CN106733917A - 硅片自动清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及清洗设备技术领域,尤其是涉及一种硅片自动清洗装置,包括机架及设置在机架上的水槽,所述水槽内设有超声波发生器,所述机架上滑动设置有支架,所述支架上转动设置有用于输送硅片的输送辊,所述机架上设有第一电机,所述水槽内转动设置有主动摩擦轮,本发明能够实现自动对硅片进行清洗,提高了工作效率,避免了现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内,然后在硅片完成清洗后,再由人工将清洗好的硅片拿出,这样只能适用于小规模生产,当硅片产量比较大时,人工操作起来就比较麻烦,跟不上生产需要,导致生产效率降低的问题。

Description

硅片自动清洗装置
技术领域
本发明涉及清洗设备技术领域,尤其是涉及一种硅片自动清洗装置。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,严重影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起严重漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等,会导致各种缺陷。
现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内,然后在硅片完成清洗后,再由人工将清洗好的硅片拿出,这样只能适用于小规模生产,当硅片产量比较大时,人工操作起来就比较麻烦,跟不上生产需要,导致生产效率降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内,然后在硅片完成清洗后,再由人工将清洗好的硅片拿出,这样只能适用于小规模生产,当硅片产量比较大时,人工操作起来就比较麻烦,跟不上生产需要,导致生产效率降低的问题,现提供了一种硅片自动清洗装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片自动清洗装置,包括机架及设置在机架上的水槽,所述水槽内设有超声波发生器,所述机架上滑动设置有支架,所述支架上转动设置有用于输送硅片的输送辊,所述机架上设有用于驱动支架滑动的第一电机,所述水槽内转动设置有主动摩擦轮,所述机架上设有用于驱动主动摩擦轮转动的第二电机,所述输送辊上设有从动摩擦轮,所述主动摩擦轮位于从动摩擦轮的上方,当输送辊位于水槽内时,所述主动摩擦轮与所述从动摩擦轮分离,当输送辊脱离水槽时,所述主动摩擦轮与所述从动摩擦轮相互接触。通过外部输送带将需要清洗的硅片放置在输送辊上,停止第二电机,使得硅片静止在输送辊上,通过控制第一电机,第一电机带动支架在机架上滑动,并使得输送辊进入到水槽内,从而带动硅片进入到水槽内,启动超声波发生器,对硅片进行清洗,当清洗结束后,通过第一电机带动支架在机架上滑动并上升,使得主动摩擦轮与从动摩擦轮接触,启动第二电机带动主动摩擦轮转动,从而带动冲动摩擦轮转动,并使输送辊上的硅片被输送走。
进一步地,所述第一电机的输出端设有齿轮,所述支架上设有齿条,所述齿轮与齿条相互啮合,所述支架上设有滑块,所述机架上设有与滑块相匹配的滑槽,所述滑块滑动设置在滑槽内,所述齿条与所述滑槽相互平行设置。通过第一电机上的齿轮带动支架上的齿条,使得支架上的滑块在机架上的滑槽内滑动,实现支架的上升或者下降。
进一步地,所述水槽内设置有若干用于限位硅片的限位柱。通过限位柱,对硅片进行限位,防止硅片掉落至水槽内。
本发明的有益效果是:本发明硅片自动清洗装置在使用时,通过外部输送带将需要清洗的硅片放置在输送辊上,停止第二电机,使得硅片静止在输送辊上,通过控制第一电机,第一电机带动支架在机架上滑动,并使得输送辊进入到水槽内,从而带动硅片进入到水槽内,启动超声波发生器,对硅片进行清洗,当清洗结束后,通过第一电机带动支架在机架上滑动并上升,使得主动摩擦轮与从动摩擦轮接触,启动第二电机带动主动摩擦轮转动,从而带动冲动摩擦轮转动,并使输送辊上的硅片被输送走,本发明能够实现自动对硅片进行清洗,提高了工作效率,避免了现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内,然后在硅片完成清洗后,再由人工将清洗好的硅片拿出,这样只能适用于小规模生产,当硅片产量比较大时,人工操作起来就比较麻烦,跟不上生产需要,导致生产效率降低的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明硅片自动清洗装置的主视图;
图2是本发明硅片自动清洗装置的左视图;
图3是图1中A-A剖视图。
图中:1、机架,2、水槽,3、超声波发生器,4、支架,5、输送辊,6、第一电机,7、主动摩擦轮,8、第二电机,9、从动摩擦轮,10、齿轮,11、齿条,12、限位柱。
具体实施方式
现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例
如图1、2和3所示,一种硅片自动清洗装置,包括机架1及设置在机架1上的水槽2,所述水槽2内设有超声波发生器3,所述机架1上滑动设置有支架4,所述支架4上转动设置有用于输送硅片的输送辊5,所述机架1上设有用于驱动支架4滑动的第一电机6,所述水槽2内转动设置有主动摩擦轮7,所述机架1上设有用于驱动主动摩擦轮7转动的第二电机8,第一电机6和第二电机8均被接入外接电源,通过外部控制器控制第一电机6和第二电机8的启闭,所述输送辊5上设有从动摩擦轮9,所述主动摩擦轮7位于从动摩擦轮9的上方,当输送辊5位于水槽2内时,所述主动摩擦轮7与所述从动摩擦轮9分离,当输送辊5脱离水槽2时,所述主动摩擦轮7与所述从动摩擦轮9相互接触。
所述第一电机6的输出端设有齿轮10,所述支架4上设有齿条11,所述齿轮10与齿条11相互啮合,所述支架4上设有滑块,所述机架1上设有与滑块相匹配的滑槽,所述滑块滑动设置在滑槽内,所述齿条11与所述滑槽相互平行设置。
所述水槽2内设置有若干用于限位硅片的限位柱12。
上述硅片自动清洗装置在使用时,位于输送辊5的输入端和输出端均设有输送硅片的输送带,需要清洗的硅片通过输送带输送至输送辊5的输入端,通过第二电机8带动输送辊5转动,输送辊5带动硅片在输送辊5上位移,当硅片到达指定位置时停止第二电机8即可,具体操作步骤如下:首先启动第一电机6,第一电机6输出端的齿轮10带动支架4上的齿条11,从而带动支架4上的滑块在机架1上的滑槽内滑动,使得输送辊5缓慢下降至水槽2内,同时水槽2内的限位柱12将硅片限位,启动超声波发生器3,对硅片进行清洗,当清洗结束之后,启动第一电机6,第一电机6的输出端带动齿轮10转动,带动齿条11上升,同时带动支架4的滑块在机架1上的滑槽内滑动,当主动摩擦轮7与从动摩擦轮9接触时,停止第一电机6,启动第二电机8,第二电机8带动主动摩擦轮7转动,带动从动摩擦轮9转动,并带动输送辊5将硅片输出。
上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (3)

1.一种硅片自动清洗装置,其特征在于:包括机架(1)及设置在机架(1)上的水槽(2),所述水槽(2)内设有超声波发生器(3),所述机架(1)上滑动设置有支架(4),所述支架(4)上转动设置有用于输送硅片的输送辊(5),所述机架(1)上设有用于驱动支架(4)滑动的第一电机(6),所述水槽(2)内转动设置有主动摩擦轮(7),所述机架(1)上设有用于驱动主动摩擦轮(7)转动的第二电机(8),所述输送辊(5)上设有从动摩擦轮(9),所述主动摩擦轮(7)位于从动摩擦轮(9)的上方,当输送辊(5)位于水槽(2)内时,所述主动摩擦轮(7)与所述从动摩擦轮(9)分离,当输送辊(5)脱离水槽(2)时,所述主动摩擦轮(7)与所述从动摩擦轮(9)相互接触。
2.根据权利要求1所述的硅片自动清洗装置,其特征在于:所述第一电机(6)的输出端设有齿轮(10),所述支架(4)上设有齿条(11),所述齿轮(10)与齿条(11)相互啮合,所述支架(4)上设有滑块,所述机架(1)上设有与滑块相匹配的滑槽,所述滑块滑动设置在滑槽内,所述齿条(11)与所述滑槽相互平行设置。
3.根据权利要求2所述的硅片自动清洗装置,其特征在于:所述水槽(2)内设置有若干用于限位硅片的限位柱(12)。
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