CN107908263A - 一种带有散热套的内存条 - Google Patents
一种带有散热套的内存条 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107908263A CN107908263A CN201711073324.8A CN201711073324A CN107908263A CN 107908263 A CN107908263 A CN 107908263A CN 201711073324 A CN201711073324 A CN 201711073324A CN 107908263 A CN107908263 A CN 107908263A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- memory bar
- dissipating pipe
- radiating
- radiating shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种带有散热套的内存条,它涉及计算机技术领域;内存条本体上安装有数个存储芯片,所述内存条本体的下侧设置有接插芯片,所述内存条本体的两侧壁上均设置有弧形卡接槽,所述内存条本体的外侧套接有散热壳体,所述散热壳体的外侧壁上设置有防滑槽,所述防滑槽内安装有防滑条,所述散热壳体的内侧壁上安装有数个集热块,所述散热壳体的横向、纵向与Z轴向均设置有散热孔,所述散热孔内分别安装有横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管,所述横向散热管与纵向散热管相贯通,所述纵向散热管与Z轴散热管相贯通,所述散热壳体内侧壁的下端安装有卡接头;本发明能实现快速多向散热,且能延长使用寿命,效率高,操作简便。
Description
技术领域
本发明涉及一种带有散热套的内存条,属于计算机技术领域。
背景技术
计算机(computer)俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一,对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响,并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域,已形成了规模巨大的计算机产业,带动了全球范围的技术进步,由此引发了深刻的社会变革,计算机已遍及一般学校、企事业单位,进入寻常百姓家,成为信息社会中必不可少的工具。 计算机的应用在中国越来越普遍,改革开放以后,中国计算机用户的数量不断攀升,应用水平不断提高,特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。
现有的计算机内存条在使用时不能实现快速散热,且内存条温度升高,其缩短使用寿命,效率低。
发明内容
针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种带有散热套的内存条。
本发明的一种带有散热套的内存条,它包含内存条本体、存储芯片、散热壳体、接插芯片、防滑条、集热块、横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管、卡接头;内存条本体上安装有数个存储芯片,所述内存条本体的下侧设置有接插芯片,所述内存条本体的两侧壁上均设置有弧形卡接槽,所述内存条本体的外侧套接有散热壳体,所述散热壳体的外侧壁上设置有防滑槽,所述防滑槽内安装有防滑条,所述散热壳体的内侧壁上安装有数个集热块,所述散热壳体的横向、纵向与Z轴向均设置有散热孔,所述散热孔内分别安装有横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管,所述横向散热管与纵向散热管相贯通,所述纵向散热管与Z轴散热管相贯通,所述散热壳体内侧壁的下端安装有卡接头。
作为优选,所述集热块的底部设置有数个散热槽。
作为优选,所述横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管均为螺旋式散热管,散热管的两端均安装有过滤网。
作为优选,所述卡接头的外侧壁上设置有卡接垫,所述卡接垫上设置有不干胶层与数个卡接凸点。
作为优选,所述防滑条的中部设置有耐磨槽孔。
作为优选,所述散热壳体的两侧壁上均设置有凹槽,所述凹槽上设置有防滑滚花。
本发明的有益效果为:能实现快速多向散热,且能延长使用寿命,效率高,操作简便。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中散热壳体的主视图;
图3为本发明中集热块的结构示意图;
图4为本发明中散热壳体的侧视图。
图中:1-内存条本体;2-存储芯片;3-散热壳体;4-接插芯片;5-防滑条;6-集热块;7-横向散热管;8-纵向散热管;9- Z轴散热管;10-卡接头;11-弧形卡接槽。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1至图4所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含内存条本体1、存储芯片2、散热壳体3、接插芯片4、防滑条5、集热块6、横向散热管7、纵向散热管8、Z轴散热管9、卡接头10;内存条本体1上安装有数个存储芯片2,所述内存条本体1的下侧设置有接插芯片4,所述内存条本体1的两侧壁上均设置有弧形卡接槽11,所述内存条本体1的外侧套接有散热壳体3,所述散热壳体3的外侧壁上设置有防滑槽,所述防滑槽内安装有防滑条5,所述散热壳体3的内侧壁上安装有数个集热块6,所述散热壳体3的横向、纵向与Z轴向均设置有散热孔,所述散热孔内分别安装有横向散热管7、纵向散热管8、Z轴散热管9,所述横向散热管7与纵向散热管8相贯通,所述纵向散热管8与Z轴散热管9相贯通,所述散热壳体3内侧壁的下端安装有卡接头10。
进一步的,所述集热块6的底部设置有数个散热槽。
进一步的,所述横向散热管7、纵向散热管8、Z轴散热管9均为螺旋式散热管,散热管的两端均安装有过滤网。
进一步的,所述卡接头10的外侧壁上设置有卡接垫,所述卡接垫上设置有不干胶层与数个卡接凸点。
进一步的,所述防滑条5的中部设置有耐磨槽孔。
进一步的,所述散热壳体3的两侧壁上均设置有凹槽,所述凹槽上设置有防滑滚花。
本具体实施方式的工作原理为:在使用时,通过内存条本体1外侧的散热壳体3实现快速散热,且通过卡接头10实现与内存条本体1的卡接,接插芯片4实现内存条本体1的插接,且插接时通过防滑条5实现防滑,且在使用时,通过集热块6实现快速集热,而且采用横向散热管7、纵向散热管8、Z轴散热管9实现多向散热,能提高散热效率,且集热块6通过本身的散热槽来实现自然散热,其使用方便,操作简便。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种带有散热套的内存条,其特征在于:它包含内存条本体、存储芯片、散热壳体、接插芯片、防滑条、集热块、横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管、卡接头;内存条本体上安装有数个存储芯片,所述内存条本体的下侧设置有接插芯片,所述内存条本体的两侧壁上均设置有弧形卡接槽,所述内存条本体的外侧套接有散热壳体,所述散热壳体的外侧壁上设置有防滑槽,所述防滑槽内安装有防滑条,所述散热壳体的内侧壁上安装有数个集热块,所述散热壳体的横向、纵向与Z轴向均设置有散热孔,所述散热孔内分别安装有横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管,所述横向散热管与纵向散热管相贯通,所述纵向散热管与Z轴散热管相贯通,所述散热壳体内侧壁的下端安装有卡接头。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热套的计算机内存条,其特征在于:所述集热块的底部设置有数个散热槽。
3.根据权利要求1所述的一种带有散热套的内存条,其特征在于:所述横向散热管、纵向散热管、Z轴散热管均为螺旋式散热管,散热管的两端均安装有过滤网。
4.根据权利要求1所述的一种带有散热套的内存条,其特征在于:所述卡接头的外侧壁上设置有卡接垫,所述卡接垫上设置有不干胶层与数个卡接凸点。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热套的内存条,其特征在于:所述防滑条的中部设置有耐磨槽孔。
6.根据权利要求1所述的一种带有散热套的内存条,其特征在于:所述散热壳体的两侧壁上均设置有凹槽,所述凹槽上设置有防滑滚花。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711073324.8A CN107908263A (zh) | 2017-11-04 | 2017-11-04 | 一种带有散热套的内存条 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711073324.8A CN107908263A (zh) | 2017-11-04 | 2017-11-04 | 一种带有散热套的内存条 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107908263A true CN107908263A (zh) | 2018-04-13 |
Family
ID=61843516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711073324.8A Pending CN107908263A (zh) | 2017-11-04 | 2017-11-04 | 一种带有散热套的内存条 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107908263A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080251911A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Farnsworth Arthur K | System and method having evaporative cooling for memory |
CN102419623A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-04-18 | 华为技术有限公司 | 内存液冷散热方法、装置及系统 |
CN203928849U (zh) * | 2014-07-07 | 2014-11-05 | 贵州贵航汽车零部件股份有限公司 | 内存条用散热器水室改进结构 |
US20150212555A1 (en) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Orthogonally hinged individualized memory module cooling |
CN206178940U (zh) * | 2016-09-21 | 2017-05-17 | 郑州学生宝电子科技有限公司 | 一种学生信息管理用存储卡 |
-
2017
- 2017-11-04 CN CN201711073324.8A patent/CN107908263A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080251911A1 (en) * | 2007-04-10 | 2008-10-16 | Farnsworth Arthur K | System and method having evaporative cooling for memory |
CN102419623A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-04-18 | 华为技术有限公司 | 内存液冷散热方法、装置及系统 |
US20150212555A1 (en) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Orthogonally hinged individualized memory module cooling |
CN203928849U (zh) * | 2014-07-07 | 2014-11-05 | 贵州贵航汽车零部件股份有限公司 | 内存条用散热器水室改进结构 |
CN206178940U (zh) * | 2016-09-21 | 2017-05-17 | 郑州学生宝电子科技有限公司 | 一种学生信息管理用存储卡 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1571532A3 (en) | Redundant liquid cooling system and electronic apparatus having the same therein | |
CN102548361A (zh) | 利用潜热型功能流体的散热装置及其散热方法 | |
US20150062817A1 (en) | Server | |
CN107908263A (zh) | 一种带有散热套的内存条 | |
CN107894812A (zh) | 一种不易松动的稳定式显卡插接架 | |
CN205068274U (zh) | 笔记本电脑 | |
Azimi et al. | Understanding the role of GPGPU-accelerated SoC-based ARM clusters | |
CN206788725U (zh) | 一种缓冲式计算机电源 | |
Lowe-Power et al. | When to use 3d die-stacked memory for bandwidth-constrained big data workloads | |
CN104914949A (zh) | 一种组合式计算机水冷散热装置 | |
CN206849008U (zh) | 一种计算机网络集成接口 | |
CN105468115A (zh) | 一种计算机cpu快速散热装置 | |
KR20220134433A (ko) | 디바이스-대-디바이스 접속을 위한 접지 핀 | |
CN203300627U (zh) | 一种集成电路的散热器 | |
CN204733504U (zh) | 一种通用散热结构 | |
CN207750686U (zh) | 一种计算机主机托装置 | |
CN202443406U (zh) | 电脑散热板 | |
CN205427694U (zh) | 一种无风扇嵌入式工业主板 | |
US20140328018A1 (en) | Fanless notebook computer structure providing enhanced graphics performance and form factor | |
CN205621720U (zh) | 一种igbt散热结构 | |
CN209641649U (zh) | 散热结构 | |
CN105676976A (zh) | 高性能散热器 | |
CN104251402A (zh) | 流体冷却式灯具 | |
US20240260233A1 (en) | Dimm cooling assemblies | |
CN208256648U (zh) | 一种GaALAs芯片的电流扩散及散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180413 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |