CN106972230A - 一种高稳定性低互调衰减器 - Google Patents

一种高稳定性低互调衰减器 Download PDF

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郑志豹
翟本国
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Hefei Yixin Microwave Communication Co Ltd
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    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/22Attenuating devices

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Abstract

本发明公开了一种高稳定性低互调衰减器,所述衰减器壳体左侧端面上设置有法兰连接面,所述法兰连接面上设置有内凹尾端安装孔,所述法兰连接面上紧固连接N型连接器接头上的法兰盘,所述N型连接器接头上的尾部插设端过盈配合安装在尾端安装孔内,所述N型连接器接头内腔为锥形口输入端,所述锥形口输入端的未端通过绝缘子固定内导体的一端,所述内导体插设入衰减器壳体的内导体通孔中,且内导体的另一端焊锡连接在内置负载。采用本技术方案,部件结构装配简单,通过一根贯穿的内导体连接内置负载与N型连接器接头,代替了50欧姆线路板的使用,使得传输稳定性提高,保证了传输信号的稳定性,同时保证了参数的稳定输出。

Description

一种高稳定性低互调衰减器
技术领域
本发明涉及衰减器技术领域,尤其涉及一种高稳定性低互调衰减器。
背景技术
随着微波通讯技术的发展,人们对宽频带,低互调的无源器件需求日增,其中低互调负载由于其适用范围广,需求更为迫切。衰减器用于微波系统中,是一个二端口有耗微波网络,其作用是将一路微波功率按一定比例衰减后输出。现有的构成射频微波功率衰减器的基本材料是电阻型材料,通过一定的工艺把电阻材料放置到不同波段的射频电路结构中就形成了相应频率的衰减器。现有结构的电阻材料的衰减器一般由连接器,衰减片,50欧姆线路板,内芯,散热外壳组成,而衰减片与内芯均焊锡连接50欧姆线路板,50欧姆线路板是胶接在散热外壳上,但由于衰减器在使用时,内部传输发热,使衰减片与内芯均焊锡连接50欧姆线路板焊锡接头松动,50欧姆线路板是胶接在散热外壳位置胶水会因起热软化,固定效果降低,这些问题都会导致传输的稳定性,从而使得衰减器参数改变,不利于使用。为此,我们提出一种高稳定性低互调衰减器。
发明内容
为解决现有技术方案的缺陷,本发明公开了一种高稳定性低互调衰减器。
本发明公开了一种高稳定性低互调衰减器,所述衰减器壳体上下对称设置有多个散热翅片,且衰减器壳体与散热翅片为一体成型,所述衰减器壳体上侧设置的多个散热翅片面上且在中间位置处开设有一个负载空腔,所述负载空腔内部底面上固定安装长条形的内置负载,所述衰减器壳体内设置有内导体通孔,所述内导体通孔的一端贯穿连通负载空腔,另一端贯穿连通衰减器壳体的左侧端面,所述衰减器壳体左侧端面上设置有法兰连接面,所述法兰连接面上设置有内凹尾端安装孔,所述法兰连接面上紧固连接N型连接器接头上的法兰盘,所述N型连接器接头上的尾部插设端过盈配合安装在尾端安装孔内,所述N型连接器接头内腔为锥形口输入端,所述锥形口输入端的未端通过绝缘子固定内导体的一端,所述内导体插设入衰减器壳体的内导体通孔中,且内导体的另一端焊锡连接在内置负载。
优选的,所述负载空腔内部为阶梯台空腔,所述负载空腔通过锁紧孔紧固连接空腔盖板,所述空腔盖板上设置有与衰减器壳体上相对应的散热翅片,所述空腔盖板底面设置的密封块密封连接在负载空腔内的阶梯台空腔上。
优选的,所述内导体的直径为Φ6mm,且内导体外圆周表面镀银喷丸处理。
优选的,所述内导体的尾部固定设置一个圆柱状的固定块,所述固定块紧配抵触内导体通孔的内壁。
优选的,所述负载空腔与内导体通孔均镀银喷丸处理。
附图说明
图1是本发明一种高稳定性低互调衰减器的结构示意图;
图2是本发明一种高稳定性低互调衰减器的N型连接器接头与内导体装配示意图;
图3是本发明一种高稳定性低互调衰减器的衰减器壳体俯视图;
图4是本发明一种高稳定性低互调衰减器的衰减器壳体侧视图;
图5是本发明一种高稳定性低互调衰减器的空腔盖板俯视图;
图6是本发明一种高稳定性低互调衰减器的空腔盖板侧视图。
其中:1-衰减器壳体;2-散热翅片;3-负载空腔;4-内置负载;5-内导体通孔;6-内导体;7-固定块;8-N型连接器接头;9-锥形口输入端;10-绝缘子;11-法兰盘;111-法兰连接面;12-尾部插设端;121-尾端安装孔;13-空腔盖板;14-锁紧孔;15-密封块。
具体实施方式
如图1-6所示,本发明公开了一种高稳定性低互调衰减器,所述衰减器壳体1上下对称设置有多个散热翅片2,且衰减器壳体1与散热翅片2为一体成型,所述衰减器壳体1上侧设置的多个散热翅片面上且在中间位置处开设有一个负载空腔3,所述负载空腔3内部底面上固定安装长条形的内置负载4。
所述衰减器壳体1内设置有内导体通孔5,所述内导体通孔5的一端贯穿连通负载空腔3,另一端贯穿连通衰减器壳体1的左侧端面,所述衰减器壳体1左侧端面上设置有法兰连接面111,所述法兰连接面111上设置有内凹尾端安装孔121。
所述法兰连接面111上紧固连接N型连接器接头8上的法兰盘11,所述N型连接器接头8上的尾部插设端12过盈配合安装在尾端安装孔121内,所述N型连接器接头8内腔为锥形口输入端9,所述锥形口输入端9的未端通过绝缘子10固定内导体6的一端,所述内导体6插设入衰减器壳体1的内导体通孔5中,且内导体6的另一端焊锡连接在内置负载4。
所述内导体6的直径为Φ6mm,且内导体6外圆周表面镀银喷丸处理,可减少传输信号损耗,所述内导体6的尾部固定设置一个圆柱状的固定块7,所述固定块7紧配抵触内导体通孔5的内壁。
所述负载空腔3内部为阶梯台空腔,所述负载空腔3通过锁紧孔14紧固连接空腔盖板13,所述空腔盖板13上设置有与衰减器壳体1上相对应的散热翅片2,所述空腔盖板13底面设置的密封块15密封连接在负载空腔3内的阶梯台空腔上。
所述负载空腔3与内导体通孔5均镀银喷丸处理,用于减少内部信号传输损耗,使衰减器传输信号稳定。
本发明是这样实施的:装配时,在负载空腔3内定位固定安装内置负载4,N型连接器接头8预先通过内置的绝缘子10固定内导体6的一端,内导体6插设入衰减器壳体1开设的内导体通孔5中,而N型连接器接头8上的尾部插设端12紧固安装在衰减器壳体1上的尾端安装孔121内,且N型连接器接头8通过法兰盘11紧固连接在衰减器壳体1上的法兰连接面111处,这样的紧配连接防水密封效果较好,内导体6放置在内导体通孔5中时,通过内导体6上的固定块7紧配抵触内导体通孔5的内壁,使得内导体6稳定的插设在内导体通孔5中,避免内导体6发生晃动,造成传输信号不稳定,内导体6末端连通至负载空腔3内,且内导体6末端通过焊锡连接内置负载4,之后通过空腔盖板13把衰减器壳体1上的负载空腔3密封起来,即可进行投入使用。采用本技术方案,部件结构装配简单,通过一根贯穿的内导体连接内置负载与N型连接器接头,代替了50欧姆线路板的使用,使得传输稳定性提高,同时衰减器壳体开设的内导体通孔同样起到加快散热的作用,散热效果较好,保证了传输信号的稳定性,同时保证了参数的稳定输出。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (5)

1.一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述衰减器壳体上下对称设置有多个散热翅片,且衰减器壳体与散热翅片为一体成型,所述衰减器壳体上侧设置的多个散热翅片面上且在中间位置处开设有一个负载空腔,所述负载空腔内部底面上固定安装长条形的内置负载,所述衰减器壳体内设置有内导体通孔,所述内导体通孔的一端贯穿连通负载空腔,另一端贯穿连通衰减器壳体的左侧端面,所述衰减器壳体左侧端面上设置有法兰连接面,所述法兰连接面上设置有内凹尾端安装孔,所述法兰连接面上紧固连接N型连接器接头上的法兰盘,所述N型连接器接头上的尾部插设端过盈配合安装在尾端安装孔内,所述N型连接器接头内腔为锥形口输入端,所述锥形口输入端的未端通过绝缘子固定内导体的一端,所述内导体插设入衰减器壳体的内导体通孔中,且内导体的另一端焊锡连接在内置负载。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述负载空腔内部为阶梯台空腔,所述负载空腔通过锁紧孔紧固连接空腔盖板,所述空腔盖板上设置有与衰减器壳体上相对应的散热翅片,所述空腔盖板底面设置的密封块密封连接在负载空腔内的阶梯台空腔上。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述内导体的直径为Φ6mm,且内导体外圆周表面镀银喷丸处理。
4.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述内导体的尾部固定设置一个圆柱状的固定块,所述固定块紧配抵触内导体通孔的内壁。
5.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述负载空腔与内导体通孔均镀银喷丸处理。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109616728A (zh) * 2018-12-27 2019-04-12 中国联合网络通信集团有限公司 信号衰减装置、设备及方法

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CN86106375A (zh) * 1986-09-22 1988-04-06 上海市测试技术研究所 超高频中功率负载及其对制造工艺的改进
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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