CN107236931A - 一种新型金属制品 - Google Patents

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Abstract

本发明属于金属制品技术领域，提供了一种新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。本发明与传统金属制品的结构构成不同，本发明的金属制品结构是复合型，特别是加入了有机材料、无机材料、抗菌物质，从而使金属制品有较好的硬度、韧度、耐腐蚀等特点。

Description

一种新型金属制品
技术领域
本发明属于金属制品技术领域，具体地，涉及一种新型金属制品。
背景技术
随着社会的进步和科技的发展，金属制品已经广泛的应用于人们生活、工业建筑等各个方面，随着生产技术不断进步，对金属制品的质量要求越来越高。目前，金属制品生产仍存在合格率较低，金属制品性能单一，强度、韧性、耐磨、耐腐蚀等性能不能综合等问题，因此需要提供一种新的金属制品，具有多种性能的金属制品。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种新型金属制品，具有高硬度、韧度、耐腐蚀等特点。
根据本发明提供的一种新型金属制品，所述新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。
优选地，所述金属层包括铜、镍、铅或其合金。
优选地，所述物理气相沉积技术采用真空蒸镀技术。
优选地，所述真空蒸镀的蒸发源是电阻蒸发源或电子束蒸发源。
优选地，所述的真空蒸镀技术具体为：
（1）镀前处理，包括清洗金属层和预处理；
（2）装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡；
（3）抽真空，一般先粗抽至6.8Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10 -3 Pa半底真空度；
（4）烘烤，将金属层烘烤加热到预设温度；
（5）离子轰击，真空度在9Pa，离子轰击电压200V，离击时间为5-30min；
（6）预熔，调整电流使金属层预熔，除气1-2min；
（7）蒸发沉积；
（8）冷却，金属层在真空室内冷却；
（9）出炉，取件后，关闭真空室，即可。
优选地，所述步骤（1）的清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。
优选地，所述步骤（1）预处理是通过除静电的方法进行预处理。
优选地，所述基础层的厚度为0.25mm-0.75mm。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
（1）本发明提供一种新型金属制品，所述新型金属制品包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。与传统金属制品的结构构成不同，本发明的金属制品结构是复合型，特别是加入了有机材料、无机材料、抗菌物质，从而使金属制品有较好的硬度、韧度、耐腐蚀等特点；
（2）本发明所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层，银抗菌层是一种以银离子为有效成分，具有高效广谱杀菌功效，无菌无污染，绿色环保等特点，所述银离子抗菌层是一种稳定的活性基团，能使表面形成活性氧，活性氧与细菌体内脱氢酶发生氧化作用而破坏其SH基，使细菌不能发生能量代谢而死亡。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
本实施例提供的一种新型金属制品，所述新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。
所述金属层包括铜、镍、铅或其合金。
所述物理气相沉积技术采用真空蒸镀技术。
所述真空蒸镀的蒸发源是电阻蒸发源或电子束蒸发源。
所述的真空蒸镀技术具体为：
（1）镀前处理，包括清洗金属层和预处理；
（2）装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡；
（3）抽真空，一般先粗抽至6.8Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10 -3 Pa半底真空度；
（4）烘烤，将金属层烘烤加热到预设温度；
（5）离子轰击，真空度在9Pa，离子轰击电压200V，离击时间为30min；
（6）预熔，调整电流使金属层预熔，除气1min；
（7）蒸发沉积；
（8）冷却，金属层在真空室内冷却；
（9）出炉，取件后，关闭真空室，即可。
所述步骤（1）的清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。
所述预处理是通过除静电的方法进行预处理。
所述基础层的厚度为0.75mm。
实施例2
本实施例提供的一种新型金属制品，所述新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。
所述金属层包括铜、镍、铅或其合金。
所述物理气相沉积技术采用真空蒸镀技术。
所述真空蒸镀的蒸发源是电阻蒸发源或电子束蒸发源。
所述的真空蒸镀技术具体为：
（1）镀前处理，包括清洗金属层和预处理；
（2）装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡；
（3）抽真空，一般先粗抽至6.8Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10 -3 Pa半底真空度；
（4）烘烤，将金属层烘烤加热到预设温度；
（5）离子轰击，真空度在9Pa，离子轰击电压200V，离击时间为5min；
（6）预熔，调整电流使金属层预熔，除气2min；
（7）蒸发沉积；
（8）冷却，金属层在真空室内冷却；
（9）出炉，取件后，关闭真空室，即可。
所述步骤（1）的清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。
所述预处理是通过除静电的方法进行预处理。
所述基础层的厚度为0.25mm。
实施例3
本实施例提供的一种新型金属制品，所述新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。
所述金属层包括铜、镍、铅或其合金。
所述物理气相沉积技术采用真空蒸镀技术。
所述真空蒸镀的蒸发源是电阻蒸发源或电子束蒸发源。
所述的真空蒸镀技术具体为：
（1）镀前处理，包括清洗金属层和预处理；
（2）装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡；
（3）抽真空，一般先粗抽至6.8Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10 -3 Pa半底真空度；
（4）烘烤，将金属层烘烤加热到预设温度；
（5）离子轰击，真空度在9Pa，离子轰击电压200V，离击时间为12min；
（6）预熔，调整电流使金属层预熔，除气2min；
（7）蒸发沉积；
（8）冷却，金属层在真空室内冷却；
（9）出炉，取件后，关闭真空室，即可。
所述步骤（1）的清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。
所述预处理是通过除静电的方法进行预处理。
所述基础层的厚度为0.45mm。
实施例4
本实施例提供的一种新型金属制品，所述新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。
所述金属层包括铜、镍、铅或其合金。
所述物理气相沉积技术采用真空蒸镀技术。
所述真空蒸镀的蒸发源是电阻蒸发源或电子束蒸发源。
所述的真空蒸镀技术具体为：
（1）镀前处理，包括清洗金属层和预处理；
（2）装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡；
（3）抽真空，一般先粗抽至6.8Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10 -3 Pa半底真空度；
（4）烘烤，将金属层烘烤加热到预设温度；
（5）离子轰击，真空度在9Pa，离子轰击电压200V，离击时间为15min；
（6）预熔，调整电流使金属层预熔，除气2min；
（7）蒸发沉积；
（8）冷却，金属层在真空室内冷却；
（9）出炉，取件后，关闭真空室，即可。
所述步骤（1）的清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。
所述预处理是通过除静电的方法进行预处理。
所述基础层的厚度为0.65mm。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (8)

1.一种新型金属制品，其特征在于：所述新型金属制品，包含金属层、无机材料层、有机材料层、抗菌层，通过物理气相沉积技术分别在所述金属层表面上镀有含有银或含银复合物的膜，所述抗菌层为二氧化钛层，所述二氧化钛层上下表面设有辅助抗菌层，所述辅助抗菌层是银离子抗菌层。
2.根据权利要求1所述的新型金属制品，其特征在于：所述金属层包括铜、镍、铅或其合金。
3.根据权利要求1所述的新型金属制品，其特征在于：所述物理气相沉积技术采用真空蒸镀技术。
4.根据权利要求3所述的新型金属制品，其特征在于：所述真空蒸镀的蒸发源是电阻蒸发源或电子束蒸发源。
5.根据权利要求3所述的新型金属制品，其特征在于：所述的真空蒸镀技术具体为：
（1）镀前处理，包括清洗金属层和预处理；
（2）装炉，包括真空室清理及镀件挂具的清洗，蒸发源安装、调试、镀件褂卡；
（3）抽真空，一般先粗抽至6.8Pa以上，更早打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵，待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10 -3 Pa半底真空度；
（4）烘烤，将金属层烘烤加热到预设温度；
（5）离子轰击，真空度在9Pa，离子轰击电压200V，离击时间为5-30min；
（6）预熔，调整电流使金属层预熔，除气1-2min；
（7）蒸发沉积；
（8）冷却，金属层在真空室内冷却；
（9）出炉，取件后，关闭真空室，即可。
6.根据权利要求5所述的新型金属制品，其特征在于：所述步骤（1）的清洗方法有清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等。
7.根据权利要求5所述的新型金属制品，其特征在于：所述步骤（1）预处理是通过除静电的方法进行预处理。
8.根据权利要求1所述的新型金属制品，其特征在于：所述基础层的厚度为0.25mm-0.75mm。
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