CN107592770A - 电子设备的框架及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种电子设备的框架及其制造方法，所述电子设备的框架包括：金属框和注塑体，其中，金属框上具有缝隙，注塑体填充所述缝隙，金属框的与注塑体相结合的面上形成有孔，注塑体具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。所述制造方法包括：形成金属框；在金属框上形成缝隙；在所述金属框的形成缝隙的截面上形成孔；在所述缝隙进行注塑，形成注塑体，从而所述注塑体填充所述缝隙并具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。本发明通过在金属框的与注塑体相结合的面上形成孔，增大金属框与注塑体之间的接触面积；然后注塑体上的凸起填充所述孔，形成凸起与孔之间相互咬合的结构，提高金属框和注塑体之间的结合力。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备制造技术领域。更具体地讲，涉及一种电子设备的框架及其制造方法。
背景技术
随着技术的不断发展，国内外的电子设备厂商推出了金属外框的电子设备，该种电子设备以其耐磨性、精美的外观和良好的握持手感赢得了大众的喜爱。
电子设备通常包括用于支持无线通信的天线，例如，用于支持局域网通信、语音和数据蜂窝电话通信、全球定位系统(GPS)通信等的天线。但是，金属外框对无线信号的辐射产生的屏蔽效应，影响射频性能，阻碍电子设备的无线通信。目前，为了消除金属外框对天线的性能的影响，通常在设有天线的位置将金属外框断开数个缝隙，然后在缝隙嵌入塑料，使无线信号获得与外界相通的辐射空间。然而，金属和塑料之间的结合力较差，金属和塑料相结合的部分容易出现裂纹或者断裂，降低了电子设备的整机强度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子设备的框架及其制造方法，使电子设备的框架的整体强度提高。
本发明的一方面提供一种电子设备的框架，包括：金属框和注塑体，其中，金属框上具有缝隙，注塑体填充所述缝隙，金属框的与注塑体相结合的面上形成有孔，注塑体具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。
可选地，所述金属框的与注塑体相结合的面和所述孔的内表面均设有凹坑，所述凹坑被注塑体填充。
可选地，所述缝隙沿金属框的外侧至内侧的方向贯通所述金属框的一个侧边。
可选地，所述缝隙的数量至少为一个。
可选地，每个金属框的与注塑体相结合的面上的孔的数量为20个至30个。
可选地，所述孔的轴向与所述金属框的与注塑体相结合的面的夹角为40度至50度。
可选地，所述孔为通孔和/或盲孔。
可选地，所述孔的深度为0.6毫米至1.0毫米。
可选地，所述孔为毫米级孔。
可选地，所述孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。
可选地，所述凹坑为纳米级凹坑。
本发明的另一方面提供一种电子设备的框架的制造方法，包括：形成金属框；在金属框上形成缝隙；在所述金属框的形成缝隙的截面上形成孔；在所述缝隙进行注塑，形成注塑体，从而所述注塑体填充所述缝隙并具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。
可选地，所述制造方法还包括：在所述缝隙进行注塑之前，在所述金属框的形成缝隙的截面和所述孔的内表面上形成凹坑，从而在形成注塑体后，所述凹坑被注塑体填充。
可选地，所述孔为毫米级孔。
可选地，所述凹坑为纳米级凹坑。
根据本发明的电子设备的框架及其制造方法，通过在金属框的与注塑体相结合的面上形成孔，增大金属框与注塑体之间的接触面积；然后，注塑体上的凸起填充所述孔，形成凸起与孔之间相互咬合的结构，从而提高金属框和注塑体之间的结合力。
将在接下来的描述中部分阐述本发明另外的方面和/或优点，还有一部分通过描述将是清楚的，或者可以经过本发明的实施而得知。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：
图1示出根据本发明的一个实施例的电子设备的框架的局部示意图。
图2示出图1的电子设备的框架的金属框局部示意图。
图3示出图1的电子设备的框架的注塑体局部示意图。
图4示出根据本发明的另一实施例的电子设备的框架的凹坑局部示意图。
图5示出图1的电子设备的框架的制造方法的流程图。
具体实施方式
现在，将参照附图更充分地描述不同的示例实施例，其中，一些示例性实施例在附图中示出。
下面参照图1至图5描述根据本发明的实施例的电子设备的框架及其制造方法。
图1示出根据本发明的一个实施例的电子设备的框架的局部示意图。
参照图1，本发明的实施例提供一种电子设备的框架，包括：金属框100和注塑体200。
电子设备可以是便携式电子设备或者其它合适的电子设备。例如，电子设备可以是智能手机、平板电脑、MP3播放器、智能手表等。
这里，金属框100可限定电子设备的周边(或外周)。作为示例，金属框100可形成电子设备的侧面边框，即围绕着与电子设备的屏幕所在面垂直的侧面的边框。优选地，金属框100为具有四条对应边的矩形环形状的边框。
金属框100可以采用各种金属材料。优选地，金属框100采用的材料为铝。
这里，注塑体200可为通过注塑形成的绝缘体(或电介质)。例如，绝缘体可包括聚酰亚胺、塑胶、聚合物等。应当理解，可以采用各种注塑方法形成注塑体，本发明对此不作限定。
优选地，注塑体200为通过嵌件注塑(insert molding)形成的塑胶。嵌件注塑是将金属嵌入预先制好的模具内，然后将熔融的塑胶材料注入模具的一种成型方法。
图2示出图1的电子设备的框架的金属框局部示意图，图3示出图1的电子设备的框架的注塑体局部示意图。
参照图2和图3，金属框100上具有缝隙102(还可称为间隙、开口)，注塑体200填充缝隙102，金属框100的与注塑体200相结合的面104上形成有孔106，注塑体200具有与孔106对应的凸起202，凸起202填充孔106。
在本实施例中，金属框100的与注塑体200相结合的面104可为金属框100形成缝隙102的截面。应当理解，金属框100形成一个缝隙102对应产生两个截面。
缝隙102可在电子设备的一侧(例如，上侧)并限定在金属框100中，应当理解，缝隙102的位置、数量和宽度可根据金属框100作为天线的非近场通信(非NFC)(例如，WLAN通信、GPS通信、蓝牙通信等)的频带而变化。
优选地，缝隙102沿金属框100的外侧至内侧的方向贯通金属框100的一个侧边。换言之，缝隙102将金属框100截断，在缝隙102中，没有金属框100材料。作为示例，当金属框100为具有四条对应边的矩形环形状的边框时，缝隙102沿金属框100的外侧(外表面)至内侧(内表面)的方向贯通金属框100的一条侧边。
缝隙102可以具有任意适合的形状。优选地，缝隙102为矩形。在此情况下，在金属框100上，形成一个矩形缝隙对应产生的两个截面相互平行。
这里，金属框100上具有至少一个缝隙102，缝隙102将金属框100分隔成片段(还可称为区域)。例如，在金属框100上具有两个缝隙102的布置中，缝隙102将金属框100分隔成两个片段。以这种方式形成的一个或多个片段可以在为电子设备形成一个或多个天线时使用。
在本实施例中，孔106的轴向与金属框100的与注塑体200相结合的面104的夹角为40度至50度。
孔106的数量至少为一个，在缝隙102形成的空间和金属框100的与注塑体200相结合的面104的面积允许的情况下，孔106的数量越多越好，在形成孔的过程中以不破坏金属框100的外观面(外表面)为宜。优选地，每个金属框100的与注塑体200相结合的面104上的孔106的数量为20个至30个。
孔106可为通孔和/或盲孔。孔106的深度可以根据需求进行设定，本发明对此不作限定。孔106的深度太深，注塑时塑胶不易填充，打孔时间也会增加；孔106的深度太浅，降低孔106与凸起202之间相互咬合的力。优选地，孔106的深度为0.6毫米至1.0毫米。应当理解，多个孔的深度可以相同，也可以不同。
孔106可为毫米级孔。换言之，孔106的直径为毫米级，并且，多个孔的直径可以相同，也可以略有不同。应当理解，孔106的直径不能过大，也不能过小。如果孔106的直径过大，可能会导致金属框100的与注塑体200相结合的面104的裸露面积较小，降低金属框100与注塑体200之间的结合力；如果孔106的直径过小，一方面，增加了加工的难度，另一方面，注塑时孔106内气体不易排出，影响填充效果。优选地，孔106的直径为0.3毫米至0.7毫米。
孔106的排布方式可以有多种，可以是规则排布，也可以是不规则排布，本发明对孔的排布方式不作限定。优选地，孔106采用规则排布的方式进行排布。
相邻的孔之间的距离可以根据孔的直径的大小、孔的数量、孔的轴向方向的变化而变化，本发明对此不作限定。相邻的孔之间的距离在孔的直径一定的情况下，可以表示相邻孔中心之间的距离。如果相邻的孔之间的距离过大，则在金属框的与注塑体相结合的面的面积不变的情况下，孔的数量减小，降低金属框与注塑体之间的结合力；如果相邻的孔之间的距离过小，则增加了加工的难度。
在本实施例中，凸起202的数量与孔106的数量相同，并且一个凸起202填充一个孔106。
图4示出根据本发明的另一实施例的电子设备的框架的凹坑局部示意图。
参照图4，在另一实施例中，金属框100的与注塑体200相结合的面104和孔106的内表面均设有凹坑108，凹坑108被注塑体200填充。
这里，金属框100上与缝隙102对应的部分的表面设有凹坑108，显著增大金属框100与注塑体200之间的接触面积。
应当理解，可以采用各种形成凹坑的技术形成凹坑，本发明对此不作限定。作为示例，可采用T处理(即，回火处理)技术形成凹坑。
优选地，凹坑108为纳米级的凹坑。换言之，凹坑108表面的圆形痕迹的直径为纳米级。
图5示出图1的电子设备的框架的制造方法的流程图。
参照图5，本发明的实施例还提供一种电子设备的框架的制造方法，包括：
在步骤S10，形成金属框100。
应当理解，可以采用各种金属框制造工艺形成金属框，本发明对此不作限定。例如，可以采用压铸工艺(即，压力铸造)或者挤压工艺将金属材料加工成电子设备的金属框。
这里，金属框100可限定电子设备的周边(或外周)。作为示例，金属框100可形成电子设备的侧面边框，即围绕着与电子设备的屏幕所在面垂直的侧面的边框。优选地，金属框100为具有四条对应边的矩形环形状的边框。
在本实施例中，形成金属框100所采用的材料可为各种金属材料。优选地，金属框100采用的材料为铝。
在步骤S20，在金属框100上形成缝隙102。
应当理解，可以采用各种加工方法在金属框100上形成缝隙102，本发明对此不作限定。例如，在金属框100上，可以采用CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工形成缝隙102。
缝隙102可形成在电子设备的一侧(例如，上侧)并限定在金属框100中，应当理解，缝隙102的位置、数量和宽度可根据金属框100作为天线的非近场通信(非NFC)(例如，WLAN通信、GPS通信、蓝牙通信等)的频带而变化。
优选地，缝隙102沿金属框100的外侧至内侧的方向贯通金属框100的一个侧边。换言之，缝隙102将金属框100截断，在缝隙102中，没有金属框100材料。作为示例，当金属框100为具有四条对应边的矩形环形状的边框时，缝隙102沿金属框100的外侧(外表面)至内侧(内表面)的方向贯通金属框100的一条侧边。
应当理解，金属框100形成一个缝隙102可以对应产生两个截面。缝隙102可以具有任意适合的形状。优选地，缝隙102为矩形。在此情况下，在金属框100上，形成一个矩形缝隙对应产生的两个截面相互平行。
这里，金属框100上形成至少一个缝隙102，缝隙102将金属框100分隔成片段(还可称为区域)。例如，在金属框100上形成两个缝隙102的布置中，缝隙102将金属框100分隔成两个片段。以这种方式形成的一个或多个片段可以在为电子设备形成一个或多个天线时使用。
在步骤S30，在金属框100的形成缝隙102的截面上形成孔106。
这里，金属框100形成缝隙102的截面可作为金属框100的与注塑体200相结合的面104。
应当理解，可采用各种加工方法形成孔106，本发明对此不作限定。作为示例，可采用激光切割形成孔，激光可采用皮秒激光器产生。
在本实施例中，孔106的轴向与金属框100形成缝隙102的截面的夹角为40度至50度。应当理解，可以在形成孔106之前，先将金属框100倾斜放置，在露出的金属框100形成缝隙102的截面上形成孔，在此情况下，可在露出的截面的竖直方向上形成孔106。
孔106的数量至少为一个，在缝隙102形成的空间和金属框100的与注塑体200相结合的面104的面积允许的情况下，孔106的数量越多越好，在形成孔的过程中以不破坏金属框100的外观面(外表面)为宜。优选地，每个金属框100的与注塑体200相结合的面104上的孔106的数量为20个至30个。
孔106可为通孔和/或盲孔。孔106的深度可以根据需求进行设定，本发明对此不作限定。孔106的深度太深，注塑时塑胶不易填充，打孔时间也会增加；孔106的深度太浅，降低孔106与凸起202之间相互咬合的力。优选地，孔106的深度为0.6毫米至1.0毫米。应当理解，多个孔的深度可以相同，也可以不同。
孔106可为毫米级孔。换言之，孔106的直径为毫米级，并且，多个孔的直径可以相同，也可以略有不同。应当理解，孔106的直径不能过大，也不能过小。如果孔106的直径过大，可能会导致金属框100的与注塑体200相结合的面104的裸露面积较小，降低金属框100与注塑体200之间的结合力；如果孔106的直径过小，一方面，增加了加工的难度，另一方面，注塑时孔106内气体不易排出，影响填充效果。优选地，孔106的直径为0.3毫米至0.7毫米。
孔106的排布方式可以有多种，可以是规则排布，也可以是不规则排布，本发明对孔的排布方式不作限定。优选地，孔106采用规则排布的方式进行排布。
相邻的孔之间的距离可以根据孔的直径的大小、孔的数量、孔的轴向方向的变化而变化，本发明对此不作限定。相邻的孔之间的距离在孔的直径一定的情况下，可以表示相邻孔中心之间的距离。如果相邻的孔之间的距离过大，则在金属框的与注塑体相结合的面的面积不变的情况下，孔的数量减小，降低金属框与注塑体之间的结合力；如果相邻的孔之间的距离过小，则增加了加工的难度。
在步骤S40，在缝隙102进行注塑，形成注塑体200，从而注塑体200填充缝隙102并具有与孔106对应的凸起202，凸起202填充孔106。
应当理解，可以采用各种注塑方法形成注塑体，本发明对此不作限定。这里，注塑体200可为通过注塑形成的绝缘体(或电介质)。例如，绝缘体可包括聚酰亚胺、塑胶、聚合物等。
优选地，可通过嵌件注塑形成注塑体200。嵌件注塑是将金属嵌入预先制好的模具内，然后将熔融的塑胶材料注入模具的一种成型方法。
在注塑过程中，注塑体200填充孔106形成凸起202。在本实施例中，凸起202的数量与孔106的数量相同，并且一个凸起202填充一个孔106。
在另一实施例中，所述制造方法还包括：在缝隙102进行注塑之前，在金属框100的形成缝隙102的截面和孔106的内表面上形成凹坑108，从而在形成注塑体200后，凹坑108被注塑体200填充。
换言之，在步骤S30之后，执行上述步骤，然后再执行步骤S40。即，在金属框100的形成缝隙102的截面上形成孔106，接着在金属框100的形成缝隙102的截面和孔106的内表面上形成凹坑108，然后在缝隙102进行注塑，形成注塑体200，从而注塑体200填充缝隙102、孔106和凹坑108。
这里，金属框100上与缝隙102对应的部分的表面设有凹坑108，显著增大金属框100与注塑体200之间的接触面积。
应当理解，可以采用各种形成凹坑的技术形成凹坑，本发明对此不作限定。作为示例，可采用T处理(即，回火处理)技术形成凹坑。
优选地，凹坑108为纳米级的凹坑。换言之，凹坑108表面的圆形痕迹的直径为纳米级。
根据本发明的电子设备的框架及其制造方法，通过在金属框的与注塑体相结合的面上形成孔，增大金属框与注塑体之间的接触面积；然后，注塑体上的凸起填充所述孔，形成凸起与孔之间相互咬合的结构，从而提高金属框和注塑体之间的结合力。
尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。
Claims (15)
1.一种电子设备的框架，其特征在于，包括：金属框和注塑体，
其中，金属框上具有缝隙，注塑体填充所述缝隙，
金属框的与注塑体相结合的面上形成有孔，注塑体具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。
2.如权利要求1所述的框架，其特征在于，所述金属框的与注塑体相结合的面和所述孔的内表面均设有凹坑，所述凹坑被注塑体填充。
3.如权利要求1或2所述的框架，其特征在于，所述缝隙沿金属框的外侧至内侧的方向贯通所述金属框的一个侧边。
4.如权利要求3所述的框架，其特征在于，所述缝隙的数量至少为一个。
5.如权利要求1所述的框架，其特征在于，每个金属框的与注塑体相结合的面上的孔的数量为20个至30个。
6.如权利要求1或2所述的框架，其特征在于，所述孔的轴向与所述金属框的与注塑体相结合的面的夹角为40度至50度。
7.如权利要求1或2所述的框架，其特征在于，所述孔为通孔和/或盲孔。
8.如权利要求1或2所述的框架，其特征在于，所述孔的深度为0.6毫米至1.0毫米。
9.如权利要求1或2所述的框架，其特征在于，所述孔为毫米级孔。
10.如权利要求9所述的框架，其特征在于，所述孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。
11.如权利要求2所述的框架，其特征在于，所述凹坑为纳米级凹坑。
12.一种电子设备的框架的制造方法，其特征在于，包括：
形成金属框；
在金属框上形成缝隙；
在所述金属框的形成缝隙的截面上形成孔；
在所述缝隙进行注塑，形成注塑体，从而所述注塑体填充所述缝隙并具有与所述孔对应的凸起，所述凸起填充所述孔。
13.如权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
在所述缝隙进行注塑之前，在所述金属框的形成缝隙的截面和所述孔的内表面上形成凹坑，从而在形成注塑体后，所述凹坑被注塑体填充。
14.如权利要求12或13所述的制造方法，其特征在于，所述孔为毫米级孔。
15.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述凹坑为纳米级凹坑。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20180116 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |