CN107660115B - 光模块 - Google Patents

Abstract

本公开涉及了一种光模块，一种光模块包括：第一壳体、第二壳体、导电胶条、光接口部分、电接口部分和光模块核心部分，其中，第一壳体包括第一底面及位于第一底面两侧的第一侧壁；第二壳体包括第二底面及位于第二底面两侧的第二侧壁，第一侧壁嵌入第二侧壁内而与第二底面接触，以形成一中空腔体；导电胶条位于中空腔体内，且置于第一侧壁与第二底面的接触处；光接口部分位于中空腔体的一端；电接口部分位于中空腔体远离光接口部分的另一端；及光模块核心部分位于中空腔体内，并与光接口部分光信号连接，与电接口部分电信号连接。采用本公开能够加强光模块壳体的密封性，增强了电磁干扰屏蔽效果，以此有效地降低电磁干扰。

Description

光模块

技术领域

本公开涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着光纤通信技术的飞速发展，光纤通信中的重要组成部分——光模块的应用场景越来越复杂，用户对光模块的性能和指标的要求也越来越高。

光模块实际应用于通信系统时，当光模块与主机(例如交换机或者基站)之间所传输的数据流量非常大，为了保证数据传输效率，光模块通常需要具备较高的光模块速率。

然而，在保证光模块高速率的同时，需要保证光模块有较大的发射功率和接收功率，这就产生了另一个问题：电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，而容易造成光模块性能下降，进而导致数据传输出错。

传统的光模块中，由第一壳体和第二壳体的对接来实现光模块的密封性，以达到电磁屏蔽的目的。但是，对接的第一壳体和第二壳体之间不可避免地存在缝隙，而导致电磁泄漏。

由上可知，如何降低电磁干扰是目前亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本公开的一个目的在于提供一种光模块。

其中，本公开所采用的技术方案为：

一种光模块包括：第一壳体、第二壳体、导电胶条、光接口部分、电接口部分和光模块核心部分，其中，所述第一壳体包括第一底面及位于所述第一底面两侧的第一侧壁；所述第二壳体包括第二底面及位于所述第二底面两侧的第二侧壁，所述第一侧壁嵌入所述第二侧壁内而与所述第二底面接触，以形成一中空腔体；所述导电胶条位于所述中空腔体内，且置于所述第一侧壁与第二底面的接触处；所述光接口部分位于所述中空腔体的一端；所述电接口部分位于所述中空腔体远离所述光接口部分的另一端；及所述光模块核心部分位于所述中空腔体内，并与所述光接口部分光信号连接，与所述电接口部分电信号连接。

与现有技术相比，本公开具有以下有益效果：

本公开所涉及的光模块包括第一壳体、第二壳体及导电胶条，其中，第一壳体包括第一底面及位于第一底面两侧的第一侧壁；第二壳体包括第二底面及位于第二底面两侧的第二侧壁，第一侧壁嵌入第二侧壁内而与第二底面接触，以形成一中空腔体；导电胶条位于中空腔体内，且置于第一侧壁与第二底面的接触处。由此，在光模块外形方正的前提下，通过第一壳体的第一侧壁嵌入第二壳体的第二侧壁内而与第二壳体的第二底面接触，进而在第一侧壁与第二底面的接触处之间铺设导电胶条，使得第一壳体与第二壳体紧密接触，即通过第一壳体与第二壳体的相互嵌套实现第一级密封，并通过导电胶条封堵第一侧壁与第二底面之间的缝隙来实现第二级密封。

并且，光模块还包括光接口部分、电接口部分及光模块核心部分，其中，光接口部分位于中空腔体的一端；电接口部分位于中空腔体远离光接口部分的另一端；及光模块核心部分位于中空腔体内，并与光接口部分光信号连接，与电接口部分电信号连接。

上述技术方案加强了光模块的密封性，增强了电磁屏蔽效果，进而能够有效地降低电磁干扰，从而解决了现有技术中较为严重的电磁干扰问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本公开一示例性实施例示出的一种光模块的装配结构示意图。

图2为本公开一示例性实施例示出的一种光模块的爆炸结构示意图。

图3为图1或图2实施例示出的一种光模块中第一壳体在一实施例中的结构示意图。

图4为图1或图2实施例示出的一种光模块中第二壳体在一实施例中的结构示意图。

图5为图1或图2实施例示出的一种光模块中导电胶条在一实施例中的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、光模块；11、第一壳体；111、第一侧壁；1111、第一侧壁分段一；1111a、第一级分段一台阶；1111b、第二级分段一台阶；1112、第一侧壁分段二；1112a、第一级分段二台阶；1112b、第二级分段二台阶；1113、偏折位置处；112、台面；12、第二壳体；121、第二侧壁；1211、第二侧壁分段一；1212、第二侧壁分段二、122、卡槽；1221、U形两侧；1221a、卡槽分段一；1221b、卡槽分段二；1222、U形底；123、台面；13、中空腔体；14、导电胶条；141、U形底；142、U形侧臂；1421、侧臂分段一；1422、侧臂分段二；15、容置部；2、光接口部分；3、电接口部分；4、光模块核心部分；41、41’、PCB板；42、42’、光芯片；43、43’、光学透镜模块；44、44’、电芯片；45、45’、光纤带。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例执行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1至图2，图1为本公开一示例性实施例示出的一种光模块的装配结构示意图，图2为本公开一示例性实施例示出的一种光模块的爆炸结构示意图。

如图1所示，该种光模块100包括：第一壳体11、第二壳体12、光接口部分2、电接口部分3和光模块核心部分4。

其中，第一壳体11与第二壳体12相互嵌套形成一中空腔体13。

具体地，第一壳体11包括第一底面及位于第一底面两侧的第一侧壁111，第二壳体12包括第二底面及位于第二底面两侧的第二侧壁121。

当第一壳体11与第二壳体12相互嵌套在一起时，第一侧壁111嵌入第二侧壁121内而与第二底面接触，以形成中空腔体13。

由此，即通过第一壳体与第二壳体的相互嵌套实现光模块外壳的第一级密封。

进一步地，光模块100还包括导电胶条14，通过导电胶条14使得第一壳体11与第二壳体12紧密接触。

具体地，导电胶条14位于中空腔体13内，且置于第一侧壁111与第二底面的接触处。其中，导电胶条14可以设置在第一侧壁111上，也可以设置在第二底面上，在此并未加以限定。

由此，通过导电胶条封堵了第一侧壁与第二底面之间的缝隙，从而实现了光模块外壳的第二级密封，相较于第一级密封，进一步加强了光模块的密封性。

光接口部分2位于中空腔体13的一端。

电接口部分3位于中空腔体13远离光接口部分2的另一端。

光模块核心部分4位于中空腔体13内，并与光接口部分2光信号连接，与电接口部分3电信号连接。

需要说明的是，上述所提到的“光信号连接”、“电信号连接”是指光信号或者电信号在光模块核心部分中的信号传输流向，而并非物理连接关系。例如，光信号可以由光接口部分传输至光模块核心部分，电信号可以由电接口部分传输至光模块核心部分。

在“两侧”、“一端”、“另一端”中，“侧”是针对光模块宽度方向而言，而“端”则是针对光模块长度方向而言。

此外，本公开所涉及的各实施例中，内与外均是针对中空腔体内外侧而言的，例如，向内方向是指向中空腔体内侧，向外方向则是指向中空腔体外侧。

进一步地，如图2所示，光模块核心部分4包括PCB板41、以及承载于PCB板41上的光芯片42、光学透镜模块43和电芯片44。光芯片42通过光纤带45与光接口部分2连接，电芯片44与电接口部分3电信号相连。

更进一步地，由于光模块100按照通道数量可以划分为单通道光模块、双通道光模块、多通道光模块等等。因此，针对不同通道数量的光模块100而言，其中PCB板41上所承载的光芯片42、光学透镜模块43和电芯片44的数量与通道数量相匹配，即每一通道在PCB板41上均承载有各自的光芯片42、光学透镜模块43和电芯片44。

如图2所示，光模块100具有双通道，在双通道光模块中，PCB板41上承载了两套光芯片42、42’、光学透镜模块43、43’和电芯片44、44’，且每一光芯片42、42’各自通过一光纤带45、45’与光接口部分2连接。

更进一步地，光芯片42包括但不限于激光驱动器和激光器等。激光驱动器根据电信号驱动激光器激发出光信号。

光学透镜模块43至少包括透镜，透镜被用于进行光信号耦合，即当透镜位于最佳耦合位置时，光信号所产生的光信号强度具有最大值。

电芯片44包括但不限于微控制单元、发射时钟数据恢复单元、接收时钟数据恢复单元、限幅放大器、光电二极管和跨阻放大器等。

微控制单元实现对光模块中各元件的逻辑信号监控、激光驱动器的配置、光模块中各元件的供电管理、以及与主机之间的通信控制等功能。其中，主机可以是与光模块通信的交换机或者基站等等。

发射时钟数据恢复单元和接收时钟数据恢复单元分别与主机之间进行以电信号为表征的发射数据和接收数据传输，且有效地保证了主机与光模块之间数据传输的可靠性。

在上述实施例中，在光模块外形方正的前提下，通过第一壳体的第一侧壁嵌入第二壳体的第二侧壁内而与第二壳体的第二底面接触，进而在第一侧壁与第二底面的接触处之间铺设导电胶条，使得第一壳体与第二壳体紧密接触，即通过第一壳体与第二壳体的相互嵌套实现第一级密封，并通过导电胶条封堵第一侧壁与第二底面之间的缝隙来实现第二级密封，以此加强了光模块的密封性，增强了电磁屏蔽效果，进而能够有效地降低电磁干扰，从而解决了现有技术中较为严重的电磁干扰问题。

应当说明的是，图1所示出的光模块结构中，第一壳体位于壳体的上方，可视该第一壳体为上壳体，第二壳体位于壳体的下方，可视该第二壳体为下壳体。而在其他实施例中，所示出的光模块结构中第一壳体和第二壳体的位置关系并非仅局限于此，故而，本公开所涉及的各实施例中并未对第一壳体和第二壳体的具体位置关系进行限定。

请参阅图3，图3为图1或图2实施例示出的一种光模块中第一壳体在一实施例中的结构示意图。

如图3所示，第一壳体11两侧具有第一侧壁111。

第一侧壁111上设有第一级台阶和第二级台阶，第二级台阶较第一级台阶更靠近中空腔体13，且第二级台阶的台阶面突出于第一级台阶的台阶面。

并且，第一侧壁111包括沿第一壳体11宽度方向相互错位的第一侧壁分段一1111和第一侧壁分段二1112。较优地，该第一侧壁分段一1111和第一侧壁分段二1112一体相连，且第一侧壁分段一1111相对于第一侧壁分段二1112向内偏折。也就是说，针对第一壳体11两侧，两第一侧壁分段一1111之间的距离较两第一侧壁分段二1112之间的距离更小。

具体地，第一侧壁分段一1111上设有两级分段一台阶，该两级分段一台阶包括第一级分段一台阶1111a和第二级分段一台阶1111b。其中，第二级分段一台阶1111b较第一级分段一台阶1111a更靠近中空腔体13，且第二级分段一台阶1111b的台阶面突出于第一级分段一台阶1111a的台阶面。

第一侧壁分段二11112上设有两级分段二台阶，该两级分段二台阶包括第一级分段二台阶1112a和第二级分段二台阶1112b。其中，第二级分段二台阶1112b较第一级分段二台阶1112a更靠近中空腔体13，且第二级分段二台阶1112b的台阶面突出于第一级分段二台阶1112a的台阶面。

通过上述的台阶结构设置，不仅有利于进一步加强光模块的密封性，使得电磁屏蔽效果得以进一步加强，进而有效地降低电磁干扰，而且有利于光模块的模具开模，从而有利于降低光模块的生产成本。

进一步地，第一侧壁分段一1111靠近光接口部分2，第一侧壁分段二1112靠近电接口部分3。

进一步地，第一侧壁分段一1111中第一级分段一台阶1111a的台阶面和第一侧壁分段二1112中第一级分段二台阶1112a的台阶面可以具有相同高度，也可以不处于同一高度，在此并未进行限定。同理，第一侧壁分段一1111中第二级分段一台阶1111b的台阶面和第一侧壁分段二1112中第二级分段二台阶1112b的台阶面可以处于相同高度，也可以是不同的高度，在此仍未加以限定。

更进一步地，光模块100还包括台面112，台面112设置在第一壳体11靠近光接口部分2的第一侧壁111外侧，即，台面112由第一侧壁分段一1111中第一级分段一台阶1111a的顶端向外延伸至与第一侧壁分段二1112中第一级分段二台阶1112a齐平。该台面112上可放置解锁弹片，通过该解锁弹片使得光模块100与主机形成可拆卸连接，以此极大地方便了光模块100与各种不同类型主机之间的组合安装。

此外，第一侧壁111的偏折位置处1113的外表面呈锯齿结构。

并且，第一侧壁111的厚度沿光接口部分2指向电接口部分3方向是逐渐增加的。即，第一侧壁分段一1111中第二级分段一台阶1111b的厚度小于偏折位置1113处的厚度，偏折位置处1113的厚度小于第一侧壁分段二1112中第二级分段二台阶1112b的厚度。

前述所提到的第一侧壁分段一1111与第一侧壁分段二1112相互错位的结构、偏折位置处1113呈锯齿结构的外表面、以及第一侧壁111逐段增加的厚度均有利于光模块100与各种不同类型主机之间的组合安装。

请参阅图4，图4为图1或图2实施例示出的一种光模块中第二壳体在一实施例中的结构示意图。

如图4所示，第二壳体12两侧具有第二侧壁121。

第二侧壁121包括沿第二壳体12宽度方向相互错位的第二侧壁分段一1211和第二侧壁分段二1212。较优地，第二侧壁分段一1211和第二侧壁分段二1212相互分离，且第二侧壁分段一1211较第二侧壁分段二1212更靠近中空腔体13。

进一步地，第二侧壁分段一1211靠近光接口部分2，第二侧壁分段二1212靠近电接口部分3。

进一步地，第二侧壁分段一1211和第二侧壁分段二1212可以具有相同高度，也可以不处于同一高度，在此并未进行限定。换而言之，只要保证第二侧壁分段一1211与第一侧壁分段一1111中的第一级分段一台阶1111a能够对接、以及第二侧壁分段二1212与第一侧壁分段二1112中的第一级分段二台阶1112a能够对接即可。

更进一步地，光模块100还包括台面123，台面123设置在第二壳体12靠近光接口部分2的第二侧壁121外侧，即，台面123由第二侧壁分段一1211的底端向外延伸至与第二侧壁分段二1212齐平。该台面123上可放置解锁弹片，通过该解锁弹片使得光模块100与主机形成可拆卸连接，以此极大地方便了光模块100与各种不同主机之间的组合安装。

同理，前述所提到的第二侧壁分段一1211与第二侧壁分段二1212相互错位的结构有利于光模块100与各种不同类型主机之间的组合安装。

请参阅图5，图5为图1或图2实施例示出的一种光模块中导电胶条在一实施例中的结构示意图。

如图2所示，光模块100还包括导电胶条14，通过导电胶条14使得第一壳体11与第二壳体12紧密接触。

第二壳体12的第二底面设有可放置导电胶条14的卡槽122，第一壳体11的第一侧壁111卡入卡槽122而与导电胶条14接触，卡槽122的形状与第一壳体11的第一侧壁111形状相适配，亦即导电胶条14的形状与第一壳体11的第一侧壁111形状相适配。

上述二者的形状相适配是指卡槽122包括靠近光接口部分2的卡槽分段一1221a和靠近电接口部分3的卡槽分段二1221b，卡槽分段一1221a与卡槽分段二1221b一体相连且卡槽分段二1221b相对于卡槽分段一1221a向外偏折。即，卡槽分段一1221a与卡槽分段二1221b沿第二壳体12的宽度方向相互错位，且针对第二壳体12两侧，卡槽分段二1221b之间的距离较卡槽分段一1221a之间的距离更大。

进一步地，卡槽122大致呈U形，卡槽122的U形两侧1221靠近第二壳体12两侧的第二侧壁121，卡槽122的U形底1222靠近光接口部分2。其中，卡槽122的U形两侧1221被划分为一体相连的卡槽分段1221a和卡槽分段1221b，且卡槽分段1221b相对于卡槽分段1221a向外偏折。

导电胶条14大致呈U形，通过呈U形导电胶条14置入呈U形卡槽122中而与第一侧壁111接触。同理，导电胶条14的形状也是与第一侧壁111的形状相适配的。

具体地，导电胶条14的U形底141靠近光接口部分2，导电胶条14的U形侧臂142包括一体相连的侧臂分段一1421和侧臂分段二1422。

结合图2所示，导电胶条14的侧壁分段一1421靠近光接口部分2，导电胶条14的侧壁分段二1422靠近电接口部分3。并且，侧臂分段一1421相对于侧臂分段二1422向内偏折。由此，第一壳体11的第一侧壁111形状、导电胶条14的形状、以及第二壳体12上卡槽122的形状皆是相互适配的，从而充分保证了第一壳体11与第二壳体12的紧密接触。

在上述实施例的配合下，进一步地加强了光模块的密封性，增强了电磁屏蔽效果，以此进一步地降低了电磁干扰。

现结合图1至图5，在一具体应用场景中，对光模块中第一壳体与第二壳体的嵌套过程加以说明如下。

当第一壳体11与第二壳体12进行嵌套时，令第一壳体11嵌入第二壳体12内侧，而非简单地使第一壳体11与第二壳体12对接。

具体而言，由于第一侧壁111包括靠近光接口部分2的第一侧壁分段一1111和靠近电接口部分3的第一侧壁分段二1112，第二侧壁121相应地包括靠近光接口部分2的第二侧壁分段一1211和靠近电接口部分3的第二侧壁分段二1212，并且，第一侧壁分段一1111上设有第一级分段一台阶1111a和第二级分段一台阶1111b、以及第一侧壁分段二11112上设有第一级分段二台阶1112a和第二级分段二台阶1112b。

因此，第二侧壁分段一1211置于第一侧壁分段一1111中的第一级分段一台阶1111a处，并与第一侧壁分段一1111中的第一级分段一台阶1111a对接，使得第一侧壁分段一1111中的第二级分段一台阶1111b嵌入第二壳体12的第二侧壁分段一1211内而与第二壳体12靠近光接口部分2的第二底面接触，而第二侧壁分段二1212则置于第一侧壁分段二1112中的第一级分段二台阶1112a处，并与第一侧壁分段二1112中的第一级分段二台阶1112a对接，使得第一侧壁分段二1112中的第二级分段二台阶1112b嵌入第二壳体12的第二侧壁分段二1212内而与第二壳体12靠近电接口部分3的第二底面接触。

同时，当第一壳体11与第二壳体12嵌套在一起时，通过第二侧壁分段一1211外侧的台面123和第一侧壁分段一1111中第一级分段一台阶1111a外侧的台面112的相互配合，在中空腔体13靠近光接口部分2的两侧形成向内凹陷的容置部15，该容置部15用于容置解锁弹片，以此保证了光模块在装配解锁弹片之后仍能够保持相对规整的矩形结构，如图1所示，进而满足了光模块外形方正的行业要求。

另外，导电胶条14被预先置入第二壳体12第二底面上设置的卡槽122中，进而在第一壳体11的第一侧壁111卡入该卡槽122时与第一侧壁111接触，以此封堵在第一侧壁111与第二壳体12第二底面的接触处，即第一壳体11的第二级分段一/二台阶1111b、1111a与第二底面的缝隙之间，从而使得第一壳体11与第二壳体12紧密接触。

由此，便实现了第一壳体与第二壳体的相互嵌套，即第一壳体的第一级分段一/二台阶与第二壳体的第二侧壁分段一/二对接，且第一壳体的第二级分段一/二台阶被嵌入在第二壳体的第二侧壁内而与第二底面接触，以此初步满足了光模块的密封性要求，同时，在第一侧壁与第二壳体第二底面的接触处铺设导电胶条，使得二者之间的缝隙被导电胶条封堵，进一步地加强了光模块的密封性，增强了电磁屏蔽效果，进而能够有效地降低电磁干扰，从而解决了现有技术中较为严重的电磁干扰问题。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本公开，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本公开能够以多种形式具体实施而不脱离公开的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

第一壳体，包括第一底面及位于所述第一底面两侧的第一侧壁；

第二壳体，包括第二底面及位于所述第二底面两侧的第二侧壁，所述第一侧壁嵌入所述第二侧壁内而与所述第二底面接触，以形成一中空腔体；

导电胶条，位于所述中空腔体内，且置于所述第一侧壁与第二底面的接触处；

光接口部分，位于所述中空腔体的一端；

电接口部分，位于所述中空腔体远离所述光接口部分的另一端；及

光模块核心部分，位于所述中空腔体内，并与所述光接口部分光信号连接，与所述电接口部分电信号连接。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一侧壁上设有第一级台阶和第二级台阶，所述第二级台阶较第一级台阶更靠近所述中空腔体，且所述第二级台阶的台阶面突出于所述第一级台阶的台阶面；

当所述第一壳体与第二壳体嵌套在一起时，所述第二侧壁置于所述第一级台阶处并与所述第一级台阶对接，所述第二级台阶嵌入所述第二侧壁内而与所述第二底面接触。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述中空腔体靠近所述光接口部分的两侧向内凹陷形成一用于容置解锁弹片的容置部。

4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一侧壁包括沿第一壳体宽度方向相互错位的第一侧壁分段一和第二侧壁分段二；所述第二侧壁包括沿第二壳体宽度方向相互错位的第二侧壁分段一和第二侧壁分段二；

当所述第一侧壁分段一嵌入所述第二侧壁分段一而与所述第二底面接触时，所述解锁弹片置于所述第二侧壁分段一的外侧。

5.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述容置部还包括第一台面和第二台面，所述第一台面由所述第一侧壁分段一的顶端向外延伸至与所述第一侧壁分段二齐平，所述第二台面由所述第二侧壁分段一的底端向外延伸至与所述第二侧壁分段二齐平。

6.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一侧壁分段一和第一侧壁分段二一体相连，且所述第一侧壁分段一相对于所述第一侧壁分段二向内偏折；

所述第二侧壁分段一和第二侧壁分段二相互分离，且所述第二侧壁分段一较所述第二侧壁分段二更靠近所述中空腔体。

7.如权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一侧壁的偏折位置处外表面呈锯齿结构；所述第一侧壁的厚度沿所述光接口部分指向所述电接口部分方向逐渐增加。

8.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导电胶条呈U形，所述导电胶条的U形底靠近所述光接口部分，所述导电胶条的U形侧臂包括一体相连的侧臂分段一和侧臂分段二，所述侧臂分段一相对于所述侧臂分段二向内偏折。

9.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二壳体内表面设有可放置所述导电胶条的卡槽，所述第一壳体的第一侧壁卡入所述卡槽而与所述导电胶条接触。

10.如权利要求1至9任一项所述的光模块，其特征在于，所述光模块核心部分包括PCB板、以及承载于所述PCB板上的光芯片、光学透镜模块和电芯片，所述光芯片通过光纤带与所述光接口部分连接，所述电芯片与所述电接口部分电信号相连。

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