CN107765723A - 一种湿度控制方法、装置及腔体设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种湿度控制方法、装置及腔体设备。该方法首先接收腔体设备内部的温度,并接收腔体设备外部的温度;将所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度做差值处理,基于所述差值,控制所述腔体设备内部的相对湿度。本申请通过控制腔体设备内外温差,实现了对腔体设备内部相对湿度的控制,避免或减少了腔体设备内部带电设备的腐蚀。
Description
技术领域
本申请涉及电子领域,尤其涉及腔体设备内部的相对湿度控制。
背景技术
随着电子设备应用场景的不断扩展,越来越多的电子设备安装在非温湿度控制的场所(如:车库、楼道、直通风/热交换机柜等)中,电子设备的电路板在温湿度、粉尘、盐雾等环境应力的综合作用下,面临较为严重的电路板腐蚀问题,沿海等高盐高湿地区腐蚀问题尤为突出。
通常情况下,电子设备电路板的腐蚀是一种化学腐蚀与电化学腐蚀的综合结果,腐蚀速率与电路板板面的受污染程度(如积尘、积盐等离子污染)、温度、湿度以及通电等多个因素有关。其中,湿度是腐蚀发生的关键要素,电路板在高湿环境下表面会生成水膜,电路板表面的污染物在水膜中又电离形成自由移动离子,电路板上的焊锡与铜走线在水膜与污染中会产生原电池效应,随之引起电路板的腐蚀。
倘若湿度能够控制在一个较低水平,电路板表面污染物很难或无法电离,则会大幅降低腐蚀速率甚至不会发生腐蚀。比如,在干燥的大气环境中(即相对湿度低于60%以下),在电路板上洒满干燥的NaCl(氯化钠),并不会引起短路或明显腐蚀现象的发生。但如果电路板周围环境相对湿度很高的话,电路板表面的NaCl则会发生电离,很快引起腐蚀甚至短路,因此将电子设备周边环境的相对湿度控制在一个较低水平是一种有效抑制电路板腐蚀的关键措施。
现有的一种降低腔体设备内部相对湿度的方法是通过温湿度传感器直接检测腔体内部相对湿度及温度数值,然后采用空调制冷凝结内部水汽的方式降低腔内相对湿度,此种方法原理与家用空调除湿原理相同。此种方法必须采用湿度传感器探测腔体内部相对湿度值,而湿度传感器响应速度慢,可靠性低,且成本高,成本通常会是普通温度传感器的10倍以上。
发明内容
本发明实施例提供了一种湿度控制方法、装置及腔体设备,解决了由于腔体设备内部相对湿度高而带来的腔体设备内部的带电设备腐蚀问题。
一方面,本申请实施例提供了一种湿度控制方法。该方法先接收腔体设备内部的温度,并接收腔体设备外部的温度。然后将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理,基于该差值,控制该腔体设备内部的相对湿度。
另一方面,本申请实施例提供了一种相对湿度控制装置,该装置包括接收单元、处理单元、控制单元。该接收单元用于接收腔体设备内部的温度,以及接收该腔体设备外部的温度。该处理单元用于将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理。该控制单元用于基于该差值,控制该腔体设备内部的相对湿度。
本申请通过控制腔体设备内外温差,并通过控制该温差使腔体设备内部相对湿度保持在所预期的范围之内。因此,本申请实施例不需要设备所处的特定外部环境的绝对及相对湿度作为参考,仅通过检测腔体设备外的大气环境温度值以及腔体设备内部的温度值,实现了对腔体设备内部相对湿度的控制。同时,由于仅需要使用获取温度值,而不需要获取湿度值,从而所需要的检测设备成本降低。因此,本申请实施例在低成本的前提下,无需根据设备所处的外部环境对设备进行适应性的配置,提高了设备的适用范围。
在一个示例中,该腔体设备包含带电设备,该带电设备是包含电子元器件的电子及通信设备,其内置于腔体设备中。
本申请实施例的控制腔体设备内相对湿度,目的就是避免或者降低该带电设备由该腔体设备内部相对湿度高而引起的腐蚀。
在一个示例中,该腔体设备包括内温传感器和外温传感器。该内温传感器布置于该腔体设备内部,用于获取该腔体设备内部的温度。该外温传感器布置于该腔体设备内部或外部,用于获取腔体设备外部的温度。该内温传感器与该外温传感器可以是相同类型或者不同类型的任意一种温度传感器,两者均用于获取其所处环境的温度数据。
在一个示例中,当该腔体设备外部温度达到外温阈值时,停止对该腔体设备内部相对湿度的控制。
本申请实施例在确定腔体设备外部温度达到外温阈值时,停止对该腔体设备内部相对湿度的控制,因此解决了在遇到极端炎热的气候条件时,优先考虑系统的散热,避免了系统因过热导致的宕机。
在一个示例中,当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制该腔体设备内部的相对湿度。
进一步地,当腔体设备内部温度与腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制腔体设备内部温度升高,使得腔体设备内部的相对湿度降低。
在一个示例中,当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时,控制该腔体设备内部温度降低。
本申请实施例在腔体设备外部环境的相对湿度较高的条件下,使腔体设备内部相对湿度总处于一个较低可控范围之内,从而延缓或避免了腔体设备内部带电设备发送腐蚀。
在一个示例中,该腔体设备内部包括散热装置,通过控制该散热装置的散热能力,控制该腔体设备内部温度的升高或降低。
例如,该散热装置为散热风扇,通过控制该散热风扇的转速,控制该腔体设备内部温度的升高或降低。
在一个示例中,在该腔体设备内布置多个温度传感器,该多个温度传感器分别获取该腔体设备内不同位置的温度,将获取到的多个温度分别与该腔体设备外部温度做差值处理,基于得到的多个差值中的一个或多个,控制该腔体设备内部的相对湿度。
在又一方面,本申请实施例提供了一种腔体设备,该腔体设备包括第一温度传感器、第二温度传感器、湿度控制装置。该第一温度传感器用于获取腔体设备内部温度。该第二温度传感器用于获取腔体设备外部温度。该湿度控制装置用于将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理,基于该差值,控制该腔体设备内部的相对湿度。
本申请实施例通过控制腔体设备内外温差的方式控制了腔体设备内部相对湿度,提升了腔体设备内部电路的抗腐蚀能力。本申请实施例不需要设备所处的特定外部环境的绝对及相对湿度作为参考,仅通过检测腔体设备外的大气环境温度值以及腔体设备内部的温度值,并将该腔体设备内的温度与该腔体设备外的温度做差值,根据该差值控制腔体设备内部的相对湿度,从而实现了对腔体设备内部相对湿度的控制。同时,由于仅需要使用获取温度值,而不需要获取湿度值,从而所需要的检测设备成本降低。因此,本申请实施例在低成本的前提下,无需根据设备所处的外部环境对设备进行适应性的配置,提高了设备的适用范围。
附图说明
图1为本申请一个实施例提供的基于相对湿度控制的腔体设备示意图;
图2为本申请一个实施例提供的控制腔体设备内部相对湿度的方法流程图;
图3为本申请一个实施例提供的湿度控制装置示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例,对本申请的技术方案做进一步的详细描述。
图1是本申请一个实施例提供的基于相对湿度控制的腔体设备示意图。该腔体设备是内部包含有电子通信设备等带电设备。例如,该腔体设备为机柜,该腔体设备内部包含交换机。
图1中,该腔体设备包含带电设备130、内温传感器141、外温传感器142、散热装置113、出风口111、入风口112、湿度控制装置120。
带电设备130是包含电子元器件的电子及通信设备,例如交互机等,其内置于腔体设备中。本申请实施例的控制腔体设备内相对湿度,目的就是避免或者降低该带电设备130由该腔体设备内部相对湿度高而引起的腐蚀。
内温传感器141用于获取腔体设备内部的温度。外温传感器142用于获取腔体设备外部的温度。该内温传感器141与外温传感器142可以是相同类型或者不同类型的任意一种温度传感器,两者均用于获取其所处环境的温度数据。
在一个示例中,内温传感器141布置于带电设备130周边,其用于获取该带电设备130周边的温度。外温传感器142可以布置于该腔体设备外部也可以布置于该腔体设备内部,只要其能够获取到该腔体设备外部温度。例如,该外温传感器142布置于该腔体设备内部的入风口112处,用于获取该腔体设备外部的温度。
入风口112、出风口111、散热装置113组成了该腔体设备的散热系统。入风口112、出风口111的数量并未限定于一个,可以有多个。入风口112、出风口111的位置也并不固定,不同腔体设备的入风口112、出风口111位置可能不同。通常情况下,腔体设备的入风口112在腔体设备的前方,出风口111则在该腔体设备的后方;入风口112在该腔体设备的下方,出风口111则在该腔体设备的上方。
散热装置113例如为散热风扇。该散热风扇的位置可根据实际情况而确定。散热风扇的转速决定了该腔体设备的内部温度。散热风扇的转速越快,腔体设备内部的温度越低,反之,散热风扇的转速越慢,腔体设备内部的温度变高。
湿度控制装置120接收来自内温传感器141的腔体设备内部温度数据,以及接收来自外温传感器142的腔体设备外部温度数据,并将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理,通过该差值控制该腔体设备内部的相对湿度。
需要说明的是,湿度控制装置120将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理可以包括,计算该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值,也可以包括计算该腔体设备外部温度与该腔体设备内部温度的差值。
由于该腔体设备内部温度通常比该腔体设备外部温度高,因此该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值为正数,因此下面仅以该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值为例,做出阐述。
在一个示例中,当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,湿度控制装置120控制该腔体设备内部温度使该腔体设备内部温度升高,该腔体设备内部温度升高则该腔体设备内部相对湿度降低(具体原因下面有详述);当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时,控制该腔体设备内部温度,使该腔体设备内部温度降低,该腔体设备内部温度降低则该腔体设备内部相对湿度升高(具体原因下面有详述)。因此,湿度控制装置120通过控制该腔体设备内外温差,实现了对该腔体设备内部相对湿度的控制。
在一个示例中,湿度控制装置120根据其得到的该腔体设备的内外温差控制散热装置113的散热能力,例如控制散热风扇的转速,来控制该腔体设备内部的相对湿度。
具体地,湿度控制装置120根据该腔体设备的内外部温度差值,控制散热风扇的转速,当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制该散热风扇的转速,使该散热风扇的转速降低或者停转,该散热风扇转数降低或者停转直接导致该腔体设备内部温度升高,该腔体设备内部温度升高,则该腔体设备的相对湿度降低(具体原因下面有详述);当该腔体设备内部温度升高到一定数值,使得该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值,则湿度控制装置120控制该散热风扇的转速,使该散热风扇的转速升高,该散热风扇转数升高直接导致该腔体设备内部温度降低,该腔体设备内部温度降低,则该腔体设备的相对湿度升高(具体原因下面有详述)。因此,湿度控制装置120根据其得到的该腔体设备的内外温度差值,控制该腔体设备内部的相对湿度保持在一定范围之内,从而避免或降低了带电设备130的腐蚀。
下面以腔体设备是机柜,该机柜内的带电设备130是一种交换机为例,详述如何控制该腔体设备内部的相对湿度。此外,如该机柜内相对湿度在60%到80%之间时,可有效抑制该机柜内的该交互机电子设备的腐蚀速度,即该交互机需要其所处环境相对湿度控制在60%到80%之间。
(1)该机柜内的湿度控制装置120接收来自内温传感器141的该机柜内部温度,以及接收来自外温传感器142的该机柜外部温度,计算该机柜内部温度与该机柜外部温度的差值。
(2)该温度控制装置120根据该机柜内外部温度差值,并通过公式(1),得到机柜内部的相对湿度。
其中,ρ是绝对湿度,绝对湿度是指每立方干燥空气所能容纳的水汽含量,其单位是g/m3,该机柜内部绝对湿度和外部绝对湿度相等;T是温度;是相对湿度,单位是比分比%。
由于腔体设备内外部绝对湿度相等,则根据公式(1)得到该机柜内部的温度、相对湿度与该机柜外部的温度、相对湿度的关系,即
其中,为该机柜内部相对湿度,T1为该机柜内部温度,为该机柜外部相对湿度,T2为该机柜外部温度。
(3)假定该机柜所处环境最恶劣,该机柜外部的相对湿度达到100%,当该机柜内部相对湿度为60%时,由公式(2)得到该机柜内外温差T1-T2为10℃;当该机柜内部相对湿度为80%时,由公式(2)得到该机柜内外温差T1-T2为7℃。在此,将该温度差值7℃作为第一温度差值阈值,将该温度差值10℃作为第二温度差值阈值。
(4)湿度控制装置120接收来自内温传感器141的该机柜内部温度数据,以及接收来自外温传感器142的该机柜外部温度数据,计算该机柜内外温度差值;当该温度差值高于该第二温度差值阈值,即该温度差值大于10时,该湿度控制装置120控制该散热风扇,使其旋转速度加快,从而使该机柜内部温度降低;直到降低到该机柜内外温度差值低于第一温度差值阈值,即直到温度差值小于7时,该湿度控制装置120控制该散热风扇,使其旋转速度降低或者停转,从而使该机柜内部温度升高;直到升高到该机柜内外温差高于该第二温度差值阈值,即直到该温度差值大于10……。如此反复,使该机柜内部温度在7℃~10℃范围之间,从而使该机柜内部相对湿度在80%~60%之间。
由于,湿度控制装置120控制了该腔体设备即机柜的内外温差在一定范围之间,如内外温差在7℃~10℃范围之间,确保了该腔体设备内部相对湿度在腔体设备包含带电设备所允许的相对湿度范围之间,实现了对腔体设备内部相对湿度的控制。
在一个示例中,当该腔体设备外部温度达到外温阈值时,该湿度控制装置120停止对该散热装置113散热能力的控制。原因是,腔体设备在遇到极端炎热的气候条件时,优先考虑系统散热,避免系统因过热导致的宕机,并且腔体设备所处环境温度高时,水汽不易出现,相对湿度低。
具体地,湿度控制装置120在接收到来自外温传感器142的温度数据达到外温阈值时,例如该外温阈值为35℃,该温度控制装置120停止对散热风扇转速的控制。也就是说,一旦外温传感器142测量到该腔体设备外部温度达到外温阈值如35℃时,该湿度控制装置120不再控制散热风扇的旋转速度。
在一个示例中,该腔体设备内部可以包含多个带电设备130,此种情况下,在该腔体设备内部可布置多个内温传感器141,且各内温传感器分别布置于各带电设备周边,用于获取相应带电设备周边的温度。湿度控制装置120基于其接收到的来自各内温传感器的各带电设备周边的温度,以及接收到来自外温传感器的腔体设备外部温度,并根据其所配置的相对湿度控制策略,控制散热装置113的散热能力。例如,该控制策略为,所有内温传感器获取的各带电设备周边的温度,与外温传感器获取的腔体设备外部温度的差值,均需要满足大于第一温度差值阈值且小于第二温度差值阈值。又如,该控制策略为,仅需要某一个内温传感器获取的温度与外温传感器获取的温度的差值,满足大于第一温度差值阈值且小于第二温度差值阈值。再如,该控制策略为,第一内温传感器获取的温度与外温传感器获取的温度的差值为第一差值,第二内温传感器获取的温度与外温传感器获取的温度的差值为第二差值,第三内温传感器获取的温度与外温传感器获取的温度的差值为第三差值,且第一差值或者(or)第二差值和(and)第三差值,需要满足大于第一温度差值阈值且小于第二温度差值阈值。该控制策略有多种,无法穷尽,具体控制策略可配置。
进一步地,在该腔体设备中有多个带电设备情况下,根据各带电设备的抗腐蚀能力在该腔体设备内布置该多个带电设备,将抗腐蚀性能强的带电设备放置于该腔体设备的下方,将抗腐蚀性能差的带电设备放置于该腔体设备的上方。原因是,在同一密闭空间内,所处位置越高,温度越高,相对湿度越低。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的基于相对湿度控制的腔体设备结构并不构成对腔体设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,例如,该腔体设备内部还包括电源设备。
本申请通过接收腔体设备内部的温度,并接收腔体设备外部的温度,对该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理,根据该温差即目标值,以及该腔体设备内部所期望的相对湿度调整该腔体设备内的温度,使得该腔体设备内外部温度差值达到该目标值,从而控制了该腔体设备内部相对湿度达到该期望值。本申请通过控制该腔体设备内外温差,实现对腔体设备内部相对湿度的控制,避免或减少了腔体设备内部带电设备的腐蚀。
图2是本申请一个实施例的控制腔体设备内部相对湿度的方法流程图,该方法的执行主体是布置于该腔体设备内部的控制器。
步骤210,接收该腔体设备内部的温度以及接收该腔体设备外部的温度。
在一个示例中,由布置于该腔体设备内部的内温传感器获取该腔体设备内部温度,然后接收来自该内温传感器的该腔体设备内部的温度;由布置于该腔体设备内部或者外部的外温传感器获取该腔体设备外部的温度,然后接收来自该外温传感器的该腔体设备外部温度。
例如,该内温传感器布置于该腔体设备内部带电设备周边,以获取该腔体设备内部温度;该外温传感器布置于该腔体设备内部的入风口处,以获取该腔体设备外部温度。该内温传感器和该外温传感器可以是相同类型或者不同类型的任意一种温度传感器。
步骤220,将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理。
具体地,将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理可以包括:计算该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值;也可以包括:计算该腔体设备外部温度与该腔体设备内部温度的差值。下面仅以计算该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值为例,做出阐述。
步骤230,通过该差值控制该腔体设备内部的相对湿度。
在一个示例中,当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制该腔体设备内部温度使该腔体设备内部温度升高。
在另一个示例中,当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时,控制该腔体设备内部温度,使该腔体设备内部温度降低。
进一步地,该腔体设备内部包括散热装置,通过控制该散热装置的散热能力,控制该腔体设备内部温度升高或降低。
在又一个示例中,在该外温传感器获取的温度达到外温阈值时,停止对该腔体设备内部相对湿度的控制,即不再控制该散热装置的散热能力。
在一个应用场景中,当获取到的腔体设备外部温度达到外温阈值时,例如该腔体设备外部温度达到35℃时,停止对该腔体设备内部温度的控制。当获取到的腔体设备温度低于外温阈值时,例如该腔体设备外部温度低于35℃时,获取该腔体设备外部温度以及获取该腔体设备内部温度,计算该腔体设备内部温度与该腔体设备外部的差值。当该差值低于第一温度差值阈值时,例如该差值小于7时,控制该腔体设备内部散热装置的散热能力,使该腔体设备内部温度升高;直到升高到使得该差值高于第二温度差值阈值,例如该差值大于10时,控制该腔体设备内部散热装置的散热能力,使该腔体设备内部温度降低;如此反复,控制该腔体设备的内外温差在一定范围之间,例如控制该腔体设备内外温差在7℃~10℃范围之间,从而确保了该腔体设备内部相对湿度在一定范围之内,实现了对腔体设备内部相对湿度的控制。
在一个示例中,在该腔体设备内布置多个内温传感器,该多个内温传感器分别获取该腔体设备内部不同位置的温度,将获取到的多个温度分别与该腔体设备外部温度做差值处理,基于得到的多个差值中的一个或多个,控制该腔体设备内部的相对湿度。这些差值可以相同也可以不同,实现相对应的相同或者不同的相对湿度的控制。
具体地,该腔体设备内部可以包含多个带电设备,在该腔体设备内部布置多个内温传感器,且各内温传感器分别布置于各带电设备周边,各内温传感器获取相应带电设备周边的温度。根据各内温传感器获取的各带电设备周边的温度以及该外温传感器获取的该腔体设备外部温度,计算得到各腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值,并根据该差值中的一个或多个以及根据所配置的相对湿度控制策略,控制该腔体设备内部温度的提高或降低,从而控制该腔体设备内部的相对湿度。具体的相对湿度控制策略可参见前述内容,在此不再赘述。
图3是本申请一个实施例提供的湿度控制装置示意图,且该湿度控制装置在腔体设备内部,用于控制该腔体设备内部的相对湿度。
图3中,该湿度控制装置包括接收单元310、处理单元320、控制单元330。
接收单元310用于接收腔体设备内部的温度,以及接收该腔体设备外部的温度。
具体地,该接收单元310用于接收来自该腔体设备内部的内温温度传感器的温度,该接收单元310还用于接收来自该腔体设备内部或外部的外温传感器的温度。该内温传感器布置于该腔体设备内部带电设备周边,以获取该腔体设备内部温度;该外温传感器布置于该腔体设备内部的入风口处,以获取该腔体设备外部温度。该内温传感器和该外温传感器可以是相同类型或者不同类型的任意一种温度传感器。
处理单元320用于将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理。
具体地,该处理单元320可以用于计算该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值;也可以用于计算该腔体设备外部温度与该腔体设备内部温度的差值。
下面仅以处理单元320计算该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值为例,做出阐述。
控制单元330用于根据该差值控制该腔体设备内部的相对湿度。
在一个示例中,控制单元330用于当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制该腔体设备内部温度使该腔体设备内部温度升高。
在另一个示例中,控制单元330用于当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时,控制该腔体设备内部温度,使该腔体设备内部温度降低。
在又一个示例中,控制单元330用于在该腔体设备外部温度达到外温阈值时,停止对该腔体设备内部相对湿度的控制。
在一个示例中,在该腔体设备内部还包括散热装置,且该散热装置与控制单元330相连,控制单元330基于该差值并通过控制该散热装置的散热能力,控制该腔体设备内部的相对湿度。
Claims (13)
1.一种控制腔体设备内部相对湿度的方法,包括:
接收腔体设备内部的温度,并接收腔体设备外部的温度;
将所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度做差值处理,基于所述差值,控制所述腔体设备内部的相对湿度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述差值,控制所述腔体设备内部的相对湿度,包括:
当所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制所述腔体设备内部的相对湿度。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制所述腔体设备内部的相对湿度,包括:控制所述腔体设备内部温度升高,使得所述腔体设备内部的相对湿度降低。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,包括:
当所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时,控制所述腔体设备内部温度降低。
5.根据权利要求1至5任意一项所述的方法,其特征在于,在所述腔体设备外部温度达到外温阈值时,停止对所述腔体设备内部相对湿度的控制。
6.根据权利要求1至6任意一项所述的方法,其特征在于,所述腔体设备内布置有多个温度传感器,所述多个温度传感器分别获取所述腔体设备内不同位置的温度,将获取到的多个温度分别与所述腔体设备外部温度做差值处理,基于得到的多个差值中的一个或多个,控制所述腔体设备内部的相对湿度。
7.一种腔体设备,其特征在于,包括:
第一温度传感器,用于获取腔体设备内部温度;
第二温度传感器,用于获取腔体设备外部温度;
湿度控制装置,用于将所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度做差值处理,基于所述差值,控制所述腔体设备内部的相对湿度。
8.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述湿度控制装置用于当所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时,控制所述腔体设备内部的相对湿度。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述湿度控制装置还用于控制所述腔体设备内部温度升高,使得所述腔体设备内部的相对湿度降低。
10.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述湿度控制装置用于当所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时,控制所述腔体设备内部温度降低。
11.根据权利要求7至10任意一项所述的设备,其特征在于,所述湿度控制装置用于在所述腔体设备外部温度达到外温阈值时,停止对所述腔体设备内部相对湿度的控制。
12.根据权利要求7至11任意一项所述的设备,其特征在于,所述腔体设备内部包括多个温度传感器;
所述多个温度传感器分别用于获取所述腔体设备内不同位置的温度;
所述处理单元用于将获取到的多个温度分别与所述腔体设备外部温度分别做差值处理;
所述控制单元用于基于得到的多个差值中的一个或多个,控制所述腔体设备内部的相对湿度。
13.根据权利要求12所述的设备,其特征在于,所述腔体设备内部布置多个用电设备,且所述多个温度传感器分别布置于所述多个用电设备周边,分别用于获取各用电设备周边的温度,以便所述控制单元基于所述各用电设备周边温度控制所述腔体设备内部的相对湿度。
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CN201610705360.0A Pending CN107765723A (zh) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 一种湿度控制方法、装置及腔体设备 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1229570A (zh) * | 1996-09-06 | 1999-09-22 | 诺基亚电信公司 | 一种设备箱和用于控制这种设备空间当中的内部空气的温度和相对湿度的方法 |
CN1869853A (zh) * | 2005-05-27 | 2006-11-29 | 华为技术有限公司 | 单板表面温度和相对湿度的同步控制方法和控制系统 |
CN1946279A (zh) * | 2006-02-24 | 2007-04-11 | 华为技术有限公司 | 机柜温控装置、处理装置、系统及方法 |
CN100514050C (zh) * | 2005-07-29 | 2009-07-15 | 华为技术有限公司 | 一种电路板污染检测告警方法 |
JP2016057144A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 日新電機株式会社 | 湿度測定装置 |
-
2016
- 2016-08-23 CN CN201610705360.0A patent/CN107765723A/zh active Pending
Patent Citations (5)
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Application publication date: 20180306 |
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