CN107003105B - 接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种不会导致成本增加及操作性变差,能提高倒角孔的测定精度的接触式位置测定器。接触式位置测定器(7)包括:轴孔径测定件(12),使该轴孔径测定件(12)在径向上移动并与沿轴向延伸的轴孔(W1)的内周面接触从而测定轴孔径(D1);以及倒角孔径测定件(13),使该倒角孔径测定件(13)在上述轴向上移动并与倒角孔(W2)的内周面接触从而测定倒角孔径(D2)。
Description
技术领域
本发明涉及一种例如机床倒角加工时使用的接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法。
背景技术
通过机床在工件上形成轴孔时,有时需要在该轴孔的开口缘部进行倒角加工。作为测定由上述倒角加工形成的倒角孔径的测定器,例如专利文献1中公开了使大致圆锥形的测定件与上述倒角部抵接从而测定倒角径的测定器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利实开昭3-23303号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,在对上述轴孔的开口缘部进行倒角加工时,除了倒角孔径以外,有时还需要测定轴孔径。在这种情况下,首先,用轴孔径测定件测定轴孔径,然后,将上述轴孔径测定件换成上述现有的测定器的倒角孔径测定件来测定倒角孔径,会存在测定操作耗费工夫,并且操作时间变长的问题。
另外,在用上述现有的测定器测定倒角孔径时,需要使测定件的轴心与倒角孔的轴心精度良好地相一致,该一致操作耗费工夫,有时可能会降低倒角孔径的测定精度。
本发明鉴于上述现有的情况发明而成,其目的在于提供一种操作简单且能在短时间内测定轴孔径和倒角孔径,并能提高倒角孔径的测定精度的接触式位置测定器及采用该位置测定器的测定方法。
解决技术问题所采用的技术手段
技术方案1的发明是倒角孔径测定方法,其特征在于,利用接触式位置测定器的轴孔径测定件测定轴孔径,上述接触式位置测定器包括:轴孔径测定件,使该轴孔径测定件在径向上移动并与沿轴向延伸的轴孔的内周面接触,从而测定轴孔径;以及倒角孔径测定件,使该倒角孔径测定件在上述轴向上移动并与倒角孔的内周面接触,从而测定倒角孔径,根据该测定的轴孔径求出上述轴孔的中心,然后,使上述倒角孔径测定件移动,以与上述求出的轴孔的中心相一致,使上述倒角孔径测定件在轴孔方向上移动,从而测定上述倒角孔径。
技术方案2的发明在技术方案1的倒角孔径测定方法的基础上,其特征在于,上述接触式位置测定器的上述轴孔径测定件能相对于上述倒角孔径测定件进行装拆。
发明效果
技术方案1的接触式位置测定器具有测定轴孔径的轴孔径测定件和测定倒角孔径的倒角孔径测定件,所以,能使轴孔径测定件在径向上移动从而测定轴孔径,接着,能使倒角孔径测定件在轴向上移动从而测定倒角孔径。因此,不需要将轴孔径测定件换成倒角孔径测定件,能使测定操作不耗费工夫且能在短时间内测定轴孔径和倒角孔径。根据利用轴孔测定件测定出的轴孔径求出轴孔中心,使倒角孔径测定件在轴孔方向上移动,以与上述求出的轴孔中心相一致,所以,能在使倒角孔径测定件与轴孔中心精度良好地相一致的状态下来测定倒角孔径,能提高倒角孔径的测定精度。
在技术方案2的发明中,由于轴孔径测定件能相对于倒角孔径测定件进行,所以,当仅测定倒角孔径时,能将轴孔径测定件取下,能提供使两个测定件一体化的测定器和只有倒角孔径测定件的测定器这两种测定器。
附图说明
图1是本发明实施例1的接触式位置测定器的结构图。
图2是表示上述接触式位置测定器的测定方法的图。
图3是表示上述测定方法的图。
具体实施方式
以下,根据附图对本发明的实施方式进行说明。
实施例1
图1至图3是用于说明本发明实施例1的接触式位置测定器及使用该接触式位置测定器的测定方法的图。
图中的符号1表示配设于加工中心等机床的主轴头。
上述主轴头1以能沿垂直方向(Z轴方向)移动的方式支承于柱(未图示),通过轴承(未图示)将主轴2以能自由旋转的方式支承于上述主轴头1。
另外,装载有工件W的加工台(未图示)构成为能在纸面左右水平方向(X轴方向)及纸面前后水平方向(Y轴方向)上移动。
上述加工中心构成为,在上述主轴2安装规定的工具(未图示),并使主轴头1及加工台分别在X轴、Y轴、Z轴方向上的相对移动,以对工件W进行钻孔加工、内径加工等,从而形成规定的轴孔W1,且在上述轴孔W1的开口缘部形成具有规定的锥角度的倒角孔W2。本实施例的上述倒角孔W2的锥角度设定为45度。
上述主轴2上安装有能装拆的具有接触式位置测定器7的保持件8。上述保持件8具有以能装拆的方式安装于上述主轴2的锥状的夹持部9和供上述位置测定器7安装的保持部10。
上述位置测定器7具有:轴孔径测定件12,该轴孔径测定件12在上述轴孔W1内沿直径方向移动并与上述轴孔W1的内周面接触从而测定轴孔径D1;以及倒角孔径测定件13,该倒角孔径测定件13在上述轴孔W1的轴向上移动并与倒角孔W2的内周面接触从而测定倒角孔径D2。具体而言,如后所述,当轴孔径测定件12、倒角孔径测定件13与内周面接触时输出接触信号,根据输出该接触信号时的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的移动量,利用演算求出轴孔径D1、倒角孔径D2。
上述倒角孔径测定件13具有:测定部13a,该测定部13a形成锥面为45度并向下的圆锥形状;以及安装杆13b,该安装杆13b与上述测定部13a的底面的中心相连接,上述安装杆13b安装固定于上述保持部10。
上述轴孔径测定件12具有球状的测定部12a、与该测定部12a的上表面的中心相连接的支承杆12b,该支承杆12b与上述倒角孔径测定件13的测定部13a的顶部相连接。上述支承杆12b的轴长根据倒角孔W2的深度适当设定。另外,上述轴孔径测定件12与上述倒角孔径测定件13设定为轴心相一致。
在此,可以将上述轴孔径测定件12的支承杆12b以能装拆的方式连接于上述倒角孔径测定件13的测定部13a的顶部。上述情况的装拆结构采用例如螺纹式或嵌合式。
在通过上述接触式位置测定器7测定倒角孔径D2时,将轴孔径测定件12插入轴孔W1内,使其在直径方向(X轴方向)上移动并与轴孔W1的内周面抵接从而测定X轴移动量X’,利用演算求出上述移动量X’的中心C’。接着,使轴孔径测定件12穿过上述中心C’在Y轴方向上的移动从而测定轴孔径D1,并通过该测定的轴孔径D1求出轴孔W1的轴孔中心C(参照图2(a)、图3(a))。
接着,使轴孔径测定件12上升,使该轴孔径测定件12的测定部12a的下表面与工件W的上表面(基准面)W3抵接(参照图2(b))。
然后,使上述倒角孔径测定件13向与上述轴孔中心C相一致的位置移动,使上述倒角孔径测定件13的测定部13a在Z轴方向(轴孔方向)上移动并与倒角孔W2的内周面抵接,测定从基准面W3到与倒角孔W2抵接为止的轴向行程量L,根据该测定值利用演算求出倒角孔径D2(参照图2(c)、图3(b))。
藉此,本实施例包括:轴孔径测定件12,该轴孔径测定件12通过与形成于工件W的轴孔W1的内周面抵接从而测定轴孔径D1;以及倒角孔径测定件13,该倒角孔径测定件13通过与形成于轴孔W1的开口缘部的倒角孔W2抵接从而测定倒角孔径D2,利用上述轴孔径测定件12测定的轴孔径D1求出轴孔中心C,并在使倒角孔径测定件13与该轴孔中心C相一致的状态下来测定倒角孔径D2,所以,根据轴孔W1求出轴孔中心C的测定操作和在与上述轴孔中心C相一致的状态下来测定倒角孔径D2的测定操作能连续进行。因此,不需要将轴孔径测定件替换为倒角孔径测定件,能使测定操作简单不耗费工夫且能在短时间内测定。另外,由于能使倒角孔径测定件13与轴孔W1的轴心精度良好地相一致,所以能提高倒角孔径的测定精度。
另外,本发明中,上述轴孔径测定件12以能装拆的方式安装于倒角孔径测定件13,此种情况下,当仅测定倒角孔径D2时能取下,能提供使两个测定件一体化的测定器和只有倒角孔径测定件的测定器这两种测定器。
符号说明
7接触式位置测定器
12轴孔径测定件
13倒角孔径测定件
C轴孔中心
D1轴孔径
D2倒角孔径
W1轴孔
W2倒角孔
Claims (2)
1.一种倒角孔径测定方法,其特征在于,
用接触式位置测定器测定倒角孔径,所述接触式位置测定器包括:轴孔径测定件,使该轴孔径测定件在径向上移动并与轴孔的内周面接触,从而测定轴孔径;以及倒角孔径测定件,使该倒角孔径测定件在轴向上移动并与倒角孔的内周面接触,从而测定倒角孔径,
使所述轴孔径测定件在轴孔的径向上沿X轴方向移动,并与轴孔的内周面接触,从而求出X轴移动量,
求出该X轴移动量的中心,接着,以穿过该中心的方式沿与X轴正交的Y轴方向移动,并与轴孔的内周面接触,从而求出Y轴移动量,
将该Y轴移动量的中心作为轴孔径的中心,
使所述倒角孔径测定件以穿过所述倒角孔的上表面中与求出的所述轴孔径的中心一致的位置的方式在轴向上移动,并使所述倒角孔径测定件与所述倒角孔的内周面接触,
基于从所述倒角孔的上表面中与求出的所述轴孔径的中心一致的位置直至接触的轴向移动距离,求出所述倒角孔径。
2.如权利要求1所述的倒角孔径测定方法,其特征在于,
所述接触式位置测定器的所述轴孔径测定件能相对于所述倒角孔径测定件进行装拆。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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