CN107946051A - 一种电子贴片组件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子贴片组件，包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁性线圈，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端，所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端。上述电子贴片组件，能够降低占用PCB板的面积，且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离，提高产品可靠性，增强贴片效果，避免回流后的焊点虚焊问题。
Description
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，特别是涉及一种电子贴片组件。
背景技术
现有电子贴片组件的构造，以变压器骨架和电流互感器为例，其主要具有一塑胶外壳，塑胶外壳由绝缘材料和金属引脚一体成型，金属引脚排列于塑胶外壳两侧，引脚数量依设计而定，引脚底部做成海鸥脚，利于贴片机贴片回流焊接，实现自动化生产；引脚的顶部或底部与磁性线圈进行组装，首先将绕制完漆包线的磁性线圈放入塑胶外壳的型腔中，再将磁性线圈线头缠绕在塑胶外壳相应的缠线引脚端子上，然后将缠绕好的缠线引脚端子浸锡去除漆包线漆层，且使得磁性线圈绕组线与缠线引脚端子实现电气连接，绕制完漆包线的磁性线圈可进行编带包装，来料后可进行贴片自动化生产。
然而，上述变压器的骨架为单腔结构，没有下腔避空元器件，不能形成叠层结构，占用的PCB板面积较大，而上述电流互感器下方虽可避空元器件，但磁性线圈与元器件之间没有隔离，产品可靠性不够高，且在浸锡去除漆包皮时无法保证引脚的平整度，影响贴片效果，回流后可能导致焊点虚焊。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种电子贴片组件，能够降低占用PCB板的面积，且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离，提高产品可靠性，增强贴片效果，避免回流后的焊点虚焊问题。
本发明提供的一种电子贴片组件，包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁性线圈，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端，所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述绝缘底座的上部还可拆卸式连接有上盖。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述绝缘底座和所述上盖之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述绝缘底座的外周部包围有可拆卸式连接的绝缘外壳。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述绝缘底座与所述绝缘外壳之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述上腔和所述下腔之间利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料实现相互绝缘隔离。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述引脚为表面镀锡、镀镍、镀银或镀金的磷青铜引脚。
优选的，在上述电子贴片组件中，所述绝缘底座为一体成型式形成上腔和下腔的绝缘底座。
通过上述描述可知，本发明提供的上述电子贴片组件，由于包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁性线圈，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端，所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端，因此能够降低占用PCB板的面积，且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离，提高产品可靠性，增强贴片效果，避免回流后的焊点虚焊问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的第一种电子贴片组件的示意图；
图2为本申请实施例提供的第四种电子贴片组件的示意图。
具体实施方式
本发明的核心思想在于提供一种电子贴片组件，能够降低占用PCB板的面积，且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离，提高产品可靠性，增强贴片效果，避免回流后的焊点虚焊问题。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供的第一种电子贴片组件如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种电子贴片组件的示意图，该组件包括具有上腔1和下腔2的绝缘底座3，所述上腔1和所述下腔2之间相互绝缘隔离，所述上腔1内容纳有磁性线圈4，所述绝缘底座3还内嵌有贯穿所述上腔1的外周部和所述下腔2的外周部的引脚5，所述引脚5的上部具有用于绕制所述磁性线圈4的绕线端6，所述引脚5的下部具有用于连接至PCB板的贴片端7，这种布局实现了磁性线圈绕线端与贴片端的分开设计，就不存在因浸锡导致引脚平面度不良的问题，这种贴片的设置也能够方便自动化生产。
其中，所述上腔1用于承载磁性线圈4，下腔2用于避空元器件，形成叠层结构，有效减少对PCB板面积的占用，中间利用绝缘材质隔开，起到隔离磁性线圈和元器件以提高产品可靠性的作用，引脚5内嵌于绝缘底座3内，作为磁性线圈4的缠线引脚端子，起到磁性线圈4和元器件电气连接的桥梁作用，这些引脚在绝缘底座3中以一定的相对位置固定地摆放从而形成一个整体。制作上述组件时，将磁性线圈4置于绝缘底座3的上腔1中，然后将磁性线圈4的漆包线端头绕在引脚5的顶部，浸锡去掉漆包皮，实现磁性线圈4与引脚5的电气连通，即完成贴片组件的制作；制作好的贴片组件可进行编带包装，来料时该组件和元器件经贴片机贴装到PCB板上，经过一次回流焊接可实现PCB板、元器件、磁性线圈与输入/输出引脚的电气连接，完成成品制作，再对磁性线圈进行耐压测试，并编带包装，此种方法工艺简单，可实现自动化生产，提高生产效率，降低劳动成本，提高产品的可靠性，减少PCB板的占有面积。
通过上述描述可知，本申请实施例提供的第一种电子贴片组件，由于包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁性线圈，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端，所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端，因此能够降低占用PCB板的面积，且实现磁性线圈与元器件之间的有效隔离，提高产品可靠性，增强贴片效果，避免回流后的焊点虚焊问题。
本申请实施例提供的第二种电子贴片组件，是在上述第一种电子贴片组件的基础上，还包括如下技术特征：
继续参考图1，所述绝缘底座3的上部还可拆卸式连接有上盖8。
需要说明的是，现有的变压器骨架没有上盖结构，需用专门的吸嘴进行贴装，工艺窗口小，操作不便，磁性线圈裸露在空气中，影响产品外观，也影响产品的在湿气环境中的可靠性，而本实施例添加了这种上盖8之后，能够提高操作的便利性和自动化，提高工作效率。
本申请实施例提供的第三种电子贴片组件，是在上述第二种电子贴片组件的基础上，还包括如下技术特征：
所述绝缘底座和所述上盖之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接，这样操作方便又不影响整体外观。
本申请实施例提供的第四种电子贴片组件，是在上述第一种电子贴片组件的基础上，还包括如下技术特征：
所述绝缘底座的外周部包围有可拆卸式连接的绝缘外壳。
参考图2，图2为本申请实施例提供的第四种电子贴片组件的示意图，在这种方案中，不采用上盖，而是利用绝缘外壳9实现包围式封装，将所有元器件都包裹在其内部，同样能够提高可靠性。
本申请实施例提供的第五种电子贴片组件，是在上述第四种电子贴片组件的基础上，还包括如下技术特征：
所述绝缘底座与所述绝缘外壳之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接，这样操作方便，又不影响整体的美观。
本申请实施例提供的第六种电子贴片组件，是在上述第一种至第五种电子贴片组件中任一种的基础上，还包括如下技术特征：
所述上腔和所述下腔之间利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料实现相互绝缘隔离。
其中，所述EMC塑料就是Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料，LCP塑料就是Liquid Crystal Polymer，即液晶聚合物塑料，DAP塑料就是聚邻苯二甲酸二稀丙脂塑料，当然这些材质仅是优选方案，实际上还可以根据需要选用其他类似的绝缘材料，此处并不限制。
本申请实施例提供的第七种电子贴片组件，是在上述第一种至第五种电子贴片组件中任一种的基础上，还包括如下技术特征：
所述引脚为表面镀锡、镀镍、镀银或镀金的磷青铜引脚。
当然这些材质仅是优选方案，实际上还可以根据需要选用其他类似的材料，此处并不限制。
本申请实施例提供的第八种电子贴片组件，是在上述第一种至第五种电子贴片组件中任一种的基础上，还包括如下技术特征：
所述绝缘底座为一体成型式形成上腔和下腔的绝缘底座。
在这种情况下，绝缘底座通过包括塑料在内的绝缘材料加热融化后一体注入模具内注塑而成，中间绝缘部分和腔体为一体，这样能够保证没有任何缝隙，绝缘效果更好。当然这也仅是一种优选方案，此处并没有排除其他类型的绝缘构造。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种电子贴片组件，其特征在于，包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁性线圈，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁性线圈的绕线端，所述引脚的下部具有用于连接至PCB板的贴片端。
2.根据权利要求1所述的电子贴片组件，其特征在于，所述绝缘底座的上部还可拆卸式连接有上盖。
3.根据权利要求2所述的电子贴片组件，其特征在于，所述绝缘底座和所述上盖之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。
4.根据权利要求1所述的电子贴片组件，其特征在于，所述绝缘底座的外周部包围有可拆卸式连接的绝缘外壳。
5.根据权利要求4所述的电子贴片组件，其特征在于，所述绝缘底座与所述绝缘外壳之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子贴片组件，其特征在于，所述上腔和所述下腔之间利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料实现相互绝缘隔离。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电子贴片组件，其特征在于，所述引脚为表面镀锡、镀镍、镀银或镀金的磷青铜引脚。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电子贴片组件，其特征在于，所述绝缘底座为一体成型式形成上腔和下腔的绝缘底座。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180420 |