CN107178717A - 一种led灯 - Google Patents

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曹亮亮
苏立擂
李婉珍
曾茂进
张连伟
傅明燕
黄晓娟
陈小波
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
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Abstract

本发明涉及一种LED灯，包括光源板，所述光源板上设有至少两个的LED光源，其特征在于，还包括扁平状的壳体，至少两个的所述LED光源分别直接封装于或直接贴片于所述光源板上，所述光源板和LED光源的四周一体注塑获得所述壳体。本发明的LED灯具有可靠性高、寿命高、加工成本低的优点，且具有仿钨丝灯效果，满足消费者的需求。

Description

一种LED灯
技术领域
本发明涉及LED技术，特别涉及一种LED灯。
背景技术
照明行业发展到现在，其技术革新已经历好几个阶段，尽管钨丝灯的低能效最终使它被淘汰，但是人们对最早的钨丝灯还是最为习惯和喜欢。现有技术中已存在具有仿钨丝灯效果的LED灯，其既具有钨丝灯的光学效果，满足人们的审美，同时，又兼有LED灯的高能效与节约能源的优点。目前市场上，LED灯的结构仍需进一步简化，存在成本仍较高的问题。并且，仿钨丝灯效果的LED灯都是充氦气的灯丝灯，因为氦气在一段时间后会泄露，导致灯丝温度升高，寿命下降，可靠性较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种可简化结构且可靠性良好的LED灯。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种LED灯，包括光源板，所述光源板上设有至少两个的LED光源，还包括扁平状的壳体，至少两个的所述LED光源分别直接封装于或直接贴片于所述光源板上，所述光源板和LED光源的四周一体注塑获得所述壳体，所述壳体为透明或半透明材质。
本发明的有益效果在于：
(1)LED光源直接封装于或直接贴片于光源板上，可简化整灯的结构件，从整体的部件组装和结构上看，可远远降低整灯的加工成本；
(2)设计扁平状的壳体，LED光源产生的热量离外表散热面非常近，有效缩短散热路径，降低热阻，进而有效降低温度，提高整灯寿命和可靠性；
(3)在光源板和LED光源的四周直接一体注塑形成壳体(在制备方法上，可借助模具，光源板和LED光源置于模具中，注塑后的外表面即为上述壳体)，即采用扁平化的一体注塑，不再采用现有技术中充氮气的方式，提高整灯可靠性；
(4)具有仿钨丝灯效果，受消费者喜爱。
附图说明
图1为本发明实施例的LED灯的整体结构分解图；
图2为本发明实施例的LED灯的主视图；
图3为图2中A-A向的剖视图。
标号说明：
1、光源板；11、LED光源；2、壳体；21、圆形中空部；22、基体；
23、过渡结构；3、灯头；4、驱动件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：LED光源直接封装于或直接贴片于光源板上，并在光源板和LED光源的四周直接一体注塑形成壳体。
请参照图1-3，一种LED灯，包括光源板1，所述光源板1上设有至少两个的LED光源11，还包括扁平状的壳体2，至少两个的所述LED光源11分别直接封装于或直接贴片于所述光源板1上，所述光源板1和LED光源11的四周一体注塑获得所述壳体2，所述壳体2为透明或半透明材质。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
(1)LED光源直接封装于或直接贴片于光源板上，可简化整灯的结构件，从整体的部件组装和结构上看，可远远降低整灯的加工成本；
(2)设计扁平状的壳体，LED光源产生的热量离外表散热面非常近，有效缩短散热路径，降低热阻，进而有效降低温度，提高整灯寿命和可靠性；
(3)在光源板和LED光源的四周直接一体注塑形成壳体(在制备方法上，可借助模具，光源板和LED光源置于模具中，注塑后的外表面即为上述壳体)，即采用扁平化的一体注塑，不再采用现有技术中充氮气的方式，提高整灯可靠性；
(4)具有仿钨丝灯效果，受消费者喜爱。
进一步的，至少两个的所述LED光源11顺序排列并形成条状的分布结构。
进一步的，所述条状的分布结构沿长度方向进行弯折，形成V字型结构。
进一步的，所述V字型结构的两端部和底部分别靠近所述光源板1的边缘位置。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，多个LED光源顺序排列并形成条状的分布结构，优选的，条状的分布结构沿长度方向进行弯折，形成V字型结构，更为优选的，V字型结构的开口的两个端部和其两侧边相交形成的底部，均靠近所述光源板的边缘位置，可增大光源覆盖面积，获得很好的仿钨丝灯效果。
进一步的，所述V字型结构的数目为至少两个，相邻两个的V字型结构通过V字型的开口的端部依次连接。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，有多个的V字型结构，例如三个，三个V字型结构顺序排列，并且，通过彼此的V字型的开口的端部依次连接。
进一步的，所述壳体2包括扁平状的圆形中空部21和扁平状的基体22，所述圆形中空部设置于基体22上，所述光源板1设置于所述圆形中空部21的内部空间内。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，壳体包括扁平状的圆形中空部和扁平状的基体，光源板设置于所述圆形中空部的内部空间内，上述扁平化结构可使光源产生的热量离外表散热面非常近，并且简化结构件，降低组装成本和材料成本。
进一步的，所述圆形中空部21与基体22一体成型设置。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，圆形中空部与基体一体成型，进一步简化结构件。
进一步的，所述壳体2由导热材料制成，以将所述LED光源11产生的热量向外散发。
进一步的，所述圆形中空部21与基体22连接的位置设有弧形的过渡结构23。
进一步的，所述圆形中空部21、基体22和过渡结构23一体成型设置。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，圆形中空部与基体连接的位置设有弧形的过渡结构，进一步减小连接部位的面积大小，优化整灯结构。优选的，圆形中空部、基体和过渡结构一体成型设置。
进一步的，所述LED光源11设置在该光源板1的一个侧面，该光源板1由透明或半透明材质制成，所述LED光源11朝向该光源板1发出的光穿过该光源板及该壳体后向外射出。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，上述透明或半透明材质可以是玻璃、陶瓷或塑料材质等材质。
进一步的，还包括灯头3，所述壳体2的一端与灯头3连接并形成密闭的空间。
由上述描述可知，作为一个具体的结构示例，本实施例的LED灯还包括灯头，且壳体与灯头连接形成密闭的空间。
请参照图1-3，本发明的实施例一为：
本实施例的LED灯，包括扁平状的壳体2、光源板1、灯头3和驱动件4，壳体2为透明或半透明材质，壳体2包括相互连接的扁平状的圆形中空部21和扁平状的基体22，圆形中空部21与基体22连接的位置设有弧形的过渡结构23，过渡结构23可以是透明材料，圆形中空部21也可以是透明材料，根据需要，基体22也可以是透明材料。圆形中空部21、过渡结构23与基体22一体成型设置。光源板1上直接封装或直接贴片有多个LED光源11，LED光源11设置在该光源板1的一个侧面，该光源板1由透明或半透明材质制成，所述LED光源11朝向该光源板1发出的光穿过该光源板1及该壳体2后向外射出，同时，壳体2由导热材料制成，以将所述LED光源11产生的热量向外散发。多个LED光源11顺序排列并形成条状的分布结构，条状的分布结构沿长度方向进行弯折，形成3个V字型结构顺序排列，并且通过彼此的V字型的开口的端部依次连接，3个V字型结构的两端部和底部分别靠近所述光源板1的边缘位置。扁平状的基体22与灯头3连接并形成密闭的空间，驱动件4设置于所述空间内。
本实施例的LED灯，在制备方法上，可将光源板1和LED光源11置于模具(采用的模具为扁平注塑模具，优选为为图1-3所示的包括相互连接的扁平状的圆形中空部和扁平状的基体的壳体的形状)中，在模具内直接注塑，注塑后即形成灯体的外壳，即上述壳体2，然后可组装上述驱动件4和灯头3。从整体的组装方案和结构图上看，本实施例的LED灯的整体加工成本很低。另外因为采用扁平化的一体注塑，光源产生的热量离外表散热面非常近，散热路径短，热阻小，光源温度低，寿命就很高。
综上所述，本发明提供的LED灯具有可靠性高、寿命高、加工成本低的优点，且具有仿钨丝灯效果，满足消费者的需求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED灯，包括光源板，所述光源板上设有LED光源，其特征在于，还包括扁平状的壳体，所述LED光源分别直接封装于或直接贴片于所述光源板上，所述光源板和LED光源的四周一体注塑获得所述壳体，所述壳体为透明或半透明材质。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED光源顺序排列并形成条状的分布结构。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述条状的分布结构沿长度方向进行弯折，形成V字型结构。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述V字型结构的数目为至少两个，相邻两个的V字型结构通过V字型的开口的端部依次连接。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的LED灯，其特征在于，所述壳体包括扁平状的圆形中空部和扁平状的基体，所述圆形中空部设置于基体上，所述光源板设置于所述圆形中空部的内部空间内。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述圆形中空部与基体一体成型设置。
7.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述V字型结构的两端部和底部分别靠近所述光源板的边缘位置。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述壳体由导热材料制成，以将所述LED光源产生的热量向外散发。
9.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED光源设置在该光源板的一个侧面，该光源板由透明或半透明材质制成，所述LED光源朝向该光源板发出的光穿过该光源板及该壳体后向外射出。
10.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，还包括灯头，所述壳体的一端与灯头连接并形成密闭的空间。
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