CN107379285B - 一种瓷砖自动切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及建材机械领域,具体的说是一种瓷砖自动切割装置,包括机体、旋转模块、水平移动模块、夹持模块、切割模块、调节模块、去除模块、测量模块、输入模块和控制器,所述旋转模块安装在机体的下端;所述水平移动模块固定在旋转模块的上端;所述夹持模块固定在水平移动模块的上端;所述切割模块位于夹持模块的上方且与机体相固连;所述调节模块位于机体的左前方;所述去除模块位于机体的右后方;所述测量模块安装在机体上;所述输入模块用于将输入的参数输送到控制器中;本发明能从多角度的对瓷砖进行自动切割,切割精度较高,切割效率较高。

Description

一种瓷砖自动切割装置
技术领域
本发明属于建材机械领域,具体的说是一种瓷砖自动切割装置。
背景技术
现在的瓷砖切割机主要有两种,一种是电动切割机,一种是手动切割机,切割瓷砖时,量好需要切割的尺寸,然后进行切割,如果瓷砖放到切割机上之后再进行测量非常不方便,因此,需要事先将切割的尺寸量好,在瓷砖上做上标记,然后进行切割,操作不方便,而且误差较大。
现有技术中也出现了一些能一定程度上解决上述问题的技术方案,如申请号为201410619012.2的一项中国专利公开了一种瓷砖切割机,包括底座、导杆、滑架、切割刀、手柄、瓷砖压紧机构和测量装置,测量装置包括转轴、拉绳、卡头、螺旋齿轮传动组、减速齿轮组和度盘,转轴横向设置在底座上,在该转轴上设置有卷簧,转轴两端分别设置在固定在底座的轴承上,在所述转轴的一端设置螺旋齿轮传动组,螺旋齿轮传动组与减速齿轮组配合带动度盘转动,在底座上设置有度盘显示口;所述拉绳缠绕在转轴上,在所述底座的一侧设置有通孔,拉绳的一端穿过该通孔与所述卡头连接;该技术方案能在对瓷砖切割的过程中对瓷砖切割的尺寸进行测量,提高了切割效率,但切割瓷砖是通过手动切割的,效率较低,也只能对瓷砖进行纵向或横向切割,应用范围较低。
鉴于此,本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,能够对室内瓷砖从多角度进行切割,应用范围较广,其具体有益效果如下:
1.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,本发明设有旋转模块,旋转模块能带动安放在水平移动模块上的瓷砖转动一定角度,从而能从多角度对瓷砖进行切割,进而提高了本装置的应用范围。
2.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,本发明设有调节模块,在对瓷砖进行划擦的过程中,调节模块时刻检测对瓷砖划擦时所产生的声音并将相应信号传送到控制器,控制器对信号进行分析并且判断声音所生成的声谱是否在正常瓷砖划擦声音的声谱系范围内,若划擦瓷砖所产生的声音的声谱不在正常瓷砖划擦声音的声谱系范围内,控制器将经过分析确定出现该不正常声音的起始位置和终点位置,切割模块从起点位置到终点位置对瓷砖进行划擦,这样避免了因对瓷砖划擦不充分而再次对瓷砖进行整体划擦,进而改善了瓷砖划擦的质量,减小了对瓷砖的损坏,也相应的提高了划针的使用寿命。
3.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,所述一号弹簧位于一号连接板和移动座之间且套在一号导杆上,一号弹簧为拉簧;若一号气缸发生故障时,一号弹簧会通过一号连接板支撑住一号导杆,从而避免了划针随着一号导杆向下运动并且对瓷砖造成损坏。
4.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,将相应的加工参数输入到输入模块中,输入模块将这些参数输送到控制器中,控制器对这些信号进行分析后会发出相应的指令来对瓷砖进行切割,这样避免了事先将瓷砖切割尺寸量好,在瓷砖上作出标记,从而提高了瓷砖的切割效率和切割精度。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出了一种瓷砖自动切割装置,本发明主要用于室内矩形瓷砖的切割。本发明通过旋转模块、水平移动模块、夹持模块、切割模块、调节模块、去除模块和测量模块共同作用下能对瓷砖进行多角度的自动切割,且切割精度较高,对瓷砖的损害较小。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,包括机体、旋转模块、水平移动模块、夹持模块、切割模块、调节模块、去除模块、测量模块、输入模块和控制器,所述旋转模块安装在机体的下端,旋转模块用于驱动水平移动模块转动;所述水平移动模块固定在旋转模块的上端,水平移动模块用于带动瓷砖水平移动;所述夹持模块固定在水平移动模块的上端,夹持模块用于对瓷砖进行夹持和定位;所述切割模块位于夹持模块的上方且与机体相固连,切割模块用于对放置在夹持模块上的瓷砖进行切割;所述调节模块位于机体的左前方,调节模块用于检测对瓷砖进行划擦时的声音并对切割模块的划擦线进行调节;所述去除模块位于机体的右后方,去除模块用于将切割后的废瓷砖放入垃圾箱中;所述测量模块安装在机体上,测量模块用于确定瓷砖的划擦线;所述输入模块用于将输入的参数输送到控制器中;工作时,首先将瓷砖放置在水平移动模块上,夹持模块对瓷砖进行夹紧,然后将相应加工参数通过输入模块输入到控制器中,控制器将根据相应的加工参数发出相应的指令,随后水平移动模块带动夹持模块移动,同时检测模块对水平移动模块的运动距离进行检测并确定相对应的瓷砖划擦起点,待瓷砖划擦起点确定后,切割模块从划擦起点处对瓷砖进行划擦,在对瓷砖进行划擦的过程中,调节模块检测划擦时所产生的声音并将相应的信号传送到控制器中,控制器对相应的信号进行分析并且判断瓷砖划擦所产生的声音的声谱是否在正常声谱的范围内,若对瓷砖划擦所产生的声音的声谱不再正常的声谱范围内时,控制器将通过分析找到刚出现该不正常声音的起始位置,同时驱动切割模块从出现不正常声音的起始位置处对瓷砖进行划擦,直到不再出现不正常的划擦声音,待对瓷砖进行划擦完成后,切割模块再使瓷砖沿划擦线被切断,这时去除模块将废瓷砖放入对应的垃圾箱中;若要对瓷砖的另外一边进行切断,这时旋转模块将相应的带动夹持模块转动一定角度,被夹持在夹持模块上的瓷砖也相应转动移动角度;同样,水平移动模块带动夹持模块移动,同时检测模块对水平移动模块的运动距离进行检测并确定相对应的瓷砖划擦起点,待瓷砖划擦起点确定后,切割模块从划擦起点处对瓷砖进行划擦,待瓷砖划擦完成后,切割模块将使瓷砖沿划擦线被切断,去除模块将废瓷砖放入到垃圾箱中,从而完成瓷砖相应的切割加工。
优选的,旋转模块包括传动轴、一号锥齿轮、二号锥齿轮、转动轴和传动电机,所述传动轴通过轴承与机体相连接,传动轴的右端通过联轴器与传动电机相连;所述一号锥齿轮通过键安装在传动轴上,一号锥齿轮与二号锥齿轮相啮合,二号锥齿轮与转动轴过盈连接,转动轴通过轴承与机体相连接;工作时,传动电机启动并通过传动轴带动一号锥齿轮转动,一号锥齿轮与二号锥齿轮相啮合,二号锥齿轮转动并带动转动轴转动,由于转动轴与水平移动模块通过法兰连接,且传动电机为伺服电机,水平移动模块能在传动电机的作用下精确的转动一定的角度,从而能多角度的对瓷砖进行切割。
优选的,水平移动模块包括一号支撑板、二号支撑板、三号支撑板、一号滑轨、二号滑轨、一号丝杠、二号丝杠、一号电机和二号电机,所述一号支撑板与转动轴的上端通过法兰连接,两个一号滑轨横向放置在一号支撑板上,一号丝杠位于两个一号滑轨之间,且一号丝杠通过轴承座安装在一号支撑板上,一号丝杠的右端通过联轴器与一号电机相连;所述二号支撑板下端设有滑槽,滑槽可移动的安装在一号滑轨上,二号支撑板与安装在一号丝杠上的连接座相连,两个二号滑轨纵向放置在二号支撑板上,二号丝杠位于两个二号滑轨之间,二号丝杠通过支撑座固定在二号支撑板上,二号丝杠上设有连接座;所述三号支撑板的下端设有滑槽,滑槽可移动的安装在二号滑轨上,且三号支撑板与安装在二号丝杠上的连接座相连;工作时,若对瓷砖的左或右侧边进行切割时,二号电机转动并且通过二号丝杠带动三号支撑板沿二号滑轨向前运动,安装在三号支撑板上的夹紧模块和瓷砖随着三号支撑板运动,在瓷砖运动的过程中,测量模块对夹紧模块的运动距离进行测量并相应的确定瓷砖的划擦起点;待确定瓷砖的划擦起点后,三号支撑板停止运动,然后切割模块对瓷砖进行切割;待对瓷砖的左或右侧边切割完成后,若要对瓷砖的前或后侧边进行切割时,旋转模块使水平移动模块和夹持模块转动一定角度,然后一号电机启动并且通过一号丝杠带动二号支撑沿一号滑轨向前移动,由于三号支撑板、夹持模块和瓷砖安装在二号支撑板上,瓷砖随着二号支撑板运动,在瓷砖运动的过程中,测量模块对夹紧模块的运动距离进行测量并相应的确定瓷砖的划擦起点;待确定瓷砖的划擦起点后,二号支撑板停止运动,然后切割模块对瓷砖进行切割,从而使瓷砖在水平移动模块的作用下实现较为精确的切割。
优选的,夹持模块包括固定座、夹持气缸和夹持板,四个固定座按矩形均匀分布在三号支撑板上,夹持气缸的固定端与固定座相连,夹持气缸的伸缩杆与夹持板可拆卸连接;其中,夹持板上设有矩形槽且矩形槽的高度大于瓷砖的厚度,矩形槽的上端、左端和下端均与三号弹簧相连,三号弹簧的下端与橡胶板相连;工作时,首先将瓷砖安放在三号支撑板的相应位置处,随后夹持气缸的伸缩杆伸长并带动夹持板移动,运动的夹持板对瓷砖进行夹持,由于夹持板上设有矩形槽,瓷砖的端部插入矩形槽中且瓷砖的上下两端与橡胶板接触,这样不仅能有效的夹紧瓷砖,也较大的减小了对瓷砖的损坏。
优选的,切割模块包括切割丝杠、光杆、移动座、切割机构和施压机构,所述切割丝杠通过轴承与机体相连,切割丝杠的右端通过联轴器与切割电机相连,切割电机固定在机体上,光杆的两端与机体相连接;所述移动座上横向设有螺纹通孔和圆形通槽,螺纹孔与切割丝杠相连接,圆形通槽与光杆相连接;所述切割机构安装在移动座的左端,切割机构用于对瓷砖进行划擦;所述施压机构安放在移动座的右端,施压机构用于对划擦过的瓷砖进行施压并使瓷砖沿划擦线被切断;其中,所述切割机构包括一号连接板、一号弹簧、一号导杆、一号气缸、连接块、夹具和划针,所述一号导杆穿过移动座左端的通孔,一号导杆的上端与一号连接板相连,一号导杆的下端与连接块相连;所述夹具固定在连接块的下端,夹具夹住划针;所述一号弹簧套在一号导杆上端,一号弹簧的上端与连接板相连,一号弹簧的下端与连接块相连;所述一号气缸位于两个一号导杆之间,一号气缸的伸缩端与一号连接板相连,一号气缸的固定端固定在移动座上;所述施压机构包括二号连接板、二号弹簧、二号导杆、橡胶块和二号气缸,所述二号导杆穿过移动座右端的通孔,二号导杆的上端与二号连接板相连,二号导杆的下端与橡胶块相连接;所述二号弹簧套在二号导杆的上端,二号弹簧的上端与二号连接板相连,二号弹簧的下端与移动座相连接;所述二号气缸位于两个二号导杆之间,二号气缸的伸缩端与二号连接板相连,二号气缸的固定端固连在移动座上;工作时,待划擦起点确定后,首先一号气缸的伸缩杆收缩并且通过一号连接板带动一号导向杆沿移动座上的通孔向下移动,与一号导向杆相连的连接块随着一号导杆移动,由于划针通过夹具固定在连接块的下端,划针随着导杆向下移动,待划针移动一定距离后停止运动;这时切割电机启动并且通过切割丝杠带动移动座向左运动,安装在移动座上的切割机构随着移动座移动,划针将从划擦起点处对瓷砖进行划擦;待划针对瓷砖划擦完成后,一号气缸的伸缩杆伸长并且通过带动一号连接板带动一号导杆向上移动,一号导杆通过连接块和夹具带动划针向上移动且移动到一定位置时停止;然后划擦线对应的后方的夹持气缸的伸缩杆收缩并且使带动夹持板与瓷砖分离,随后切割电机转动并通过切割丝杠带动移动座移动,安装在移动座上的施压机构随着移动座移动,待施压机构移动到一定位置时将停止运动,这时二号气缸的伸缩杆收缩并且通过二号连接板带动二号导杆向下移动,由于二号导杆套有二号弹簧,二号弹簧为拉簧且处于拉伸状态,这样二号弹簧将向二号连接板施加一个向下的力,二号导杆在二号气缸和二号弹簧的作用下带动橡胶块对划擦线后侧的瓷砖进行施压并且使瓷砖沿划擦线被切断,随后移动座带动切割机构和施压机构向右端运动;此时,去除模块将相应的废瓷砖放入垃圾箱中。
优选的,测量模块8包括一号激光传感器81、一号接收器82、一号支架83、二号支架84、二号激光传感器85、二号接收器86和滑动座87,所述滑动座87位于光杆52和切割丝杠51的下方,滑动座87可沿移动的安装在机体1左上端;所述一号接收器82通过支座与滑动座87相连,一号激光传感器81与一号接收器82在同一水平面上,一号激光传感器81固定在一号支架83上,一号支架83安装在机体1的左后方;所述二号接收器86通过支座安装前方的夹持板43上,二号接收器86的后端面与夹持板43的后端面对齐;所述二号激光传感器85与二号接收器86在同一水平面上,二号激光传感器86固定在二号支架84上,二号支架84与机体1相连接;工作时,首先移动滑动座87使通过支座固定在滑动座87上的一号接收器82的前端面与划针547的轴线对齐;当夹持模块4和瓷砖9随着三号支撑板33运动时,分别固定在一号支架83和二号支架84的一号激光传感器81和二号激光传感器85发出激光,一号接收器82和二号接收器86将接收相应的激光,从而能测出夹持模块4和瓷砖9运动时每时刻的位置,一号接收器82与一号激光传感器81之间的距离为a,二号接收器86与二号激光传感器85之间的距离为b,由于一号激光传感器81与二号激光传感器85之间的间距是固定的且为c,若(b+c-a)的值为预设值时,三号支撑板33停止运动,此时瓷砖9的划擦起点就能被确定;随后切割模块5对瓷砖9进行划擦。
所述一号电机、二号电机、切割电机和传动电机均为伺服电机,伺服电机能够保证在高强度的运转下其工作的稳定性,减小本装置运行的故障率。
本发明的有益效果是:
1.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,本发明设有旋转模块,旋转模块能带动安放在水平移动模块上的瓷砖转动一定角度,从而能从多角度对瓷砖进行切割,进而提高了本装置的应用范围。
2.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,本发明设有调节模块,在对瓷砖进行划擦的过程中,调节模块时刻检测对瓷砖划擦时所产生的声音并将相应信号传送到控制器,控制器对信号进行分析并且判断声音所生成的声谱是否在正常瓷砖划擦声音的声谱系范围内,若划擦瓷砖所产生的声音的声谱不在正常瓷砖划擦声音的声谱系范围内,控制器将经过分析确定出现该不正常声音的起始位置和终点位置,切割模块从起点位置到终点位置对瓷砖进行划擦,这样避免了因对瓷砖划擦不充分而再次对瓷砖进行整体划擦,进而改善了瓷砖划擦的质量,减小了对瓷砖的损坏,也相应的提高了划针的使用寿命。
3.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,所述一号弹簧位于一号连接板和移动座之间且套在一号导杆上,一号弹簧为拉簧;若一号气缸发生故障时,一号弹簧会通过一号连接板支撑住一号导杆,从而避免了划针随着一号导杆向下运动并且对瓷砖造成损坏。
4.本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,将相应的加工参数输入到输入模块中,输入模块将这些参数输送到控制器中,控制器对这些信号进行分析后会发出相应的指令来对瓷砖进行切割,这样避免了事先将瓷砖切割尺寸量好,在瓷砖上作出标记,从而提高了瓷砖的切割效率和切割精度。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体结构示意图;
图2是本发明的夹持板的剖视图;
图3是本发明的测量模块工作示意图;
图中:机体1、旋转模块2、水平移动模块3、夹持模块4、切割模块5、调节模块6、去除模块7、测量模块8、瓷砖9、传动轴21、一号锥齿轮22、二号锥齿轮23、转动轴24、传动电机25、一号支撑板31、二号支撑板32、三号支撑板33、一号滑轨34、二号滑轨35、一号丝杠36、二号丝杠37、一号电机38、二号电机39、固定座41、夹持气缸42、夹持板43、切割丝杠51、光杆52、移动座53、切割机构54、施压机构55、切割电机56、一号激光传感器81、一号接收器82、一号支架83、二号支架84、二号激光传感器85、二号接收器86和滑动座87、矩形槽431、三号弹簧432、橡胶板433、一号连接板541、一号弹簧542、一号导杆543、一号气缸544、连接块545、夹具546、划针547、二号连接板551、二号弹簧552、二号导杆553、橡胶块554、二号气缸555。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图3所示,本发明所述的一种瓷砖自动切割装置,包括机体1、旋转模块2、水平移动模块3、夹持模块4、切割模块5、调节模块6、去除模块7、测量模块8、输入模块和控制器,所述旋转模块2安装在机体1的下端,旋转模块2用于驱动水平移动模块3转动;所述水平移动模块3固定在旋转模块2的上端,水平移动模块3用于带动瓷砖9水平移动;所述夹持模块4固定在水平移动模块3的上端,夹持模块4用于对瓷砖9进行夹持和定位;所述切割模块5位于夹持模块4的上方且与机体1相固连,切割模块5用于对放置在夹持模块4上的瓷砖9进行切割;所述调节模块6位于机体1的左前方,调节模块6用于检测对瓷砖9进行划擦时的声音并对切割模块5的划擦线进行调节;所述去除模块7位于机体1的右后方,去除模块7用于将切割后的废瓷砖9放入垃圾箱中;所述测量模块8安装在机体1上,测量模块8用于确定瓷砖9的划擦线;所述输入模块用于将输入的参数输送到控制器中;工作时,首先将瓷砖9放置在水平移动模块3上,夹持模块4对瓷砖9进行夹紧,然后将相应加工参数通过输入模块输入到控制器中,控制器将根据相应的加工参数发出相应的指令,随后水平移动模块3带动夹持模块4移动,同时检测模块对水平移动模块3的运动距离进行检测并确定相对应的瓷砖9划擦起点,待瓷砖9划擦起点确定后,切割模块5从划擦起点处对瓷砖9进行划擦,在对瓷砖9进行划擦的过程中,调节模块6检测划擦时所产生的声音并将相应的信号传送到控制器中,控制器对相应的信号进行分析并且判断瓷砖9划擦所产生的声音的声谱是否在正常声谱系的范围内,若对瓷砖9划擦所产生的声音的声谱不再正常的声谱系范围内时,控制器将通过分析找到刚出现该不正常声音的起始位置,同时驱动切割模块5从出现不正常声音的起始位置处对瓷砖9进行划擦,直到不再出现不正常的划擦声音,待对瓷砖9进行划擦完成后,切割模块5再使瓷砖9沿划擦线被切断,这时去除模块7将废瓷砖9放入对应的垃圾箱中;若要对瓷砖9的另外一边进行切断,这时旋转模块2将相应的带动夹持模块4转动一定角度,被夹持在夹持模块4上的瓷砖9也相应转动移动角度;同样,水平移动模块3带动夹持模块4移动,同时检测模块对水平移动模块3的运动距离进行检测并确定相对应的瓷砖9划擦起点,待瓷砖9划擦起点确定后,切割模块5从划擦起点处对瓷砖9进行划擦,待瓷砖9划擦完成后,切割模块5将使瓷砖9沿划擦线被切断,去除模块7将废瓷砖9放入到垃圾箱中,从而完成瓷砖9相应的切割加工。
作为本发明的一种实施方式,旋转模块2包括传动轴21、一号锥齿轮22、二号锥齿轮23、转动轴24和传动电机25,所述传动轴21通过轴承与机体1相连接,传动轴21的右端通过联轴器与传动电机25相连;所述一号锥齿轮22通过键安装在传动轴21上,一号锥齿轮22与二号锥齿轮23相啮合,二号锥齿轮23与转动轴24过盈连接,转动轴24通过轴承与机体1相连接;工作时,传动电机25启动并通过传动轴21带动一号锥齿轮22转动,一号锥齿轮22与二号锥齿轮23相啮合,二号锥齿轮23转动并带动转动轴24转动,由于转动轴24与水平移动模块3通过法兰连接,且传动电机25为伺服电机,水平移动模块3能在传动电机25的作用下精确的转动一定的角度,从而能多角度的对瓷砖9进行切割。
作为本发明的一种实施方式,水平移动模块3包括一号支撑板31、二号支撑板32、三号支撑板33、一号滑轨34、二号滑轨35、一号丝杠36、二号丝杠37、一号电机38和二号电机39,所述一号支撑板31与转动轴24的上端通过法兰连接,两个一号滑轨34横向放置在一号支撑板31上,一号丝杠36位于两个一号滑轨34之间,且一号丝杠36通过轴承座安装在一号支撑板31上,一号丝杠36的右端通过联轴器与一号电机38相连;所述二号支撑板32下端设有滑槽,滑槽可移动的安装在一号滑轨34上,二号支撑板32与安装在一号丝杠36上的连接块545相连,两个二号滑轨35纵向放置在二号支撑板32上,二号丝杠37位于两个二号滑轨35之间,二号丝杠37通过支撑座固定在二号支撑板32上,二号丝杠37上设有连接块545;所述三号支撑板33的下端设有滑槽,滑槽可移动的安装在二号滑轨35上,且三号支撑板33与安装在二号丝杠37上的连接块545相连;工作时,若对瓷砖9的左或右侧边进行切割时,二号电机39转动并且通过二号丝杠37带动三号支撑板33沿二号滑轨35向前运动,安装在三号支撑板33上的夹紧模块和瓷砖9随着三号支撑板33运动,在瓷砖9运动的过程中,测量模块8对夹紧模块的运动距离进行测量并相应的确定瓷砖9的划擦起点;待确定瓷砖9的划擦起点后,三号支撑板33停止运动,然后切割模块5对瓷砖9进行切割;待对瓷砖9的左或右侧边切割完成后,若要对瓷砖9的前或后侧边进行切割时,旋转模块2使水平移动模块3和夹持模块4转动一定角度,然后一号电机38启动并且通过一号丝杠36带动二号支撑沿一号滑轨34向前移动,由于三号支撑板33、夹持模块4和瓷砖9安装在二号支撑板32上,瓷砖9随着二号支撑板32运动,在瓷砖9运动的过程中,测量模块8对夹紧模块的运动距离进行测量并相应的确定瓷砖9的划擦起点;待确定瓷砖9的划擦起点后,二号支撑板32停止运动,然后切割模块5对瓷砖9进行切割,从而使瓷砖9在水平移动模块3的作用下实现较为精确的切割。
作为本发明的一种实施方式,夹持模块4包括固定座41、夹持气缸42和夹持板43,四个固定座41按矩形均匀分布在三号支撑板33上,夹持气缸42的固定端与固定座41相连,夹持气缸42的伸缩杆与夹持板43可拆卸连接;其中,夹持板43上设有矩形槽431且矩形槽431的高度大于瓷砖9的厚度,矩形槽431的上端、左端和下端均与三号弹簧432相连,三号弹簧432的下端与橡胶板433相连;工作时,首先将瓷砖9安放在三号支撑板33的相应位置处,随后夹持气缸42的伸缩杆伸长并带动夹持板43移动,运动的夹持板43对瓷砖9进行夹持,由于夹持板43上设有矩形槽431,瓷砖9的端部插入矩形槽431中且瓷砖9的上下两端与橡胶板433接触,这样不仅能有效的夹紧瓷砖9,也较大的减小了对瓷砖9的损坏;当切割模块5对瓷砖9进行划擦完成后,划擦线相对应的夹持气缸42将释放瓷砖9的一端,待切割模块5使瓷砖9沿划擦线被切断时,去除模块7将废瓷砖9拿走并放入垃圾箱中,然后该夹持气缸42通过夹持板43将留下的瓷砖9的一端夹紧。
作为本发明的一种实施方式,切割模块5包括切割丝杠51、光杆52、移动座53、切割机构54和施压机构55,所述切割丝杠51通过轴承与机体1相连,切割丝杠51的右端通过联轴器与切割电机56相连,切割电机56固定在机体1上,光杆52的两端与机体1相连接;所述移动座53上横向设有螺纹通孔和圆形通槽,螺纹孔与切割丝杠51相连接,圆形通槽与光杆52相连接;所述切割机构54安装在移动座53的左端,切割机构54用于对瓷砖9进行划擦;所述施压机构55安放在移动座53的右端,施压机构55用于对划擦过的瓷砖9进行施压并使瓷砖9沿划擦线被切断;其中,所述切割机构54包括一号连接板541、一号弹簧542、一号导杆543、一号气缸544、连接块545、夹具546和划针547,所述一号导杆543穿过移动座53左端的通孔,一号导杆543的上端与一号连接板541相连,一号导杆543的下端与连接块545相连;所述夹具546固定在连接块545的下端,夹具546夹住划针547;所述一号弹簧542套在一号导杆543上端,一号弹簧542的上端与连接板相连,一号弹簧542的下端与连接块545相连;所述一号气缸544位于两个一号导杆543之间,一号气缸544的伸缩端与一号连接板541相连,一号气缸544的固定端固定在移动座53上;所述施压机构55包括二号连接板551、二号弹簧552、二号导杆553、橡胶块554和二号气缸555,所述二号导杆553穿过移动座53右端的通孔,二号导杆553的上端与二号连接板551相连,二号导杆553的下端与橡胶块554相连接;所述二号弹簧552套在二号导杆553的上端,二号弹簧552的上端与二号连接板551相连,二号弹簧552的下端与移动座53相连接;所述二号气缸555位于两个二号导杆553之间,二号气缸555的伸缩端与二号连接板551相连,二号气缸555的固定端固连在移动座53上;工作时,待划擦起点确定后,首先一号气缸544的伸缩杆收缩并且通过一号连接板541带动一号导向杆沿移动座53上的通孔向下移动,与一号导向杆相连的连接块545随着一号导杆543移动,由于划针547通过夹具546固定在连接块545的下端,划针547随着导杆向下移动,待划针547移动一定距离后停止运动;这时切割电机56启动并且通过切割丝杠51带动移动座53向左运动,安装在移动座53上的切割机构54随着移动座53移动,划针547将从划擦起点处对瓷砖9进行划擦;待划针547对瓷砖9划擦完成后,一号气缸544的伸缩杆伸长并且通过带动一号连接板541带动一号导杆543向上移动,一号导杆543通过连接块545和夹具546带动划针547向上移动且移动到一定位置时停止;然后划擦线对应的后方的夹持气缸42的伸缩杆收缩并且使带动夹持板43与瓷砖9分离,随后切割电机56转动并通过切割丝杠51带动移动座53移动,安装在移动座53上的施压机构55随着移动座53移动,待施压机构55移动到一定位置时将停止运动,这时二号气缸555的伸缩杆收缩并且通过二号连接板551带动二号导杆553向下移动,由于二号导杆553套有二号弹簧552,二号弹簧552为拉簧且处于拉伸状态,这样二号弹簧552将向二号连接板551施加一个向下的力,二号导杆553在二号气缸和二号弹簧552的作用下带动橡胶块554对划擦线后侧的瓷砖9进行施压并且使瓷砖9沿划擦线被切断,随后移动座53带动切割机构54和施压机构55向右端运动;此时,去除模块7将相应的废瓷砖9放入垃圾箱中。
作为本发明的一种实施方式,测量模块8包括一号激光传感器81、一号接收器82、一号支架83、二号支架84、二号激光传感器85、二号接收器86和滑动座87,所述滑动座87位于光杆52和切割丝杠51的下方,滑动座87可沿移动的安装在机体1左上端;所述一号接收器82通过支座与滑动座87相连,一号激光传感器81与一号接收器82在同一水平面上,一号激光传感器81固定在一号支架83上,一号支架83安装在机体1的左后方;所述二号接收器86通过支座安装前方的夹持板43上,二号接收器86的后端面与夹持板43的后端面对齐;所述二号激光传感器85与二号接收器86在同一水平面上,二号激光传感器86固定在二号支架84上,二号支架84与机体1相连接;工作时,首先移动滑动座87使通过支座固定在滑动座87上的一号接收器82的前端面与划针547的轴线对齐;当夹持模块4和瓷砖9随着三号支撑板33运动时,分别固定在一号支架83和二号支架84的一号激光传感器81和二号激光传感器85发出激光,一号接收器82和二号接收器86将接收相应的激光,从而能测出夹持模块4和瓷砖9运动时每时刻的位置,一号接收器82与一号激光传感器81之间的距离为a,二号接收器86与二号激光传感器85之间的距离为b,由于一号激光传感器81与二号激光传感器85之间的间距是固定的且为c,若(b+c-a)的值为预设值时,三号支撑板33停止运动,此时瓷砖9的划擦起点就能被确定;随后切割模块5对瓷砖9进行划擦。
所述一号电机38、二号电机39、切割电机56和传动电机25均为伺服电机,伺服电机能够保证在高强度的运转下其工作的稳定性,减小本装置运行的故障率。
工作时,首先将瓷砖9放置在水平移动模块3上,夹持模块4对瓷砖9进行夹紧,然后将相应加工参数通过输入模块输入到控制器中,控制器将根据相应的加工参数发出相应的指令,随后水平移动模块3带动夹持模块4移动,同时检测模块对水平移动模块3的运动距离进行检测并确定相对应的瓷砖9划擦起点,待瓷砖9划擦起点确定后,切割模块5从划擦起点处对瓷砖9进行划擦,在对瓷砖9进行划擦的过程中,调节模块6检测划擦时所产生的声音并将相应的信号传送到控制器中,控制器对相应的信号进行分析并且判断瓷砖9划擦所产生的声音的声谱是否在正常声谱的范围内,若对瓷砖9划擦所产生的声音的声谱不再正常的声谱范围内时,控制器将通过分析找到刚出现该不正常声音的起始位置,同时驱动切割模块5从出现不正常声音的起始位置处对瓷砖9进行划擦,直到不再出现不正常的划擦声音,待对瓷砖9进行划擦完成后,切割模块5再使瓷砖9沿划擦线被切断,这时去除模块7将废瓷砖9放入对应的垃圾箱中;若要对瓷砖9的另外一边进行切断,这时旋转模块2将相应的带动夹持模块4转动一定角度,被夹持在夹持模块4上的瓷砖9也相应转动移动角度;同样,水平移动模块3带动夹持模块4移动,同时检测模块对水平移动模块3的运动距离进行检测并确定相对应的瓷砖9划擦起点,待瓷砖9划擦起点确定后,切割模块5从划擦起点处对瓷砖9进行划擦,待瓷砖9划擦完成后,切割模块5将使瓷砖9沿划擦线被切断,去除模块7将废瓷砖9放入到垃圾箱中,从而完成瓷砖9相应的切割加工。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种瓷砖自动切割装置,包括机体(1)、水平移动模块(3)、夹持模块(4)、切割模块(5),其特征在于:还包括旋转模块(2)、调节模块(6)、去除模块(7)、测量模块(8)、输入模块和控制器,所述旋转模块(2)安装在机体(1)的下端,旋转模块(2)用于驱动水平移动模块(3)转动;所述水平移动模块(3)固定在旋转模块(2)的上端,水平移动模块(3)用于带动瓷砖(9)水平移动;所述夹持模块(4)固定在水平移动模块(3)的上端,夹持模块(4)用于对瓷砖(9)进行夹持和定位;所述切割模块(5)位于夹持模块(4)的上方且与机体(1)相固连,切割模块(5)用于对放置在夹持模块(4)上的瓷砖(9)进行切割;所述调节模块(6)位于机体(1)的左前方,调节模块(6)用于检测对瓷砖(9)进行划擦时的声音并对切割模块(5)的划擦线进行调节;所述去除模块(7)位于机体(1)的右后方,去除模块(7)用于将切割后的废瓷砖(9)放入垃圾箱中;所述测量模块(8)安装在机体(1)上,测量模块(8)用于确定瓷砖(9)的划擦线;所述输入模块用于将输入的参数输送到控制器中;其中,
旋转模块(2)包括传动轴(21)、一号锥齿轮(22)、二号锥齿轮(23)、转动轴(24)和传动电机(25),所述传动轴(21)通过轴承与机体(1)相连接,传动轴(21)的右端通过联轴器与传动电机(25)相连;所述一号锥齿轮(22)通过键安装在传动轴(21)上,一号锥齿轮(22)与二号锥齿轮(23)相啮合,二号锥齿轮(23)与转动轴(24)过盈连接,转动轴(24)通过轴承与机体(1)相连接;
水平移动模块(3)包括一号支撑板(31)、二号支撑板(32)、三号支撑板(33)、一号滑轨(34)、二号滑轨(35)、一号丝杠(36)、二号丝杠(37)、一号电机(38)和二号电机(39),所述一号支撑板(31)与转动轴(24)的上端通过法兰连接,两个一号滑轨(34)横向放置在一号支撑板(31)上,一号丝杠(36)位于两个一号滑轨(34)之间,且一号丝杠(36)通过轴承座安装在一号支撑板(31)上,一号丝杠(36)的右端通过联轴器与一号电机(38)相连;所述二号支撑板(32)下端设有滑槽,滑槽可移动的安装在一号滑轨(34)上,二号支撑板(32)与安装在一号丝杠(36)上的连接座相连,两个二号滑轨(35)纵向放置在二号支撑板(32)上,二号丝杠(37)位于两个二号滑轨(35)之间,二号丝杠(37)通过支撑座固定在二号支撑板(32)上,二号丝杠(37)上设有连接座;所述三号支撑板(33)的下端设有滑槽,滑槽可移动的安装在二号滑轨(35)上,且三号支撑板(33)与安装在二号丝杠(37)上的连接座相连;
夹持模块(4)包括固定座(41)、夹持气缸(42)和夹持板(43),四个固定座(41)按矩形均匀分布在三号支撑板(33)上,夹持气缸(42)的固定端与固定座(41)相连,夹持气缸(42)的伸缩杆与夹持板(43)可拆卸连接;
切割模块(5)包括切割丝杠(51)、光杆(52)、移动座(53)、切割机构(54)、施压机构(55)和切割电机(56),所述切割丝杠(51)通过轴承与机体(1)相连,切割丝杠(51)的右端通过联轴器与切割电机(56)相连,切割电机(56)固定在机体(1)上,两个光杆(52)位于切割丝杠(51)的两侧,光杆(52)的两端与机体(1)相连接;所述移动座(53)上横向设有螺纹通孔和圆形通槽,螺纹孔与切割丝杠(51)相连接,圆形通槽与光杆(52)相连接;所述切割机构(54)安装在移动座(53)的左端,切割机构(54)用于对瓷砖(9)进行划擦;所述施压机构(55)安放在移动座(53)的右端,施压机构(55)用于对划擦过的瓷砖(9)进行施压并使瓷砖(9)沿划擦线被切断;
测量模块(8)包括一号激光传感器(81)、一号接收器(82)、一号支架(83)、二号支架(84)、二号激光传感器(85)、二号接收器(86)和滑动座(87),所述滑动座(87)位于光杆(52)和切割丝杠(51)的下方,滑动座(87)可沿移动的安装在机体(1)左上端;所述一号接收器(82)通过支座与滑动座(87)相连,一号激光传感器(81)与一号接收器(82)在同一水平面上,一号激光传感器(81)固定在一号支架(83)上,一号支架(83)安装在机体(1)的左后方;所述二号接收器(86)通过支座安装前方的夹持板(43)上,二号接收器(86)的后端面与夹持板(43)的后端面对齐;所述二号激光传感器(85)与二号接收器(86)在同一水平面上,二号激光传感器(86)固定在二号支架(84)上,二号支架(84)与机体(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖自动切割装置,其特征在于:所述切割机构(54)包括一号连接板(541)、一号弹簧(542)、一号导杆(543)、一号气缸(544)、连接块(545)、夹具(546)和划针(547),所述一号导杆(543)穿过移动座(53)左端的通孔,一号导杆(543)的上端与一号连接板(541)相连,一号导杆(543)的下端与连接块(545)相连;所述夹具(546)固定在连接块(545)的下端,夹具(546)夹住划针(547);所述一号弹簧(542)套在一号导杆(543)上端,一号弹簧(542)的上端与连接板相连,一号弹簧(542)的下端与连接块(545)相连;所述一号气缸(544)位于两个一号导杆(543)之间,一号气缸(544)的伸缩端与一号连接板(541)相连,一号气缸(544)的固定端固定在移动座(53)上。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖自动切割装置,其特征在于:所述施压机构(55)包括二号连接板(551)、二号弹簧(552)、二号导杆(553)、橡胶块(554)和二号气缸(555),所述二号导杆(553)穿过移动座(53)右端的通孔,二号导杆(553)的上端与二号连接板(551)相连,二号导杆(553)的下端与橡胶块(554)相连接;所述二号弹簧(552)套在二号导杆(553)的上端,二号弹簧(552)的上端与二号连接板(551)相连,二号弹簧(552)的下端与移动座(53)相连接;所述二号气缸(555)位于两个二号导杆(553)之间,二号气缸(555)的伸缩端与二号连接板(551)相连,二号气缸(555)的固定端固连在移动座(53)上。
4.根据权利要求2所述的一种瓷砖自动切割装置,其特征在于:所述一号弹簧(542)为压簧。
5.根据权利要求3所述的一种瓷砖自动切割装置,其特征在于:所述二号弹簧(552)为拉簧。
6.根据权利要求1所述的一种瓷砖自动切割装置,其特征在于:所述一号电机(38)、二号电机(39)和传动电机(25)均为伺服电机。
7.根据权利要求1所述的一种瓷砖自动切割装置,其特征在于:夹持板(43)上设有矩形槽(431)且矩形槽(431)的高度大于瓷砖(9)的厚度,矩形槽(431)的上端、左端和下端均与三号弹簧(432)相连,三号弹簧(432)的下端与橡胶板(433)相连。
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