CN106848726A - 连接器的生产方法、连接器和及有该连接器的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于连接器领域,公开了一种连接器的生产方法、连接器和及有该连接器的移动终端。连接器的生产方法包括以下步骤:制备绝缘座体、导电端子和密封顶盖;将导电端子插装于绝缘座体;将密封顶盖熔接于绝缘座体的顶部,使绝缘座体的顶部及导电端子与绝缘座体之间的间隙被密封封盖。连接器,包括绝缘座体、导电端子和连接于绝缘座体顶端且用于密封绝缘座体的顶部及导电端子与绝缘座体之间间隙的密封顶盖。移动终端内设置有上述的连接器。本发明所提供的一种连接器的生产方法、连接器和及有该连接器的移动终端,其密封顶盖熔接于绝缘座体的顶部,使绝缘座体的顶部及导电端子与绝缘座体之间的间隙被密封封盖,防水效果佳。

Description

连接器的生产方法、连接器和及有该连接器的移动终端

技术领域

[0001] 本发明属于连接器领域,尤其涉及一种连接器的生产方法、连接器和及有该连接 器的移动终端。

背景技术

[0002] 随着市场对手机使用性能越来越高,要求手机类连接器需通过各种基本应用性能 测试同时,产品还需具有防水功能,而目前市面上通用的耳机座连接器都是端子与塑胶本 体间有装配间隙或塑胶本体破孔结构,防水性能欠佳。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种连接器的生产方法、连 接器和及有该连接器的移动终端,其连接器防水性能佳。

[0004] 本发明的技术方案是:一种连接器的生产方法,包括以下步骤:

[0005] 制备绝缘座体、导电端子和密封顶盖;

[0006] 将导电端子插装于所述绝缘座体;

[0007] 所述绝缘座体的顶部具有开口,所述导电端子与所述绝缘座体之间具有间隙;

[0008] 将所述密封顶盖熔接于所述绝缘座体的顶部,使绝缘座体的顶部及导电端子与所 述绝缘座体之间的间隙被密封封盖。

[0009] 可选地,所述密封顶盖通过超声波焊接的方式焊接于所述绝缘座体。

[0010] 可选地,所述绝缘座体的顶部或/和所述密封顶盖的底部具有熔接部,熔接时,所 述熔接部熔化而使密封顶盖密封连接于绝缘座体。

[0011] 本发明还提供了一种连接器,包括绝缘座体、导电端子,所述绝缘座体具有用于供 插头插入的插孔,所述绝缘座体的顶部具有开口,所述导电端子插接于所述绝缘座体,所述 连接器还包括连接于所述绝缘座体顶端且用于密封所述绝缘座体的顶部及导电端子与所 述绝缘座体之间间隙的密封顶盖。

[0012] 可选地,所述密封顶盖通过超声波焊接的方式焊接于所述绝缘座体。

[0013] 可选地,所述绝缘座体的顶部或/和所述密封顶盖的底部具有熔接部。

[0014] 可选地,所述恪接部呈凸筋状且横截面呈三角形或半圆形或梯形。

[0015] 可选地,所述连接器为耳机连接器,所述导电端子设置有多个且分设于所述插孔 的两侧。

[0016] 可选地,所述绝缘座体的顶部对应于所述插孔的上方设置有凸起部,所述密封顶 盖具有与所述凸起部匹配的槽位。

[0017] 本发明还提供了 一种移动终端,所述移动终端包括本体,所述本体内设置有上述 的连接器。

[0018] 本发明所提供的一种连接器的生产方法、连接器和及有该连接器的移动终端,其 密封顶盖熔接于所述绝缘座体的顶部,使绝缘座体的顶部及导电端子与所述绝缘座体之间 的间隙被密封封盖,这样,可以防止水从插孔及绝缘座体进入电子设备内部,防水效果佳, 市场应用前景广阔。

附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的 附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领 域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附 图。

[0020] 图1是本发明实施例提供的连接器的立体分解示意图;

[0021] 图2是本发明实施例提供的连接器的立体装配示意图;

[0022] 图3是本发明实施例提供的连接器中绝缘座体的立体示意图;

[0023] 图4是本发明实施例提供的连接器和插头的立体示意图。

具体实施方式

[0024] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对 本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并 不用于限定本发明。

[0025] 需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另 一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可 以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

[0026] 还需要说明的是,本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念 或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。

[0027] 如图1至图4所示,本发明实施例提供的一种连接器的生产方法,包括以下步骤:

[0028] 制备绝缘座体1、导电端子2和密封顶盖3;绝缘座体1可为塑胶座体,导电端子2可 以为金属端子,密封顶盖3可为塑胶,密封顶盖3的材质与绝缘座体1的材质相同,导电端子2 的表面可以镀金。

[0029] 将导电端子2插装于所述绝缘座体1;绝缘座体1具有用于供插头插入的插孔,导电 端子2设置有多个且分设于插孔的两侧。

[0030] 绝缘座体1的顶部具有开口,绝缘座体1可以注塑成型。导电端子2与绝缘座体1之 间具有间隙,导电端子2易于插装至绝缘座体1。

[0031] 将密封顶盖3熔接于绝缘座体1的顶部,使绝缘座体1的顶部及导电端子2与绝缘座 体1之间的间隙被密封封盖,这样,可以防止水从插孔及绝缘座体1进入电子设备内部,防水 效果佳。

[0032] 具体地,本实施例中,密封顶盖3通过超声波焊接的方式焊接于绝缘座体1,利用高 频振动波传递到密封顶盖3和绝缘座体1两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使密封 顶盖3和绝缘座体1表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合,其密封效果佳,具体应用中,可 以通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40KHz电能。被转换的高频电能通 过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动,随后机械运动通过一套可以改变振幅的变 幅杆装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到密封顶盖3和绝缘座体1的接合部, 在该接合部区域,振动能量被通过摩檫方式转换成热能,将塑料恪化。

[0033]具体地,绝缘座体1的顶部或/和密封顶盖3的底部具有熔接部11,熔接时,熔接部 11熔化而使密封顶盖3密封连接于绝缘座体1。熔接部丨丨可以呈凸块状或凸筋状。熔接部11 呈凸条状或凸块状且设置有多个。

[0034]本发明实施例还提供了一种连接器,包括绝缘座体丨、导电端子2,绝缘座体1具有 用于供插头插入的插孔10,绝缘座体1的顶部具有开口,导电端子2插接于绝缘座体1,绝缘 座体1可为塑胶座体,导电端子2可以为金属端子,导电端子2的表面可以设置有镀金层,连 接器还包括连接于绝缘座体1顶端且用于密封绝缘座体1的顶部及导电端子2与绝缘座体1 之间间隙的密封顶盖3,可以防止水从插孔10及绝缘座体丨进入电子设备内部,防水效果佳。 密封顶盖3可为塑胶顶盖,密封顶盖3的材质可以与绝缘座体丨的材质相同。

[0035]具体地,密封顶盖3可以通过超声波焊接的方式焊接于绝缘座体丨,其密封效果佳。 [0036]具体地,绝缘座体1的顶部或/和密封顶盖3的底部具有熔接部11,以提高。

[0037]具体地,熔接部11呈凸筋状且横截面呈三角形或半圆形或梯形,其易于熔化。

[0038] 具体地,连接器为耳机连接器,导电端子2设置有多个且分设于插孔10的两侧,耳 机连接器可以用于插入直径3 • 5mm或2 • 5mm等规格的插孔1〇。本实施例中,五个导电端子2的 镀金表面与其配对的四芯耳机公头端子4进行接触,完成音频传输,实现耳机功能。

[0039]具体地,绝缘座体1的顶部对应于插孔10的上方设置有凸起部12,密封顶盖3具有 与凸起部12匹配的槽位32,以便于密封顶盖3的对位与安装。凸起部12可以呈矩形,相应地, 槽位32也可以呈矩形。具体应用中,凸起部12、槽位32设置于绝缘座体1、密封顶盖3非中心 位置,以使绝缘座体1、密封顶盖3可以准确定位,利于提高装配效率。凸起部12的边缘可以 设置有台阶结构13,相应地,槽位32的边缘处也可以设置有对应的台阶位33。

[0040]本发明实施例还提供了 一种移动终端,移动终端包括本体,本体内设置有上述的 连接器。移动终端可为手机、平板电脑等。连接器可以为耳机连接器。连接器与本体之间可 以设置有密封胶或密封环。

[0041]本发明实施例所提供的一种连接器的生产方法、连接器和及有该连接器的移动终 端,其密封顶盖3熔接于绝缘座体1的顶部,使绝缘座体1的顶部及导电端子2与绝缘座体1之 间的间隙被密封封盖,可以防止水从插孔10及绝缘座体1进入电子设备内部,防水效果佳。 [0042]以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和 原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1. 一种连接器的生产方法,其特征在于,包括以下步骤: 制备绝缘座体、导电端子和密封顶盖; 将所述导电端子插装于所述绝缘座体; 所述绝缘座体的顶部具有开口,所述导电端子与所述绝缘座体之间具有间隙; 将所述密封顶盖熔接于所述绝缘座体的顶部,使绝缘座体的顶部及导电端子与所述绝 缘座体之间的间隙被密封封盖。
2. 如权利要求1所述的连接器的生产方法,其特征在于,所述密封顶盖通过超声波焊接 的方式焊接于所述绝缘座体。
3. 如权利要求1所述的连接器的生产方法,其特征在于,所述绝缘座体的顶部或/和所 述密封顶盖的底部具有熔接部,熔接时,所述熔接部熔化而使密封顶盖密封连接于绝缘座 体。
4. 一种连接器,包括绝缘座体、导电端子,所述绝缘座体具有用于供插头插入的插孔, 所述绝缘座体的顶部具有开口,所述导电端子插接于所述绝缘座体,其特征在于,所述连接 器还包括连接于所述绝缘座体顶端且用于密封所述绝缘座体的顶部及导电端子与所述绝 缘座体之间间隙的密封顶盖。
5. 如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述密封顶盖通过超声波焊接的方式焊接 于所述绝缘座体。
6. 如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述绝缘座体的顶部或/和所述密封顶盖 的底部具有熔接部。
7. 如权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述熔接部呈凸筋状且横截面呈三角形或 半圆形或梯形。
8. 如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述连接器为耳机连接器,所述导电端子 设置有多个且分设于所述插孔的两侧。
9. 如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述绝缘座体的顶部对应于所述插孔的上 方设置有凸起部,所述密封顶盖具有与所述凸起部匹配的槽位。
10. —种移动终端,所述移动终端包括本体,其特征在于,所述本体内设置有如权利要 求4至9中任一项所述的连接器。
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