一种套筒自动打字装置
技术领域
本发明属于套筒加工设备技术领域,更具体地说,是涉及一种套筒自动打字装置。
背景技术
在套筒上经常需要对套筒进行打字作业。而人工方式打字,不仅打字效率低,劳动强度高,而且打字精确度无法保障,影响套筒质量。而通过打字机进行打字,现有的打字机只能进行打字,无法进行自动上料、打字、落料,从而还是需要操作人员进行操作,从而影响打字效率和打字质量,影响批量化作业。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种结构简单,成本低,能够批量完成套筒打字作业,同时实现上料、打字、落料完全自动化,全面提高套筒打字质量和打字效率,满足大规模生产需求的套筒自动打字装置。
要解决以上所述的技术问题,本发明采取的技术方案为:
本发明为一种套筒自动打字装置,所述的套筒自动打字装置包括装置底座,装置底座上设置限位轨道和字模调节支架,限位轨道和字模调节支架之间设置间隙部,字模调节支架上安装字模,装置底座上还设置冲模,冲模与气缸连接,冲模侧面设置套筒定位槽,气缸设置为能推动冲模沿间隙部移动的结构,气缸与能控制气缸伸缩的控制部件连接。
所述的装置底座上还设置振动盘料槽,所述的振动盘料槽设置为截面呈U字形的结构,振动盘料槽设置为能够放置多个待打字套筒的结构,振动盘料槽一端设置为能够对准冲模侧面的套筒定位槽的结构。
所述的装置底座上还设置凹下部,凹下部设置料盒,气缸伸出推动冲模沿间隙部移动时,气缸设置为能够推动卡装在套筒定位槽内的待打字套筒经过字模的结构,气缸推动经过字模的冲模继续移动时,冲模设置为能够移动到料盒上方位置的结构。
所述的振动盘料槽另一端设置推动气缸,推动气缸设置为能够抵靠在振动盘料槽内放置的待打字套筒上的结构,所述的气缸带动冲模收缩到初始位置时,推动气缸设置为能够推动多个待打字套筒移动,从而使得靠近冲模的一个待打字套筒能够移动到冲模侧面的套筒定位槽内的结构,推动气缸与控制部件连接。
所述的限位轨道靠近冲模的侧面设置凸出的燕尾滑块,冲模靠近限位轨道的侧面设置凹进的燕尾滑槽,燕尾滑块活动卡装在燕尾滑槽内,限位轨道固定卡装在装置底座上的限位槽内。
所述的字模调节支架上设置安装卡槽,字模卡装在安装卡槽内,装置底座上还设置移动凹槽,字模调节支架底部设置移动凸块,移动凸块设置为能够活动卡装在移动凹槽内的结构,字模调节支架上还安装限位螺杆,限位螺杆设置为能够穿过字模调节支架延伸到移动凹槽底部的结构。
所述的振动盘料槽与气缸垂直布置,装置底座下部设置支撑框架。
采用本发明的技术方案,能得到以下的有益效果:
本发明所述的套筒自动打字装置,在需要对待打字套筒打字时,将待打字套筒放置到冲模侧面的套筒定位槽内,实现对套筒的定位,然后通过控制部件控制气缸伸出,气缸伸出带动冲模沿间隙部移动,直到冲模移动到待打字套筒对准字模,此时字模与待打字套筒之间相对位置定位准确,并且打字时待打字套筒卡紧,不会晃动或窜动,有助于打字位置准确,气缸暂时停止伸出,而与控制部件连接的字模动作,在套筒上打字,字模动作后,控制部件再控制气缸继续伸出,推动冲模移动,将套筒推出间隙部,此时的套筒成为完成打字的套筒成品,完成套筒加工,这样,只需要操作人员放入待打字套筒,就能批量进行套筒打字作业,有效提高打字效率和打字质量。本发明的套筒自动打字装置,结构简单,成本低,能够批量完成套筒打字作业,同时实现上料、打字、落料完全自动化,全面提高套筒打字质量和打字效率,满足套筒大规模生产需求。
附图说明
下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明:
图1为本发明所述的套筒自动打字装置的整体结构示意图;
图2为本发明所述的套筒自动打字装置的局部放大结构示意图;
附图中标记分别为:1、装置底座;2、限位轨道;3、字模调节支架;4、间隙部;5、字模;6、冲模;7、气缸;8、套筒定位槽;9、振动盘料槽;10、待打字套筒;11、凹下部;12、料盒;13、推动气缸;14、燕尾滑块;15、燕尾滑槽;16、限位槽;17、限位螺杆;18、支撑框架;19、控制部件。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明:
如附图1、附图2所示,本发明为一种套筒自动打字装置,所述的套筒自动打字装置包括装置底座1,装置底座1上设置限位轨道2和字模调节支架3,限位轨道2和字模调节支架3之间设置间隙部4,字模调节支架3上安装字模5,装置底座1上还设置冲模6,冲模6与气缸7连接,冲模6侧面设置套筒定位槽8,气缸7设置为能推动冲模6沿间隙部4移动的结构,气缸7与能控制气缸7伸缩的控制部件19连接。上述结构,在需要对待打字套筒打字时,将待打字套筒放置到冲模侧面的套筒定位槽内,实现对套筒的定位,然后通过控制部件控制气缸伸出,气缸伸出带动冲模沿间隙部移动,直到冲模移动到待打字套筒对准字模,此时字模与待打字套筒之间相对位置定位准确,并且打字时待打字套筒卡紧,不会晃动或窜动,有助于打字位置准确,气缸暂时停止伸出,而字模的动作与气缸的动作之间建立关联,与控制部件连接的字模在控制部件控制下动作,从而在套筒上打字,字模动作打字完成后,控制部件再控制气缸继续伸出,推动冲模移动,将套筒推出间隙部,此时的套筒成为完成打字的套筒成品,完成套筒加工,这样,只需要操作人员放入待打字套筒,就能够批量进行套筒打字作业,有效提高打字效率和打字质量。本发明所述的套筒自动打字装置,结构简单,成本低,能批量完成套筒打字作业,同时实现上料、打字、落料完全自动化,全面提高套筒打字质量和打字效率,满足套筒大规模生产需求。
所述的装置底座1上还设置振动盘料槽9,所述的振动盘料槽9设置为截面呈U字形的结构,振动盘料槽9设置为能够放置多个待打字套筒10的结构,振动盘料槽9一端设置为能够对准冲模6侧面的套筒定位槽8的结构。上述结构,通过振动盘料槽的设置,可以同时放置多个待打字套筒,而多个待打字套筒呈一条直线状态,这样,一个待打字套筒被冲模带到间隙部靠近字模位置打字后,气缸会继续伸缩带动冲模会离开间隙部,使得打过字的套筒会从套筒定位槽脱落,落入料盒等套筒成品收集部件。而后气缸会收缩,带动冲模回复初始位置,初始位置时,套筒定位槽对准振动盘料槽,只要推动振动盘料槽上的待打字套筒,最靠近冲模的待打字套筒就会移动到套筒定位槽上,实现方便快捷上料。
所述的装置底座1上还设置凹下部11,凹下部11设置料盒12,气缸7伸出推动冲模6沿间隙部4移动时,气缸7设置为能够推动卡装在套筒定位槽8内的待打字套筒10经过字模5的结构,气缸7推动经过字模5的冲模6继续移动时,冲模6设置为能够移动到料盒12上方位置的结构。上述结构,打过字的套筒被冲模推动离开间隙部后,会移动到料盒上方,此时,套筒在自重作用下,掉落到料盒内,实现套筒成品的自动落料和收集,实现自动化作业,提高效率。
所述的振动盘料槽9另一端设置推动气缸13,推动气缸13设置为能够抵靠在振动盘料槽9内放置的待打字套筒10上的结构,所述的气缸7带动冲模6收缩到初始位置时,推动气缸13设置为能够推动多个待打字套筒10移动,从而使得靠近冲模6的一个待打字套筒10能够移动到冲模6侧面的套筒定位槽8内的结构,推动气缸13与控制部件8连接。上述结构,在气缸带动冲模回复到初始位置后,推动气缸在控制部件作用下,会施加推力在振动盘料槽的套筒上,从而推动多个待打字套筒向靠近冲模方向移动,而由于回复到初始位置的套筒定位槽内是空的,这样,最靠近冲模的一个待打字套筒会被推入套筒定位槽,实现自动上料,这样,有效降低操作人员强度,提高上料精确度和上料效率。
所述的限位轨道2靠近冲模6的侧面设置凸出的燕尾滑块14,冲模6靠近限位轨道2的侧面设置凹进的燕尾滑槽15,燕尾滑块14活动卡装在燕尾滑槽15内,限位轨道2固定卡装在装置底座1上的限位槽16内。上述结构,实现冲模和限位轨道活动连接,冲模只能相对于限位轨道做直线运动,从而在气缸伸出或收缩而带动冲模移动时,冲模定位准确,不会窜动或移动,提高可靠性。
所述的字模调节支架3上设置安装卡槽,字模5卡装在安装卡槽内,装置底座1上还设置移动凹槽,字模调节支架3底部设置移动凸块,移动凸块设置为能够活动卡装在移动凹槽内的结构,字模调节支架3上还安装限位螺杆17,限位螺杆17设置为能够穿过字模调节支架3延伸到移动凹槽底部的结构。上述结构,实现字模调节支架的可靠移动,在需要对不同直径的套筒打字时,只需要松开限位螺杆,然后推动字模调节支架相对于装置底座移动,就能够实现位置变化,然后再拧紧限位螺杆,限位螺杆抵靠在移动凹槽底部,字模调节支架就不会再移动,实现定位,提高整个套筒自动打字装置适用范围,降低成本。
所述的振动盘料槽9与气缸7垂直布置,装置底座1下部设置支撑框架18。
本发明所述的套筒自动打字装置,在需要对待打字套筒打字时,将待打字套筒放置到冲模侧面的套筒定位槽内,实现对套筒的定位,然后通过控制部件控制气缸伸出,气缸伸出带动冲模沿间隙部移动,直到冲模移动到待打字套筒对准字模,此时字模与待打字套筒之间相对位置定位准确,并且打字时待打字套筒卡紧,不会晃动或窜动,有助于打字位置准确,气缸暂时停止伸出,而与控制部件连接的字模动作,在套筒上打字,字模动作后,控制部件再控制气缸继续伸出,推动冲模移动,将套筒推出间隙部,此时的套筒成为完成打字的套筒成品,完成套筒加工,这样,只需要操作人员放入待打字套筒,就能批量进行套筒打字作业,有效提高打字效率和打字质量。本发明的套筒自动打字装置,结构简单,成本低,能够批量完成套筒打字作业,同时实现上料、打字、落料完全自动化,全面提高套筒打字质量和打字效率,满足套筒大规模生产需求。
上面结合附图对本发明进行了示例性的描述,显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的,均在本发明的保护范围内。