CN107887369A - 一种led双色灯条及制作方法 - Google Patents

一种led双色灯条及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107887369A
CN107887369A CN201610883610.XA CN201610883610A CN107887369A CN 107887369 A CN107887369 A CN 107887369A CN 201610883610 A CN201610883610 A CN 201610883610A CN 107887369 A CN107887369 A CN 107887369A
Authority
CN
China
Prior art keywords
long
sides
electrodes
led
battlement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201610883610.XA
Other languages
English (en)
Inventor
王定锋
徐文红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201610883610.XA priority Critical patent/CN107887369A/zh
Publication of CN107887369A publication Critical patent/CN107887369A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8516—Wavelength conversion means having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer or wavelength conversion layer with a concentration gradient
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0361—Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01—Manufacture or treatment
    • H10H20/036—Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0364—Manufacture or treatment of packages of interconnections

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种LED双色灯条及制作方法，具体而言，将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条的两端用作各个电极的金属部分进行冲切，除去不需要的哪部分金属，然后在各个正极与负极间的断开部位处注塑，形成的塑料绝缘体同时将两边有长城垛金属条的正极和负极连接成一个整体，制作成一种长城垛状结构LED灯条支架。在长城垛状结构LED灯条支架上，将LED芯片固晶在两边的长城垛上，分别焊线连接到各个相应的电极上，制作成双排独立发光的LED芯片串联连接，分别施加不同配方的荧光粉胶水，制成LED双色灯条。本发明解决了传统LED灯丝条不能做双色的问题，同时解决了导热散热和多面发光不均匀的问题。

Description

一种LED双色灯条及制作方法
技术领域
本发明及LED应用领域，具体涉及一种LED双色灯条及制作方法。
背景技术
一直以来，多面发光的LED灯丝封装，通常是采用在透明材料上固晶封装LED芯片，例如：在透明陶瓷、蓝宝石、玻璃上固晶封装LED芯片制作成LED灯丝，虽然透光好，多面发光比较均匀，但成本高，导热散热差，并且组装时断裂破损率高，并且只能做成单色的LED灯丝条。
市面上也有采用直条型的金属制作成LED灯丝，虽然导热散热相对较好，但发出的光非常不均匀，尤其是侧面和背面发出的光较暗，也在金属条上打透光孔的做法，透光孔过小导到背面的光非常少，导致背面出光太差，透光孔过大导到背面的光相对多一些，但强度变差容易变形弯曲导致封装的金属线断裂形成开路，并且也只能做成单色的LED灯丝条，如何做到成本低、提高导热散热、提高透光率一直是LED灯丝条的难题。
为了克服以上的缺陷和不足，本发明的一种LED双色灯条及制作方法，将金属条支架的两边同时设计成长城垛状结构的边，无长城垛的金属部分保持足够宽度和适当厚度，LED芯片固晶在两边的长城垛上，分别焊线连接到各个相应的电极上，成双排独立发光的LED芯片串联连接，分别施加不同配方的荧光粉胶水，通过分别控制两排芯片不同电流大小和通断来获取多种色光，解决了传统灯丝条不能做双色的问题，LED芯片发出的光一部分从正面照射出去，一部分光通过封装胶从长城垛周围的边缘导至支架的侧面和背面照射出去，这样解决了导热散热问题和多面发光不均匀的问题，同时又解决了金属强度不够的问题，并且降低了成本。
发明内容
本发明涉及一种LED双色灯条及制作方法，具体而言，将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条的两端用作各个电极的金属部分进行冲切，除去不需要的哪部分金属，然后在各个正极与负极间的断开部位处注塑，形成的塑料绝缘体同时将两边有长城垛金属条的正极和负极连接成一个整体，制作成一种长城垛状结构LED灯条支架。在长城垛状结构LED灯条支架上，将LED芯片固晶在两边的长城垛上，分别焊线连接到各个相应的电极上，制作成双排独立发光的LED芯片串联连接，分别施加不同配方的荧光粉胶水，制成LED双色灯条。本发明解决了传统LED灯丝条不能做双色的问题，同时解决了导热散热和多面发光不均匀的问题。
根据本发明提供了一种LED双色灯条的制作方法，包括：将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条上冲切，除去不需要的哪部分金属，形成三个断开互不相连的电极，其中一个电极是长城垛状结构金属条的主体，然后在三个电极的断开部位处注塑，注塑的塑料绝缘体同时将两边有长城垛状结构的金属条主体和另外两个电极连接成一个整体，制作成多条并置连在边框上的两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架；将LED芯片分别固晶在所述的LED灯条支架的两边长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，分别将同一边上的芯片与芯片之间焊线串联连接，并且首尾两端的芯片分别焊线连接到各自相对应的电极上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接，并且是共用一个电极的可独立控制发光的两串联，在金属条两边分别施加不同配方的荧光粉胶水，固化后用模具切分成单条，制作成三个电极的双色LED灯条。
根据本发明还提供了一种LED双色灯条的制作方法，包括：将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条两端冲切，除去不需要的哪部分金属，形成其中一端是两个断开互不相连的电极，另一端也是两个断开互不相连的电极，但其中一个电极是两边带长城垛的金属条主体；或者是其中一端是两个断开互不相连的电极，另一端也是两个断开互不相连的电极，四个电极都是和长城垛状结构金属条的主体断开的，然后在两端的电极断开部位处同时注塑，两端注塑形成的塑料绝缘体分别将各自哪一端的电极和两边有长城垛的金属条主体连接成一个整体，制作成多条并置连在边框上的两边都有长城垛状结构的四个独立电极的LED灯条支架；将LED芯片分别固晶在所述的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架两边的长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，分别将同一边上的芯片与芯片之间焊线串联连接，并且首尾两端的芯片分别焊线连接到各自相对应的电极上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接，在金属条两边分别施加不同配方的荧光粉胶水，固化后用模具切分成单条灯条，制作成四个电极的双色LED灯条。
根据本发明还提供了一种LED双色灯条，包括：三个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架；双排芯片；金属焊线；双排不同配方的封装胶水；其中，所述三个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架，在金属条上设置有断开互不相连的三个电极被一塑料绝缘体连接成一个整体，其中断开处有长城垛状结构的金属条主体作为一个电极，形成的三个电极的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架，所述的双排芯片分别设置固晶在两边长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，同一边上的芯片通过所述的金属焊线串联焊接连接，在塑料绝缘体的一端，两边末端的芯片的一个电极分别通过金属焊线焊接在对应的独立电极上，另一端上末端的芯片的一个电极分别通过金属焊线焊接在有两边都有长城垛状结构金属条的共用电极上，形成双排可独立控制的串联发光芯片组，所述双排不同配方的封装胶水分别封装在两排串联的可独立控制的芯片组上，使用时通过分别控制两排芯片不同电流大小来获取多种色光。
根据本发明还提供了一种LED双色灯条，包括：四个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架；双排芯片；金属焊线；双排不同配方的封装胶水；其中，所述带四个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架，分别在金属条两端设置两个电极，其中一端的两个电极是两个断开互不相连的电极，另一端的两个电极其中一个是两边有长城垛状结构的金属条主体，另一电极是和主体断开的电极；或者是两端的四个电极都是和主体断开的，在两端的电极断开部位处分别被塑料绝缘体将各自哪一端的电极和两边有长城垛状结构金属条主体连接成一个整体，形成四个电极的两边有长城垛状结构的LED灯条支架，所述的双排芯片分别设置固晶在两边长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，同一边上的芯片通过所述的金属焊线串联焊接连接，两边尾端的芯片的一个电极分别通过金属焊线连接在对应的电极上，形成双排可独立控制的串联发光芯片组，所述双排不同配方的封装胶水分别封装在两排串联的可独立控制的芯片组上，通过分别控制两排芯片不同电流大小来获取多种色光。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的长城垛的形状是近似方形、或多边形、或近似圆弧形。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的长城垛，在垛的根部收小，形成近似瓶颈状的垛根部，使封装后长城垛上的芯片发出的光，从更多的方向的边缘在胶水帮助下导光至背面。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述两边有长城垛结构的LED灯条支架，是铁镀银的LED灯条支架、或者是铜镀银的LED灯条支架。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的两边有长城垛结构的LED灯条支架是直线型的LED灯条支架、或者是曲线型的LED灯条支架。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的LED灯条点亮后的色温是可在2500K至7000K的范围内任意调色调光的LED灯条。
根据本发明的一个优选实施例，所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述调色调光的LED灯条用于调色调光的蜡烛灯、或用于调色调光的球泡灯。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用金属带冲切成的两边都有长城垛状结构的多条并置连片的三个电极LED灯条支架雏形的平面示意图
图2为两边都有长城垛状结构的多条并置连片的三个电极LED灯条支架的平面示意图。
图3为单条两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架的平面示意图。
图4为在单条两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架上，将LED芯片固晶在长城垛上焊线后的平面示意图。
图5为“图4”、“图10”、“图11”的局部放大平面示意图。
图6为在固晶焊线后的两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架用上，用不同配方的荧光粉胶水分别施加在各自哪一边的正面、背面和侧面，分别包裹住各自哪一边的LED芯片、金属焊线和长城垛的平面示意图。
图7为“图6”、“图12”、“图13”在垛根部处的剖视图。
图8为分别在有长城垛金属条两端设置两个电极，其中一端的两个电极是两个断开互不相连的电极，另一端的两个电极其中一个是两边有长城垛的金属条主体，另一电极是和主体断开的电极的四个电极的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架的平面示意图。
图9为分别在有长城垛金属条两端分别设置两个电极，两端的两个电极都是和主体断开互不相连的四个电极的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架的平面示意图。
图10为在“图8”的四个电极的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架上将LED芯片固晶在长城垛上焊线后的平面示意图。
图11为在“图9”的四个电极的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架上将LED芯片固晶在长城垛上焊线后的平面示意图。
图12为“图10”在固晶焊线后四个电极的LED灯条支架上，用不同配方的荧光粉胶水分别施加在在各自哪一边的正面、背面和侧面，分别包裹住各自哪一边的LED芯片、金属焊线和长城垛的平面示意图。
图13为“图11”在固晶焊线后四个电极的LED灯条支架上，用不同配方的荧光粉胶水分别施加在在各自哪一边的正面、背面和侧面，分别包裹住各自哪一边的LED芯片、金属焊线和长城垛的平面示意图。
图14为长城垛的形状是近似弧形长城垛状结构的灯丝支架的局部放大平面示意图。
图15为长城垛在垛的根部收小，形成近似瓶颈状的垛根部的长城垛状结构的灯丝支架的局部放大平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架及LED双色灯条的制作：
用0.4mm厚的金属带，在虹瑞支架冲床上用模具冲切除去不需要的哪部分金属，加工成多条并置的两边都有长城垛(1.1)状结构的金属条，同时在金属条上冲出一断开的断开口(1.2)，断开口(1.2)将原两边有长城垛状结构的金属条分成三个断开互不相连的电极(1.4)、(1.5)、(1.6)，其中一个电极(1.6)是两边有长城垛状结构金属条的主体，金属边框(1.9)和支撑金属条(1.8)起作连片支撑的作用，制作成两边都有长城垛状结构的多条并置连片灯丝支架雏形(如图1所示)，然后在后序需要焊线和LED芯片发光反光的位置处进行电镀银表面处理，接下来在日精注塑机上用注塑模具在断开口(1.2)的位置处注塑，注塑形成的塑料绝缘体(1.3)将断开口(1.2)处的三个断开互不相连的电极(1.4)、(1.5)、(1.6)连接成一个整体，然后在虹瑞的切脚冲床上用模将支撑金属条(1.8)冲切除去，制作成多条并置的两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架(如图2所示)。
图3为单条两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架，后序制作流程中的固晶、焊线、封装胶水工序都是在两边都有长城垛状结构的多条并置连片灯条支架上制作的，但是为了图示更清晰，就以单条灯条图示来表达，特此说明。
在佑光DB382固晶机上，将LED芯片(2)分别固晶在两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架两边的长城垛(1.1)上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机用金属焊线(3)分别将同一边上的芯片之间焊线串联连接，一边首端的芯片焊线连接到电极(1.6)上，尾端的芯片焊线连接到电极(1.4)上，另一边首端的芯片焊线连接到电极(1.6)上，尾端的芯片焊线连接到电极(1.5)上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接，并且是共用一个电极(1.6)的可独立控制发光的两串联(如图4、图5所示)，将含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)用点胶机点在两边都有长城垛状结构LED灯条支架靠近其中一边长城垛的正面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化后，再将含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)用点胶机均匀点在两边都有长城垛状结构LED灯条支架靠近其中一边长城垛的背面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化，含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)包裹住这一边的LED芯片(2)、金属焊线(3)及长城垛(1.1)，然后将含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)用点胶机点在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架另一边的正面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化后，再将含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)用点胶机点在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架另一边的背面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化，含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)包裹住另一边的LED芯片(2)、金属焊线(3)及长城垛(1.1)，再将连接在边框(1.9)上的多条并置的双色LED灯条，用模具从边框(1.9)上分切下来形成单条的双色LED灯条(如图6、图7所示)。
两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架及LED双色灯条的制作：
用0.4mm厚的金属带，在虹瑞支架冲床上用模具冲切除去不需要的哪部分金属，加工成多条并置的两边都有长城垛(1.1)状结构的金属条，同时在金属条的两端冲切，在其中一端形成断开的断开口(1.2)，断开口(1.2)将原两边有长城垛状结构的金属条断开，形成两个互不相连的电极(1.4)、(1.5)，在另一端形成断开的断开口(1.2a)，断开口(1.2a)将原两边有长城垛状结构的金属条分断开，形成两个互不相连的电极(1.6a)、(1.7)，其中电极(1.6a)是两边都有长城垛状结构金属条的主体，多条并置的两边都有长城垛(1.1)状结构的金属条被支撑条连接在边框上，制作成两边都有长城垛状结构的多条并置连片灯条支架雏形，然后在后序需要焊线和LED芯片发光反光的位置处进行电镀银表面处理，接下来在日精注塑机上用注塑模具同时在两端的断开口(1.2)和(1.2a)的位置处注塑、在一端形成的塑料绝缘体(1.3)将各自哪一端的电极(1.4)、(1.5)和两边有长城垛状结构的金属条主体连接成一个整体，在另一端形成的塑料绝缘体(1.3a)将各自哪一端的电极(1.6a)、(1.7)连接成一个整体，其中电极(1.6a)是两边有长城垛状结构金属条的主体，然后在虹瑞的切脚冲床上用模将支撑金属条冲切除去，制作成多条并置的两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架，在这里为了图示更清晰，就以单条两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架的图来表达(如图8所示)；或者
在一端形成断开的断开口(1.2)，断开口(1.2)将两边有长城垛状结构的金属条分断开，形成两个互不相连的电极(1.4)、(1.5)，在另一端形成断开的断开口(1.2b)，断开口(1.2b)将两边有长城垛状结构的金属条分断开，形成两个互不相连的电极(1.6b)、(1.7)，两端的电极(1.4)、(1.5)和(1.6b)、(1.7)都是和长城垛状结构金属条的主体断开的，在后序需要焊线和LED芯片发光反光的位置处进行电镀银表面处理，接下来在日精注塑机上用注塑模具同时在两端的断开口(1.2)和(1.2b)的位置处注塑、在一端形成的塑料绝缘体(1.3)将各自哪一端的电极(1.4)、(1.5)和两边有长城垛状结构的金属条主体连接成一个整体，在另一端形成的塑料绝缘体(1.3b)将各自哪一端的电极(1.6b)、(1.7)和两边有长城垛状结构的金属条主体连接成一个整体，两端的电极(1.4)、(1.5)和(1.6b)、(1.7)都是与两边有长城垛状结构金属条的主体断开的，然后在虹瑞的切脚冲床上用模将支撑金属条冲切除去，制作成多条并置的两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架，在这里为了图示更清晰，就以单条两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架的图来表达(如图9所示)。
将如图8所示的哪种多条并置的两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架，在佑光DB382固晶机上，将LED芯片(2)分别固晶在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架两边的长城垛(1.1)上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机用金属焊线(3)分别将同一边上的芯片之间焊线串联连接，一边首端的芯片焊线连接到电极(1.6a)上，尾端的芯片焊线连接到电极(1.4)上，另一边首端的芯片焊线连接到电极(1.7)上，尾端的芯片焊线连接到电极(1.5)上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接(如图10、图5所示)，将含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)用点胶机点在两边都有长城垛状结构LED灯条支架靠近其中一边长城垛的正面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化后，再将含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)用点胶机均匀点在两边都有长城垛状结构LED灯条支架靠近其中一边长城垛的背面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化，含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)包裹住这一边的LED芯片(2)、金属焊线(3)及长城垛(1.1)，然后将含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)用点胶机点在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架另一边的正面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化后，再将含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)用点胶机点在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架另一边的背面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化，含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)包裹住另一边的LED芯片(2)、金属焊线(3)及长城垛(1.1)，再将连接在边框上的多条并置的双色LED灯条，用模具从边框上分切下来形成单条的双色LED灯条(如图12、图7所示)；或者
将如图9所示的哪种多条并置的两边都有长城垛状结构的四个电极LED灯条支架，在佑光DB382固晶机上，将LED芯片(2)分别固晶在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架两边的长城垛(1.1)上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机用金属焊线(3)分别将同一边上的芯片之间焊线串联连接，一边首端的芯片焊线连接到电极(1.6b)上，尾端的芯片焊线连接到电极(1.4)上，另一边首端的芯片焊线连接到电极(1.7)上，尾端的芯片焊线连接到电极(1.5)上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接(如图11、图5所示)，将含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)用点胶机点在两边都有长城垛状结构LED灯条支架靠近其中一边长城垛的正面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化后，再将含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)用点胶机均匀点在两边都有长城垛状结构LED灯条支架靠近其中一边长城垛的背面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化，含有发暧白光荧光粉的封装胶水(4.1)包裹住这一边的LED芯片(2)、金属焊线(3)及长城垛(1.1)，然后将含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)用点胶机点在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架另一边的正面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化后，再将含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)用点胶机点在两边都有长城垛状结构的LED灯条支架另一边的背面，同时流挂到这一边长城垛(1.1)的侧面，烘烤固化，含有发正白光荧光粉的封装胶水(4.2)包裹住另一边的LED芯片(2)、金属焊线(3)及长城垛(1.1)，再将连接在边框上的多条并置的双色LED灯条，用模具从边框上分切下来形成单条的双色LED灯条(如图13、图7所示)。
如图14所示的是长城垛(1.1)的形状是近似弧形两边都有长城垛状结构LED灯条支架。
如图15所示的是长城垛(1.1)在垛的根部收小，形成近似瓶颈状(1.1a)的垛根部的两边都有长城垛状结构LED灯条支架。
以上制作完成的双色LED灯条，通过分别控制两排芯片不同电流大小来获取多种色光，两边LED芯片组发出的光一部分通过各自哪一组的封装胶水从正面照射出去，一部分光通过各自哪一组的封装胶水导光从各自哪一组长城垛周围的边缘导至支架的侧面和背面照射出去，本发明解决了传统灯丝条不能做双色的问题，用两边有长城垛状结构的金属条支架解决了导热散热问题和多面发光不均匀的问题，同时又解决了金属强度不够的问题，并且降低了成本。
以上结合附图将一种LED双色灯条及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种LED双色灯条的制作方法，包括：
将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条上冲切，除去不需要的哪部分金属，形成三个断开互不相连的电极，其中一个电极是长城垛状结构金属条的主体，然后在三个电极的断开部位处注塑，注塑的塑料绝缘体同时将两边有长城垛状结构的金属条主体和另外两个电极连接成一个整体，制作成多条并置连在边框上的两边都有长城垛状结构的三个电极LED灯条支架；
将LED芯片分别固晶在所述的LED灯条支架的两边长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，分别将同一边上的芯片与芯片之间焊线串联连接，并且首尾两端的芯片分别焊线连接到各自相对应的电极上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接，并且是共用一个电极的可独立控制发光的两串联，在金属条两边分别施加不同配方的荧光粉胶水，固化后用模具切分成单条，制作成三个电极的双色LED灯条。
2.一种LED双色灯条的制作方法，包括：
将金属条的两边用模具冲切成长城垛状结构的边，同时在金属条两端冲切，除去不需要的哪部分金属，形成其中一端是两个断开互不相连的电极，另一端也是两个断开互不相连的电极，但其中一个电极是两边带长城垛的金属条主体；或者是其中一端是两个断开互不相连的电极，另一端也是两个断开互不相连的电极，四个电极都是和长城垛状结构金属条的主体断开的，然后在两端的电极断开部位处同时注塑，两端注塑形成的塑料绝缘体分别将各自哪一端的电极和两边有长城垛的金属条主体连接成一个整体，制作成多条并置连在边框上的两边都有长城垛状结构的四个独立电极的LED灯条支架；
将LED芯片分别固晶在所述的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架两边的长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，分别将同一边上的芯片与芯片之间焊线串联连接，并且首尾两端的芯片分别焊线连接到各自相对应的电极上，形成双排可独立控制发光的芯片串联连接，在金属条两边分别施加不同配方的荧光粉胶水，固化后用模具切分成单条灯条，制作成四个电极的双色LED灯条。
3.一种LED双色灯条，包括：
三个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架；
双排芯片；
金属焊线；
双排不同配方的封装胶水；
其中，所述三个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架，在金属条上设置有断开互不相连的三个电极被一塑料绝缘体连接成一个整体，其中断开处有长城垛状结构的金属条主体作为一个电极，形成的三个电极的两边都有长城垛状结构的LED灯条支架，所述的双排芯片分别设置固晶在两边长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，同一边上的芯片通过所述的金属焊线串联焊接连接，在塑料绝缘体的一端，两边末端的芯片的一个电极分别通过金属焊线焊接在对应的独立电极上，另一端上末端的芯片的一个电极分别通过金属焊线焊接在有两边都有长城垛状结构金属条的共用电极上，形成双排可独立控制的串联发光芯片组，所述双排不同配方的封装胶水分别封装在两排串联的可独立控制的芯片组上，使用时通过分别控制两排芯片不同电流大小来获取多种色光。
4.一种LED双色灯条，包括：
四个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架；
双排芯片；
金属焊线；
双排不同配方的封装胶水；
其中，所述带四个电极的两边有长城垛状结构的金属条支架，分别在金属条两端设置两个电极，其中一端的两个电极是两个断开互不相连的电极，另一端的两个电极其中一个是两边有长城垛状结构的金属条主体，另一电极是和主体断开的电极；或者是两端的四个电极都是和主体断开的，在两端的电极断开部位处分别被塑料绝缘体将各自哪一端的电极和两边有长城垛状结构金属条主体连接成一个整体，形成四个电极的两边有长城垛状结构的LED灯条支架，所述的双排芯片分别设置固晶在两边长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在长城垛外的其它位置上，同一边上的芯片通过所述的金属焊线串联焊接连接，两边尾端的芯片的一个电极分别通过金属焊线连接在对应的电极上，形成双排可独立控制的串联发光芯片组，所述双排不同配方的封装胶水分别封装在两排串联的可独立控制的芯片组上，通过分别控制两排芯片不同电流大小来获取多种色光。
5.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的长城垛的形状是近似方形、或多边形、或近似圆弧形。
6.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的长城垛，在垛的根部收小，形成近似瓶颈状的垛根部，使封装后长城垛上的芯片发出的光，从更多的方向的边缘在胶水帮助下导光至背面。
7.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述两边有长城垛结构的LED灯条支架，是铁镀银的LED灯条支架、或者是铜镀银的LED灯条支架。
8.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的两边有长城垛结构的LED灯条支架是直线型的LED灯条支架、或者是曲线型的LED灯条支架。
9.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述的LED灯条点亮后的色温是可在2500K至7000K的范围内任意调色调光的LED灯条。
10.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种LED双色灯条，其特征在于，所述调色调光的LED灯条用于调色调光的蜡烛灯、或用于调色调光的球泡灯。
CN201610883610.XA 2016-09-30 2016-09-30 一种led双色灯条及制作方法 Withdrawn CN107887369A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610883610.XA CN107887369A (zh) 2016-09-30 2016-09-30 一种led双色灯条及制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610883610.XA CN107887369A (zh) 2016-09-30 2016-09-30 一种led双色灯条及制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107887369A true CN107887369A (zh) 2018-04-06

Family

ID=61769275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610883610.XA Withdrawn CN107887369A (zh) 2016-09-30 2016-09-30 一种led双色灯条及制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107887369A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050077839A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-14 Wen-Chih Ho Light emitting diode module
CN201688230U (zh) * 2009-12-03 2010-12-29 王定锋 Led灯带
CN103456728A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 璨圆光电股份有限公司 发光组件及其发光装置
CN203500873U (zh) * 2013-07-29 2014-03-26 王振 一种全角度发光直条灯丝
CN103855146A (zh) * 2014-01-13 2014-06-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led灯丝及照明器具
CN204230297U (zh) * 2014-09-28 2015-03-25 东莞市玉煌电子科技有限公司 球泡灯丝支架
CN204732409U (zh) * 2015-06-19 2015-10-28 陕西光电科技有限公司 一种led灯丝的封装结构
CN205402603U (zh) * 2016-03-29 2016-07-27 吴广毅 一种具有双色温灯丝条的led封装结构
CN206564252U (zh) * 2016-09-30 2017-10-17 王定锋 一种led双色灯条

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050077839A1 (en) * 2003-10-10 2005-04-14 Wen-Chih Ho Light emitting diode module
CN201688230U (zh) * 2009-12-03 2010-12-29 王定锋 Led灯带
CN103456728A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 璨圆光电股份有限公司 发光组件及其发光装置
CN203500873U (zh) * 2013-07-29 2014-03-26 王振 一种全角度发光直条灯丝
CN103855146A (zh) * 2014-01-13 2014-06-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led灯丝及照明器具
CN204230297U (zh) * 2014-09-28 2015-03-25 东莞市玉煌电子科技有限公司 球泡灯丝支架
CN204732409U (zh) * 2015-06-19 2015-10-28 陕西光电科技有限公司 一种led灯丝的封装结构
CN205402603U (zh) * 2016-03-29 2016-07-27 吴广毅 一种具有双色温灯丝条的led封装结构
CN206564252U (zh) * 2016-09-30 2017-10-17 王定锋 一种led双色灯条

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105161608B (zh) 一种led灯丝发光条及其制备方法
CN103322525B (zh) Led灯及其灯丝
CN102779923B (zh) 一种贴片式led模组的制造方法
CN104319345A (zh) 一种led灯丝的封装方法及led灯丝
CN102593326A (zh) 基于荧光粉分散激发技术的led封装结构及其封装工艺
CN204857720U (zh) Led灯丝光源倒装结构
CN203413560U (zh) Led灯及其灯丝
CN101877374A (zh) 一种使用荧光粉透镜制备白光led的工艺
CN201087782Y (zh) 一种具有混光功能的发光二极管
CN104637930A (zh) 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺
CN107452724A (zh) 一种led灯丝的制备方法
CN109148430A (zh) 一种led植物照明光源制作方法
CN205592654U (zh) Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管
CN107887369A (zh) 一种led双色灯条及制作方法
CN116169131A (zh) 一种多色的led灯珠
CN104505455B (zh) Led灯丝及其成型方法
CN206301789U (zh) 一种带环形灯丝的立体led封装模组
CN204332956U (zh) 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带
CN206401357U (zh) 高色区集中性白光led封装
CN105720048A (zh) 一种无焊线高显指led灯丝的封装方法及无焊线高显指led灯丝
CN205896749U (zh) 一种全角度发光的led球泡灯
CN206564252U (zh) 一种led双色灯条
CN109599475B (zh) 一种调光cob光源及其制造方法
CN101545592A (zh) 一种带电阻的条形灯
WO2018076692A1 (zh) Led灯珠及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Xu Wenhong

Document name: Notice of First Examination Opinion

DD01 Delivery of document by public notice
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20180406

WW01 Invention patent application withdrawn after publication