CN106989665A - 一种用于金刚线切割硅片过程中弓线检测的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提升金刚线切割断线挽救率方法，具体而言涉及一种金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置。该检测装置包括激光发射装置、激光感应装置和报警系统。本发明主要解决硅锭金刚线切割硅片加工过程中由于耗材、设备、人员操作等异常状况下，切割力不足导致切割钢线切割至下面碎片接收装置，导致断线异常的缺点。
Description
技术领域
本发明涉及一种金刚线切割领域，具体而言涉及一种金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置。
背景技术
在现有技术中金刚线切割过程主要为固着磨料切割，在切割过程中经常会出现线弓过大，导致切入下方的碎片盒即碎片接收装置，带来巨大损失。对于现有技术中的弊端即所有成熟的金刚线切割设备都不具备提前检测预防的功能，一旦操作过程中出现失误，会导致整个刀切硅棒报废，为公司带来无法挽回的损失。
而此种缺陷的补救方法即为人为通过巡检发现异常，方法比较被动，且预防效果差不能防患于未然。
发明内容
本发明的第一目的是提供一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，该装置仅包括激光发射装置、激光感应装置以及报警系统，通过简单组装，即可解决目前金刚线切割技术中出现弓弦过大的问题。
本发明的第二目的是一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置在金刚线切割硅片过程中的应用。
为实现上述目的现采用以下技术方案。
一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，包括激光发射装置、激光感应装置和报警系统。
进一步地，激光发射装置包括一激光发射壳体、一激光发射器、一控制模块、一电源模块。
更进一步地，激光发射壳体采用一棒体，所述棒体的顶端设有投射口，所述激光发射器发出的激光束通过投射口射出。
进一步地，激光接收装置包括红外光敏元件、微型处理器系统，所述红外光敏元件包括至少两个，至少两个所述红外光敏元件分别连接所述微型处理器系统的信号输入端，至少两个所述红外光敏元件作为一组探头。两个红外光敏元件之间设有一遮光机构，所述遮光机构将两个所述红外光敏元件接收光信号的接收区域隔开，使两个所述红外光敏元件接收光信号的接收区域存在不同时接收到光信号的空间区域；所述微型处理器系统的信号输出端连接一控制接口，所述微型处理器系统通过所述控制接口信号连接载体的受控端；所述探头用于设置在所述载体上，所述探头中的至少两个红外光敏元件接收光信号，并将至少两个感应信息传送给所述微型处理器系统，所述微型处理器系统处理至少两个感应信息，确定接收区域，并产生相对应的控制信号给所述载体。
一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置在金刚线切割硅片过程中的应用。
附图说明
图1为本发明的使用状态图
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。
激光发射装置，包括一激光发射壳体、一激光发射器、一控制模块、一电源模块，激光发射壳体采用一棒体，棒体的顶端设有投射口，激光发射器发出的激光束通过投射口射出。控制模块通过一频率发生机构连接激光发射器。本发明采用棒体的形式，实现激光发射器发射激光控制信号的目的。
本发明的棒体中空，激光发射器、控制模块、电源模块均设置在棒体内。棒体采用一魔法棒形状的棒体。
在金刚线切割机台切割室切割线网下方增加一个激光发射装置，同时在另外一端安装激光接收装置，连入机台报警系统。
在线弓偏大状况下，钢线会逐步靠近激光照射区，直至阻断激光照射行程，此时仍在钢线未切入碎片盒之前触发报警系统，进行提前预防。
本发明通过以下过程实现。
实施例1
激光发射壳体内设有一振动传感器，振动传感器连接控制模块，振动传感器检测棒体的振动信息，并传送给控制模块，进而传送到报警系统。在金刚线切割过程中，弓检测过大时，控制模块控制激光发射器会启动，激光发射器发射激光束。控制模块检测到振动信息大于一振动设定值时，且激光发射器处于启动状态，激光发射器发出的激光束通过投射口射出，将信息传送给微型处理器系统，进一步传送给激光感应装置，当超过某一设定值时，即会发出警报。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，其特征在于，该检测装置包括激光发射装置、激光感应装置和报警系统。
2.如权利要求1所述的一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，其特征在于，所述激光发射装置，包括一激光发射壳体、一激光发射器、一控制模块、一电源模块。
3.如权利要求2所述的一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，其特征在于，所述激光发射壳体采用一棒体，所述棒体的顶端设有投射口，所述激光发射器发出的激光束通过投射口射出。
4.如权利要求1所述的一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，其特征在于，所述激光接收装置，包括红外光敏元件、微型处理器系统。
5.如权利要求4所述的一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，其特征在于，所述红外光敏元件包括至少两个，至少两个所述红外光敏元件分别连接所述微型处理器系统的信号输入端，至少两个所述红外光敏元件作为一组探头；所述微型处理器系统的信号输出端连接一控制接口，所述微型处理器系统通过所述控制接口信号连接载体的受控端。
6.如权利要求5所述的一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置，其特征在于，所述探头用于设置在所述载体上，所述探头中的至少两个红外光敏元件接收光信号，并将至少两个感应信息传送给所述微型处理器系统，所述微型处理器系统处理至少两个感应信息，确定接收区域，并产生相对应的控制信号给所述载体。
7.如权利要求1所述的一种用于金刚线切割硅片过程中弓弦检测的装置在金刚线切割硅片过程中的应用。
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2016
- 2016-11-23 CN CN201611038198.8A patent/CN106989665A/zh active Pending
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