CN107626866B - 壳体制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种壳体制作方法。壳体制作方法包括：提供板件，板件包括第一部分、第二部分及连接部，第一部分及第二部分设置于连接部相对的两端；加工板件以得到第一壳体基体，第一壳体基体包括第一端部、第二端部及中间部，其中，第一端部及第二端部设置于中间部相对的两端，第一端部与第一部分相对应，第二端部与第二部分相对应，中间部与连接部相对应，第一端部的余量与中间部的余量的差值小于或等于第一差值，第二端部的余量与中间部的余量的差值小于或等于第二差值，以使第一端部、第二端部及中间部的应力均衡。本方法制备出的壳体外观面光滑，成品率较高。

Description

壳体制作方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法。

背景技术

手机等移动设备通常包括壳体等部件。壳体制作的时候常常会提供一个厚薄均匀的板件(比如，铝材)，然后将所述板件进行锻压等工序以制作成壳体。然而，在锻压制程中，板件中的材料往往不能够很好的进入到锻压模具中的溢料槽里，从而造成锻压之后的板件的应力得不到很好的释放。因此，壳体后续的加工过程中，比如，在对锻压后的板件进行去料形成壳体的内腔等过程中，应力释放，使得最终制备的壳体的表面不光滑，出现了凹印，从而影响到了壳体的成品率。

发明内容

本发明提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供板件，所述板件包括第一部分、第二部分及连接部，所述第一部分及所述第二部分设置于所述连接部相对的两端；

加工所述板件以得到第一壳体基体，所述第一壳体基体包括第一端部、第二端部及中间部，其中，所述第一端部及所述第二端部设置于所述中间部相对的两端，所述第一端部与所述第一部分相对应，所述第二端部与所述第二部分相对应，所述中间部与所述连接部相对应，所述第一端部的余量与所述中间部的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部的余量与所述中间部的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一端部、第二端部及所述中间部的应力均衡。

相较于现有技术，本发明的壳体制作方法对所述板进行加工，使得所述第一端部的余量与所述中间部的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部的余量与所述中间部的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一壳体基体的第一端部、第二端部及所述中间部的应力均衡，即，所述第一壳体基体各个部分的应力均衡，即，使得所述第一壳体基体的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法的示意图。

图2为本发明提供的板件的结构示意图。

图3为本发明提供的壳体加工方法得到的第一壳体基体的结构示意图。

图4为图1中的步骤S200的一较佳实施例的流程示意图。

图5为图4中的步骤S210的一较佳实施例的流程示意图。

图6为图5中的步骤S211-I的一较佳实施例的流程示意图。

图7为图4中的步骤S210的另一较佳实施例的流程示意图。

图8为图1中的步骤S200的另一较佳实施例的流程示意图。

图9为图8中的步骤S220的一较佳实施例的流程示意图。

图10为图9中步骤S221-I的一较佳实施例的流程示意图。

图11为图8中的步骤S220的一较佳实施例的流程示意图。

图12为本发明另一较佳实施提供的壳体制作方法的流程图。

图13为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具加工板材的示意图；

图14为本发明实施例提供的壳体制作方法的锻压模具合模示意图。

图15为图14中的锻压模具在II处的放大结构示意图。

图16为本发明又一较佳实施提供的壳体制作方法的流程图。

图17为本发明另一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具的剖面结构示意图。

图18为图17中的锻压模具的俯视图。

图19为本发明又一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具的剖面结构示意图。

图20为图19中的锻压模具的俯视结构示意图。

图21为形成内腔、摄像头孔及天线槽的壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1，图1为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法的示意图。所述壳体制作方法包括但不仅限于以下步骤。所述壳体由金属板件加工而成。所述壳体的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体为手机的后盖，请一并参阅图21。

步骤S100，提供板件100，所述板件100包括第一部分110、第二部分120及连接部130，所述第一部分110及所述第二部分120设置于所述连接部130相对的两端。请参阅图2，图2为本发明提供的板件100的结构示意图。所述板件100为长方体，所述板件100还包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b，且优选地，所述板件100的材质为金属，比如铝合金。

步骤S200，加工所述板件100以得到第一壳体基体200，所述第一壳体基体200包括第一端部210、第二端部220及中间部230，其中，所述第一端部210及所述第二端部220设置于所述中间部230相对的两端，所述第一端部210与所述第一部分110相对应，所述第二端部220与所述第二部分120相对应，所述中间部230与所述连接部130相对应，所述第一端部210的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部220的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一壳体基体200的第一端部210、第二端部220及所述中间部230的应力均衡。请参阅图3，图3为本发明提供的壳体加工方法得到的第一壳体基体200的结构示意图。

相较于现有技术，本发明的壳体制作方法对所述板件100进行加工，使得所述第一端部210的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部220的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一壳体基体200的第一端部210、第二端部220及所述中间部230的应力均衡，即，所述第一壳体基体200各个部分的应力均衡，即，使得所述第一壳体基体200的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体200进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

具体地，请参阅图4，图4为图1中的步骤S200的一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S200包括如下步骤。

步骤S210，将所述第一部分110的部分周缘减薄，以使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第一预设厚度。

步骤S230，锻压所述板件100，以获得所述第一壳体基体200。

本发明通过将第一部分110的部分周缘减薄使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第一预设厚度，因此，在所述板件100放入锻压模具进行锻压的时候，由于所述第一部分110的部分周缘的厚度比所述连接部130的厚度稍薄，从而使得所述第一部分110的部分周缘的材料能够顺利进入到锻压模具的溢料口内，从而不会对板件中挨着减薄的部分的材料进入溢料口造成阻挡，从而减小了应力的集中，使得锻压之后得到的第一壳体基体200中的应力较为均衡。即，使得所述第一壳体基体200的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体200进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

请参阅图5，图5为图4中的步骤S210的一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S210具体包括如下步骤。

步骤S211-I，采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘，以将所述第一部分110的部分周缘减薄第一厚度。

步骤S212-I，采用第二精度铣削第一部分110的相同位置，以将所述第一部分110的部分周缘减薄第二厚度，以使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度所述第一预设厚度，其中，所述第二精度的精度大于所述第一精度的精度，且所述第二厚度小于所述第一厚度。

请参阅图6，图6为图5中的步骤S211-I的一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S211-I包括如下步骤。

步骤S211-a，记录所述第一部分110的厚度为第一原始厚度。

步骤S211-b，实时测量采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘之后的厚度，并记录为第一测量厚度。

步骤S211-c，判断所述第一原始厚度减去所述第一测量厚度是否等于所述第一厚度。

当判断出所述第一原始厚度减去所述第一测量厚度等于所述第一厚度时，进入步骤S212-I；当判断出所述第一原始厚度减去所述第一测量厚度小于所述第一厚度时，继续采用所述第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘。

优选地，在步骤S211-I中，采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘，以将所述第一部分110的部分周缘减薄第一厚度时，采用第一精度铣削所述第一部分110的部分周缘，且铣削时的速度逐渐减慢，以将所述第一部分110的部分周缘减薄。采用所述第一精度铣削所述第一部分110的周缘的时候，将铣削时的速度设置为逐渐减慢，以防止在铣削第一部分110的周缘采用较快的速度铣削所述第一部分110的部分周缘快要达到所要减薄的厚度的时候将所述第一部分110损伤或者将所述第一部分110的厚度铣削的过多。

请参阅图7，图7为图4中的步骤S210的另一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S210包括如下步骤。

S211-II，铣削所述第一部分110的部分周缘，以将所述第一部分110的部分周缘减薄。铣削第一部分110的部分周缘，以将所述第一部分110的部分周缘减薄的厚度记为第一厚度。

S212-II，打磨所述第一部分110的相同位置，以将所述第一部分110的部分周缘减薄，以使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度所述第一预设厚度。打磨所述第一部分110相同的位置，以将所述第一部分110的周缘减薄的厚度记为第二厚度，以此，所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度所述第一预设厚度。

请参阅图8，图8为图1中的步骤S200的另一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S200还包括如下步骤。

步骤S220，将所述第二部分120的部分周缘减薄，以使得所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第二预设厚度。优选地，在步骤S220中，自所述第一部分110中减薄的部分周缘的同一侧将所述第二部分120的周缘减薄。可以理解地，所述步骤S220可以位于所述步骤S210的后面，所述步骤S220也可以位于所述步骤S210的前面，所述步骤S220可以和所述步骤S210同时进行。

请参阅图9，图9为图8中的步骤S220的一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S220包括如下步骤。

步骤S221-I，采用第三精度铣削所述第二部分120的部分周缘，以将所述第二部分120的部分周缘减薄。在本实施方式中，采用第三精度铣削所述第二部分120的部分周缘，以将所述第二部分120的部分周缘减薄第三厚度。

步骤S222-I，采用第四精度铣削第二部分120的相同位置，以将所述第二部分120的部分周缘减薄，以使得所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度所述第二预设厚度，其中，所述第四精度的精度大于所述第三精度的精度。在本实施方式中，采用第四精度铣削第二部分120相同的位置，以将所述第二部分120的部分周缘减薄第四厚度，以使得所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度第二预设厚度，且，所述第四厚度小于所述第三厚度。在将所述第二部分120的部分周缘减薄第二厚度的时候，先采用较粗的精度(第三精度)铣削所述第二部分120的部分周缘，以节约铣削所述第二部分120的部分周缘的时间，当铣削所述第一部分110的部分周缘快要达到减薄的厚度的时候采用较高的精度(第四精度)继续铣削相同的位置，以防止在铣削所述第二部分120的部分周缘快要达到所需减薄的厚度的时候将所述第二部分120损伤或者将所述第二部分120的厚度铣削的过多。

优选地，采用第四精度铣削第二部分120时的铣削速度小于采用第三精度铣削所述第二部分120时的铣削速度，以进一步防止在铣削所述第二部分120的部分周缘且快要达到所需减薄的厚度的时候将所述第二部分120损伤或者将所述第二部分120的厚度铣削过多。

本发明通过将第二部分120的部分周缘减薄使得所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第二预设厚度，因此，在所述板件100放入锻压模具进行锻压的时候，由于所述第二部分120的部分周缘的厚度比所述连接部130的厚度稍薄，从而使得所述第二部分120的部分周缘的材料能够顺利进入到锻压模具的溢料口内，从而不会对板件中挨着减薄的部分的材料进入溢料口造成阻挡，从而减小了应力的集中，使得锻压之后得到的第一壳体基体200中的应力较为均衡。即，使得所述第一壳体基体200的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体200进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

请参阅图10，图10为图9中步骤S221-I的一较佳实施例的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S221-I包括以下步骤。

步骤S221-a，记录所述第二部分120的厚度为第二原始厚度。

步骤S221-b，实时测量采用第三精度铣削所述第二部分120的周缘之后的厚度，并记录为第二测量厚度。

步骤S221-c，判断所述第二原始厚度减去所述第二测量厚度是否等于所述第三厚度。

当判断出所述第二原始厚度减去所述第二测量厚度等于所述第三厚度时，进入步骤S222-I；当所述第二原始厚度减去所述第二测量厚度小于所述第三厚度时，继续采用所述第三精度铣削所述第二部分120的部分周缘。

优选地，在步骤S221-I中，采用第三精度铣削所述第二部分120的部分周缘，以将所述第二部分120的部分周缘减薄第二厚度时，采用第三精度铣削所述第二部分120的部分周缘，且铣削的速度逐渐减慢，以将所述第二部分120的部分周缘减薄。采用所述第三精度铣削所述第一部分110的周缘的时候，将铣削时的速度设置为逐渐减慢，以防止在铣削第二部分120的周缘采用较快的速度铣削所述第二部分120的周缘快要达到减薄的厚度的时候将所述第二部分120损伤或者将所述第二部分120的厚度铣削的过多。

请参阅图11，图11为图8中的步骤S220的一较佳实施例的流程示意图。在一实施方式中，所述步骤S220包括如下步骤。

步骤S221-II，铣削所述第二部分120的部分周缘，以将所述第二部分120的部分周缘减薄。具体地，铣削所述第二部分120的部分周缘，以将所述第二部分120的部分周缘减薄第三厚度。在本实施方式中，铣削第二部分120的部分周缘，以将所述第二部分120的部分周缘减薄第三厚度。

步骤S222-II，打磨所述第二部分120的相同位置，以将所述第二部分120的部分周缘减薄，以使得所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度所述第二预设厚度。在本实施方式中，打磨所述第二部分120的相同位置，以将所述第二部分120的周缘减薄第四厚度。且，所述第四厚度小于第三厚度。在将所述第二部分120的部分周缘减薄第二厚度的时候采用较为粗犷的加工方式(铣削的方式)减薄第二部分120的部分周缘，以节约铣削所述第二部分120的部分周缘的时间，当铣削所述第二部分120的部分周缘快要达到所需减薄的厚度的时候采用较高精度的加工方式(打磨的方式)减薄第二部分120的部分周缘，以防止在铣削所述第二部分120的部分周缘快要达到所需减薄的厚度的时候将所述第二部分120损伤或者将所述第二部分120的厚度铣削的过多。

优选地，采用打磨的方式减薄第二部分120时的对所述第二部分120的减薄速度小于采用铣削的方式对所述第二部分120的减薄速度，以进一步防止在铣削所述第二部分120的部分周缘且快要达到所需减薄的厚度的时候将所述第二部分120损伤或者将所述第二部分120的厚度减薄的过多。

请参阅图12，图12为本发明另一较佳实施提供的壳体制作方法的流程图。在本实施方式中，所述壳体制作方法包括如下步骤。

步骤S100，提供板件100，所述板件100包括第一部分110、第二部分120及连接部130，所述第一部分110及所述第二部分120设置于所述连接部130相对的两端。

可以理解地，本实施方式中的所述板件100包括前面任意实施方式所述的板件100。所述板件100可以仅为所述第一部分110的部分周缘减薄，且所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130所述第一厚度。或者，所述板件100可以仅为所述第二部分120的部分周缘减薄，且所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130第二预设厚度。或者，所述板件100可以为所述第一部分110的部分周缘减薄，且所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130第一预设厚度；以及所述第二部分120的部分周缘减薄，且所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130第二预设厚度。可以理解地，当仅对所述板件100的第一部分110的部分周缘进行减薄时，对所述板件100的第一部分110的部分周缘进行减薄的方式可以为前面任意实施方式对所述第一部分110的部分周缘的减薄的方式。当仅对所述板件100的第二部分120的部分周缘进行减薄时，对所述第二部分120的部分周缘进行减薄的方式可以为前面任意实施方式对所述第二部分120的部分周缘的减薄方式。当同时对所述板件100的第一部分110的部分周缘进行减薄且对所述板件100的第二部分120的部分周缘进行减薄时，可以为前面任意实施方式对所述第一部分110的部分周缘的减薄方式与前面任意实施方式对所述第二部分120的部分周缘的减薄方式的任意组合。

步骤S10-I，提供锻压模具30，所述锻压模具300包括第一锻模31及第二锻模32，所述第一锻模31包括第一型腔312，所述第一型腔312用于收容所述板件100，所述第一型腔312为凹形结构且所述第一型腔312311的周缘为圆弧。请参阅图13、图14及图15，图13为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具30加工板材的示意图；图14为本发明实施例提供的壳体制作方法的锻压模具30合模示意图；图15为图14中的锻压模具30在II处的放大结构示意图。

在本实施方式中，所述锻压模具30还包括机床。所述第一锻模310固定于所述机床上，所述第二锻模320滑动连接于所述机床，并可相对所述第一锻模310滑动。所述第二锻模320的滑动方向为竖直方向。所述第二锻模320对所述第一锻模310挤压，以实现所述第一锻模310及所述第二锻模320对所述板件100的挤压，以使得所述板件100产生形变，完成对所述板材100的加工。

所述第一锻模31还包括第一分型面311和开设于所述第一分型面311的第一型腔312。所述第二锻模32包括第二分型面321和开设于所述第二分型面321的第二型腔322。所述第二分型面321与所述第一分型面311相对设置。所述第一型腔312的内侧壁和所述第二型腔322的内侧壁分别相对于所述板件100的两个相对的表面施加压力。所述第一分型面311为平整面，且所述第一分型面311法向竖直设置，使得所述第一锻模31与所述第二锻模32相挤压时，所述第一分型面311与所述第二分型面321312不易相对滑动。所述第二分型面321平行于所述第一分型面311。所述第一型腔312包括与第一分型面311相交的第一成型面313。所述成型面313为曲面。所述第一锻模31在第一成型面313处对所述板件100的第一表面100a处整体施加挤压作用，使得所述板件100的第一表面100a受力而形变，以使得所述板件100在所述第一表面100a处成型出所需要的形状。所述第二型腔322包括与所述第二分型面321相交的第二成型面323，所述第二成型面323为曲面。在本实施方式中，所述第二成型面323的曲率小于所述第一成型面313的曲率。所述第二锻模32在第二成型面323处对所述板件100的第二表面120b处整体施加挤压作用，使得所述板件100的第二表面100b受力而形变，以使得所述板件100在所述第二表面100b处成型出所需要的形状。

本实施方式中，所述第一型腔312在所述第一分型面311的开口周缘设置第一溢料槽314，所述第二型腔322在所述第二分型面321的开口周缘设置第二溢料槽324，所述第二溢料槽324与所述第一溢料槽314相对。所述第一溢料槽314沿所述第一型腔312开口周向延伸。所述第一溢料槽314用于容纳所述第一锻模31对所述板件100的第一表面100a挤压过程中挤出的材料。所述第二溢料槽324用于容纳所述第二锻模32对所述板件100的第二表面100b挤压过程中挤压出的材料。所述第一溢料槽314包括朝向所述第二锻模32的开口，所述第二溢料槽324包括朝向所述第一锻模31的开口，在所述第一锻模31与所述第二锻模32合模后，所述第一溢料槽314和所述第二溢料槽324闭合呈一个溢料腔体。所述第一溢料槽314还包括与所述第一型腔312贯通的第一开口315，在所述第一锻模31挤压所述板件100时，所述板件100的材料经所述第一开口315进入所述第一溢料槽314。所述第二溢料槽324还具有与所述第二型腔322贯通的第二开口325，在所述第二锻模32挤压所述板件100时，所述板件100的材料经所述第二开口325进入所述第二溢料槽324。可以理解的是，所述第一溢料槽314在所述第一分型面311的开口与所述第二溢料槽324在所述第二分型面321的开口相对，且相同大小。所述第一溢料槽314的第一开口315的口径等于所述第二溢料槽324的第二开口325的口径，以使得所述第一溢料槽314对所述第一壳体基体200的应力减小程度等于所述第二溢料槽324对所述第一壳体基体200的应力减小程度，使得所述板材10第一端部210、第二端部220及中间部230的应力均衡，形变均衡。

请参阅图15，在本实施例中，所述第一溢料槽314的容纳空间小于所述第二溢料槽324的溢料空间。所述第一锻模31对所述板件100的第一表面110a形变作用小于所述第二锻模32对所述板件100的第二表面120a形变作用，所述第一溢料槽314收容所述板件100的形变材料少于所述第二溢料槽324收容所述第一壳体基体200的形变材料。可以理解的是，所述第一溢料槽314的第一开口315处设置第一圆弧倒角316，所述第二溢料槽324在所述第二型腔322的开口处设置第二圆弧倒角326。所述第一圆弧倒角316连接所述第一溢料槽314的内侧壁和所述第一型腔312的内侧壁，使得所述第一壳体基体200形变材料顺利挤入所述第一溢料槽314中。所述第二圆弧倒角326连接所述第二溢料槽324的内侧壁和所述第二型腔322的内侧壁，使得所述第一壳体基体200形变材料顺利挤入所述第二溢料槽324中。

步骤S20-I，将所述板件100放入所述第一型腔312内。

步骤S30-I，将所述第二锻模320挤压第一锻模310以获得所述第一壳体基体200。所述第一壳体基体200包括第一端部210、第二端部220及中间部230，其中，所述第一端部210及所述第二端部220设置于所述中间部230相对的两端，所述第一端部210与所述第一部分110相对应，所述第二端部220与所述第二部分120相对应，所述中间部230与所述连接部130相对应，所述第一端部210的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部220的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一壳体基体200的第一端部210、第二端部220及所述中间部230的应力均衡。

所述壳体制作方法还包括如下步骤。

S40-I，在所述第一壳体基体200远离所述摄像头孔基体的一侧去料，形成壳体的内腔。

S50-I，加工所述摄像头孔基体，以形成摄像头孔。

请参阅图16，图16为本发明又一较佳实施提供的壳体制作方法的流程图。在本实施方式中，所述壳体制作方法包括如下步骤。

步骤S100，提供板件100，所述板件100包括第一部分110、第二部分120及连接部130，所述第一部分110及所述第二部分120设置于所述连接部130相对的两端。

可以理解地，所述板件100包括前面任意实施方式所述的板件100。所述板件100可以为所述第一部分110的部分周缘未减薄且所述第二部分120的部分周缘未减薄的板件100。所述板件100可以仅为所述第一部分110的部分周缘减薄，且所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130所述第一厚度。或者，所述板件100可以仅为所述第二部分120的部分周缘减薄，且所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130第二预设厚度。或者，所述板件100可以为所述第一部分110的部分周缘减薄，且所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130第一预设厚度；以及所述第二部分120的部分周缘减薄，且所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130第二预设厚度。或者，所述板件100中的所述第一部分110及所述第二部分120均未减薄。在一实施方式中，所述第一部分110的厚度、所述第二部分120的厚度及所述连接部130的厚度均相同。可以理解地，当仅对所述板件100的第一部分110的部分周缘进行减薄时，对所述板件100的第一部分110的部分周缘进行减薄的方式可以为前面任意实施方式对所述第一部分110的部分周缘的减薄的方式。当仅对所述板件100的第二部分120的部分周缘进行减薄时，对所述第二部分120的部分周缘进行减薄的方式可以为前面任意实施方式对所述第二部分120的部分周缘的减薄方式。当同时对所述板件100的第一部分110的部分周缘进行减薄且对所述板件100的第二部分120的部分周缘进行减薄时，可以为前面任意实施方式对所述第一部分110的部分周缘的减薄方式与前面任意实施方式对所述第二部分120的部分周缘的减薄方式的任意组合。

步骤S10-II，提供锻压模具30，所述锻压模具30包括第一锻模310及第二锻模320，所述第一锻模310包括第一型腔312，所述第一型腔312用于收容所述板件100，所述第一型腔312为凹形结构且所述第一型腔312的周缘为圆弧，所述第一型腔312内设置第一凸条312a。本实施方式中的锻压模具30和前面实施方式提供的锻压模具30基本相同，不同之处在于，本实施方式中的锻压模具30和前面实施方式中的锻压模具30相比，本实施方式中的锻压模具30还在第一型腔312内设置第一凸条312a。请参阅图17及图18，图17为本发明另一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具30的剖面结构示意图；图18为图17中的锻压模具30的俯视图。

步骤S20-II，将所述板件100放入所述第一型腔312内，所述第一部分110中与所述连接部130的厚度相同的区域对应所述第一凸条312a设置。

步骤S30-II，所述第二锻模320挤压所述第一锻模310以获得所述第一壳体基体200。所述第一壳体基体200包括第一端部210、第二端部220及中间部230，其中，所述第一端部210及所述第二端部220设置于所述中间部230相对的两端，所述第一端部210与所述第一部分110相对应，所述第二端部220与所述第二部分120相对应，所述中间部230与所述连接部130相对应，所述第一端部210的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部220的余量与所述中间部230的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一壳体基体200的第一端部210、第二端部220及所述中间部230的应力均衡。

本发明中通过将在所述第一型腔312内设置第一凸条312a，所述第一部分110中与所述连接部130的厚度相同的区域对应所述第一凸条312a设置，从而在所述第二锻模320挤压所述第一锻模310的时候，所述第一凸条312a对所述第一部分110中与连接部130的厚度相同的区域产生更大的挤压力，从而使得所述第一部分110中的材料更好地进入到锻压模具中的溢料口中，减小了在锻压过程中由于材料堆积而导致的应力集中，使得锻压之后的第一壳体基体200中的应力较为均衡。即，使得所述第一壳体基体200的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体200进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

在一实施方式中，所述锻压模具30除了具有和前面介绍的图17及18中锻压模具30一样的结构之外，所述第一型腔312内还设置有第二凸条3212b及第一凸块312c，所述第二凸条3212b与所述第一凸条312a间隔设置，所述第一凸块312c邻近所述第二凸条3212b设置，且所述第一凸块312c与所述第二凸条3212b间隔设置，请参阅图19及图20，图19为本发明又一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具30的剖面结构示意图；图20为图19中的锻压模具30的俯视结构示意图。将所述板件100放入所述第一型腔312内时，所述第二部分120对应所述第二凸条3212b及所述第一凸块312c设置，所述第一凸块312c用于形成凸出所述第一壳体基体200的摄像头孔基体。

所述壳体制作方法还包括如下步骤。

S40-II，在所述第一壳体基体200远离所述摄像头孔基体的一侧去料，形成壳体的内腔510。

S50-II，加工所述摄像头孔基体，以形成摄像头孔520。所述壳体制作方法还包括形成天线槽530的步骤。请参阅图21，图21为形成内腔、摄像头孔及天线槽的壳体的结构示意图。

本发明中通过将在所述第一型腔312内设置第一凸条312a，所述第一部分110中与所述连接部130的厚度相同的区域对应所述第一凸条312a设置，从而在所述第二锻模320挤压所述第一锻模310的时候，所述第一凸条312a对所述第一部分110中与连接部130的厚度相同的区域产生更大的挤压力，从而使得所述第一部分110中的材料更好地进入到锻压模具中的溢料口中，减小了在锻压过程中由于材料堆积而导致的应力集中，使得锻压之后的第一壳体基体200中的应力较为均衡。

且本发明通过在第一型腔312内设置第二凸条3212b，所述第二部分120对应所述第二凸条3212b设置，从而使得所述第二锻模320挤压所述第一锻模310的时候，所述第二凸条3212b对所述第二部分120产生更大的挤压力，从而使得所述第二部分120的材料更好地进入到锻压模具中的溢料口中，减小了在锻压过程中由于材料堆积而造成的应力集中。即，使得所述第一壳体基体200的应力得到释放。在后期对所述第一壳体基体200进行进一步的加工(比如，对所述第一壳体基体200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述第一壳体基体200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面。提升了壳体的良率。

优选地，所述步骤S20-II包括：将所述板件100放入所述第一型腔312内，所述第一凸条312a与所述第一部分110中减薄的区域之间设置有间隙。

当所述第二部分120的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第二预设厚度时，所述第二凸条3212b中的一部分对应所述第二部分120减薄的部分设置，部分对应所述第二部分120未减薄的部分设置，且所述第一凸块312c对应所述第二部分120中减薄的部分设置。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供锻压模具，所述锻压模具包括第一锻模及第二锻模，所述第一锻模包括第一分型面和开设于所述第一分型面的第一型腔，所述第一型腔在所述第一分型面的开口周缘设置有第一溢料槽，所述第一溢料槽沿所述第一型腔开口周向延伸，所述第一溢料槽的第一开口处设置有第一圆弧倒角；

提供板件，所述板件包括第一部分、第二部分及连接部，所述第一部分及所述第二部分设置于所述连接部相对的两端；

加工所述板件以得到第一壳体基体，所述第一壳体基体包括第一端部、第二端部及中间部，其中，所述第一端部及所述第二端部设置于所述中间部相对的两端，所述第一端部与所述第一部分相对应，所述第二端部与所述第二部分相对应，所述中间部与所述连接部相对应，所述第一端部的余量与所述中间部的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部的余量与所述中间部的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一端部、第二端部及所述中间部的应力均衡；

其中，“加工所述板件以得到第一壳体基体”包括：将所述板件放入所述第一型腔内；锻压所述板件，以获得所述第一壳体基体。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述锻压所述板件，以获得所述第一壳体基体之前，所述步骤“加工所述板件以得到第一壳体基体”还包括：

将所述第一部分的部分周缘减薄，以使得所述第一部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第一预设厚度。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第一部分的部分周缘减薄，以使得所述第一部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第一预设厚度”包括：

采用第一精度铣削所述第一部分的部分周缘，以将所述第一部分的部分周缘减薄第一厚度；

采用第二精度铣削第一部分的相同位置，以将所述第一部分的部分周缘减薄第二厚度，以使得所述第一部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度所述第一预设厚度，其中，所述第二精度的精度大于所述第一精度的精度，且所述第二厚度小于所述第一厚度。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，

所述步骤“采用第一精度铣削所述第一部分的部分周缘，以将所述第一部分的部分周缘减薄第一厚度”包括：

记录所述第一部分的厚度为第一原始厚度；

实时测量采用第一精度铣削所述第一部分的部分周缘之后的厚度，并记录为第一测量厚度；

判断所述第一原始厚度减去所述第一测量厚度是否等于所述第一厚度；

当所述第一原始厚度减去所述第一测量厚度等于所述第一厚度时，进入步骤“采用第二精度铣削第一部分的相同位置”。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，当所述第一原始厚度减去所述第一测量厚度小于所述第一厚度时，继续采用所述第一精度铣削所述第一部分的部分周缘。

6.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“采用第一精度铣削所述第一部分的部分周缘，以将所述第一部分的部分周缘减薄第一厚度”包括：

采用第一精度铣削所述第一部分的部分周缘，且铣削时的速度逐渐减慢，以将所述第一部分的部分周缘减薄。

7.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第一部分的部分周缘减薄，以使得所述第一部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第一预设厚度”包括：

铣削所述第一部分的部分周缘，以将所述第一部分的部分周缘减薄；

打磨所述第一部分的相同位置，以将所述第一部分的部分周缘减薄，以使得所述第一部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度所述第一预设厚度。

8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“加工所述板件以得到第一壳体基体”还包括：

将所述第二部分的部分周缘减薄，以使得所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第二预设厚度。

9.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第二部分的部分周缘减薄，以使得所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第二预设厚度”包括：

自与所述第一部分中减薄的部分周缘的同一侧将所述第二部分的部分周缘减薄。

10.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第二部分的部分周缘减薄，以使得所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第二预设厚度”包括：

采用第三精度铣削所述第二部分的部分周缘，以将所述第二部分的部分周缘减薄第三厚度；

采用第四精度铣削第二部分的相同位置，以将所述第二部分的部分周缘减薄第四厚度，以使得所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度所述第二预设厚度，其中，所述第四精度的精度大于所述第三精度的精度。

11.如权利要求10所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“采用第三精度铣削所述第二部分的部分周缘，以将所述第二部分的部分周缘减薄”包括：

记录所述第二部分的厚度为第二原始厚度；

实时测量采用第三精度铣削所述第二部分的周缘之后的厚度，并记录为第二测量厚度；

判断所述第二原始厚度减去所述第二测量厚度是否等于所述第三厚度；

当所述第二原始厚度减去所述第二测量厚度等于所述第三厚度时，进入步骤“采用第四精度铣削第二部分的相同位置”。

12.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，当所述第二原始厚度减去所述第二测量厚度小于所述第三厚度时，继续采用所述第三精度铣削所述第二部分的部分周缘。

13.如权利要求10所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“采用第三精度铣削所述第二部分的部分周缘，以将所述第二部分的部分周缘减薄”包括：

采用第三精度铣削所述第二部分的部分周缘，且铣削的速度逐渐减慢，以将所述第二部分的部分周缘减薄。

14.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第二部分的部分周缘减薄，以使得所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第二预设厚度”包括：

铣削所述第二部分的部分周缘，以将所述第二部分的部分周缘减薄；

打磨所述第二部分的相同位置，以将所述第二部分的部分周缘减薄，以使得所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度所述第二预设厚度。

15.如权利要求1～14任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括：

所述步骤“加工所述板件以得到第一壳体基体”包括：

将所述第二锻模挤压第一锻模以获得所述第一壳体基体。

16.如权利要求1～14任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括：

所述第一型腔为凹形结构且所述第一型腔的周缘为圆弧，所述第一型腔内设置第一凸条；

将所述板件放入所述第一型腔内，所述第一部分中与所述连接部的厚度相同的区域对应所述第一凸条设置。

17.如权利要求16所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述板件放入所述第一型腔内，所述第一部分中与所述连接部的厚度相同的区域对应所述第一凸条设置”包括：

将所述板件放入所述第一型腔内，所述第一凸条与所述第一部分中减薄的区域之间设置有间隙。

18.如权利要求17所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一型腔内还设置有第二凸条及第一凸块，所述第二凸条与所述第一凸条间隔设置，所述第一凸块邻近所述第二凸条设置，且所述第一凸块与所述第二凸条间隔设置，将所述板件放入所述第一型腔内时，所述第二部分对应所述第二凸条及所述第一凸块设置，所述第一凸块用于形成凸出所述第一壳体基体的摄像头孔基体。

19.如权利要求18所述的壳体制作方法，其特征在于，当所述第二部分的部分周缘的厚度小于所述连接部的厚度一第二预设厚度时，所述第二凸条中的一部分对应所述第二部分减薄的部分设置，部分对应所述第二部分未减薄的部分设置，且所述第一凸块对应所述第二部分中减薄的部分设置。

20.如权利要求18所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括：

在所述第一壳体基体远离所述摄像头孔基体的一侧去料，形成壳体的内腔；

加工所述摄像头孔基体，以形成摄像头孔。