CN106988317A - 一种用于地下综合管廊地基处理方法 - Google Patents

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左军
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    • E02D31/04Watertight packings for use under hydraulic pressure

Abstract

本发明公开了本发明的一种用于地下综合管廊地基处理方法包括以下施工步骤:1)管廊基坑土方开挖;2)开挖至地下水水位时标高引测;3)机械开挖至设计标高、人工清底、验槽;4)混凝土填充封底;5)垫层二次浇注;6)主体结构施工。本发明的优点是:采用管廊基坑的降水与地基施工,可以避免工程停滞于基坑降水工作,降低地基处理成本与工期,同时提高施工效率,本发明实施设备简单,易于实施,施工速度较快。

Description

一种用于地下综合管廊地基处理方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种建筑施工方法,更具体的说,是涉及一种用于地下综合管廊地基 处理方法。
背景技术
[0002]城市综合管廊作为“城市生命线”,长度一般以公里计,长距离的结构沉降对地下 综合管廊的f用寿命起到决定性的影响,而地基施工的质量,首先受到地下水的影响。在地 下水水位较高的湿陷性黄土地区,可以采用明沟加集水井降水、轻型井点降水、深井井点降 水等方式进行基坑降水。但是对于在己有市政道路边或已建成构筑物、建筑物周边建设的 管廊项目,集水井降水降水效果有限,且对于自重性湿陷性黄土的边坡,长期抽水极易造成 基坑塌陷,而轻型井点、深井降水效果较好,但易对周边建筑造成沉降。而非自重湿陷性黄 土地质在未受扰动时强度较高,一般碾压后即可进行结构施工,或采取灰土垫层或碎石垫 层等处理方法;对于自重湿陷性黄土,一般采取灰土挤密粧或灌注粧等处理(对于地下水水 位以内的基坑,不可以采用灰土垫层或灰土挤密粧)。在这种情况下,需要提出一种新的基 坑开挖、地基处理方法,以满足在地下水水位较高的湿陷性黄土地区的基坑地基施工要求。
发明内容
[0003] >本发明针对现有技术的不足,而提供一种减少降水工作成本,避免因基坑地下水 水位较高导致的基坑泡水、工期延误的情况,以高效、安全、高质量,提高施工效率,降低施 工成本的一种用于地下综合管廊地基处理方法。
[0004] 本发明的一种用于地下综合管廊地基处理方法,包括以下施工步骤: 步骤一、管廊基坑土方开挖;首先因对开挖区域的地质进行勘探,在现场明确开挖位置 地下水水位大致深度,放出基坑开挖线;然后开始机械开挖工作,机械开挖至少应分两步: 第一步首先开挖至地下水水位标高位置,第二步开挖至基坑设计标高; 步^二、开挖至地下水水位时标高引测;基坑土方开挖至地下水水位位置后,技术人员 做好标高控制点的引测工作,将地面的标高控制点引至基坑内,为基坑第二步开挖做好准 备; 步骤三、机械开挖至设计标高、人工清底、验槽;标高控制点布设完毕后,跟随机械开挖 进行验槽工作;机械开挖至基坑设计标高上方约30cm,人工跟随机械清底,随即验槽,此工 作持续进行; 步骤四、混凝土填充封底;第二层土方开挖时,基坑上方安排泵车就位,开挖应由一侧 向另一侧进行,开挖一段、验槽一段、混凝土封底一段;填充混凝土使用C15早强混凝土;浇 筑时安排人员大致找平;基坑水位较高时,可以分两侧封底,第一次将基坑封住,避免地下 水上涌,第二次浇筑混凝土垫层; 步骤五、垫层二次浇注;当基坑内地下水较丰富时,填充混凝土封底无法一次到位,则 采用二次浇筑垫层的方法进行施工,使用填充混凝土将基坑底部封死,地下水不再上涌后, 再施工第二层垫层; 步骤六、主体结构施工;垫层施工完后,交管廊主体结构施工。
[0005]本发明的有益效果是:(1)本发明采用管廊基坑的降水与地基施工,可以避免工程 停滞于基坑降水工作,降低地基处理成本与工期,同时提高施工效率,本发明实施设备简 单,易于实施,施工速度较快。
附图说明
[0006]图1是本发明中土方开挖分层示意图。
[0007]图2是本发明中土方开挖与填充混凝土封底配合示意图。
[0008]图中:第一次开挖范围1、第二次开挖范围2、地下水水位标高3、第二层开挖土方4、 填充混凝土封底5、二次浇筑混凝土垫层6、土方开挖方向7。
具体实施方式
[0009]下面通过具体实施例,对本发明的技术方案作进一步具体的说明,但是本发明并 不限于实施例。
[0010] 兰州新区地下综合管廊项目,工程所处地区地下水丰富,水位较高,而基坑开挖深度普 遍为-7m,交叉口位置-10.7m,对基坑地基施工提出了非常严峻的挑战。利用本发明提出的 地基处理方法,实现了基坑降水与地基处理一次完成,大大减少地基处理所需工期,有利于 施工成本控制,具有良好的经济效益和社会效益。其实施步骤为: 如图1所示,首先因对开挖区域的地质勘探进行熟悉,在现场明确开挖位置地下水水位 大致深度即地下水水位标高3,放出基坑开挖线。然后开始机械开挖工作,机械开挖至少应 分两步:第一步首先开挖至地下水水位标高位置,第一次开挖范围1的区域,第二步开挖至 基坑设计标高,第二次开挖范围2区域;基坑土方开挖至地下水水位位置后,技术人员因做 好标高控制点的引测工作,将地面的标高控制点引至基坑内,为基坑第二步开挖做好准备。 标高控制点布设完毕后,应提前通知监理、设计、勘探、业主等各方人员,跟随机械开挖进行 进行验槽工作。,机械开挖方向按土方开挖方向7向一个方向进行,机械开挖至基坑设计标 高上方约30cm,人工跟随机械清底,随即验槽,此工作应持续进行。第二层土方开挖开挖时, 基坑上方安排泵车就位,开挖应由一侧向另一侧进行,开挖一段、验槽一段、混凝土封底一 段。填充混凝土使用C15早强混凝土。浇筑时应安排人员大致找平。当基坑内地下水较丰富 时,填充混凝土封底无法一次到位,则可以采用二次浇筑垫层的方法进行施工。使用填充混 凝土将基坑底部封死,地下水不再上涌后,再施工第二层垫层。垫层施工完后,交管廊主体 结构施工。
[0011] 采用本发明进行管廊基坑的降水与地基施工,可以避免工程停滞于基坑降水工 作,降低地基处理成本与工期,同时提高施工效率,本发明实施设备简单,易于实施,施工速 度较快,现场实施可行性较大。
[0012] 以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发 明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领 域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种用于地下综合管廊地基处理方法,其特征在于,包括以下施工步骤: 步骤二、管廊基坑土方开挖;首先因对开挖区域的地质进行勘探,在现场明确开挖位置 地下水水位大致深度,放出基坑开挖线;然后开始机械开挖工作,机械开挖至少应分两步: 第一步首先开挖至地下水水位标高位置,第二步开挖至基坑设计标高; 步二、开挖至地下水水位时标高引测;基坑土方开挖至地下水水位位置后,技术人员 做好标高控制点的引测工作,将地面的标高控制点引至基坑内,为基坑第二步开挖做好准 备; _步骤三、机械开挖至设计标高、人工清底、验槽;标高控制点布设完毕后,跟随机械开挖 进行验槽工作;机械开挖至基坑设计标高上方约30cm,人工跟随机械清底,随即验槽,此工 作持续进行; 步骤四、混凝土填充封底;第二层土方开挖时,基坑上方安排泵车就位,开挖应由一侧 向另一侧进行,开挖一段、验槽一段、混凝土封底一段;填充混凝土使用C15早强混凝土;浇 筑时安排人员大致找平;基坑水位较高时,可以分两侧封底,第一次将基坑封住,避免地下 水上涌,第二次浇筑混凝土垫层; 步骤五、垫层二次浇注;当基坑内地下水较丰富时,填充混凝土封底无法一次到位,则 采用二次烧筑垫层的方法进行施工,使用填充混凝土将基坑底部封死,地下水不再上涌后, 再施工第二层垫层; 步骤六、主体结构施工;垫层施工完后,交管廊主体结构施工。
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