CN106696424A - 用于芯片测试载板的连续贴膜系统 - Google Patents

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陈东
王海昌
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Abstract

本发明公开一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统,包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构,所述基板通过若干安装座固定于底座上表面,所述载板存放机构由左侧板、右侧板、挡板和2个支撑座组成,所述气缸安装于基座上表面,所述刀片座下表面设置有滑块,一滑轨设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内,所述电机安装于底座下表面,所述活动板下表面设置有至少2根导柱,此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内,所述气缸的活塞卡嵌入弹夹座的卡接部内。本发明通过螺杆和螺母的设置,使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动,实现对载板的自动收取,气缸和导轨的设置,使得弹夹可以在水平方向上移动,方便对弹夹的取放。

Description

用于芯片测试载板的连续贴膜系统
技术领域
[0001]本发明涉及一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统,涉及自动贴膜领域。
背景技术
[0002]在对手机指纹芯片加工过程中,需提供一种可在流水线上持续运行使用的载板, 该载板首先必须有一定胶黏性,以确保芯片在加工过程中固定于载板上,其次,该载板还需 有一定弹性,以保护芯片连接器等电子器件在加工过程中不受损坏,实际生产中采用在= 板上贴胶带膜的方式作为载板。在钢板上贴胶带膜时,主要依靠人力贴膜,生产效率低且在 贴膜过程中因操作不当造成胶带膜贴偏,影响载板的后续使用。
发明内容
[0003]本发明目的是提供一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统,该用于芯片测试载板 的连续贴III系统完全取代人工贴膜,只需1人操作2台机器满足3车间需要,大量节约人力, 产能效率提升并且可以节省胶带,放置位置和整体环境更优,提升客户满意度。/ ’
[0004]为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于芯片测试载板的连续贴膜 系统,包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构,所述基 板通过若干安装座固定于底座上表面,所述胶带安置架设置于底座上表面并位于基板前 方,所述载板存放机构设置于基板上表面并位于基板前端,所述滚轮机构位于载板存放机 构后方,所述收料机构位于基板后方,所述裁切机构安装于底座上表面并位于滚轮机构和 收料弹夹机构之间; 所述载板存放机构由左侧板、右侧板、挡板和2个支撑座组成,所述2个支撑座分别设置 于载板中央两侧且位于载板前端,此2个支撑座上分别设置有供载板嵌入的卡槽,所述滚轮 机构进一步包括滚轮和电机,所述滚轮通过2个连接座安装于基板上,所述电机设置于滚轮 一侧且位于底座上表面,所述滚轮的中心转轴与电机的输出轴连接; 所述裁切机构进一步包括基座、刀片座、刀片和气缸,所述基座安装于底座上表面,所 述气缸安装于基座上表面,所述刀片嵌入刀片座内,所述刀片座下表面设置有滑块,一滑轨 设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内,此刀片座末端设置有一~^接块,一联轴 器一端与气缸的活塞杆连接,另一端卡接于卡接块内; 所述收料机构进一步包括底座、活动板、弹夹、气缸和电机,所述电机安装于底座下表 面,电机的输出轴与一螺杆连接,此螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接,所述 活动板下表面设置有至少2根导柱,此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内,所述 活动板上表面设置有2个平行导轨和气缸,一弹夹座通过滑块与活动板上表面的导轨连接, 所述弹夹嵌入弹夹座内,此弹夹座位于气缸一侧设置有一卡接部,所述气缸的活塞卡嵌入 弹夹座的卡接部内。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下: 1 •上述方案中,所述基板上表面平行设置有2根挡条。
[0006] 2 •上述方案中,一胶带膜套装于胶带安置架上,该胶带膜平铺于基板表面且位于 2根挡条之间。
[0007] 3.上述方案中,所述胶带膜具有胶黏剂的一面朝上。
[0008] 4•上述方案中,所述收料机构的弹夹数目为2个。
[0009]由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点和效果: 1 •本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其电机的输出轴与一螺杆连接,此螺杆 穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接,所述活动板下表面设置有至少2根导柱,此至 少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内,通过螺杆和螺母的设置,使得活动板可以在电 机的带动下配合载板上下移动,实现对载板的自动收取,节约人力,提高生产效率;其次,其 活动板上表面设置有2个平行导轨和气缸,一弹夹座通过滑块与活动板上表面的导轨连接, 所述弹夹嵌入弹夹座内,此弹夹座位于气缸一侧设置有一^^接部,所述气缸的活塞卡嵌入 弹夹座的卡接部内,所述收料机构的弹夹数目为2个,通过气缸和导轨的设置,使得弹夹可 以在水平方向上移动,方便对弹夹的取放,且2个弹夹的设置,提高了对载板的存放量,节约 时间和人力。
[0010] 2 •本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其滚轮通过2个连接座安装于基板 上,通过滚轮的设置,一方面可以提供动力,使得胶带膜和载板可以自动有序的移动,省去 大量人力,另一方面,可以提供一定的压力,使得胶带膜与载板之间的黏接更加牢固,从而 提高贴膜的质量和稳定性。
[0011] 3 •本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其基板上表面平行设置有2根挡 条,通过挡条的设置,将胶带膜和载板限制于2根挡条内,保证载板的直线移动,从而提高了 贴膜和裁切的准确性,提高贴膜的质量。
附图说明 _2]酬1为本发明用于芯片测试载板的连续贴膜系统结构示細; 附图2为本发明载板存放机构局部结构示意图; 附图3为本发明滚轮机构局部结构示意图;’ 附图4为本发明裁切机构局部结构示意图; 附图5为本发明收料机构局部结构示意图: 壯中:1、底座;2、基板;3、歸安置架;4、载板碰机构;4gi、左繼;4〇2、 右挡板;404、支撑座;405、卡槽;5、滚轮机构;501、滚轮;502、电机;503、连接座; t裁刀基座;602、刀片座;603、刀片;6〇4、气缸;6〇5、滑轨;6〇6、滑块;6〇7、卡接 =08、联=;7、收料机构;而、底座;7〇2、活动板;淵、弹夹;7Q4、气缸;挪、电机;7〇6、 ;709、通孔;710、导轨;711、弹夹座;712、卡接部;713、滑块;8、安 装座;1〇、胶带膜;11、挡条。
具体实施方式
[0014]+、下面结合实施例对本发明作进—步描述: 测试载板的连续贴膜系统,包括底座K基板2、胶带安置架3、载 板存放机杓、傲轮机构5、裁切机构6和收料机构7,所述基板2通过若干安装座姻定于底座 1上表面,所述胶带安置架3设置于底座1上表面并位于基板2前方,所述载板存放机构4设置 于基板2上表面并位于基板2前端,所述滚轮机构5位于载板存放机构4后方,所述收料机构7 位于基板2后方,所述裁切机构6安装于底座1上表面并位于滚轮机构5和收料弹夹机构7之 间; 所述载板存放机构4由左侧板401、右侧板402、挡板403和2个支撑座404组成,所述2个 支撑座404分别设置于载板中央两侧且位于载板前端,此2个支撑座404上分别设置有供载 板嵌入的卡槽4〇5,所述滚轮机构5进一步包括滚轮501和电机502,所述滚轮501通过2个连 接座5〇3安装于基板2上,所述电机502设置于滚轮501—侧且位于底座1上表面,所述滚轮 501的中心转轴与电机502的输出轴连接; 所述裁切机构6进一步包括基座601、刀片座602、刀片603和气缸604,所述基座601安装 于底座1上表面,所述气缸604安装于基座601上表面,所述刀片603嵌入刀片座602内,所述 刀片座602下表面设置有滑块606, 一滑轨605设置于基座601上表面并嵌入刀片座602下表 面的滑块606内,此刀片座602末端设置有一卡接块607,一联轴器608—端与气缸604的活塞 杆连接,另一端卡接于卡接块607内; 所述收料机构7进一步包括底座701、活动板702、弹夹703、气缸704和电机705,所述电 机705安装于底座701下表面,电机705的输出轴与一螺杆706连接,此螺杆706穿过底座701 与固定在活动板702下表面的螺母707连接,所述活动板702下表面设置有至少2根导柱708, 此至少2根导柱708分别嵌入位于底座701两端的通孔709内,所述活动板702上表面设置有2 个平行导轨710和气缸704, 一弹夹座711通过滑块713与活动板702上表面的导轨710连接, 所述弹夹703嵌入弹夹座711内,此弹夹座711位于气缸704—侧设置有一卡接部712,所述气 缸704的活塞卡嵌入弹夹座711的卡接部712内。
[0015] 上述基板2上表面平行设置有2根挡条11;上述收料机构7的弹夹703数目为2个。 [0016]实施例2:—种用于芯片测试载板的连续贴膜系统,包括底座1、基板2、胶带安置架 3、载板存放机构4、滚轮机构5、裁切机构6和收料机构7,所述基板2通过若干安装座8固定于 底座1上表面,所述胶带安置架3设置于底座1上表面并位于基板2前方,所述载板存放机构4 设置于基板2上表面并位于基板2前端,所述滚轮机构5位于载板存放机构4后方,所述收料 机构7位于基板2后方,所述裁切机构6安装于底座1上表面并位于滚轮机构5和收料弹夹机 构7之间; 所述载板存放机构4由左侧板401、右侧板402、挡板403和2个支撑座404组成,所述2个 支撑座404分别设置于载板中央两侧且位于载板前端,此2个支撑座404上分别设置有供载 板嵌入的卡槽4〇5,所述滚轮机构5进一步包括滚轮501和电机502,所述滚轮501通过2个连 接座5〇3安装于基板2上,所述电机502设置于滚轮501—侧且位于底座1上表面,所述滚轮 501的中心转轴与电机502的输出轴连接; 所述裁切机构6进一步包括基座601、刀片座602、刀片603和气缸604,所述基座601安装 于底座1上表面,所述气缸604安装于基座601上表面,所述刀片603嵌入刀片座602内,所述 刀片座602下表面设置有滑块606, 一滑轨605设置于基座601上表面并嵌入刀片座602下表 面的滑块606内,此刀片座602末端设置有一卡接块607,一联轴器608—端与气缸604的活塞 杆连接,另一端卡接于卡接块607内; 所述收料机构7进一步包括底座701、活动板702、弹夹703、气缸704和电机705,所述电 机/Ub女忐于底座701下表面,电机7〇5的输出轴与一螺杆706连接,此螺杆706穿过底座701 与固定在活动板702下表面的螺母707连接,所述活动板702下表面设置有至少2根导柱708, 此至少2根导柱708分别嵌入位于底座7〇1两端的通孔709内,所述活动板702上表面设置有2 个平行导轨710和气缸704, 一弹夹座711通过滑块713与活动板702上表面的导轨710连接, 所述弹夹703嵌入弹夹座711内,此弹夹座711位于气缸704—侧设置有一^^接部712,所述气 缸704的活塞卡嵌入弹夹座711的卡接部712内。
[0017] —胶带膜10套装于胶带安置架3上,该胶带膜10平铺于基板2表面且位于2根挡条 11之间;上述胶带膜10具有胶黏剂的一面朝上。
[0018]采用上述用于芯片测试载板的连续贴膜系统时,通过滚轮的设置,一方面可以提 供动力,使得胶带膜和载板可以自动有序的移动,省去大量人力,另一方面,可以提供一定 的压力,使得胶带膜与载板之间的黏接更加牢固,从而提高贴膜的质量和稳定性;其次,通 过螺杆和螺母的设置,使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动,实现对载板的 自动收取,节约人力,提高生产效率;此外,通过气缸和导轨的设置,使得弹夹可以在水平方 向上移动,方便对弹夹的取放,且2个弹夹的设置,提高了对载板的存放量,节约时间和人 力。
[0019]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1. 一种用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其特征在于:包括底座(1)、基板(2)、胶带 安置架(3)、载板存放机构⑷、滚轮机构⑸、裁切机构⑹和收料机构⑺,所述基板⑵通 过若干安装座(8)固定于底座(1)上表面,所述胶带安置架(3)设置于底座(1)上表面并位于 基板(2)前方,所述载板存放机构(4)设置于基板(2)上表面并位于基板(2)前端,所述滚轮 机构(5)位于载板存放机构(4)后方,所述收料机构(7)位于基板(2)后方,所述裁切机构(6) 安装于底座(1)上表面并位于滚轮机构(5)和收料弹夹机构(7)之间; 所述载板存放机构(4)由左侧板(401)、右侧板(402)、挡板(403)和2个支撑座(404)组 成,所述2个支撑座(404)分别设置于载板中央两侧且位于载板前端,此2个支撑座(404)上 分别设置有供载板嵌入的卡槽(405),所述滚轮机构(5)进一步包括滚轮(501)和电机 (502),所述滚轮(501)通过2个连接座(503)安装于基板(2)上,所述电机(502)设置于滚轮 (501) —侧且位于底座⑴上表面,所述滚轮(501)的中心转轴与电机(502)的输出轴连接; 所述裁切机构(6)进一步包括基座(601)、刀片座(602)、刀片(603)和气缸(604),所述 基座(601)安装于底座(1)上表面,所述气缸(604)安装于基座(601)上表面,所述刀片(603) 嵌入刀片座(602)内,所述刀片座(602)下表面设置有滑块(606),一滑轨(605)设置于基座 (601)上表面并嵌入刀片座(6〇2)下表面的滑块(606)内,此刀片座(602)末端设置有一^^接 块(607),一联轴器(608) —端与气缸(6〇4)的活塞杆连接,另一端卡接于卡接块(607)内; 所述收料机构(7)进一步包括底座(701)、活动板(702)、弹夹(703)、气缸(704)和电机 (7〇5),所述电机(7〇5)安装于底座(701)下表面,电机(705)的输出轴与一螺杆(706)连接, 此螺杆(706)穿过底座(7〇1)与固定在活动板(7〇2)下表面的螺母(707)连接,所述活动板 (702)下表面设置有至少2根导柱(708),此至少2根导柱(708)分别嵌入位于底座(701)两端 的通孔(709)内,所述活动板(702)上表面设置有2个平行导轨(710)和气缸(704),一弹夹座 (711)通过滑块(713)与活动板(702)上表面的导轨(710)连接,所述弹夹(703)嵌入弹夹座 (711)内,此弹夹座(711)位于气缸(704)—侧设置有一卡接部(712),所述气缸(704)的活塞 卡嵌入弹夹座(711)的卡接部(712)内。
2. 根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其特征在于:所述基板 (2)上表面平行设置有2根挡条(11)。
3. 根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其特征在于:一胶带膜 (10)套装于胶带安置架(3)上,该胶带膜(10)平铺于基板(2)表面且位于2根挡条(11)之间。
4.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其特征在于:所述胶带膜 (10)具有胶黏剂的一面朝上。
5.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜系统,其特征在于:所述收料机 构⑺的弹夹(703)数目为2个。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109994400A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于芯片测试的收料装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202923911U (zh) * 2012-11-20 2013-05-08 宁波舜宇光电信息有限公司 一种新型cob自动贴膜设备
CN203317841U (zh) * 2013-05-27 2013-12-04 宁波舜宇光电信息有限公司 一种自动贴膜设备
CN203792839U (zh) * 2013-06-21 2014-08-27 鉅仑科技股份有限公司 下膜机
CN204076370U (zh) * 2014-09-16 2015-01-07 傅潍 一种贴膜分切机
CN104816926A (zh) * 2015-04-20 2015-08-05 昆山德友机械设备有限公司 一种输送电子器件载板兼回收载板篮具的机构
CN106183389A (zh) * 2016-08-16 2016-12-07 昆山倚天自动化科技股份有限公司 一种具有自动收料功能的高效移印机
CN206615479U (zh) * 2017-02-09 2017-11-07 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202923911U (zh) * 2012-11-20 2013-05-08 宁波舜宇光电信息有限公司 一种新型cob自动贴膜设备
CN203317841U (zh) * 2013-05-27 2013-12-04 宁波舜宇光电信息有限公司 一种自动贴膜设备
CN203792839U (zh) * 2013-06-21 2014-08-27 鉅仑科技股份有限公司 下膜机
CN204076370U (zh) * 2014-09-16 2015-01-07 傅潍 一种贴膜分切机
CN104816926A (zh) * 2015-04-20 2015-08-05 昆山德友机械设备有限公司 一种输送电子器件载板兼回收载板篮具的机构
CN106183389A (zh) * 2016-08-16 2016-12-07 昆山倚天自动化科技股份有限公司 一种具有自动收料功能的高效移印机
CN206615479U (zh) * 2017-02-09 2017-11-07 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109994400A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于芯片测试的收料装置

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