CN107544013A - Aec‑q100复合应力测试机 - Google Patents
Aec‑q100复合应力测试机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107544013A CN107544013A CN201610469534.8A CN201610469534A CN107544013A CN 107544013 A CN107544013 A CN 107544013A CN 201610469534 A CN201610469534 A CN 201610469534A CN 107544013 A CN107544013 A CN 107544013A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- aec
- stress
- combined
- encapsulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明提出的AEC‑Q100复合应力测试机，是将加速环境应力测试、加速寿命模拟测试和封装凹陷整合测试结合在一起的一种AEC‑Q100复合应力测试机。在测试过程中，只需要一台测试设备，就可以同时测试多种应力测试，测量、操作方法比较简单,由于多种应力测试同时经行，耗费时间也同时减小。测试结果能同时反映芯片实际不同的受力情况,是进行集成电路应力测量的有力工具。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路领域，尤其涉及封装集成电路应力测试，即AEC（automotiveelectronics council）-Q100复合应力测试。
背景技术
随着集成电路封装技术向小型化、高密度和表面安装等方向发展, 以及芯片面积不断增加,芯片的应力问题日益突出, 与应力相关的损伤增多, 成为器件失效的主要原因之一。因此应力参数的测试与分析是保证器件可靠性的关键之一。AEC（automotiveelectronics council）-Q100文件包括了一系列应力测试失效机理、最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效，目的是能够相对于一般条件加速跌落失效，确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。
在实际应用中，AEC-Q100文件包括了七大种类应力测试：加速环境应力测试、加速寿命模拟测试、封装组装整合测试、芯片晶圆可靠度测试、电器特性确认测试、瑕疵筛选监控测试和封装凹陷整合测试，不同的应力测试反映不同的实际受力情况。在测试过程中，不同的应力测试需要不同的测试设备。如果要完成所有的应力测试，需要各种不同的测试设备，每一项应力测试都需要耗费大量的时间，且操作复杂。
发明内容
为了解决上述问题，本专利提出了一种AEC-Q100复合应力测试机，本发明采用的技术方案是：将加速环境应力测试、加速寿命模拟测试和封装凹陷整合测试结合在一起的一种AEC-Q100复合应力测试机。
本发明的有益效果是：与传统的应力测试设备相比,AEC-Q100复合应力测试机,将加速环境应力测试、加速寿命模拟测试和封装凹陷整合测试结合在一起。在测试过程中，只需要一台测试设备，就可以同时测试多种应力测试，测量、操作方法比较简单,由于多种应力测试同时经行，耗费时间也同时减小。测试结果能同时反映芯片实际不同的受力情况,是进行集成电路应力测量的有力工具。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本专利的AEC-Q100复合应力测试机结构框图。
图2是本专利的AEC-Q100复合应力测试机中加速环境应力测试结构框图。
图3是本专利的AEC-Q100复合应力测试机中加速寿命模拟测试结构框图。
图4是本专利的AEC-Q100复合应力测试机中封装凹陷整合测试结构框图。
图中1.AEC-Q100复合应力测试机，2.加速环境应力测试，3.加速环境应力测试，4.封装凹陷整合测试，5.预处理，6.有偏温湿度或高加速应力测试，7.高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度，8.温度循环，9.功率温度循环，10.高温贮藏寿命，11.高温工作寿命，12.非易失性存储器耐久力、数据保持能力、工作寿命，13.早期寿命失效率，14.机械冲击，15.变频振动，16.恒加速，17.粗/细气漏测试，18.包装跌落，19.盖板扭力测试，20.芯片剪切实验，21.内部水汽含量测试。
具体实施方式
在图1中，AEC-Q100复合应力测试机,将加速环境应力测试、加速寿命模拟测试和封装凹陷整合测试结合在一起。在进行加速环境应力测试时，我们可以同时测试加速寿命模拟测试或封装凹陷整合测试。在测试过程中，只需要一台测试设备，就可以同时测试多种应力测试，测量、操作方法比较简单,由于多种应力测试同时经行，耗费时间也同时减小。
Claims (4)
1.AEC-Q100复合应力测试机（1），其特征在于，是将加速环境应力测试（2）、加速寿命模拟测试（3）和封装凹陷整合测试（4）结合在一起的一种AEC-Q100复合应力测试机（1）。
2.根据权利要求1所述的AEC-Q100复合应力测试机（1），其特征在于，所述加速环境应力测试（2）包括：预处理（5）、有偏温湿度或高加速应力测试（6）、高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度（7）、温度循环（8）、功率温度循环（9）、高温贮藏寿命（10）。
3.根据权利要求1所述的AEC-Q100复合应力测试机（1），其特征在于，所述加速寿命模拟测试（3）包括：高温工作寿命（11）、非易失性存储器耐久力、数据保持能力、工作寿命（12）、早期寿命失效率（13）。
4.根据权利要求1所述的AEC-Q100复合应力测试机（1），其特征在于，所述封装凹陷整合测试（4）包括：机械冲击（14）、变频振动（15）、恒加速（16）、粗/细气漏测试（17）、包装跌落（18）、盖板扭力测试（19）、芯片剪切实验（20）、内部水汽含量测试（21）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610469534.8A CN107544013A (zh) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | Aec‑q100复合应力测试机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610469534.8A CN107544013A (zh) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | Aec‑q100复合应力测试机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107544013A true CN107544013A (zh) | 2018-01-05 |
Family
ID=60961189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610469534.8A Pending CN107544013A (zh) | 2016-06-24 | 2016-06-24 | Aec‑q100复合应力测试机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107544013A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101900788A (zh) * | 2009-05-25 | 2010-12-01 | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 | 一种检测产品可靠性的试验方法 |
| CN102338832A (zh) * | 2010-07-19 | 2012-02-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子元器件的物理应力自动测量系统及方法 |
| CN102954865A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 上海移远通信技术有限公司 | 用于电子产品的高加速寿命试验系统及其方法 |
| CN103149523A (zh) * | 2013-02-18 | 2013-06-12 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 基于光电参数自动采集的多应力加速寿命监控测试系统 |
| CN105445328A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-30 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 综合应力下微互连焊点的疲劳寿命评价方法、装置和系统 |
-
2016
- 2016-06-24 CN CN201610469534.8A patent/CN107544013A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101900788A (zh) * | 2009-05-25 | 2010-12-01 | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 | 一种检测产品可靠性的试验方法 |
| CN102338832A (zh) * | 2010-07-19 | 2012-02-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子元器件的物理应力自动测量系统及方法 |
| CN102954865A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 上海移远通信技术有限公司 | 用于电子产品的高加速寿命试验系统及其方法 |
| CN103149523A (zh) * | 2013-02-18 | 2013-06-12 | 南京汉德森科技股份有限公司 | 基于光电参数自动采集的多应力加速寿命监控测试系统 |
| CN105445328A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-03-30 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 综合应力下微互连焊点的疲劳寿命评价方法、装置和系统 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 佚名: "基于集成电路应力测试认证的失效机理", 《百度文库》 * |
| 佚名: "机械可靠性测试介绍", 《百度文库》 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5424634A (en) | Non-destructive flex testing method and means | |
| JP2009510396A (ja) | 個片化されたダイを検査するデバイスおよび方法 | |
| KR20170084162A (ko) | 프로브 카드 테스트용 어셈블리 장치 | |
| KR20120065790A (ko) | 반도체 장치 동시 연속 테스트 방법 및 테스트 장비 | |
| Cinar et al. | Fatigue life estimation of FBGA memory device under vibration | |
| US8388221B2 (en) | Method for detecting performances of heat dissipation modules | |
| CN107544013A (zh) | Aec‑q100复合应力测试机 | |
| Colbourne et al. | Reliability of MOS LSl circuits | |
| Suhir | Failure-oriented-accelerated-testing (FOAT) and its role in assuring electronics reliability | |
| Real et al. | Stacking dies: combined virtual prototyping and reliability testing based design rules | |
| Qi et al. | Accelerated testing and finite element analysis of PBGA under multiple environmental loadings | |
| JP2004325124A (ja) | 半導体装置 | |
| Xiao et al. | Reliability Analysis of System-in-Package Module Based on Physics of Failure | |
| US20040145387A1 (en) | Integrated monitoring burn-in test method for multi-chip package | |
| CN100460867C (zh) | 塑料有引线芯片载体封装器件的封装材料可靠性检测方法 | |
| Pufall et al. | Increasing the robustness for reliable packages by prediction of delamination by cohesive zone element simulation | |
| Wang et al. | Substrate solder crack evaluation and modelling of power module under passive cycling | |
| CN110164503A (zh) | 一种半导体组件测试夹具、测试系统及测试方法 | |
| Băjenescu | Environmental Stress Screening and Burn-in | |
| Park | Development of micromechanical testing machine and its application | |
| Zhan et al. | Influence of Temperature on Bond Wire Fatigue of Gate Loops in IGBT Modules under Sinusoidal Vibration Stress | |
| Guibane et al. | A novel iddq scanning technique for pre-bond testing | |
| Larson et al. | Fundamental investigation of lid interactions with TIM1 and adhesive materials for advanced flip chip packaging | |
| Ma et al. | Board level drop test simulation using explicit and implicit solvers | |
| KR102635806B1 (ko) | 테스트 핸들러의 인서트 검사 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180105 |