，单层石墨烯的理论导热系数可高达5000W·(m·K)-1以上，远高于现在已知的导热材料。但是，石墨烯是优良的导电体，电阻率仅有10-6Ω·cm，具有极快的电子迁移速率和导电性能，因此不适合用于高导热绝缘复合材料领域。氧化石墨烯中，由于含氧基团的存在，导致氧化石墨烯的共轭结构遭到破坏，不再具备导电性，但仍具备高导热性。而且，氧化石墨烯表面存在羟基、环氧基、羰基、羧基、酯基等含氧官能团，与有机体系具有较好的相容性。在本发明中，优选使用少层氧化石墨烯。少层氧化石墨烯是层数不高于10层的氧化石墨烯。氧化石墨烯的层数越少，导热性能越优秀。更优选使用层数为4-5层的少层氧化石墨烯。少于4层的氧化石墨烯虽然导热性能更好，但制备工艺复杂，难以批量制备，超过5层以上的氧化石墨烯自身的导热性能较差，因此层数为4-5层的氧化石墨烯可以获得优良的综合性能和良好的性价比。
异氰酸酯包括脂肪族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、芳香族异氰酸酯等。当异氰酸酯与氧化石墨烯混合后，可与氧化石墨烯表面的含氧基团发生反应，化学键合到氧化石墨烯表面，并且为氧化石墨烯粒子的表面提供-NCO基团。反应可以优选地在超声分散下进行，以得到均匀的改性氧化石墨烯，使氧化石墨烯进一步剥离，并防止它们发生团聚。在本发明中，优选地，异氰酸酯选自由以下各项组成的组：二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、和它们的组合。优选它们的原因在于，所述的异氰酸酯为二官能度，无法形成体型交联网络结构，有利于氧化石墨烯和导热填料在聚合物体系中的分散。
氧化石墨烯与异氰酸酯的重量比可以为0.1-10∶0.5-15；优选0.2-1：0.8-2.3。这样的异氰酸酯比例可以为氧化石墨烯提供足够的表面改性和导热填料的适量化学键合，降低界面热阻，又不至于使导热填料与氧化石墨烯难于分散，降低导热效率。
当硅烷偶联剂表面接枝改性导热填料与异氰酸酯功能化改性氧化石墨烯混合时，前者表面的羟基、氨基、环氧基等基团与后者表面的-NCO基团发生反应，形成导热填料与氧化石墨烯之间的共价键结合，使两者间发生强界面相互作用，降低导热填料之间的界面热阻。导热填料与氧化石墨烯共同组成了高导热通路。当用于胶粘剂时，一方面，与单纯使用氧化石墨烯形成导热通路相比，氧化石墨烯用量少，在较小氧化石墨烯的添加量下即可大幅提高导热填料的导热性能，成本大幅降低；另一方面，与使用普通导热填料相比，则可以在获得优异的导热性能的同时，降低导热填料的用量，从而使得胶粘剂具有优异的机械性能和绝缘性能。本发明的导热填料组合物易于分散在聚合物基体中并与聚合物基体良好相容。特别地，由于导热填料与氧化石墨烯之间形成的上述强相互作用和因此的低界面热阻，用于表面改性的硅烷偶联剂和异氰酸酯并不对本发明的胶粘剂组合物的导热性能产生不利影响。此外，发明人还出人意料地发现，本发明的胶粘剂还可以具有高的水汽阻隔性，同时具有优异的韧性。
胶粘剂可以是任意的胶粘剂。优选地，胶粘剂为环氧胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、聚丙烯酸酯胶粘剂或聚酯胶粘剂。这些胶粘剂与硅烷偶联剂改性导热填料和异氰酸酯功能化改性氧化石墨烯的相容性和结合性特别良好。
胶粘剂中还包含抗氧剂。抗氧剂是本领域人员公知的。本发明对可以使用的抗氧剂没有特别的限定，优选受阻酚抗氧剂、亚磷酸酯抗氧剂中的一种或两种。优选用于本发明的高导热绝缘复合材料中的抗氧剂选自由以下各项组成的组：抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1098、抗氧剂245、抗氧剂626、和它们的组合。
本发明还提供一种制备上述高导热绝缘胶粘剂组合物的方法，其特征在于，所述方法包括：
在溶剂中，将所述导热填料与所述硅烷偶联剂混合，制备硅烷偶联剂改性的导热填料；
在溶剂中，将所述氧化石墨烯与所述异氰酸酯混合，制备异氰酸酯改性的氧化石墨烯；
将所述硅烷偶联剂改性的导热填料与所述异氰酸酯改性的氧化石墨烯混合，制备导热填料组合物；
将所述导热填料组合物、所述胶粘剂以及抗氧剂混合搅拌，制备所述高导热绝缘胶粘剂组合物。
硅烷偶联剂改性的导热填料的制备在溶剂中进行，例如在无水乙醇溶液中进行。本发明的发明人发现，将反应环境调节为弱碱性有利于制备性能良好的改性导热填料。例如，可以将反应溶液的pH调节至8-9。可以采用碱溶液调节pH，例如采用浓度为10％的NaOH水溶液进行调节。
当制备硅烷偶联剂改性的导热填料时，在某些情况下，可以通过加热加快表面改性反应。例如在80℃左右的温度，可以在30分钟后实现足够的表面改性。
反应后，可以将反应溶液干燥，得到干燥的硅烷偶联剂改性的导热填料。
异氰酸酯改性的氧化石墨烯的制备也在溶剂中进行，例如在无水二甲基甲酰胺(DMF)中进行。
异氰酸酯改性的氧化石墨烯的制备优选在超声分散下进行。超声分散有助于氧化石墨烯进一步剥离，防止氧化石墨烯团聚，加快其表面改性的进程并得到均匀的产物。
导热填料组合物的制备也在溶剂中进行。溶剂可以是与制备异氰酸酯改性的氧化石墨烯的溶剂相同的溶剂。因此，可以将制备好的并干燥的硅烷偶联剂改性的导热填料加入到含有异氰酸酯改性的氧化石墨烯的溶剂中，继续反应，随后过滤干燥得到导热填料组合物。
导热填料组合物的制备也优选在超声分散下进行。超声分散有助于形成导热填料与氧化石墨烯的均匀结合。
胶粘剂组合物是通过将导热填料组合物、胶粘剂以及抗氧剂混合搅拌得到的。优选使用球磨机、罐磨机、砂磨机或高剪切搅拌分散设备进行所述混合搅拌。除了无机导热填料的热导率，胶粘剂的导热性能很大程度上还取决于导热填料组合物在胶粘剂中的分散接触情况。上述混合搅拌手段可以有效地将导热填料组合物均匀分散到胶粘剂中。
以下通过实施例进一步说明本发明。实施例仅用于说明本发明的目的，而不对本发明构成任何限制。
实施例
高导热绝缘胶粘剂组合物的制备
氧化铝可选球形氧化铝或/和角形氧化铝；角形氧化铝可商购美国雅宝的MZS-3；；住友的AM-210、AM-43、LA4000；佛山华雅的M15。球形氧化铝克商购百图高新材料科技的BAK-2、BAK-10；昭和电工的AS-10、AS-05。
氮化铝可商购日本东洋铝业TFZ-N01P、TFZ-A02P等；
氮化硼可商购蚌埠鑫源材料科技的JYBN-0010、JYBN-0100；百图高新材料科技的BBN-10C、BBN-30C等。
在实施例中所用的氧化石墨烯是通过Hummers方法制备的。具体地，在冰水浴中加入浓硫酸，在磁力搅拌的情况下加入适量的石墨、硝酸钠，在分次加入高锰酸钾。控制反应温度在6℃，保持反应2小时，随后升温到35℃，搅拌下保温30分钟；连续加水，升温到90℃，反应30分钟，接着用蒸馏水稀释，并加入适量的过氧化氢溶液，使得溶液变成亮黄色。趁热过滤，用稀盐酸溶液反复洗涤，直到完全除去硫酸根。将产物放入烘箱中烘干水分，随后在真空干燥箱中干燥，即得氧化石墨。将氧化石墨加入到去离子水中进行超声分散，干燥后即得氧化石墨烯。
实施例1
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含环氧胶粘剂50份、氧化铝MZS-330份、氮化硼JYBN-001020份、氧化石墨烯8份、异佛尔酮二异氰酸酯14份、偶联剂KH1714份、抗氧剂10100.6份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将4份硅烷偶联剂KH171溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为8，然后加入30份氧化铝和20份氮化硼，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将8份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入14份二苯基甲烷二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入步骤1所制备的偶联剂改性导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至环氧胶粘剂中，使用球磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
实施例2
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚氨酯胶粘剂60份、氮化铝TFZ-N01P 30份、氧化石墨烯4份、甲苯二异氰酸酯13份、硅烷偶联剂KH5705份、抗氧剂6260.7份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将5份硅烷偶联剂KH570溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为8，然后加入30份氮化铝，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将4份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入13份二苯基甲烷二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入步骤1所制备的偶联剂改性导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至聚氨酯胶粘剂中，使用球磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
实施例3
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含环氧胶粘剂80份、氧化铝AM-210 10份、氧化石墨烯0.2份、二苯基甲烷二异氰酸酯0.8份、硅烷偶联剂KH560 0.1份、抗氧剂1010 0.1份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将0.1份硅烷偶联剂KH560溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为8，然后加入10份氧化铝，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将0.2份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入0.8份二苯基甲烷二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入步骤1所制备的偶联剂改性导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至环氧胶粘剂中，使用球磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
实施例4
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚氨酯胶粘剂85份、氮化铝TFZ-A02P 12份、氧化石墨烯0.4份、甲苯二异氰酸酯1.0份、硅烷偶联剂KH5700.2份、抗氧剂626 0.2份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将0.2份硅烷偶联剂KH570溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为8.5，然后加入12份氮化铝，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将0.4份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入1.0份甲苯二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入步骤1所制备的偶联剂改性导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至聚氨酯胶粘剂中，使用罐磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
实施例5
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚丙烯酸酯胶粘剂88份、氮化硼BBN-10C 15份、氧化石墨烯0.8份、六亚甲基二异氰酸酯1.5份、硅烷偶联剂KH550 0.3份、抗氧剂1098 0.2份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将0.3份硅烷偶联剂KH550溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为9，然后加入15份氮化硼，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将0.8份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入1.5份六亚甲基二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入步骤1所制备的偶联剂改性导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至聚丙烯酸酯胶粘剂中，使用高剪切搅拌分散设备将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
实施例6
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚酯胶粘剂90份、氧化铝AS-10 8份、氮化硼BBN-30C 7份、氧化石墨烯1份、异佛尔酮二异氰酸酯2.3份、硅烷偶联剂KH171 0.2份、抗氧剂245 0.2份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将0.2份硅烷偶联剂KH171溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为9，然后加入8份氧化铝、7份氮化硼，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将1份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入2.3份异佛尔酮二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入步骤1所制备的偶联剂改性导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至聚酯胶粘剂中，使用砂磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
比较例1
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含环氧胶粘剂88份、氧化石墨烯1份、甲苯二异氰酸酯1.3份、抗氧剂6260.2份。
(1)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将1份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入1.3份甲苯二异氰酸酯，超声反应24小时。
(2)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将功能化改性氧化石墨烯和抗氧剂添加至环氧胶粘剂中，使用砂磨机将两者混合，形成高导热绝缘胶粘剂。
比较例2
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚氨酯胶粘剂90份、氮化硼JYBN-0100 15份、硅烷偶联剂KH171 0.3份、抗氧剂245 0.2份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将0.3份硅烷偶联剂KH171溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为9，然后加入15份氮化硼，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将表面改性导热填料和抗氧剂添加至聚氨酯胶粘剂中，使用高剪切设备将两者混合，形成高导热绝缘胶粘剂。
比较例3
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚酯胶粘剂90份、氧化铝AS-10 8份、氮化硼BBN-30C 7份、氧化石墨烯1份、抗氧剂245 0.2份。
高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将导热填料、氧化石墨烯和抗氧剂添加至聚酯胶粘剂中，使用砂磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
比较例4
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚酯胶粘剂90份、氧化铝AS-10 8份、氮化硼BBN-30C 7份、氧化石墨烯1份、硅烷偶联剂KH171 0.2份、抗氧剂245 0.2份。
(1)导热填料表面改性：以重量份数计，将0.2份硅烷偶联剂KH171溶于无水乙醇中，用10％氢氧化钠水溶液调节pH值为9，然后加入8份氧化铝、7份氮化硼，于80℃下搅拌反应30min，真空干燥后得偶联剂改性导热填料。
(2)复合导热填料制备：将氧化石墨烯与上述步骤1制得的偶联剂改性导热填料混合得到复合导热填料。
(3)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至聚酯胶粘剂中，使用砂磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
比较例5
通过以下步骤，制备高导热绝缘胶粘剂组合物，其按重量份计，包含聚酯胶粘剂90份、氧化铝AS-10 8份、氮化硼BBN-30C 7份、氧化石墨烯1份、异佛尔酮二异氰酸酯2.3份、抗氧剂245 0.2份。
(1)氧化石墨烯功能化改性：以重量份计，将1份氧化石墨烯加入至无水DMF中，超声分散25min，加入2.3份异佛尔酮二异氰酸酯，超声反应24hrs。
(3)复合导热填料制备：在上述反应液中加入导热填料，继续反应12hrs，过滤干燥后得到复合导热填料。
(4)高导热绝缘胶粘剂制备：按配方量，将复合导热填料和抗氧剂添加至聚酯胶粘剂中，使用砂磨机将复合导热填料与胶粘剂混合在一起，形成高导热绝缘胶粘剂。
绝缘胶粘剂性能表征
对实施例1-6和比较例1-5制得的绝缘胶粘剂进行以下性能表征。表征结果列于表1中。
(1)导热性能
按ASTM D5470测试。
(2)剪切强度
按GB/T 7124-2008方法测试，粘结基材为钢板。
(3)电气强度
按GB/T 1408.1-2006测试。
(4)体积电阻率和表面电阻
按GB/T 1410-2006测试。
(5)冲击强度
按GB/T 1843-2008测试。
(6)水蒸气透过率
按GB/T21529-2008测试。
(7)5％热分解温度
采用TGA测试，N2气氛，升温速率10℃/min，记录质量损失5％时的温度。
表1性能表征
本发明的技术方案可以在高胶粘剂含量下仍达到高导热性。
与比较例胶粘剂相比，实施例中的胶粘剂具有更高的导热系数，这是因为实施例中改性后的导热填料和氧化石墨烯形成了化学键结合，有效降低了界面热阻，且与胶粘剂体系具有良好的相容性，可形成高效导热网络。可见，硅烷偶联剂改性导热填料与异氰酸酯改性氧化石墨烯的组合使用产生了协同效果，得到了明显优于仅单独使用其中一种的高导热性。
实施例5％热分解温度也高于比较例，说明本发明的高导热绝缘胶粘剂组合物也具有良好的耐热性。
从表中可以看到，实施例3-6的性能更加优良，在粘接性能、冲击韧性、水汽阻隔性、绝缘性能方面全面优于比较例，这是因为适当添加量下的导热填料和氧化石墨烯，不仅可以形成高效的导热网络，提高胶粘剂的导热系数，而且导热填料与氧化石墨烯可以对胶粘剂体系有效增韧，阻碍水蒸气渗透通路。
实施例1-2的一些性能如导热性能、粘接性能、绝缘性、冲击韧性、水汽阻隔性均不如实施例3-6，有些甚至低于比较例1-2。这是因为实施例1-2中胶粘剂量相对小，而导热填料、氧化石墨烯、硅烷偶联剂和异氰酸酯的量相对较大，一方面导致导热填料与氧化石墨烯形成较多的化学键合，使得不易分散并降低导热效率；另一方面导热填料和氧化石墨烯添加量较多，将导致致密度下降，产生较多的孔洞和空隙，从而在一定程度上影响粘接性、绝缘性、冲击韧性和水汽阻隔性。不过，实施例1-2仍具有出色的导热性和耐热性。而当与比较例1-2具有同等水平的胶粘剂比例时，实施例3-6的上述性能即全面超越单独使用一种导热材料的情况。
比较例3-5采用与实施例6相同添加量的胶粘剂、氧化石墨烯和导热填料，但是比较例3-5的导热性能、绝缘性能、冲击韧性、粘接性及水汽阻隔性都不如实施例，有些性能甚至低于比较例1-2，这是因为比较例3-5都没有对氧化石墨烯和导热填料做表面处理或者只是对其中一个做表面处理，从而导致导热填料与氧化石墨烯之间未形成化学键合，存在很大的界面热阻，且与胶粘剂相容性变差，复合导热填料在胶粘剂体系中无法形成高效导热网络，且所制备的高导热胶粘剂存在大量的孔隙和空洞。
总之，本发明的胶粘剂采用复合导热填料，少量氧化石墨烯与导热填料实现了共价键结合，有效降低了两者间的界面热阻，充分利用氧化石墨烯高导热特性有效改善普通导热填料的导热性能，且与有机体系具有良好的相容性，可在胶粘剂体系中形成高效导热网络，故都具有优异的导热性能。此外，还意外的发现本发明高导热绝缘胶粘剂拥有良好的水汽阻隔性，这可能是因为复合导热填料与有机体系的良好相容性，可有效阻止银纹扩散及阻碍水蒸气渗透通路。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述高导热绝缘胶粘剂组合物包含：
胶粘剂50-90重量份、导热填料10-50重量份、硅烷偶联剂0.1-5重量份、氧化石墨烯0.1-10重量份、异氰酸酯0.5-15重量份和抗氧剂0.1-0.8重量份，
优选地，胶粘剂80-90重量份、导热填料10-15重量份、硅烷偶联剂0.1-0.3重量份、氧化石墨烯0.2-1重量份、异氰酸酯0.8-2.3重量份和抗氧剂0.1-0.2重量份。
2.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述胶粘剂为环氧胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、聚丙烯酸酯胶粘剂或聚酯胶粘剂。
3.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述导热填料选自由以下各项组成的组：氧化铝、氮化铝、氮化硼、和它们的组合。
4.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂的结构通式为Y-(CH2)n-SiX3，其中n＝0-3；三个X各自独立地为-OCH3或-OCH2CH3；Y为氨基、环氧基、乙烯基中的一种。
5.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述氧化石墨烯是少层氧化石墨烯，所述少层氧化石墨烯的层数为1-10层，优选地，所述少层氧化石墨烯的层数为4-5层。
6.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述异氰酸酯选自由以下各项组成的组：脂肪族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、芳香族异氰酸酯、和它们的组合，优选地，所述异氰酸酯选自由以下各项组成的组：二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、和它们的组合。
7.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物，其特征在于，所述抗氧剂选自受阻酚抗氧剂、亚磷酸酯抗氧剂、和它们的组合。
8.一种制备权利要求1所述的高导热绝缘胶粘剂组合物的方法，其特征在于，所述方法包括：
在溶剂中，将所述导热填料与所述硅烷偶联剂混合，制备硅烷偶联剂改性的导热填料；
在溶剂中，将所述氧化石墨烯与所述异氰酸酯混合，制备异氰酸酯改性的氧化石墨烯；
将所述硅烷偶联剂改性的导热填料与所述异氰酸酯改性的氧化石墨烯混合，制备导热填料组合物；
将所述导热填料组合物、所述胶粘剂以及抗氧剂混合搅拌，制备所述高导热绝缘胶粘剂组合物。
9.据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过超声分散制备所述异氰酸酯改性的氧化石墨烯和/或所述导热填料组合物。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，使用球磨机、罐磨机、砂磨机或高剪切搅拌分散设备进行所述混合搅拌。
CN201711498103.5A 2017-12-28 2017-12-28 高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法 Expired - Fee Related CN107987770B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711498103.5A CN107987770B (zh) 2017-12-28 2017-12-28 高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711498103.5A CN107987770B (zh) 2017-12-28 2017-12-28 高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107987770A true CN107987770A (zh) 2018-05-04
CN107987770B CN107987770B (zh) 2020-09-08

Family

ID=62040594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711498103.5A Expired - Fee Related CN107987770B (zh) 2017-12-28 2017-12-28 高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107987770B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109135647A (zh) * 2018-09-05 2019-01-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物、由其制备的覆盖膜、覆铜板以及印制线路板
CN109554151A (zh) * 2018-10-23 2019-04-02 厦门韦尔通科技有限公司 一种适用于电子器件的胶黏剂及其制备方法
CN109628050A (zh) * 2018-10-23 2019-04-16 厦门韦尔通科技有限公司 一种耐阻燃的胶黏剂及其制备方法
CN110184009A (zh) * 2019-05-20 2019-08-30 秦臻 一种环氧树脂基导热绝缘胶的制备方法
CN111094497A (zh) * 2017-09-12 2020-05-01 横滨橡胶株式会社 氨基甲酸酯系粘接剂组合物
CN111748307A (zh) * 2020-08-04 2020-10-09 浙江海泰新材料有限公司 一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法
CN112594296A (zh) * 2020-12-21 2021-04-02 蚌埠市科达电器有限公司 高性能永磁双稳态电磁离合器
CN113088235A (zh) * 2021-03-09 2021-07-09 北京旭碳新材料科技有限公司 石墨烯散热灌封胶组合物以及利用该组合物制得的灌封胶和散热模块

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102153835A (zh) * 2011-03-15 2011-08-17 北京航空航天大学 一种改性石墨烯/环氧树脂复合材料及其制备方法
CN102618041A (zh) * 2012-03-31 2012-08-01 合肥工业大学 一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法
CN105368466A (zh) * 2015-10-28 2016-03-02 武汉理工大学 表面由二异氰酸酯桥接氧化石墨烯的氢氧化合物阻燃剂的制备方法
KR101754994B1 (ko) * 2015-12-08 2017-07-06 한국생산기술연구원 그래핀 옥사이드/폴리우레탄 복합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 의료용 튜브
CN107474782A (zh) * 2017-08-16 2017-12-15 上海量子花光艺科技股份有限公司 一种抗静电聚氨酯灌封胶及其使用方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102153835A (zh) * 2011-03-15 2011-08-17 北京航空航天大学 一种改性石墨烯/环氧树脂复合材料及其制备方法
CN102618041A (zh) * 2012-03-31 2012-08-01 合肥工业大学 一种高导热绝缘硅橡胶及其制备方法
CN105368466A (zh) * 2015-10-28 2016-03-02 武汉理工大学 表面由二异氰酸酯桥接氧化石墨烯的氢氧化合物阻燃剂的制备方法
KR101754994B1 (ko) * 2015-12-08 2017-07-06 한국생산기술연구원 그래핀 옥사이드/폴리우레탄 복합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 의료용 튜브
CN107474782A (zh) * 2017-08-16 2017-12-15 上海量子花光艺科技股份有限公司 一种抗静电聚氨酯灌封胶及其使用方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111094497A (zh) * 2017-09-12 2020-05-01 横滨橡胶株式会社 氨基甲酸酯系粘接剂组合物
CN111094497B (zh) * 2017-09-12 2021-12-21 西卡豪马泰特株式会社 氨基甲酸酯系粘接剂组合物
CN109135647A (zh) * 2018-09-05 2019-01-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物、由其制备的覆盖膜、覆铜板以及印制线路板
CN109554151A (zh) * 2018-10-23 2019-04-02 厦门韦尔通科技有限公司 一种适用于电子器件的胶黏剂及其制备方法
CN109628050A (zh) * 2018-10-23 2019-04-16 厦门韦尔通科技有限公司 一种耐阻燃的胶黏剂及其制备方法
CN110184009A (zh) * 2019-05-20 2019-08-30 秦臻 一种环氧树脂基导热绝缘胶的制备方法
CN111748307A (zh) * 2020-08-04 2020-10-09 浙江海泰新材料有限公司 一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法
CN112594296A (zh) * 2020-12-21 2021-04-02 蚌埠市科达电器有限公司 高性能永磁双稳态电磁离合器
CN113088235A (zh) * 2021-03-09 2021-07-09 北京旭碳新材料科技有限公司 石墨烯散热灌封胶组合物以及利用该组合物制得的灌封胶和散热模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN107987770B (zh) 2020-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107987770A (zh) 高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法
JP6816920B2 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート
CN102002141B (zh) 聚氨酯-纳米高岭土复合材料的制备方法
CN102559047B (zh) 一种有机硅弹性涂料及其制备方法
CN109337638B (zh) 一种紫外光混杂固化封装胶组合物
WO2013137654A1 (ko) 금속-판상의 그라핀 분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐용 코팅 조성물
SG191950A1 (en) Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same
EP3564185B1 (en) Hexagonal boron nitride powder, method for producing same, resin composition and resin sheet
CN104531022B (zh) 一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法
CN106634155A (zh) 一种环氧富锌底漆专用的石墨烯助剂及其制备方法
CN107760098B (zh) 低温固化硅胶油墨、制备方法及应用
WO2021068506A1 (zh) 一种基于氧化石墨烯的水基防腐涂料及其制备方法
Kumar et al. Study on epoxy resin based thermal adhesive composite incorporated with expanded graphite/silver flake hybrids
Saadatmandi et al. Effective epoxy composite coating mechanical/fracture toughness properties improvement by incorporation of graphene oxide nano-platforms reduced by a green/biocompataible reductant
CN113493619A (zh) 一种石墨烯表面包覆二氧化硅复合材料及其制备方法和应用
CN104449337A (zh) 一种高导热光固化功能涂料的制备方法
CN114023495A (zh) 一种水性导电碳浆、柔性电热膜及其在可穿戴加热产品上的应用
CN102653599A (zh) 一种含高分子偶联剂的活性镁系阻燃剂及其制备方法
Kumar et al. Thermal conductive epoxy adhesive composites filled with carbon-based particulate fillers: a comparative study
Yan et al. Effect of graphene oxide with different exfoliation levels on the mechanical properties of epoxy nanocomposites
CN107880736A (zh) 一种电力铁塔专用防腐涂料及其制备方法
JP3708423B2 (ja) エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物
CN116751531A (zh) 一种导热绝缘胶膜及其制备方法和应用
KR101642052B1 (ko) 열전도성 조성물, 열전도성 점착 시트 및 이의 제조방법
CN101597499B (zh) 一种环保型复合无机阻燃剂的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200908

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee