CN107017209A - 绕线型电子元件及其陶瓷底板 - Google Patents

绕线型电子元件及其陶瓷底板 Download PDF

Info

Publication number
CN107017209A
CN107017209A CN201710216089.9A CN201710216089A CN107017209A CN 107017209 A CN107017209 A CN 107017209A CN 201710216089 A CN201710216089 A CN 201710216089A CN 107017209 A CN107017209 A CN 107017209A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
welding groove
bottom board
ceramic
ceramic bottom
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710216089.9A
Other languages
English (en)
Inventor
胡利华
王海
朱建华
陈益芳
王智会
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Zhenhua Ferrite and Ceramic Electronics Co Ltd
China Zhenhua Group Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhenhua Ferrite and Ceramic Electronics Co Ltd
China Zhenhua Group Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhenhua Ferrite and Ceramic Electronics Co Ltd, China Zhenhua Group Science and Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Zhenhua Ferrite and Ceramic Electronics Co Ltd
Priority to CN201710216089.9A priority Critical patent/CN107017209A/zh
Publication of CN107017209A publication Critical patent/CN107017209A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15—Ceramic or glass substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
    • H01L23/4924—Bases or plates or solder therefor characterised by the materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种绕线型电子元件及其陶瓷底板。一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定所述电子元件的本体；所述陶瓷底板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层的第一表面和第二表面分别设置有焊盘，所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷介质层的两个相对面；所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧面上设置有焊接槽；所述焊接槽与所述第二表面的焊盘连接，且所述焊接槽与所述第一表面的焊盘不连接。上述陶瓷底板，在陶瓷底板垂直与第一表面和第二表面的侧面上设置有焊接槽，因此增加了陶瓷底板的焊接性。

Description

绕线型电子元件及其陶瓷底板
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种绕线型电子元件及其陶瓷底板。
背景技术
绕线型电子元件的制造过程中，需要用到陶瓷底板来固定电子元件的本体。例如功率电感器和变压器的制造过程，需要用到陶瓷底板实现电感的固定。但是，传统的陶瓷底板焊接性差，不利于电子元件的固定。
发明内容
基于此，有必要提供一种焊接性强的陶瓷底板，还提供一种绕线型电子元件。
一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定所述电子元件的本体；所述陶瓷底板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层的第一表面和第二表面分别设置有焊盘，所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷介质层的两个相对面；所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧面上设置有焊接槽；所述焊接槽与所述第二表面的焊盘连接，且所述焊接槽与所述第一表面的焊盘不连接。
在其中一个实施例中，所述第二表面的焊盘均延伸至所述第二表面的边沿；所述第一表面的焊盘均不延伸至所述第一表面的边沿；所述第二表面的焊盘在所述第二表面的边沿与所述焊接槽相接。
在其中一个实施例中，所述陶瓷底板为长方体结构的陶瓷底板；所述第一表面包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘；所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘分别位于所述第一表面的四个直角处；所述第二焊盘和所述第三焊盘分别位于所述第一表面的对角线上；所述第五焊盘位于所述第一焊盘和所述第三焊盘之间；所述第六焊盘位于所述第二焊盘和所述第四焊盘之间；所述第二表面包括第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘和第十一焊盘；所述第七焊盘、所述第八焊盘、所述第九焊盘和第十焊盘分别位于所述第二表面的四个直角处；所述第八焊盘和所述第九焊盘分别位于所述第二表面的对角线上；所述第十一焊盘位于所述第七焊盘和第九焊盘之间；所述第一焊盘和所述第七焊盘、所述第二焊盘和所述第八焊盘、所述第三焊盘和所述第九焊盘、所述第四焊盘和所述第十焊盘分别电性短接。
在其中一个实施例中，所述焊接槽包括第一焊接槽、第二焊接槽、第三焊接槽、第四焊接槽和第五焊接槽；所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分别与所述第七焊盘、所述第八焊盘、所述第九焊盘、所述第十焊盘和所述第十一焊盘连接；并且，所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘不连接。
在其中一个实施例中，还包括电阻；所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述电阻连接；所述电阻埋设在所述陶瓷介质层内。
在其中一个实施例中，还包括第一连接线；所述第五焊盘和所述第六焊盘通过所述第一连接线电性连接；所述第一连接线埋设在所述陶瓷介质层内。
在其中一个实施例中，还包括第二连接线；所述第十焊盘和所述第十一焊盘通过所述第二连接线电性连接；所述第二连接线埋设在所述陶瓷介质层内。
在其中一个实施例中，还包括第一金属条、第二金属条、第三金属条和第四金属条；所述第一焊盘和所述第七焊盘通过所述第一金属条连接；所述第二焊盘和所述第八焊盘通过所述第二金属条连接；所述第三焊盘和所述第九焊盘通过所述第三金属条连接；所述第四焊盘和所述第十焊盘上通过所述第四金属连接；所述第一金属条、所述第二金属条、所述第三金属条和所述第四金属条均埋设在所述陶瓷介质层内。
在其中一个实施例中，所述陶瓷底板的长为3.81mm，宽为3.81mm，高为0.50mm。
一种绕线型电子元件，包括元件本体；还包括上述任一实施例所述的陶瓷底板；所述底板与所述元件本体连接，以固定所述元件本体。
上述陶瓷底板，在陶瓷底板垂直与第一表面和第二表面的平面上，也即是陶瓷底板的侧面设置有焊接槽，因此增加了陶瓷底板的焊接性。
附图说明
图1为一实施例中的陶瓷底板的结构框图；
图2为一实施例中的第一表面的结构框图；
图3为一实施例中的第二表面的结构框图；
图4为一实施例中的第一表面的电路结构框图；
图5为一实施例中的第二表面的电路结构框图；
图6为另一实施例中的陶瓷底板的结构框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明提供一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定电子元件的本体。该陶瓷底板包括陶瓷介质层300。陶瓷介质层300中间填充陶瓷介质。陶瓷介质层300的第一表面100和第二表面200位于陶瓷介质层300的两个相对面。第一表面100和第二表面200分别设置有焊盘。其中，陶瓷底板上垂直于第一表面100和第二表面200的侧面上设置有焊接槽。焊接槽与第二表面200的焊盘连接，且焊接槽与第一表面100的焊盘不连接。在本实施例中，陶瓷底板为长方体结构的底板，第一表面100和第二表面200均为矩形。
上述陶瓷底板，在陶瓷底板的侧面增加了焊接槽，从而增加了陶瓷底板的可焊性。
在一实施例中，如图2所示，第一表面100上设置有第一焊盘101、第二焊盘103、第三焊盘105、第四焊盘107、第五焊盘109和第六焊盘111。第一焊盘101、第二焊盘103、第三焊盘105和第四焊盘107分别位于第一表面100的四个直角处。并且，第二焊盘103和第三焊盘105分别位于第一表面100的对角线上。第五焊盘109位于第一焊盘101和第三焊盘105之间。第六焊盘111位于第二焊盘103和第四焊盘107之间。第一焊盘101、第二焊盘103、第三焊盘105、第四焊盘107、第五焊盘109和第六焊盘111均沿着第一表面100的边沿处设置，并且与第一表面100的边沿接触连接。
在图1所示实施例中，第一焊盘101、第二焊盘103、第三焊盘105、第四焊盘107、第五焊盘109和第六焊盘111均沿着第一表面100的边沿处设置，并且与第一表面100的边沿不接触(如图1所示)。第一焊盘101上设置有小孔1011。第二焊盘103上设置有小孔1033。第三焊盘105上设置有小孔1055。第四焊盘107上设置有小孔1077。
在图3所示本实施例中，第二表面200上设置有第七焊盘201、第八焊盘203、第九焊盘205、第十焊盘207和第十一焊盘209。第七焊盘201、第八焊盘203、第九焊盘205和第十焊盘207分别位于第二表面200的四个直角处。并且，第八焊盘203和第九焊盘205分别位于第二表面200的对角线上。第十一焊盘209位于第七焊盘201和第九焊盘205之间。第七焊盘201、第八焊盘203、第九焊盘205、第十焊盘207和第十一焊盘209均沿着第二表面200的边沿处设置，并且与第二表面200的边沿连接。第七焊盘201上设置有小孔2011。第八焊盘203上设置有小孔2033。第九焊盘205上设置有小孔2055。第十焊盘207上设置有小孔2077。
在图1所示实施例中，小孔1011和小孔2011之间通过第一金属条连接，以实现第一焊盘101和第七焊盘201电性短接，同时能固定住第一焊盘101和第七焊盘201。小孔1033和小孔2033之间通过第二金属条连接，以实现第二焊盘103和第八焊盘203电性短接，同时能固定住第二焊盘103和第八焊盘203。小孔1055和小孔2055之间通过第三金属条连接，以实现第三焊盘105和第九焊盘205电性短接，同时能固定住第三焊盘105和第九焊盘205。小孔1077和小孔2077之间通过第四金属条连接，以实现第四焊盘107和第十焊盘207电性短接，同时能固定住第四焊盘107和第十焊盘207。
在图4所示实施例中，第一焊盘101和第二焊盘103之间连接有电阻R，从而使得该陶瓷底板具有电阻特性。电阻R埋设在陶瓷介质层300内。第五焊盘109和第六焊盘111通过第一连接线113实现电连接。如图5所示，由于第七焊盘201和第一焊盘101之间电性短接(参见图1)，第八焊盘203和第二焊盘103之间电性短接(参见图1)，因此第七焊盘201和第八焊盘203之间也通过电阻R电性连接。第九焊盘205和第十一焊盘209通过第二连接线213实现电性连接。电阻R、第一连接线113和第二连接线213均埋设在陶瓷介质层300内(如图1所示)，从而缩小了陶瓷底板的体积。在后续的成品组装中节约了空间，降低工时及成本。
在一个实施例中，陶瓷底板的侧面设置有五个焊接槽。如图6所示，五个焊接槽分别为第一焊接槽501、第二焊接槽503、第三焊接槽505、第四焊接槽507以及第五焊接槽509。第一焊接槽501设置在第七焊盘201的外侧，与第七焊盘201接连，并且与第一焊盘101不连接。第二焊接槽503设置在第八焊盘203的外侧，并与第八焊盘203接连，并且与第二焊盘103不连接。第三焊接槽505设置在第九焊盘205的外侧，并与第九焊盘205接连，并且与第三焊盘105不连接。第四焊接槽507设置在第十焊盘207的外侧，并与第十焊盘207接连，并且与第四焊盘107不连接。第五焊接槽509设置在第十一焊盘209的外侧，并与第十一焊盘209接连，并且与第五焊盘109不连接。
上述陶瓷底板，在陶瓷底板的侧面增加了焊接槽，从而增加了陶瓷底板的可焊性。同时，制造该陶瓷底板的与制造传统的陶瓷底板的设备不变，操作方便，易于实现批量生产。
在一实施例中，陶瓷底板的长为3.81mm，宽为3.81mm，高为0.50mm。该陶瓷底板体积小，可靠性高，可应用到所有需要用到该陶底板的变压器、功能组件产品中。
本发明还提供一种绕线型电子元件。一种绕线型电子元件包括元件本体；还包括上述任一实施例所述的底板；述底板与元件本体连接，以固定元件本体。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定所述电子元件的本体；所述陶瓷底板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层的第一表面和第二表面分别设置有焊盘，所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷介质层的两个相对面；其特征在于，所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧面上设置有焊接槽；所述焊接槽与所述第二表面的焊盘连接，且所述焊接槽与所述第一表面的焊盘不连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷底板，其特征在于，所述第二表面的焊盘均延伸至所述第二表面的边沿；所述第一表面的焊盘均不延伸至所述第一表面的边沿；所述第二表面的焊盘在所述第二表面的边沿与所述焊接槽相接。
3.根据权利要求1所述的陶瓷底板，其特征在于，所述陶瓷底板为长方体结构的陶瓷底板；所述第一表面包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘；所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘分别位于所述第一表面的四个直角处；所述第二焊盘和所述第三焊盘分别位于所述第一表面的对角线上；所述第五焊盘位于所述第一焊盘和所述第三焊盘之间；所述第六焊盘位于所述第二焊盘和所述第四焊盘之间；所述第二表面包括第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘和第十一焊盘；所述第七焊盘、所述第八焊盘、所述第九焊盘和第十焊盘分别位于所述第二表面的四个直角处；所述第八焊盘和所述第九焊盘分别位于所述第二表面的对角线上；所述第十一焊盘位于所述第七焊盘和第九焊盘之间；所述第一焊盘和所述第七焊盘、所述第二焊盘和所述第八焊盘、所述第三焊盘和所述第九焊盘、所述第四焊盘和所述第十焊盘分别电性短接。
4.根据权利要求3所述的陶瓷底板，其特征在于，所述焊接槽包括第一焊接槽、第二焊接槽、第三焊接槽、第四焊接槽和第五焊接槽；所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分别与所述第七焊盘、所述第八焊盘、所述第九焊盘、所述第十焊盘和所述第十一焊盘连接；并且，所述第一焊接槽、所述第二焊接槽、所述第三焊接槽、所述第四焊接槽和所述第五焊接槽分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘不连接。
5.根据权利要求3所述的陶瓷底板，其特征在于，还包括电阻；所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述电阻连接；所述电阻埋设在所述陶瓷介质层内。
6.根据权利要求3所述的陶瓷底板，其特征在于，还包括第一连接线；所述第五焊盘和所述第六焊盘通过所述第一连接线电性连接；所述第一连接线埋设在所述陶瓷介质层内。
7.根据权利要求3所述的陶瓷底板，其特征在于，还包括第二连接线；所述第九焊盘和所述第十一焊盘通过所述第二连接线电性连接；所述第二连接线埋设在所述陶瓷介质层内。
8.根据权利要求3所述的陶瓷底板，其特征在于，还包括第一金属条、第二金属条、第三金属条和第四金属条；所述第一焊盘和所述第七焊盘通过所述第一金属条连接；所述第二焊盘和所述第八焊盘通过所述第二金属条连接；所述第三焊盘和所述第九焊盘通过所述第三金属条连接；所述第四焊盘和所述第十焊盘上通过所述第四金属连接；所述第一金属条、所述第二金属条、所述第三金属条和所述第四金属条均埋设在所述陶瓷介质层内。
9.根据权利要求3所述的陶瓷底板，其特征在于，所述陶瓷底板的长为3.81mm，宽为3.81mm，高为0.50mm。
10.一种绕线型电子元件，包括元件本体；其特征在于，还包括如权利要求1-9任一项所述的陶瓷底板；所述底板与所述元件本体连接，以固定所述元件本体。
CN201710216089.9A 2017-04-01 2017-04-01 绕线型电子元件及其陶瓷底板 Pending CN107017209A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710216089.9A CN107017209A (zh) 2017-04-01 2017-04-01 绕线型电子元件及其陶瓷底板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710216089.9A CN107017209A (zh) 2017-04-01 2017-04-01 绕线型电子元件及其陶瓷底板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107017209A true CN107017209A (zh) 2017-08-04

Family

ID=59445050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710216089.9A Pending CN107017209A (zh) 2017-04-01 2017-04-01 绕线型电子元件及其陶瓷底板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107017209A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043705A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 多数個取りセラミック基板及びセラミック回路基板
JP2002299514A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Kyocera Corp 電子部品搭載用基板
JP2003017612A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2004014645A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2004179179A (ja) * 2002-11-22 2004-06-24 Kyocera Corp 配線基板
JP2004259802A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Kyocera Corp 配線基板
JP2004259995A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Kyocera Corp 電子部品実装用回路基板及びその製造方法
JP2005244954A (ja) * 2004-01-27 2005-09-08 Daishinku Corp 圧電フィルタ
US20120074593A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Chip stacked structure and method of fabricating the same
CN205793635U (zh) * 2016-04-01 2016-12-07 杭州中恒电气股份有限公司 Pcb板的连接结构
CN206711886U (zh) * 2017-04-01 2017-12-05 深圳振华富电子有限公司 绕线型电子元件及其陶瓷底板

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002043705A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 多数個取りセラミック基板及びセラミック回路基板
JP2002299514A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Kyocera Corp 電子部品搭載用基板
JP2003017612A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2004014645A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2004179179A (ja) * 2002-11-22 2004-06-24 Kyocera Corp 配線基板
JP2004259802A (ja) * 2003-02-25 2004-09-16 Kyocera Corp 配線基板
JP2004259995A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Kyocera Corp 電子部品実装用回路基板及びその製造方法
JP2005244954A (ja) * 2004-01-27 2005-09-08 Daishinku Corp 圧電フィルタ
US20120074593A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Chip stacked structure and method of fabricating the same
CN205793635U (zh) * 2016-04-01 2016-12-07 杭州中恒电气股份有限公司 Pcb板的连接结构
CN206711886U (zh) * 2017-04-01 2017-12-05 深圳振华富电子有限公司 绕线型电子元件及其陶瓷底板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5038634B2 (ja) ノイズフィルタ及びノイズフィルタの実装構造
CN107155366B (zh) 共模噪声滤波器
KR101018646B1 (ko) Ｍｌｃｃ 모듈
KR102041645B1 (ko) 전력반도체 모듈
US10645798B2 (en) Composite component-embedded circuit board and composite component
CN110875274B (zh) 隔离器以及半导体装置
JP2016006816A (ja) トランスおよび多層基板
KR20160044756A (ko) 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
US5923523A (en) High current, low inductance capacitor packages
US8644029B1 (en) Surface mount bias tee
CN103021989B (zh) 一种多组件的芯片封装结构
KR102029499B1 (ko) 복합 전자부품 및 그 실장 기판
JP6483976B2 (ja) 積層電子部品
KR20140071770A (ko) 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법
US6362948B1 (en) Electronic component
CN206711886U (zh) 绕线型电子元件及其陶瓷底板
JP4415744B2 (ja) 電子部品
WO2005062318A1 (ja) 電子部品
US20050134405A1 (en) Electronic device and semiconductor device
CN107017209A (zh) 绕线型电子元件及其陶瓷底板
JP2013021269A (ja) 部品内蔵配線基板
CN104766834A (zh) 一种ltcc基板堆叠的微波电路三维封装结构
CN206835545U (zh) 集成电路元件的安装结构
US20140145813A1 (en) Planar high voltage transformer
CN103281862A (zh) 一种单元电路板组装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination