CN107045398A - 触控面板总成及可携式电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控面板总成及可携式电子装置。触控面板总成包括触控面板与软性电路板结构。触控面板包括感测阵列、多个接垫及多条连接线。感测阵列包括多个感测单元。接垫设置于触控面板的接合区。接合区位于感测阵列的侧边。连接线设置于感测阵列之外并分别电连接感测单元至接垫以致能感测单元。软性电路板结构包括多个搭接部及至少一按键部。搭接部延伸并设置于接合区。各搭接部包括多个端子，分别电连接相应的接垫。按键部包括按键线路。按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且搭接部以及按键部实质上沿平行于侧边的方向配置。

Description

触控面板总成及可携式电子装置

技术领域

本发明涉及一种触控面板总成及可携式电子装置，且特别是涉及一种电容式触控面板总成及应用此电容式触控面板总成的可携式电子装置。

背景技术

近年来，随着资讯技术、无线移动通讯和资讯家电的快速发展与应用，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多资讯产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置。

触控面板依照感测形式的不同可大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板相较于其他类型的触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及分辨率高(high definition)等优点，因此被广泛地应用于各类手持电子装置上。一般而言，电容式触控面板是通过相互交错的多个电极来构成感测阵列，以达成面的感测。如此，当使用者以手指接触触控面板时，触控面板会依据感测阵列上的电容变化来判断手指接触的位置。

然而，触控面板的周边线路或是电极的连接线路会占用触控面板上的布线空间。并且，触控面板的外围也须保留接合区，使外部线路(如：软性电路板)通过接合区电连接到感测阵列，以输入驱动信号或输出感测信号。此外，目前业界通常会在手持电子装置的周边装饰区域设置实体按键(physicalkey)。据此，当使用者按下实体按键时便能迅速开启对应的常用功能，但此实体按键的配置也会占用触控面板外围的布线空间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控面板总成，其利用触控面板外围的布线空间配置实体按键。

本发明的再一目的在于提供一种可携式电子装置，应用前述触控面板总成，以缩小可携式电子装置的整体尺寸。

为达上述目的，本发明的触控面板总成包括触控面板与软性电路板结构。触控面板包括感测阵列、多个接垫及多条连接线。感测阵列包括多个感测单元。接垫设置于触控面板的接合区。接合区位于感测阵列的侧边。连接线设置于感测阵列之外并分别电连接感测单元至接垫以致能感测单元。软性电路板结构包括多个搭接部及至少一按键部。搭接部延伸并设置于接合区。各搭接部包括多个端子，分别电连接相应的接垫。按键部包括按键线路。按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且搭接部以及按键部实质上沿平行于侧边的方向配置。

本发明的可携式电子装置包括壳体、显示模块、触控面板以及软性电路板结构。壳体具有开口。主机模块设置于壳体内。显示模块设置于壳体内，且开口暴露出显示模块的显示面。触控面板配置于显示面上。触控面板包括感测阵列、多个接垫以及多条连接线。感测阵列包括多个感测单元。接垫设置于触控面板的接合区，其中接合区位于感测阵列的侧边。连接线设置于感测阵列之外，并分别电连接相应的感测单元至相应的接垫，以致能感测单元。软性电路板结构包括多个搭接部以及至少一按键部。搭接部延伸并设置于接合区，各搭接部包括多个端子，分别电连接相应的接垫。按键部包括按键线路。按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且搭接部以及按键部实质上沿平行于侧边的方向配置。

在本发明的一实施例中，上述的至少一按键部的数量为多个，按键部与搭接部实质上沿平行于侧边的方向彼此交错配置。

在本发明的一实施例中，上述的按键线路包括第一按键电极图案以及第二按键电极图案。

在本发明的一实施例中，上述的软性电路板结构包括第一软性电路板以及第二软性电路板，第一软性电路板包括按键部，第二软性电路板包括搭接部，第一软性电路板叠设于第二软性电路板上。

在本发明的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括屏蔽金属层，至少设置于第一软性电路板与第二软性电路板彼此重叠的部分之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一软性电路板更包括连接按键部的第一连接部，按键部突出于第一连接部而延伸至接合区，第二软性电路板更包括连接搭接部的第二连接部，搭接部突出于第二连接部而延伸至接合区，第一连接部叠设于第二连接部上，并以使至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括平行于侧边的弯折轴线，搭接部与至少一按键部分别位于弯折轴线的相对两侧，软性电路板结构沿着弯折轴线弯折而使至少一按键部叠设于搭接部上，并使至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括屏蔽金属层，至少设置于软性电路板结构因弯折而彼此重叠的部分之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括第一介电层、搭接线路层、第二介电层、按键线路层、第三介电层、至少一第一开口以及多个第二开口，搭接线路层设置于第一介电层上，第二介电层设置于搭接线路层上，按键线路层设置于第二介电层上，第三介电层设置于按键线路层上，至少一第一开口暴露部分按键线路层，以形成按键部，第二开口暴露部分搭接线路层，以形成搭接部。

在本发明的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括屏蔽金属层以及第四介电层，屏蔽金属层设置于第四介电层上并位于搭接线路层与按键线路层之间，第四介电层设置于屏蔽金属层与搭接线路层之间，屏蔽金属层以及第四介电层暴露搭接部。

基于上述，本发明的可携式电子装置将其按键部设置于触控面板总成的软性电路板结构上，并且，软性电路板结构的按键部与搭接部沿平行于触控阵列的侧边的方向配置并连接至触控面板的接合区，且按键部设置于任两相邻的搭接部之间。如上述的配置，本发明的可携式电子装置的按键部可与搭接部共同配置于触控面板的配线区，因而可节省触控面板的布线空间。由此，触控面板的外围布线空间可有效地被利用。除此之外，本发明也可提高应用此触控面板总成的可携式电子装置的空间利用度，以缩小可携式电子装置的整体尺寸。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种可携式电子装置的立体示意图；

图2是依照本发明的一实施例的一种触控面板的上视图；

图3是依照本发明的一实施例的一种触控面板总成的局部上视示意图；

图4是依照本发明的一实施例的一种软性电路板结构的元件分解示意图；

图5是依照本发明的另一实施例的一种软性电路板结构弯折前的示意图；

图6是图5的软性电路板结构弯折后的示意图；

图7是依照本发明的另一实施例的一种软性电路板结构的上视示意图；

图8是图7的软性电路板结构沿线I-I的局部剖面示意图。

符号说明

10：可携式电子装置

12：壳体

12a：开口

14：显示模块

14a：显示面

16：透明盖板

16a：透光图案

50：触控面板总成

100、100a、100b：软性电路板结构

110：第一软性电路板

112：按键部

112a：第一按键电极图案、按键线路层

112b：第二按键电极图案、按键线路层

112c：第二介电层

114：第一连接部

120：第二软性电路板

122：搭接部

122a：端子、搭接线路层

122b：第一介电层

124：第二连接部

130：屏蔽叠构层130

132：屏蔽金属层

134：第四介电层

140：第三介电层

150：第二开口

160：第一开口

200：触控面板

210：感测阵列

210a：上区块

210b：下区块

212：感测单元

220：接垫

222：第一接垫

224：第二接垫

226：第三接垫

228：第四接垫

230：连接线

232：第一连接线

234：第二连接线

236：第三连接线

238：第四连接线

A1：线路净空区

A2：重叠区域

L1：弯折轴线

R1：接合区

S1、S2、S3：侧边

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的一种可携式电子装置的立体示意图。图2是依照本发明的一实施例的一种触控面板的上视图。图3是依照本发明的一实施例的一种触控面板总成的局部上视示意图。本实施例的可携式电子装置10可如图1所示的为智慧型手机(smart phone)，当然，本实施例仅用以举例说明，在其他实施例中，本发明的可携式电子装置10也可为平板电脑(tablet PC)或电子书(eBook)等具有触控功能的可携式电子装置。请同时参照图1至图3，本实施例的可携式电子装置10包括壳体12、显示模块14、透明盖板16、软性电路板结构100以及触控面板200。壳体12如图1所示的具有开口12a。显示模块14设置于壳体12内，且开口12a暴露出显示模块14的显示面14a。如图2所示的触控面板100可配置于显示面14a上，而软性电路板结构100则适于受弯折以电连接触控面板200与可携式电子装置10的主机模块。透明盖板16配置于触控面板200上，并覆盖壳体12的开口12a。透明盖板16具有至少一透光图案16a，此透光图案可作为可携式电子装置10的按键图案。

在本实施例中，上述的软性电路板结构100与上述的触控面板200可组成如图3所示的触控面板总成50。触控面板200如图2所示包括感测阵列210、多个接垫220及多条连接线230。感测阵列210包括多个感测单元212。感测单元212通过多条导线彼此串连而形成多条感测串列。如此，当使用者以手指接触触控面板200时，触控面板200会在手指所接触的位置上产生感测串列之间的电容改变，此电容上的改变会转换为控制信号传送至外部电路，并经运算处理而输出适当的指令以操作可携式电子装置10。接垫220设置于触控面板200的接合区R1，其中，接合区R1位于感测阵列210的侧边S1。连接线230设置于感测阵列210之外，并分别电连接感测单元212至接垫220以致能感测单元212。

详细而言，请参照图2，接垫220可包括多个第一接垫222、多个第二接垫224、多个第三接垫226及多个第四接垫228，皆设置于触控面板200的接合区R1。连接线230可包括多条第一连接线232、多条第二连接线234、多条第三连接线236以及多条第四连接线238，其中，第一连接线232设置于触控面板200的侧边S2，以将位于触控面板200的下区块210b内的感测单元212电连接至对应的第一接垫222，第二连接线234则设置于触控面板200的侧边S3，以将位于触控面板200的上区块210a内的感测单元212电连接至对应的第二接垫224。如此，本实施例将感测单元212分为两个区块210a、210b，并通过位于两侧边S2、S3的连接线232、234分别连接至对应的接垫222、224，可节省连接线230在触控面板200上的布线空间。相似地，第三连接线236及第四连接线238设置于触控面板200的侧边S1，以将位于侧边S1的感测单元212分别电连接至对应的第三接垫226及第四接垫228。

请参照图2以及图3，软性电路板结构100包括至少一按键部112以及多个搭接部122。搭接部122延伸并设置于触控面板200的接合区R1。各搭接部122包括多个端子122a，以分别与接合区R1中相应的接垫220电连接。按键部112设置于任两相邻的搭接部122之间，且搭接部122与按键部112实质上沿平行于侧边S1的方向配置。在本实施例中，上述的按键部112的数量可为多个(绘示为三个)，且按键部112与搭接部122实质上沿平行于侧边S1的方向而彼此交错配置。举例而言，如图3所示的三个按键部112可分别设置于如图2所示的第一接垫222与第二接垫224之间、第二接垫224与第三接垫226之间以及第三接垫226与第四接垫228之间。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制按键部112的数量，只要按键部112设置于任两相邻的搭接部122之间，并与搭接部122共同沿平行于侧边S1的方向配置即可。此外，此按键部112将作为实体按键(physical key)。此按键部112不同于由显示器所显示的虚拟按键(Virtual key)。

在这样的结构配置下，本发明将按键部112设置于任两相邻的搭接部122之间，使可携式电子装置10的按键部112可配置于触控面板200的配线区可节省连接线230在触控面板200上的布线空间。由此，触控面板200的外围布线空间可有效地被利用，使得触控面板200的布线更为紧密。此外，本发明更可提高应用此触控面板总成50的可携式电子装置10的空间利用度，并有助于缩小可携式电子装置10的整体尺寸，且能提供由按键部112所构成的实体按键。

具体而言，按键部112可包括按键线路。在本实施例中，详细来说，按键部112可作为智慧型手机的实体按键(physical key)，其按键线路可包括第一按键电极图案112a以及第二按键电极图案112b，以在使用者以手指按压按键部112时使第一按键电极图案112a与第二按键电极图案112b之间发生电容改变，并据此产生控制信号。当然，在其他实施例中，按键部112也可为光感应按键(light sensitive key)、应力感应按键(strength sensitive key)等，本发明并不限定按键部112的种类及其产生控制信号的方法。按键部112可例如位于图1所示的透光图案16a的正下方，且各个按键部112可具有不同的功能，其例如为回到上一页或回到主画面功能，让使用者可透过触碰透光图案16a而产生对应的控制信号，以控制可携式电子装置10执行对应的功能。

在此须说明的是，本发明的软性电路板结构100可包括多种不同的实施态样，其皆可达到按键部112位于任两相邻的搭接部122之间并与搭接部122沿平行于侧边S1的方向配置的效果。以下将列举其中三种实施态样做详细说明，但本发明的实施方式并不局限于此。

图4是依照本发明的一实施例的一种软性电路板结构的元件分解示意图。在本实施例中，软性电路板结构100可包括第一软性电路板110、第二软性电路板120以及屏蔽金属层，第一软性电路板110包括前述的按键部112，而第二软性电路板122则包括前述的搭接部122，第一软性电路板110叠设于第二软性电路板120上，以使按键部112设置于任两相邻的搭接部122之间，且搭接部122与按键部112实质上沿平行于侧边S1的方向配置。并且，屏蔽金属层至少设置于第一软性电路板110与第二软性电路板120彼此重叠的部分之间，以降低第一软性电路板110与第二软性电路板120之间的电磁耦合效应。更详细而言，屏蔽金属层可以是第一软性电路板110的一部分或是第二软性电路板120的一部分。屏蔽金属层也可以是独立于第一软性电路板110与第二软性电路板120。

详细而言，第一软性电路板110更可包括连接按键部112的第一连接部114，按键部112分别突出于第一连接部114而延伸至触控面板200的接合区R1。相似地，第二软性电路板120可包括连接搭接部122的第二连接部124，搭接部122分别突出于第二连接部124而延伸至触控面板200的接合区R1，第一连接部114叠设于第二连接部124上，以使按键部112位于任两相邻的搭接部122之间。也就是说，本实施例是将具有按键部112的第一软性电路板110叠设于具有搭接部122的第二软性电路板120上，以使按键部112位于任两相邻的搭接部122之间，且按键部112与搭接部122可共线地配置于触控面板200的侧边S1而形成如图3所示的软性电路板结构100。

此外，软性电路板结构100的下方可如图3所示具有一线路净空区A1，天线模块设置于此线路净空区A1，故此区域的线路须净空，也就是软性电路板结构100须绕过此区域，且此软性电路板结构100或其他线路与天线模块至少维持特定距离，以降低对天线模块造成电磁耦合的影响。因此，在本实施例中，软性电路板结构100的配置需绕过此线路净空区A1。

图5是依照本发明的另一实施例的一种软性电路板结构弯折前的示意图。图6是图5的软性电路板结构弯折后的示意图。在此必须说明的是，本实施例的软性电路板结构100a与图3及图4的软性电路板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请同时参照图5及图6，以下将针对本实施例的软性电路板结构100a与图3及图4的软性电路板结构100的差异做说明。

在本实施例中，软性电路板结构100a可为一体成型的结构，其包括平行于侧边S1的弯折轴线L1，搭接部122与按键部112分别位于弯折轴线L1的相对两侧。软性电路板结构100a沿着弯折轴线L1弯折而使按键部112位于任两相邻的搭接部122之间。也就是说，本实施例是将搭接部122与按键部112分别设置于软性电路板结构100a的相对两侧，再将软性电路板结构100a沿弯折轴线L1对折而使按键部112叠设于任两相邻的搭接部122之间。并且，软性电路板结构100a更可包括屏蔽金属层，其至少设置于软性电路板结构100a因弯折而彼此重叠的部分之间，以降低软性电路板结构100a彼此重叠的部分之间的电磁耦合效应。

此外，软性电路板结构100a更可包括线路净空区A1，天线模块设置于此线路净空区A1，故线路净空区A1内的线路须净空。在本实施例中，线路净空区A1可与软性电路板结构100a部分重叠，在此情况下，软性电路板结构100a上的线路须绕过此区域，也就是说，软性电路板结构100a与线路净空区A1彼此重叠的重叠区域A2的线路须净空，并与天线模块至少维持特定距离，以降低对天线模块的电磁耦合影响。

图7是依照本发明的另一实施例的一种软性电路板结构的上视示意图。图8是图7的软性电路板结构沿线I-I的局部剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的软性电路板结构100b与图3及图4的软性电路板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请同时参照图7及图8，以下将针对本实施例的软性电路板结构100b与图3及图4的软性电路板结构100的差异做说明。

在本实施例中，软性电路板结构100b可为多层板结构，其可如图8所示的包括第一介电层122b、搭接线路层122a、第二介电层112c、按键线路层112a/112b以及第三介电层140。进一步而言，软性电路板结构100b更可包括屏蔽叠构层130，其包括第四介电层134及屏蔽金属层132并夹设于按键线路层112a/112b与搭接线路层122a之间。详细来说，搭接线路层122a叠设于第一介电层112b上，第四介电层134则设置于搭接线路层122a上，屏蔽金属层132再设置于第四介电层134上，以使屏蔽金属层132位于搭接线路层122a与按键线路层112a/112b之间。第二介电层112c叠设于屏蔽金属层132上，而按键线路层112a/112b则设置于第二介电层112c上，第三介电层140再设置于按键线路层112a/112b上。并且，软性电路板结构100b更可包括至少一第一开口160以及多个第二开口150。第一开口160暴露部分按键线路层112a/112b，以形成按键部112，而第二开口150则暴露部分搭接线路层122a，以形成搭接部122。

简单来说，本实施例的软性电路板结构100b为包括按键线路层112a/112b与搭接线路层122a的多层板结构，其通过第一开口160与第二开口150分别暴露部分的按键线路层112a/112b与搭接线路层122a，以形成暴露于外的按键部112与搭接部122，且第一开口160位于任两相邻的第二开口150之间，以使按键部112位于任两相邻的搭接部122之间，且按键部112与搭接部122沿平行于触控面板200的侧边S1的方向配置而形成如图7所示的软性电路板结构100b。

此外，本实施例的软性电路板结构100b的下方也可如图7所示具有线路净空区A1，天线模块设置于此线路净空区A1，故此区域的线路须净空，也就是软性电路板结构100b须绕过此区域，且软性电路板结构100b与天线模块至少维持特定距离，以降低对天线模块的电磁耦合影响。因此，在本实施例中，软性电路板结构100b的配置需绕过此线路净空区A1。

综上所述，本发明将可携式电子装置的按键部设置于触控面板总成的软性电路板结构上，软性电路板结构的按键部与搭接部沿平行于触控阵列的侧边的方向配置并连接至触控面板的接合区，且按键部设置于任两相邻的搭接部之间。如此，本发明的可携式电子装置的按键部可与搭接部共同配置于触控面板的配线区，因而可节省触控面板的布线空间。由此，触控面板的外围布线空间可有效地被利用，使得触控面板的布线更为紧密。此外，本发明更可提高应用此触控面板总成的可携式电子装置的空间利用度，并有助于缩小可携式电子装置的整体尺寸，且具有由按键部所构成的实体按键。

虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种触控面板总成，其特征在于包括：

触控面板，包括：

感测阵列，包括多个感测单元；

多个接垫，设置于该触控面板的接合区，其中该接合区位于该感测阵列的侧边；以及

多条连接线，设置于该感测阵列之外，并分别电连接相应的该些感测单元至相应的该些接垫，以致能该些感测单元；以及

软性电路板结构，包括：

多个搭接部，延伸并设置于该接合区，各该搭接部包括多个端子，分别电连接相应的该些接垫；以及

至少一按键部，包括按键线路，该至少一按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且该些搭接部以及该至少一按键部实质上沿平行于该侧边的方向配置。

2.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该至少一按键部的数量为多个，该些按键部与该些搭接部实质上沿平行于该侧边的方向彼此交错配置。

3.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该按键线路包括第一按键电极图案以及第二按键电极图案。

4.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构包括第一软性电路板以及第二软性电路板，该第一软性电路板包括该至少一按键部，该第二软性电路板包括该些搭接部，该第一软性电路板叠设于该第二软性电路板上。

5.如权利要求4所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层，至少设置于该第一软性电路板与该第二软性电路板彼此重叠的部分之间。

6.如权利要求4所述的触控面板总成，其中该第一软性电路板还包括连接该至少一按键部的第一连接部，该至少一按键部突出于该第一连接部而延伸至该接合区，该第二软性电路板还包括连接该些搭接部的第二连接部，该些搭接部突出于该第二连接部而延伸至该接合区，该第一连接部叠设于该第二连接部上，并使该至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。

7.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括平行于该侧边的弯折轴线，该些搭接部与该至少一按键部分别位于该弯折轴线的相对两侧，该软性电路板结构沿着该弯折轴线弯折而使该至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。

8.如权利要求7所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层，至少设置于该软性电路板结构因弯折而彼此重叠的部分之间。

9.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括第一介电层、搭接线路层、第二介电层、按键线路层、第三介电层、至少一第一开口以及多个第二开口，该搭接线路层设置于该第一介电层上，该第二介电层设置于该搭接线路层上，该按键线路层设置于该第二介电层上，该第三介电层设置于该按键线路层上，该至少一第一开口暴露部分该按键线路层，以形成该按键部，该些第二开口暴露部分该搭接线路层，以形成该些搭接部。

10.如权利要求9所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层以及第四介电层，该屏蔽金属层设置于该第四介电层上并位于该搭接线路层与该按键线路层之间，该第四介电层设置于该屏蔽金属层与该搭接线路层之间，该屏蔽金属层以及该第四介电层暴露该些搭接部。

11.一种可携式电子装置，其特征在于包括：

壳体，具有开口；

显示模块，设置于该壳体内，且该开口暴露出该显示模块的显示面；

触控面板，配置于该显示面上，该触控面板包括：

感测阵列，包括多个感测单元；

多个接垫，设置于该触控面板的接合区，其中该接合区位于该感测阵列的侧边；以及

多条连接线，设置于该感测阵列之外，并分别电连接相应的该些感测单元至相应的该些接垫，以致能该些感测单元；以及

软性电路板结构，包括：

多个搭接部，延伸并设置于该接合区，各该搭接部包括多个端子，分别电连接相应的该些接垫；以及

至少一按键部，包括按键线路，该至少一按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且该些搭接部以及该至少一按键部实质上沿平行于该侧边的方向配置。

12.如权利要求11所述的可携式电子装置，其中该至少一按键部的数量为多个，该些按键部与该些搭接部实质上沿平行于该侧边的方向彼此交错配置。

13.如权利要求11所述的可携式电子装置，其中该按键线路包括第一按键电极图案以及第二按键电极图案。

14.如权利要求11所述的可携式电子装置，其中该软性电路板结构包括第一软性电路板以及第二软性电路板，该第一软性电路板包括该至少一按键部，该第二软性电路板包括该些搭接部，该第一软性电路板叠设于该第二软性电路板上。

15.如权利要求14所述的可携式电子装置，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层，至少设置于该第一软性电路板与该第二软性电路板彼此重叠的部分之间。

16.如权利要求14所述的可携式电子装置，其中该第一软性电路板还包括连接该至少一按键部的第一连接部，该至少一按键部突出于该第一连接部而延伸至该接合区，该第二软性电路板还包括连接该些搭接部的第二连接部，该些搭接部突出于该第二连接部而延伸至该接合区，该第一连接部叠设于该第二连接部上，并以使该至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。

17.如权利要求11所述的可携式电子装置，其中该软性电路板结构还包括平行于该侧边的弯折轴线，该些搭接部与该至少一按键部分别位于该弯折轴线的相对两侧，该软性电路板结构沿着该弯折轴线弯折而使该至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。

18.如权利要求17所述的可携式电子装置，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层，至少设置于该软性电路板结构因弯折而彼此重叠的部分之间。

19.如权利要求11所述的可携式电子装置，其中该软性电路板结构还包括第一介电层、搭接线路层、第二介电层、按键线路层、第三介电层、至少一第一开口以及多个第二开口，该搭接线路层设置于该第一介电层上，该第二介电层设置于该搭接线路层上，该按键线路层设置于该第二介电层上，该第三介电层设置于该按键线路层上，该至少一第一开口暴露部分该按键线路层，以形成该按键部，该些第二开口暴露部分该搭接线路层，以形成该些搭接部。

20.如权利要求19所述的可携式电子装置，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层以及第四介电层，该屏蔽金属层设置于该第四介电层上并位于该搭接线路层与该按键线路层之间，该第四介电层设置于该屏蔽金属层与该搭接线路层之间，该屏蔽金属层以及该第四介电层暴露该些搭接部。