CN107393860B - 一种基板传送装置及方法、蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种基板传送装置及方法、蒸镀设备，涉及蒸镀技术领域，以在更换要制作在衬底基板的的显示器件的尺寸时，降低对承载机构和分离机构更换的繁琐性。所述基板传送装置包括承载机构、分离机构以及升降机构，承载机构包括承载机构本体，承载机构本体的顶面设有固定件和分离孔；分离机构设在承载机构本体所具有的容纳腔中，承载机构本体的底面设有升降孔，容纳腔分别与分离孔和升降孔连通，容纳腔通过升降孔与外界连通，升降机构位于外界；所述基板传送方法应用上述技术方案所提的基板传送装置。本发明提供的基板传送装置用于蒸镀技术领域。

Description

一种基板传送装置及方法、蒸镀设备
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种基板传送装置及方法、蒸镀设备。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件具有低能耗、对比度高、视角广等诸多优点，是目前受到广泛关注的一种显示器件。目前OLED显示器件的主流制备工艺是蒸镀技术，所采用的蒸镀设备一般包括内联式蒸镀设备(inline式)和群集式蒸镀设备(cluster式)，其中采用inline式蒸镀设备制备OLED显示器件时，是利用承载机构固定好待蒸镀基板，并将固定好的待蒸镀基板与相应的掩膜板对位，在完成对位后，承载机构控制待蒸镀基板和掩膜板匀速经过各个填装有不同材料的加热源的上方，实现在基板上形成OLED显示器件，在OLED显示器件制备完成后，再通过分离装置将形成有OLED显示器件的基板与承载机构分离即可。
但是由于现有技术中，分离机构与承载机构是两个独立的部分，且分离机构与控制分离机构的升降机构设置在一起，当需要改变制作在衬底基板上的OLED显示器件的尺寸时，就要更换适合的承载机构和分离机构，而在更换合适的分离机构时，要将分离机构从升降机构上拆下，并重新安装与待制作的OLED显示器件的尺寸相适应的新的分离机构，该过程不仅繁琐，而且极大的降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板传送装置及方法、蒸镀设备，用于解决现有的蒸镀设备中，在改变要制作的显示器件的尺寸时，更换分离机构的过程繁琐，降低生产效率的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种基板传送装置，包括承载机构、分离机构以及用于控制所述分离机构的升降机构，所述承载机构包括承载机构本体，所述承载机构本体作为承载面的顶面设有用以固定基板的固定件和分离孔；所述承载机构本体中具有与所述分离孔连通的容纳腔，所述分离机构位于所述容纳腔中，所述承载机构本体的底面设有连通所述容纳腔和外界的升降孔，所述升降机构位于所述外界；
所述基板传送装置还包括控制机构，所述控制机构能够控制所述分离机构在容纳腔中的状态，使得所述基板传送装置在第一状态和第二状态之间切换；
其中，在所述第一状态，所述控制机构控制所述分离机构位于所述容纳腔中且处于固定状态；
在所述第二状态，所述控制机构控制所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，且控制所述升降机构顶起所述分离机构，使得所述分离机构在所述升降机构的作用下相对所述容纳腔移动，直至至少部分所述分离机构超出所述容纳腔，顶起所述基板，使所述基板与所述固定件分离进而与所述承载面分离。
进一步地，所述承载机构本体包括承载底板，以及设在所述承载底板上的承载外框，所述承载外框与所述承载底板围成所述容纳腔；所述承载外框背离所述承载底板的表面为所述承载面，所述升降孔开设在所述承载底板上。
进一步地，所述分离机构包括托板，以及设在所述托板上的分离柱，所述分离柱的位置与所述分离孔的位置相对；所述托板背离所述分离柱的表面与所述升降孔相对；所述升降机构包括升降杆，所述升降杆的位置与所述升降孔的位置相对；所述控制机构包括：设置在托板侧面的可伸缩的限位块，设置在所述容纳腔相对所述限位块的表面的限位部，以及设在托板背离所述分离柱的表面的触发件；所述触发件在所述托板上的正投影位于所述升降孔在所述托板上的正投影内，所述触发件用于在所述升降杆的触发下，控制所述限位部和限位块相配合或分离；
在所述第一状态下，所述触发件控制所述限位块与所述限位部相配合，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于固定状态；在所述第二状态下，所述触发件在所述升降杆的触发下，控制所述限位块脱离所述限位部，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，所述升降杆通过所述升降孔将所述托板顶起，使得所述托板上的分离柱穿过所述分离孔，使固定在所述承载面上的基板与所述承载面分离。
进一步地，当所述托板上设有多个所述分离柱时，多个所述分离柱沿垂直所述托板的方向上的水平高度依次降低。
进一步地，所述托板的侧面设有容纳部，所述限位块可伸缩的设置在所述容纳部内。
进一步地，所述固定件包括粘附性衬垫，所述粘附性衬垫与所述分离孔相互独立；或所述分离孔开设在所述粘附性衬垫上。
进一步地，所述固定件在所述承载面上的正投影，以及所述分离孔在所述承载面上的正投影，均所述基板的显示区域在所述承载面上的正投影相互独立。
基于上述基板传送装置的技术方案，本发明的第二方面提供了一种基板传送方法，应用于上述技术方案提供的所述的基板传送装置，所述基板传送方法包括：
在第一状态下，所述控制机构控制所述分离机构位于所述容纳腔中且处于固定状态，将待传送的基板通过固定件固定在承载机构本体的承载面上，并进行传送；
在第二状态，所述控制机构控制所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，且控制所述升降机构顶起所述分离机构，使得所述分离机构在所述升降机构的作用下相对所述容纳腔移动，直至至少部分所述分离机构超出所述容纳腔，顶起所述基板，使所述基板与所述固定件分离进而与所述承载面分离。
进一步地，所述分离机构包括托板，以及设在所述托板上的分离柱，所述分离柱的位置与所述分离孔的位置相对；所述托板背离所述分离柱的表面与所述升降孔相对；所述升降机构包括升降杆，所述升降杆的位置与所述升降孔的位置相对；所述控制机构包括：设置在托板侧面的可伸缩的限位块，设置在所述容纳腔相对所述限位块的表面的限位部，以及设在托板背离所述分离柱的表面的触发件；所述触发件在所述托板上的正投影位于所述升降孔在所述托板上的正投影内，所述触发件用于在所述升降杆的触发下，控制所述限位部和限位块相配合或分离；
所述控制机构控制分离机构在容纳腔中处于固定状态，包括：
在所述第一状态下，所述触发件控制所述限位块与所述限位部相配合，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于固定状态；
所述控制机构控制所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，包括：
所述触发件在升降杆的触发下，控制所述限位块脱离所述限位部，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态。
基于上述基板传送装置的技术方案，本发明的第三方面提供了一种蒸镀设备，包括上述技术方案提供的所述的基板传送装置。
与现有技术相比，本发明提供的基板传送装置中，承载机构本体作为承载面的顶面设有用以固定基板的固定件和分离孔，承载机构本体的底面设有升降孔，承载机构本体中具有与分离孔连通的容纳腔，分离机构固定在容纳腔内，升降孔能够连通容纳腔和外界，且能够移动分离机构的升降机构位于外界，控制机构能够控制分离机构在容纳腔中的状态，因此，本发明提供的基板传送装置在第一状态，控制机构控制分离机构在容纳腔中处于固定状态，使得分离机构位于所述容纳腔内，而在第二状态，升降机构升起与控制机构接触，控制机构控制分离机构在容纳腔中处于活动状态，分离机构在升降机构的作用下相对容纳腔移动，直至至少部分分离机构超出容纳腔，顶起基板，保证基板与固定件分离进而与承载面分离。
而且，由于承载机构本体中具有容纳腔，分离机构固定在容纳腔内，控制分离机构的升降机构位于外界，使得承载机构本体与分离机构成为一体，而承载机构本体和分离机构均与升降机构独立，当需要改变制作在基板上的OLED显示器件的尺寸时，只需要通过机械手一次性移除承载机构本体以及承载机构本体所具有的容纳腔中的分离机构，再更换成与改变的OLED显示器件尺寸对应的承载机构本体，以及承载机构本体所具有的容纳腔中的分离机构即可，避免了将分离机构从升降机构上拆除的过程，而且由于承载机构本体与分离机构成为一体，使得承载机构本和分离机构无需分别更换，很好的降低了承载机构本体和分离机构更换的繁琐性，提高了生产效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的基板传送装置的机构示意图；
图2为本发明实施例提供的基板传送装置中固定件与分离孔的第一种相对位置状态；
图3为本发明实施例提供的基板传送装置中固定件与分离孔的第二种相对位置状态；
图4为本发明实施例提供的基板传送装置在第一状态的使用结构示意图；
图5为本发明实施例提供的基板传送装置在第二状态的使用结构示意图一；
图6为本发明实施例提供的基板传送装置在第二状态的使用结构示意图二。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的基板传送装置及方法、蒸镀设备，下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1、图4-图6，本发明实施例提供的基板传送装置包括：包括承载机构、分离机构以及用于控制分离机构的升降机构，承载机构包括承载机构本体1，承载机构本体1作为承载面的顶面设有用以固定基板100的固定件101和分离孔102；承载机构本体1中具有与分离孔102连通的容纳腔10，分离机构2位于容纳腔10中，承载机构本体1的底面设有连通容纳腔10和外界的升降孔103，升降机构3位于外界；基板传送装置还包括控制机构，控制机构能够控制分离机构2在容纳腔10中的状态，使得基板传送装置在第一状态和第二状态之间切换。
在第一状态，如图4所示，升降机构3与控制机构不接触，控制机构控制分离机构2在容纳腔10中处于固定状态，使得分离机构2位于在容纳腔10内；
如图5和图6所示，在第二状态，升降机构3升起与控制机构接触，控制机构控制分离机构2在容纳腔10中处于活动状态，升降机构顶起分离机构，使分离机构2在升降机构3的作用下相对容纳腔10移动，直至至少部分分离机构2超出容纳腔10，顶起基板100，使基板100与固定件101分离进而与承载面分离。
基于上述基板传送装置的机构及其工作过程，本发明实施例提供的基板传送装置中，承载机构本体1作为承载面的顶面设有用以固定基板100的固定件101和分离孔102，承载机构本体1的底面设有升降孔103，承载机构本体1中具有与分离孔102连通的容纳腔10，分离机构2固定在容纳腔10内，升降孔103能够连通容纳腔10和外界，且能够移动分离机构2的升降机构3位于外界，控制机构能够控制分离机构2在容纳腔10中的状态，因此，上述实施例提供的基板传送装置在第一状态，控制机构控制分离机构2在容纳腔10中处于固定状态，使得分离机构2位于容纳腔10中，从而保证基板100能够通过固定件101固定在承载面，而在第二状态，升降机构3升起与控制机构接触，控制机构控制分离机构2在容纳腔10中处于活动状态，分离机构2在升降机构3的作用下相对容纳腔10移动，直至至少部分分离机构2超出容纳腔10，顶起基板100，使基板100与固定件101分离进而与承载面分离。
而且，由于承载机构本体1中具有容纳腔10，分离机构2固定在容纳腔10内，控制分离机构2的升降机构3位于外界，使得承载机构本体1与分离机构2成为一体，而承载机构本体1和分离机构2均与升降机构3独立，当需要改变制作在基板上的OLED显示器件的尺寸时，只需要通过机械手一次性移除承载机构本体1以及承载机构本体1所具有的容纳腔10中的分离机构2，再更换成与改变的OLED显示器件尺寸对应的承载机构本体1，以及承载机构本体1所具有的容纳腔10中的分离机构2即可，避免了将分离机构2从升降机构3上拆除的过程，而且由于承载机构本体1与分离机构2成为一体，使得承载机构本体1和分离机构2无需分别更换，很好的降低了承载机构本体1和分离机构2更换的繁琐性，提高了生产效率。
值得注意的是，考虑到上述实施例提供的基板传送装置中，承载机构本体1和分离机构2均与升降机构3独立，承载机构本体1与分离机构2成为一体，当承载机构本体1、分离机构2以及控制机构的数量为多个，且一一对应时，多个承载机构本体1、分离机构2以及控制机构能够共用升降机构3。
具体工作时，多个承载机构本体1的承载面均固定基板100，并沿着多个蒸发源的蒸镀口依次移动，使得多个承载机构本体1的承载面固定的基板100能够被依次蒸镀膜层；其中，多个承载机构本体1的承载面固定的基板100能够被依次蒸镀膜层时，控制机构控制对应的分离机构3固定在容纳腔10内。
当第一个基板完成蒸镀后，将与第一个基板对应的承载机构本体1和分离机构2翻转，利用升降机构3顶起完成蒸镀的第一个基板，使得完成蒸镀的第一个基板与对应承载机构本体1的承载面分离，当第二个基板完成蒸镀后，同样利用该升降机构3顶起完成蒸镀的第二个基板，使得完成蒸镀的第二个基板与对应承载机构本体1的承载面分离，按照如此顺序，直到利用该升降机构3顶起完成蒸镀的最后一个基板，使得完成蒸镀的最后一个基板与对应承载机构本体1的承载面分离。
通过上述过程可以发现，本发明实施例提供的基板传送装置中，承载机构本体1、分离机构2以及控制机构的数量为多个时，可以使得基板的蒸镀流水化作业，且能够利用一个升降机构，即可完成所有承载机构本体1的承载面与完成蒸镀的基板100的分离，此外由于不需要将分离机构2从升降机构2上拆除，使得升降机构能够一直作业，进一步提高了生产效率。
可以知道的是，如图2和图3所示，固定件101的位置和分离孔102的位置应当避开蒸镀有效区A(即显示区域)，使固定件101位于蒸镀无效区B(即非显示区域)，从而避免后期产生显示不良。而固定件101的位置和分离孔102的位置应当避开了蒸镀有效区A，也可以用固定件101和分离孔102在承载面上的正投影，与基板100的显示区域在所述承载面上的正投影相互独立予以说明。
具体的，本发明实施例中，固定件101包括粘附性衬垫，也可以是其他对基板没有伤害的固定件，在此不一一列出。而固定件101与分离孔102的相对关系，可以是如图2所示的固定件101与分离孔102可以相互独立，也可以是如图3所示的分离孔102开设在固定件101上，而且固定件101与分离孔102的数量可以很据实际需要设置，当固定件101和分离孔102的数量为多个时，如图3所示，固定件101和分离孔102可以交替设置。
可选的，如图1所示，上述实施例中的分离机构2包括托板21，以及设在托板上的分离柱22，分离柱22的位置与分离孔102的位置相对，托板21背离分离柱22的表面与升降孔103相对，升降机构3包括升降杆，升降杆的位置与升降孔103的位置相对，至于升降杆的数量，可以根据实际情况限定，当然升降杆的数量需要与升降孔103的数量相对应。
控制机构包括：设置在托板21侧面的可伸缩的限位块210，设置在容纳腔10相对限位块210的表面的限位部110，以及设在托板21背离分离柱22的表面的触发件211；触发件211的位置与升降孔103的位置相对，即触发件211在托板21上的正投影位于升降孔103在托板21上的正投影内，使得升降杆可穿过升降孔103接触触发件211；触发件211用于在升降杆的触发下，控制限位部110和限位块210相配合或分离。
具体工作时，在第一状态下，如图4所示，由于升降杆与触发件211不接触，控制限位块210与限位部110相配合，使得分离机构2在容纳腔10中处于固定状态，以保证分离机构2中的分离柱22不会穿过分离孔102将基板100顶起，使得基板100通过固定件101固定在承载面。
在第二状态下，如图5和图6所示，由于升降杆穿过升降孔103接触触发件211，使得触发件211用于在升降杆的触发下，控制限位块210脱离限位部110，使得分离机构2在容纳腔10中处于活动状态，升降杆通过触发件211，使得托板21上的分离柱22穿过分离孔102，顶起基板100，保证基板100脱离在承载面。而且，由于触发件211的位置与升降孔103的位置对应，使得升降杆穿过升降孔103接触触发件211，这也使得触发件211定位了升降杆顶起托板21的位置，避免了升降杆在顶起托板21时产生滑动，影响对基板的分离。
而上述触发件211在升降杆的触发下，控制限位部210和限位块110相配合的实现方式很多，有机械控制实现方式，电驱动控制实现方式等。
当触发件211以电驱动控制实现方式，在升降杆的触发下，控制限位部110和限位块210相配合时，限位块210通过弹簧设在托板21的侧面，弹簧上设有电控限位件，触发件211为压电器件，压电器件的电流输出端与电控限位件的控制端连接。
在第一状态，电控限位件在没有接收到电信号时，电控限位件控制弹簧保持拉伸状态，使得限位块210能够与限位部110长时间保持相配合的状态；而在第二状态，升降杆与触发件211接触时，触发件211感受到升降杆上升所提供的压力，产生电流，电流以电信号的形式传递给电控限位件，电控限位件在接收到电信号后，电控限位件控制弹簧朝着托板的侧面所在方向收缩，使得弹簧带动限位块210迅速脱离限位部110；其中，电控限位件为在电控状态下，可伸缩的伸缩杆。
另外，为了避免升降杆对触发件造成一定的损害，如图1所示，上述升降杆与升降孔103相对的头部为球状，这样就能够避免升降杆的头部的棱角对触发件211的损害。
需要说明的是，如图1所示，上述托板21的侧面可设容纳部，使得限位块210可伸缩的设置在容纳部内，以充分利用托板空间，而如果直接将限位块210可伸缩的设在托板的侧面，且不开设容纳部，则在限位块210从限位部110脱离后，必然会增加容纳腔10在托板21的板面所在平面的尺寸，因此，本发明实施例通过在托板21的侧面可设容纳部，使得限位块210可伸缩的设置在容纳部内，可以在充分利用托板21的空间的同时，减小容纳腔10在托板21的板面所在平面的尺寸。
而考虑到分离柱22的数量为多个时，分离柱22顶起基板100，有可能出现对应分离柱22的位置受力过大，而没有对应分离柱22的位置受力过小，这使得基板100此时极易破片的问题，因此，如图6所示，限定多个分离柱22沿垂直托板的方向上的水平高度依次降低，也就是说，多个分离柱22呈阶梯状布置，这样在多个分离柱22顶起基板时，可以逐渐将基板100顶起，避免多个分离柱22一次性同时顶起基板22时，因为受力不均所造成的破片问题。
可选的，如图4所示，上述分离柱22具体包括分离柱本体以及设在分离柱本体相对分离孔的表面的分离头211，分离柱本体与分离头之间通过缓冲件连接，这样在分离柱22顶起基板时，如果基板100阻力过大，缓冲件就能够吸收基板100对分离头221的部分反作用力，使得分离头221减缓顶起基板100，避免顶起基板100的过程中对基板所造成的损害。其中，缓冲件可以为橡胶材质的橡胶垫或者其他弹性件。
可选的，上述实施例中承载机构本体1的机构多种多样，下面结合图1示例性的对承载机构本体1的机构进行详细说明，此处仅为解释，并不限定保护范围。
承载机构本体1包括承载底板12，以及设在承载底板12上的承载外框11，承载外框11与承载底板12围成容纳腔10；承载外框11背离承载底板的表面为承载面，也就是说，固定件101和分离孔102设置在承载外框11背离承载底板的表面，升降孔103开设在承载底板12上，限位部110设在承载外框11与容纳腔10中托板的侧面相对的表面，限位部可以为孔结构，也可以为其他能够实现限位的结构，如可粘结限位块的粘性件。
本发明实施例还提供了一种基板传送方法，应用于上述实施例所提供的基板传送装置，基板传送方法包括：
在第一状态下，如图4所示，控制机构控制分离机构2位于容纳腔10中且处于固定状态，使得分离机构2位于容纳腔10内；将待传送的基板100通过固定件101固定在承载机构本体1的承载面上，并进行传送；
在第二状态，如图5和图6所示，升降机构3与控制机构接触，控制机构控制分离机构2在容纳腔10中处于活动状态，分离机构2在升降机构3的作用下相对容纳腔10移动，直至至少部分分离机构2超出容纳腔10，顶起基板100，使基板100与固定件101分离进而与承载面分离。
与现有技术相比，本发明实施例提供的基板传送方法的有益效果与上述技术方案提供的基板传送装置的有益效果相同，在此不做赘述。
具体的，上述第一状态下，如图4所示，承载机构本体1的承载面位于下方，而在第二状态下，如图5和图6所示，为了避免顶起基板100时，基板100掉落，承载机构本体1的承载面位于上方。而在基板100被顶起后，机械手将基板取走。然后升降杆下降，分离机构2在重力的作用下，随着升降杆下降，在升降杆脱离控制机构后，控制机构控制基板传送装置处于第一状态。
具体的，上述分离机构2包括托板21，以及设在托板21上的分离柱22，分离柱22的位置与分离孔102的位置相对；托板21背离分离柱22的表面与升降孔103相对。升降机构3包括升降杆，升降杆的位置与升降孔103的位置相对；控制机构包括：设置在托板21侧面的可伸缩的限位块210，设置在容纳腔10相对限位块210的表面的限位部110，以及设在托板21背离分离柱22的表面的触发件211；触发件211在托板21上的正投影位于升降孔103在托板21上的正投影内，触发件211用于在升降杆的触发下，控制限位部110和限位块210相配合。
在第一状态下，触发件211控制限位块210与限位部110相配合，使得分离机构2在容纳腔10中处于固定状态。
在第二状态下，触发件211在升降杆的触发下，控制限位块210脱离限位部110，使得分离机构2在容纳腔10中处于活动状态。
本发明实施例还提供了一种蒸镀设备，包括上述技术方案提供的基板传送装置。
与现有技术相比，本发明实施例提供的蒸镀设备的有益效果与上述技术方案提供的基板传送装置的有益效果相同，在此不做赘述。
其中，考虑到基板传送装置应用到蒸镀设备时，由于蒸镀设备中的工作环境为真空状态，现有蒸镀设备中将过多的时间浪费在更换基板传送装置上，这不仅会浪费时间，降低生产效率，而且，每次更换基板传送装置时，均需要将蒸镀设备停机，而本发明中，只需利用机械手，一次性移除承载机构本体1，以及承载机构本体1中的分离机构，然后拾取所需更换的承载机构本体1，以及承载机构本体1中的分离机构即可，无需将分离机构从升降机构3拆除。
为了方便拾取所需更换的承载机构本体1，以及承载机构本体1中的分离机构，还可以在蒸镀设备的蒸镀室内设置暂存室，将不同规格大小的承载机构本体1，以及承载机构本体1暂存在其中，以备拾取。因此，本发明提供的蒸镀设备在需要调整衬底基板上所需蒸镀的膜层的尺寸大小时，无需停机，即可随意切换产品尺寸，提升设备稼动率。
可以理解的是，不同规格大小的承载机构本体1，以及承载机构本体1的区别至少包括承载机构本体1的承载面对应的蒸镀有效区A和蒸镀无效区B的尺寸(如面积)不同，所设置的固定件101和分离孔102的位置不同，相应的，由于分离机构2中的多个分离柱22与分离孔102的数量和位置是一一对应的，因此，分离机构2中多个分离柱22托板21上的分布也不同。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基板传送装置，包括承载机构、分离机构以及用于控制所述分离机构的升降机构，所述承载机构包括承载机构本体，所述承载机构本体作为承载面的顶面设有用以固定基板的固定件和分离孔；其特征在于，
所述承载机构本体中具有与所述分离孔连通的容纳腔，所述分离机构位于所述容纳腔中，所述承载机构本体的底面设有连通所述容纳腔和外界的升降孔，所述升降机构位于所述外界；
所述基板传送装置还包括控制机构，所述控制机构能够控制所述分离机构在容纳腔中的状态，使得所述基板传送装置在第一状态和第二状态之间切换；
其中，在所述第一状态，所述控制机构控制所述分离机构位于所述容纳腔中且处于固定状态；
在所述第二状态，所述控制机构控制所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，且控制所述升降机构顶起所述分离机构，使得所述分离机构在所述升降机构的作用下相对所述容纳腔移动，直至至少部分所述分离机构超出所述容纳腔，顶起所述基板，使所述基板与所述固定件分离进而与所述承载面分离。
2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述承载机构本体包括承载底板，以及设在所述承载底板上的承载外框，所述承载外框与所述承载底板围成所述容纳腔；
所述承载外框背离所述承载底板的表面为所述承载面，所述升降孔开设在所述承载底板上。
3.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述分离机构包括托板，以及设在所述托板上的分离柱，所述分离柱的位置与所述分离孔的位置相对；所述托板背离所述分离柱的表面与所述升降孔相对；
所述升降机构包括升降杆，所述升降杆的位置与所述升降孔的位置相对；
所述控制机构包括：设置在托板侧面的可伸缩的限位块，设置在所述容纳腔相对所述限位块的表面的限位部，以及设在托板背离所述分离柱的表面的触发件；所述触发件用于在所述升降杆的触发下，控制所述限位部和限位块相配合或分离；
在所述第一状态下，所述触发件控制所述限位块与所述限位部相配合，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于固定状态；
在所述第二状态下，所述触发件在所述升降杆的触发下，控制所述限位块脱离所述限位部，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，所述升降杆通过所述触发件将所述托板顶起，使得所述托板上的分离柱穿过所述分离孔，使固定在所述承载面上的基板与所述承载面分离。
4.根据权利要求3所述的基板传送装置，其特征在于，当所述托板上设有多个所述分离柱时，多个所述分离柱沿垂直所述托板的方向上的水平高度依次降低。
5.根据权利要求3所述的基板传送装置，其特征在于，所述托板的侧面设有容纳部，所述限位块可伸缩的设置在所述容纳部内。
6.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述固定件包括粘附性衬垫，所述粘附性衬垫与所述分离孔相互独立；或所述分离孔开设在所述粘附性衬垫上。
7.根据权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述固定件在所述承载面上的正投影，以及所述分离孔在所述承载面上的正投影，均与所述基板的显示区域在所述承载面上的正投影相互独立。
8.一种基板传送方法，其特征在于，应用于如权利要求1-7任一项所述的基板传送装置，所述基板传送方法包括：
在第一状态下，所述控制机构控制所述分离机构位于所述容纳腔中且处于固定状态，将待传送的基板通过固定件固定在承载机构本体的承载面上，并进行传送；
在第二状态，所述控制机构控制所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，且控制所述升降机构顶起所述分离机构，使得所述分离机构在所述升降机构的作用下相对所述容纳腔移动，直至至少部分所述分离机构超出所述容纳腔，顶起所述基板，使所述基板与所述固定件分离进而与所述承载面分离。
9.根据权利要求8所述的基板传送方法，其特征在于，所述分离机构包括托板，以及设在所述托板上的分离柱，所述分离柱的位置与所述分离孔的位置相对；所述托板背离所述分离柱的表面与所述升降孔相对；所述升降机构包括升降杆，所述升降杆的位置与所述升降孔的位置相对；所述控制机构包括：设置在托板侧面的可伸缩的限位块，设置在所述容纳腔相对所述限位块的表面的限位部，以及设在托板背离所述分离柱的表面的触发件；所述触发件在所述托板上的正投影位于所述升降孔在所述托板上的正投影内，所述触发件用于在所述升降杆的触发下，控制所述限位部和限位块相配合或分离；
所述控制机构控制分离机构在容纳腔中处于固定状态，包括：
在所述第一状态下，所述触发件控制所述限位块与所述限位部相配合，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于固定状态；
所述控制机构控制所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态，包括：
所述触发件在升降杆的触发下，控制所述限位块脱离所述限位部，使得所述分离机构在所述容纳腔中处于活动状态。
10.一种蒸镀设备，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的基板传送装置。
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