CN106799812A - 一种usb装置的加工方法、usb装置和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端，其中的USB装置的加工方法具体包括：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。本发明实施例不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，能够降低了USB装置的加工成本，此外，本发明实施例提供的USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

Description

一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端。

背景技术

移动终端的USB装置主要用于移动终端与外部设备之间的数据传输，以及移动终端的电池充电。通常的USB装置可以包括金属端子、塑胶结构、壳体以及电路板，USB装置中的金属端子通常焊接在电路板上，通过电路板实现USB装置与移动终端主板间导通。

现有的方案中，USB装置的加工方法为：首先，将金属端子和塑胶材料一起注塑成型以得到第一塑胶结构，所述第一塑胶结构中所述金属端子被部分包裹，所述金属端子中需要焊接到电路板上的部分则外露；然后，将所述第一塑胶结构与壳体进行组装，以得到USB本体，所述USB本体中，所述金属端子中需要焊接到电路板上的部分依然是外露的；最后，将所述USB本体中的金属端子外露的部分焊接在电路板上，以得到USB装置。

参照图1，示出了现有的一种USB装置中金属端子与电路板的连接示意图。如图1所述，金属端子11的焊脚焊接在电路板12上，以实现所述金属端子11与电路板12的连接，由于所述金属端子11的焊脚暴露在空气里，极易被氧化，为了防止所述金属端子11的焊脚被氧化，现有的方案主要有以下两种。

第一种是对金属端子进行点胶处理，将金属端子的焊脚包裹起来，避免金属端子的焊脚与空气接触出现氧化的现象。如图1所示，在所述金属端子11的焊脚A处进行点胶，但是所述金属端子11的焊脚的内侧的B处，由于所述金属端子11的遮挡，点胶时无法直观地看到金属端子11的焊脚的内侧B处是否被胶完全包裹，仅能凭操作人员的经验判断点胶是否合格，极易出现金属端子的焊脚内侧B处无法被胶完全包裹而被氧化的现象。

另一种方案是将USB装置进行第二次注塑成型，以得到一个被第二塑胶结构包裹的USB装置，所述第二塑胶结构将USB装置的壳体、金属端子焊脚以及金属端子焊脚处的电路板的都密封包裹起来，仅露出与移动终端主板接触的部分电路板，从而避免金属端子的焊脚和空气接触出现氧化的现象，但是，对USB装置进行第二次注塑成型不仅成本高，而且会导致USB装置的体积特别大，不适宜用于超薄的移动终端。

发明内容

鉴于上述问题，为了解决上述由于金属端子的焊脚易出现氧化而导致USB装置失效的问题，本发明提供了一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种USB装置的加工方法，包括：

将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；

对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；

将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。

本发明实施例还公开了一种USB装置，包括：焊接了金属端子的电路板、塑胶结构以及壳体；其中，

所述焊接了金属端子的电路板包括第一部分表面和第二部分表面，所述第一部分表面包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面，所述第一部分表面被所述塑胶结构包裹；

所述焊接了金属端子的电路板的第二部分表面外露，用于实现所述USB装置与移动终端的主板之间的连接；

所述壳体包覆所述塑胶结构。

本发明实施例还公开了一种移动终端，包括：上述USB装置。

本发明实施例包括以下优点：

首先，由于本发明提供的USB装置的加工方法通过先在电路板上焊接金属端子，然后再将所述焊接了金属端子的电路板进行塑胶成型得到塑胶结构，所述塑胶结构严密包裹着所述金属端子，以使所述金属端子上的焊脚也无法与空气接触，因此能够避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触而导致的金属端子被氧化的问题。而现有的USB装置的加工方法在第一次注塑成型之后再将金属端子焊接到电路板上去，为了防止金属端子的焊脚外露被氧化，则需要对金属端子的焊脚进行点胶、或者再将整个USB装置进行第二次注塑成型。相对现有的USB装置的加工方法来说，本发明提供的USB装置的加工方法仅通过一个注塑成型的步骤即可实现对整个金属端子的严密包裹，防止所述金属端子被氧化。因此，本发明提供的USB装置加工方法不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，能够降低了USB装置的加工成本。

此外，本发明提供的USB装置加工方法中仅有一个注塑成型的步骤，通过本方法得到的USB装置中仅包括一个塑胶结构，因此，所述USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

附图说明

图1是现有的一种USB装置中金属端子与电路板的连接示意图；

图2是本发明的一种USB装置的加工方法实施例的步骤流程图；

图3是本发明的一种将金属端子焊接在电路板上的方法实施例的步骤流程图；

图4是本发明的一种将焊接了金属端子的电路板与塑胶材料一起注塑成型的方法实施例的步骤流程图；

图5是本发明的一种USB装置实施例的结构示意图；

图6是图5所示的USB装置的结构分解示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明实施例提供了一种USB装置的加工方法，该方法通过先在电路板上焊接金属端子，然后再将所述焊接了金属端子的电路板进行塑胶成型得到塑胶结构，所述塑胶结构严密包裹着所述金属端子，以使所述金属端子上的焊脚无法与空气接触，因此能够避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触而导致的金属端子被氧化的问题。

本发明实施例提供的USB装置加工方法不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，因此能够降低USB装置的加工成本。

此外，本发明实施例提供的USB装置加工方法中仅有一个注塑成型的步骤，通过本方法得到的USB装置中仅包括一个塑胶结构，因此，所述USB装置的体积较小，可适用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

本发明实施例可以应用于手机、平板电脑、电子书阅读器、车载电脑、台式计算机、可穿戴设备等电子设备的USB装置的制备，也可用于制作专门的USB装置。

参照图2，示出了本发明的一种USB装置的加工方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201：将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板。

本发明实施例中，USB装置可以包括数个金属端子，例如，所述金属端子的数量可以是5个、6个或者9个等等，本发明实施例对于所述USB装置中金属端子的数目不做具体限定。

在USB装置中，所述金属端子用于与数据线上的金属端子接触，实现所述USB装置与数据线的导通。所述电路板用于与移动终端的主板接触，实现所述USB装置与主板之间的导通。在步骤201中，将所述金属端子焊接在所述电路板上，即可实现所述金属端子和所述电路板之间的导通，以得到焊接了金属端子的电路板。

参照图3，示出了本发明的一种将金属端子焊接在电路板上的方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下子步骤：

步骤2011：将所述电路板固定在焊接平台上，以得到位置固定的电路板。

将所述金属端子焊接在所述电路板的过程在焊接平台上进行，所述焊接平台上可以有焊接工装、焊机等装置，在步骤1011中，将所述电路板通过焊接工装固定在焊接平台上，以得到位置固定的电路板。

步骤2012：在所述位置固定的电路板上固定所述金属端子，以得到位置固定的电路板和金属端子。

为了保证焊接质量，在将所述金属端子焊接到所述位置固定的电路板上之前，需要通过一个固定装置将所述金属端子固定到所述电路板上，所述固定装置可以用来保证所述金属端子准确定位和可靠夹紧，通过所述固定装置将所述金属端子固定在所述位置固定的电路板上，即可得到位置固定的电路板和金属端子。

步骤2013：将所述位置固定的电路板和金属端子进行焊接处理，以得到焊接了金属端子的电路板。

在所述电路板和所述金属端子的位置固定了之后，即可对所述位置固定的电路板和金属端子进行焊接处理，所述焊接处理的具体焊接方式可以为点焊、缝焊以及激光焊等，本发明对于将所述金属端子焊接到所述固定板上的焊接方式不做具体的限定。在将所述位置固定的电路板和金属端子进行焊接处理之后，即可得到焊接了金属端子的电路板。

步骤202：将所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构。

在实际应用中，可以将所述焊接了金属端子的电路板的表面分成两部分：第一部分表面A，A可以包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接的表面；第二部分表面B，B可以包括所述电路板上与移动终端的主板连接的表面。在步骤202中，则可以选择将所述电路板上的第一部分表面A用塑胶结构包裹，所述电路板上的第二部分表面B则外露。

参照图4，示出了本发明的一种将焊接了金属端子的电路板与塑胶材料一起注塑成型的方法实施例的步骤流程图，具体可以包括如下子步骤：

步骤2021：将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，以得到第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板。

在注塑成型的过程中，通常需要用注塑模具来保证注塑成型得到的结构件的结构质量，本发明的注塑成型过程同样也需要用注塑模具。

在步骤2021中，将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，所述注塑模具可以包括上模和下模两部分，所述上模和所述下模闭合后，可以包覆所述焊接了金属端子的电路板。在所述注塑模具中，所述电路板上的金属端子、以及与所述金属端子焊脚连接的部分置于所述注塑模具的空腔中，而所述电路板上需要与移动终端的主板连接的部分则被注塑模具的本体压合。

在实际应用中，可以将所述焊接了金属端子的电路板的表面分成两部分：第一部分表面，可以包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面；第二部分表面，可以包括所述电路板上与移动终端的主板连接的表面。

由于在所述注塑模具中，所述电路板上的金属端子、以及与所述金属端子焊接连接的部分置于所述注塑模具的空腔中，因此，所述电路板上的第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆；而所述电路板上需要与移动终端的主板连接的部分则被注塑模具的本体压合，因此，所述电路板上的第二部分表面则被所述注塑模具的本体压合。

因此，在步骤2021中，通过将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，就可以得到第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板。

在所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板中，所述电路板上的第一部分表面与所述注塑模具的本体之间可以设置第一预置间隙，由于所述电路板上的第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆，因此，所述第一预置间隙较大，在注塑成型的过程中，所述塑胶材料可以填充到所述第一预置间隙内，形成包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构。

在所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板中，所述电路板上的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间可以设置第二预置间隙，由于所述电路板上的第二部分表面被所述注塑模具的本体压合，因此，所述第二预置间隙很小，在注塑成型的过程中，所述电路板的第二部分表面与所述模具的本体之间的第二预置间隙能够阻止所述塑胶材料的流入，形成所述电路板的第二表面外露的结构。

步骤2022：将所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板第一部分表面的塑胶结构。

在所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板中，所述电路板上的第一部分表面与所述注塑模具的本体之间可以设置第一预置间隙，由于所述电路板上的第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆，因此，所述第一预置间隙较大，在注塑成型的过程中，所述塑胶材料可以填充到所述第一预置间隙内，形成包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构。也就是说，在注塑成型的过程中，可以形成包裹着所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面的塑胶结构。

例如，假设所述电路板上第一部分表面与所述注塑模具的本体之间的第一预置间隙的大小为0.5mm，在注塑成型的过程中，塑胶材料可以填充到所述第一预置间隙内，形成包裹着电路板的第一部分表面的厚度为0.5mm的塑胶结构。

由于所述电路板上的第二部分表面被所述注塑模具的本体压合，所述电路板上的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间设置有第二预置间隙较小，在注塑成型的过程中，所述电路板的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间的第二预置间隙能够阻止所述塑胶材料的流入，形成所述电路板的第二表面外露的结构。

例如，假设某塑胶材料的在注塑成型的过程中，塑胶材料在熔融的状态下能够流入的间隙的最小宽度为0.01mm，当间隙宽度小于0.01mm时，所述间隙就能阻止熔融的塑胶材料流入，也就是说，此塑胶材料能够流入的间隙阈值为0.01mm。具体到本实施例，在所述电路板跟此塑胶材料进行注塑成型的过程中，为了能够阻止此塑胶材料流入所述电路板与所述注塑模具的本体之间的第二预置间隙，所述第二预置间隙的宽度值需要小于间隙阈值0.01mm。由于所述电路板的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间的第二预置间隙能够阻止此塑胶材料的流入，因此，可以形成所述电路板的第二部分表面外露的结构。也就是说，在注塑成型的过程中，不会形成包裹所述电路板第二部分表面的塑胶结构。

因此，通过步骤2022将所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板进行注塑成型，就可以得到包裹着所述电路板第一部分表面的塑胶结构。

通过步骤202得到的塑胶结构中，所述塑胶结构严密的包裹着所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面，由于所述金属端子被所述塑胶结构严密的包裹着，无法与空气接触，因此，所述金属端子上的焊脚处也不会出现氧化的现象。

步骤203：将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。

USB装置的壳体一般采用金属材质，具体的材料可以包括不锈钢、锌合金等，所述壳体可以采用冲压成型、压铸成型、或者是粉末冶金成型等工艺方法进行加工，本发明对于USB装置的壳体的材质、以及加工方式不做具体的限定。

所述壳体具有一定的强度，将所述塑胶结构与所述壳体进行组装后，即可得到具有一定强度的完整的USB装置成品。

综上所述，本发明提供的USB装置的加工方法具有以下优点：

首先，由于本发明提供的USB装置的加工方法通过先在电路板上焊接金属端子，然后再将所述焊接了金属端子的电路板进行塑胶成型得到塑胶结构，所述塑胶结构严密包裹着所述金属端子，以使所述金属端子上的焊脚也无法与空气接触，因此能够避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触而导致的金属端子被氧化的问题。而现有的USB装置的加工方法在第一次注塑成型之后再将金属端子焊接到电路板上去，为了防止金属端子的焊脚外露被氧化，则需要对金属端子的焊脚进行点胶、或者再将整个USB装置进行第二次注塑成型。相对现有的USB装置的加工方法来说，本发明提供的USB装置的加工方法仅通过一个注塑成型的步骤即可实现对整个金属端子的严密包裹，防止所述金属端子被氧化。因此，本发明提供的USB装置加工方法不仅能防止所述金属端子被氧化，而且工艺简单，能够降低了USB装置的加工成本。

此外，本发明提供的USB装置加工方法中仅有一个注塑成型的步骤，通过本方法得到的USB装置中仅包括一个塑胶结构，因此，所述USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

本发明实施例还公开了一种USB装置，该USB装置可以应用上述的USB装置的加工方法制成。

参照图5，示出了本发明的一种USB装置实施例的结构示意图。

如图5所示，本发明的USB装置可以包括：焊接了金属端子的电路板51、塑胶结构52以及壳体53。

参照图6，示出了图5所示的USB装置的结构分解示意图。

如图6所示，所述焊接了金属端子的电路板包括第一部分表面511和第二部分表面512，所述第一部分表面511包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面，所述第一部分表面511被所述塑胶结构52包裹；所述焊接了金属端子的电路板51的第二部分表面512外露，用于实现所述USB装置与移动终端的主板之间的连接；所述壳体53包覆所述塑胶结构52。

由于所述焊接了金属端子的电路板51上的第一部分511表面包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面，而且，所述塑胶结构52包裹着所述焊接了金属端子的电路板的第一部分表面511，因此，所述焊接了金属端子的电路板51上的金属端子表面、以及与所述金属端子焊接连接的表面被所述塑胶结构52严密包裹，所述金属端子的焊脚也会被所述塑胶结构52严密包裹，无法与空气接触，因此，可以避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触出现被氧化的现象。

在本发明的实施例中，所述焊接了金属端子的电路板51的第二部分表面512可以外露，用于实现所述USB装置与移动终端的主板之间的连接。用于给所述壳体53包覆所述塑胶结构52，所述壳体53具有一定的强度，可以给所述USB装置提供一定的强度。

在本发明的一种可选实施例中，包裹着所述焊接了金属端子的电路板第一部分表面的塑胶结构，可以通过对所述焊接有所述金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型得来。在注塑成型的过程中，可以选择将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，以得到第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板。然后将所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构。

由于所述电路板的第一部分表面被所述塑胶结构包裹，也就是说，所述电路板上的金属端子表面、以及与所述金属端子焊接连接的表面被所述塑胶结构严密包裹，所述金属端子的焊脚也会被所述塑胶结构严密包裹，无法与空气接触，因此，可以避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触出现被氧化的现象。

而且，本发明提供的USB装置中，仅包括一个塑胶结构，所述USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

综上所述，本发明实施例的USB装置包括以下优点：

首先，由于所述焊接了金属端子的电路板的第一部分表面被所述塑胶结构包裹，而所述焊接了金属端子的电路板上的第一部分表面包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面。因此，本发明提供的USB装置中，所述焊接了金属端子的电路板上的金属端子表面、以及与与所述金属端子焊接连接的表面被所述塑胶结构严密包裹，所述金属端子的焊脚也会被所述塑胶结构严密包裹，无法与空气接触，因此，可以避免所述金属端子的焊脚外露与空气接触出现被氧化的现象。

其次，本发明提供的USB装置中，仅包括一个塑胶结构，所述USB装置的体积较小，可用于各种超薄的移动终端，适用范围广。

本发明还提供了一种包括本发明实施例中USB装置的移动终端，该移动终端可以是手机、平板电脑、车载电脑、可穿戴设备等各种移动终端。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种USB装置的加工方法、USB装置和移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种USB装置的加工方法，其特征在于，包括：

将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板；

对所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构；

将所述塑胶结构和壳体进行组装，以得到USB装置成品。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述焊接有金属端子的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构的步骤，包括：

将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，以得到第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板；

将所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述焊接有金属端子的电路板置于注塑模具中，以得到部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板的步骤，包括：

在将所述焊接有金属端子的电路板置于所述注塑模具的过程中，在所述电路板的被所述注塑模具的空腔包裹的第一部分表面与所述注塑模具的本体之间设置第一预置间隙，在所述电路板的被所述注塑模具的本体压合的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间设置第二预置间隙。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述第一部分表面被所述注塑模具的空腔包覆、第二部分表面被所述注塑模具的本体压合的电路板与塑胶材料进行注塑成型，以得到包裹着所述电路板的部分表面的塑胶结构的步骤，包括：

将塑胶材料填充到所述电路板的第一部分表面与所述注塑模具的本体之间的第一预置间隙内，形成包裹着所述电路板的第一部分表面的塑胶结构，所述电路板的第二部分表面与所述注塑模具的本体之间的第二预置间隙阻止所述塑胶材料的流入，形成所述电路板的第二表面外露的结构。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将金属端子焊接在电路板上，以得到焊接有金属端子的电路板的步骤，包括：

将所述电路板固定在焊接平台上，以得到位置固定的电路板；

在所述位置固定的电路板上固定所述金属端子，以得到位置固定的电路板和金属端子；

将所述位置固定的电路板和金属端子进行焊接处理，以得到焊接有金属端子的电路板。

6.一种USB装置，其特征在于，包括：焊接了金属端子的电路板、塑胶结构以及壳体；其中，

所述焊接了金属端子的电路板包括第一部分表面和第二部分表面，所述第一部分表面包括所述电路板上的金属端子的表面、以及所述电路板上与所述金属端子焊接连接的表面，所述第一部分表面被所述塑胶结构包裹；

所述焊接了金属端子的电路板的第二部分表面外露，用于实现所述USB装置与移动终端的主板之间的连接；

所述壳体包覆所述塑胶结构。

7.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求6所述的USB装置。