CN107310202A - 标签生产设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种标签生产设备，包括机架以及安装在机架上的表层放卷辊、底层放卷辊、防伪芯片放卷辊、涂胶装置、防伪芯片切割转存装置以及复合装置，底层放卷辊将底层纸质层送入到防伪芯片切割转存装置位置，涂胶装置置于底层放卷辊以及防伪芯片切割转存装置之间且为底层纸质层涂胶，防伪芯片切割转存装置将防伪芯片放卷辊进行切割，并进行转存后将切割后的芯片附在底层纸质层上，底层纸质层进一步进入到复合装置，表层放卷辊将表层纸质层送入到复合装置位置，表层纸质层与底层纸质层通过复合装置进行复合。通过防伪芯片切割转存装置能够将防伪芯片进行切割，并且将其转附，从而让其在附着到底层纸质层存在一定的间隙，方便防伪芯片的转附。

Description

标签生产设备

技术领域

本发明涉及一种吊牌生产设备，特别涉及一种标签生产设备。

背景技术

由于现在商品越来越多，品牌在人们的购买选择中起到了至关重要的作用，与此同时，假冒伪劣产品也开始出现，为了对产品的品牌进行有效的防护，因此，出现了很多防伪措施。公开号为CN201570100U的中国专利公开一种双系统防盗防伪吊牌，其为了增加防伪的性能，采用识别的电磁标签电子标签置于纸质标签中，从而可以通过电子检测和电磁波的检测来进行防盗防伪。在这种标签在生产时，先进行多层的堆叠，然后进行上胶，将电磁标签附在上面，最后在表面上附着一层表层。再通过一些列的处理后，将其进行切割，从而形成单个的标签。在实际的生产过程中，附着的纸质层比较方便简单，而电磁标签是连接在一起，需要一个一个的先进行剪切下来，然后人工附着上去，在操作时，比较困难。需要改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种标签生产设备，其能够通过防伪芯片切割转存装置的设置，让防伪芯片能够直接切割后进行转存，从而不需要人工进行粘附，比较简单方便。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种标签生产设备，包括机架以及安装在机架上的表层放卷辊、底层放卷辊、防伪芯片放卷辊、涂胶装置、防伪芯片切割转存装置以及复合装置，所述底层放卷辊将底层纸质层送入到防伪芯片切割转存装置位置，所述涂胶装置置于底层放卷辊以及防伪芯片切割转存装置之间且为底层纸质层涂胶，所述防伪芯片切割转存装置将防伪芯片放卷辊进行切割，并进行转存后将切割后的芯片附在底层纸质层上，底层纸质层进一步进入到复合装置，所述表层放卷辊将表层纸质层送入到复合装置位置，表层纸质层与底层纸质层通过复合装置进行复合。

通过采用上述技术方案，底层放卷辊能够将底层纸质层放出，并且作为整个生产线的承载带，通过涂胶装置为底层纸质层涂胶，让其能够后期粘附，另外，通过防伪芯片切割转存装置，将防伪芯片切割并且转附到底层纸质层上，让其完成切割和转附的过程，让整个芯片在生产的过程中比较简单方便。另外通过表层纸质层进行覆盖，通过复合装置进行压紧。

本发明进一步设置为：所述防伪芯片切割转存装置包括切割机构以及转附机构，所述切割机构将防伪芯片放卷辊输送过来的防伪芯片带进行切割成单个防伪芯片，所述转附机构将经过切割机构切割的防伪芯片进行拾取并将其附着到底层纸质层上。

通过采用上述技术方案，切割结构能够将防伪芯片带切割形成单个的防伪行骗，并通过转附机构将单个的防伪芯片转附到底层纸质层上。

本发明进一步设置为：所述切割机构包括切割刀以及吸附辊，所述切割刀与吸附辊贴合，所述吸附辊设置成空心结构，所述吸附辊上开设有若干通孔，所述吸附辊连接有负压管，所述防伪芯片附着在吸附辊上。

通过采用上述技术方案，切割到能够将进入的防伪芯片带进行切断形成单个的防伪芯片，通过吸附辊能够对单个的防伪芯片进行吸附贴合，负压管为其提供吸附的负压。

本发明进一步设置为：所述切割刀包括转轴以及刀片，所述刀片固定在转轴上，所述刀片与吸附辊相切。

通过采用上述技术方案，转轴能够让刀片进行转动，通过控制转轴的转动速度控制刀片切割的速度。

本发明进一步设置为：所述转附机构包括转附带放卷辊、转附辊以及转附带收卷辊，所述转附带放卷辊将表面带有粘性的转附带放出并且经过转附辊后通过转附带收卷辊进行收卷，所述转附辊包括收取辊以及放料辊，所述收取辊与吸附辊配合，所述放料辊与底层纸质层配合。

通过采用上述技术方案，转附带能够将吸附辊上的单个防伪芯片进行拾取，并通过放料辊与底层纸质带进行相切，能够让单个的防伪芯片转到底层纸质层上。

本发明进一步设置为：所述转附机构包括转附入辊以及转附出辊，底层纸质层由转附入辊进入从转附出辊导出，且底层纸质层直接与吸附辊相切。

通过采用上述技术方案，直接采用转附入辊以及转附出辊的设置，让底层纸质层能够直接将切割后的单个防伪芯片进行贴合。

本发明进一步设置为：所述涂胶装置包括加热台以及涂胶台，所述涂胶台安装在加热台上，所述涂胶台上开设有涂胶口。

通过采用上述技术方案，加热台能够为胶加热，让其流动性好，另外，涂胶口的设置能够方便涂胶。

本发明进一步设置为：所述机架上安装有成对设置且用于底层纸质层绕过的涂胶辊，所述涂胶辊包括上涂胶辊以及下涂胶辊，所述上涂胶辊与下涂胶辊分别置于涂胶口两侧。

通过采用上述技术方案，上涂胶辊以及下涂胶辊的设置让底层纸质层形成平直的结构，从而在涂覆胶水是比较方便。

本发明进一步设置为：所述涂胶台包括安装在加热台上的固定块以及安装在固定块上的调节块，所述涂胶口置于固定块与调节块之间。

通过采用上述技术方案，调节块以及固定块的配合形成涂胶口，让胶水从调节块以及固定块之间的间隙流出进行涂胶。

本发明进一步设置为：所述底层放卷辊与涂胶装置之间设置有纠偏装置，所述纠偏装置包括固定在机架上的安装架以及沿置于安装架上的滑块，所述滑块上分别安装有均用于搭底层纸质层的进料辊以及出料辊，所述安装架上安装有调节杆，所述调节杆与安装架转动连接且与滑块螺纹连接。

通过采用上述技术方案，纠偏装置能够让底层纸质层的位置能够变动，让其能够与后续的装置进行配合，通过对滑块的调节，让进料辊以及出料辊能够移动，进而能够让底层纸质层移动，达到调整的目的。

综上所述，本发明具有以下有益效果：1、通过防伪芯片切割转存装置能够将防伪芯片进行切割，并且将其转附，从而让其在附着到底层纸质层存在一定的间隙，方便防伪芯片的转附；2、采用转轴以及刀片的切割，通过控制转速控制切割的速度；3、通过吸附辊的设置，让切割后的单个防伪芯片不会掉落，进而转送到底层纸质层上。

附图说明

图1是实施例1的整体结构图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是图1中B处的放大图；

图4是涂胶装置为示出整体结构的结构图；

图5是涂胶装置为示出涂胶口的结构图；

图6是切割机构的结构图；

图7是切割机构的剖视图；

图8是复合装置结构图；

图9是实施例2的结构图。

图中：1、机架；2、底层放卷辊；3、表层放卷辊；4、防伪芯片放卷辊；5、涂胶装置；51、加热台；52、涂胶台；53、固定块；54、调节块；55、涂胶口；56、阻挡片；57、上涂胶辊；58、下涂胶辊；591、固定安装板；592、滑动块；593、调节螺杆；6、防伪芯片切割转存装置；61、切割机构；611、切割刀；612、转轴；613、刀片；614、吸附辊；615、通孔；616、负压管；62、转附机构；621、转附带放卷辊；622、转附辊；623、收取辊；624、放料辊；625、转附带收卷辊；626、安放架；627、推动架；628、下料块；630、转附入辊；631、转附出辊；7、复合装置；71、固定架；72、固定辊；73、滑动架；74、复合辊；8、纠偏装置；81、安装架；82、滑块；83、进料辊；84、出料辊；85、调节杆；9、收卷装置；101、底层纸质层；102、表层纸质层；103、防伪芯片带；104、转附带；105、气缸。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例1：一种标签生产设备，如图1所示，用于将防伪芯片置于两层纸质层之间，并进行压紧粘合，其包括机架1以及均安装在机架1上的表层放卷辊3、底层放卷辊2、防伪芯片放卷辊4、涂胶装置5、防伪芯片切割转存装置6以及复合装置7。底层放卷辊2将底层纸质层101放出，并且依次让底层纸质层101经过涂胶装置5、防伪芯片切割转存装置6、复合装置7后，最后进入到收卷装置9进行收卷工作。

其中，涂胶装置5在底层纸质层101上进行涂胶。防伪芯片切割转存装置6将防伪芯片放卷辊4放出的防伪芯片带103进行切割成单个防伪芯片，并转存到涂有胶水的底层纸质层101上，并通过胶水形成初步的固定。在防伪芯片初步固定后，需要进行复合，复合装置7将表层放卷辊3放出的表层纸质层102与底层纸质层101进行对准贴合，将防伪芯片置于表层纸质层102以及底层纸质层101之间，通过复合装置7进行压紧粘合，进而完成防伪芯片的放置固定。

底层放卷辊2通过轴承将其安装在机架1上，其可以通过伺服电机驱动，将成卷的底层纸质层101通过底层放卷辊2将其放出，让其形成贯穿整个生产线的承载带。同样的，表层放卷辊3以及防伪芯片放卷辊4的设置与底层放卷辊2结构相同。在底层纸质层101放卷出来后，其位置有时候需要进行调整，因此，如图1和图3所示，可以设置纠偏装置8进行位置调整。纠偏装置8包括固定在机架1上的安装架81以及在安装架81上滑动的滑块82，滑块82上分别设置进料辊83以及出料辊84，让底层纸质层101搭接在进料辊83以及出料辊84上。在安装架81上设置有调节杆85，调节杆85与安装架81转动连接并且与滑块82螺纹连接，调节杆85的转动方向与底层纸质层101的传送方向相同或相反，通过调节杆85的转动，让滑块82能够滑动，进而使得底层纸质层101会跟随一起移动，进而达到调整其位置的目的。

如图4和图5所示，涂胶装置5包括加热台51以及涂胶台52，将涂胶台52安装在加热台51上，涂胶台52上开设有涂胶口55，机架1上安装有成对设置的涂胶辊。涂胶辊包括上涂胶辊57以及下涂胶辊58，上涂胶辊57与下涂胶辊58分别置于涂胶口55的上下两侧，底层纸质层101可以依次经过上涂胶辊57与下涂胶辊58，当可以从上涂胶辊57进入也可以由下涂胶辊58进入。涂胶台52包括安装在加热台51上的固定块53以及安装在固定块53上的调节块54，涂胶口55置于固定块53与调节块54之间，在涂胶口55放置有阻挡片56，一般阻挡片56设置成两片，让两阻挡片56中间形成缺口作为涂胶口55，从而让需要涂胶的底层纸质层101从该位置通过，进而达到涂胶的目的。而在抵触纸质层的宽度有所变换时，通过将阻挡片56进行移动，调整缺口的宽度，达到调整涂胶宽度的目的。为了让整个涂胶装置5能够进行移动，在机架1上设置固定安装板591、滑动块592以及气缸105，滑动块592通过气缸105驱动其沿固定安装板591滑动，加热台51安装在滑动块592上，并且设置调节螺杆593与滑动块592转动连接，与加热台51的底部螺纹连接，让其能够在滑动块592上滑动，通过气缸105以及调节螺杆593，让涂胶口55的位置能够进行调整。

在表层纸质层102涂胶完成后，需要将防伪芯片放到其上进行贴合，而防伪芯片原料成卷设置，在进行放置前，需要进行切割。因此，如图1所示，将防伪芯片原料卷通过防伪芯片放卷辊4放出形成防伪芯片带103，并进入到防伪芯片切割转存装置6，通过防伪芯片切割转存装置6完成切割并且将切割后的单个防伪芯片转存至底层纸质层101上的过程。

如图1和图2所示，防伪芯片切割转存装置6包括切割机构61以及转附机构62，切割机构61将防伪芯片放卷辊4输送过来的防伪芯片带103进行切割成单个防伪芯片，转附机构62将经过切割机构61切割的防伪芯片进行拾取并将其附着到底层纸质层101上。参照图6和图7，切割机构61包括切割刀611以及吸附辊614，将切割刀611与吸附辊614贴合。切割刀611包括转轴612以及刀片613，刀片613固定在转轴612上，刀片613与吸附辊614相切，通过转轴612转动，对吸附辊614上的芯片进行切割。防伪芯片带103先进入到吸附辊614上，在经与其相贴合好的刀片613进行切割，形成单个防伪芯片，吸附辊614设置成空心结构，并且在吸附辊614上开设有若干通孔615，通孔615与内部的空心结构连通，在吸附辊614连接有负压管616，负压管616为吸附辊614提供负压，通过通孔615将切割形成的单个防伪芯片附着在吸附辊614上。负压管616可以采用抽风机进行提供负压。

如图6和图7所示，由于进入吸附辊614上的防伪芯片带103的进入速度相对恒定，吸附辊614的转动速度也可以恒定，而在没有进行切割时，防伪芯片带103不会跟随吸附辊614转动，其与吸附辊614之间相对滑动；而在转轴612带动刀片613旋转进行切割后，切割形成的单个防伪芯片在吸附力的作用下附着在吸附辊614上，通过吸附辊614送至转附机构62上，而在此过程中，单个防伪芯片之间的距离取决于切割刀611片切割的时间，从而通过控制转轴612的转动速度，可以控制切割的时间，达到目的。

如图1和图2所示，转附机构62包括转附带放卷辊621、转附辊622以及转附带收卷辊625，转附带放卷辊621将表面带有粘性的转附带104（一般可以直接采用胶带）放出并且经过转附辊622后通过转附带收卷辊625进行收卷，转附辊622包括收取辊623以及放料辊624。其中，收取辊623与吸附辊614配合，靠近吸附辊614设置，在机架1上固定设置安放架626，在安放架626上设置驱动气缸105，在气缸105上安装推动架627，将收取辊623置于推动架627上，通过气缸105推动收取辊623，让其靠近吸附辊614，从而通过绕在收取辊623上的转附带104对单个防伪芯片进行轻微粘附。放料辊624与底层纸质层101配合，底层纸质成从放料辊624下放经过，而单个防伪芯片会从转附带104上掉落，进而进入到底层纸质层101上，完成转附过程。为了根据方便将防伪芯片从转附带104上剥离下来，在放料辊624位置设置下料块628，下料块628能够将插入到防伪芯片与转附带104之间形成的间隙，从而将防伪芯片从转附带104上剥离下来掉落到与其相切位置的底层纸质层101上，完成转附。

如图1和图8所示，在切割转附完成后，从而表层放卷辊3放出的表层纸质层102覆盖在底层纸质层101，并且通过复合装置7进行压紧复合。其中，复合装置7包括安装在机架1上的固定架71以及安装在固定架71上的固定辊72以及复合辊74，将表层纸质层102以及底层纸质层101同时从固定辊72以及复合辊74穿过，通过复合辊74和固定辊72的挤压将两个层纸质层进行复合压紧。在固定架71上设置有滑动架73，滑动架73在安装在固定架71上，并且将复合辊74安装在滑动架73上，通过滑动架73的滑动，让复合辊74与固定辊72进行贴合。滑动架73通过安装在固定架71上的气缸105进行驱动。

实施例2：一种标签生产设备，其结构与实施例1大体相同，不同点在于转附机构62的设置。如图9所示，转附机构62包括转附入辊630以及转附出辊631，底层纸质层101直接由转附入辊630进入从转附出辊631导出，且底层纸质层101直接与吸附辊614相切，让底层纸质层101能够直接将切割后的单个防伪芯片进行贴合，通过底层纸质层101上的胶进行胶合，完成将单个的防伪芯片的转附。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种标签生产设备，其特征是：包括机架（1）以及安装在机架（1）上的表层放卷辊（3）、底层放卷辊（2）、防伪芯片放卷辊（4）、涂胶装置（5）、防伪芯片切割转存装置（6）以及复合装置（7），所述底层放卷辊（2）将底层纸质层（101）送入到防伪芯片切割转存装置（6）位置，所述涂胶装置（5）置于底层放卷辊（2）以及防伪芯片切割转存装置（6）之间且为底层纸质层（101）涂胶，所述防伪芯片切割转存装置（6）将防伪芯片放卷辊（4）进行切割，并进行转存后将切割后的芯片附在底层纸质层（101）上，底层纸质层（101）进一步进入到复合装置（7），所述表层放卷辊（3）将表层纸质层（102）送入到复合装置（7）位置，表层纸质层（102）与底层纸质层（101）通过复合装置（7）进行复合。

2.根据权利要求1所述的标签生产设备，其特征是：所述防伪芯片切割转存装置（6）包括切割机构（61）以及转附机构（62），所述切割机构（61）将防伪芯片放卷辊（4）输送过来的防伪芯片带（103）进行切割成单个防伪芯片，所述转附机构（62）将经过切割机构（61）切割的防伪芯片进行拾取并将其附着到底层纸质层（101）上。

3.根据权利要求2所述的标签生产设备，其特征是：所述切割机构（61）包括切割刀（611）以及吸附辊（614），所述切割刀（611）与吸附辊（614）贴合，所述吸附辊（614）设置成空心结构，所述吸附辊（614）上开设有若干通孔（615），所述吸附辊（614）连接有负压管（616），所述防伪芯片附着在吸附辊（614）上。

4.根据权利要求3所述的标签生产设备，其特征是：所述切割刀（611）包括转轴（612）以及刀片（613），所述刀片（613）固定在转轴（612）上，所述刀片（613）与吸附辊（614）相切。

5.根据权利要求4所述的标签生产设备，其特征是：所述转附机构（62）包括转附带放卷辊（621）、转附辊（622）以及转附带收卷辊（625），所述转附带放卷辊（621）将表面带有粘性的转附带（104）放出并且经过转附辊（622）后通过转附带收卷辊（625）进行收卷，所述转附辊（622）包括收取辊（623）以及放料辊（624），所述收取辊（623）与吸附辊（614）配合，所述放料辊（624）与底层纸质层（101）配合。

6.根据权利要求4所述的标签生产设备，其特征是：所述转附机构（62）包括转附入辊（630）以及转附出辊（631），底层纸质层（101）由转附入辊（630）进入从转附出辊（631）导出，且底层纸质层（101）直接与吸附辊（614）相切。

7.根据权利要求1所述的标签生产设备，其特征是：所述涂胶装置（5）包括加热台（51）以及涂胶台（52），所述涂胶台（52）安装在加热台（51）上，所述涂胶台（52）上开设有涂胶口（55）。

8.根据权利要求6所述的标签生产设备，其特征是：所述机架（1）上安装有成对设置且用于底层纸质层（101）绕过的涂胶辊，所述涂胶辊包括上涂胶辊（57）以及下涂胶辊（58），所述上涂胶辊（57）与下涂胶辊（58）分别置于涂胶口（55）两侧。

9.根据权利要求7所述的标签生产设备，其特征是：所述涂胶台（52）包括安装在加热台（51）上的固定块（53）以及安装在固定块（53）上的调节块（54），所述涂胶口（55）置于固定块（53）与调节块（54）之间。

10.根据权利要求1所述的标签生产设备，其特征是：所述底层放卷辊（2）与涂胶装置（5）之间设置有纠偏装置（8），所述纠偏装置（8）包括固定在机架（1）上的安装架（81）以及沿置于安装架（81）上的滑块（82），所述滑块（82）上分别安装有均用于搭底层纸质层（101）的进料辊（83）以及出料辊（84），所述安装架（81）上安装有调节杆（85），所述调节杆（85）与安装架（81）转动连接且与滑块（82）螺纹连接。