CN106670250A - 移动终端壳体及其加工方法 - Google Patents

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    • B21C29/003Cooling or heating of work

Abstract

本发明涉及一种移动终端壳体及其加工方法,移动终端壳体加工方法步骤包括:提供待加工的金属基材;将所述待加工的金属基材放入挤压装置中进行挤压粗加工,得到壳体半成品;在所述挤压装置中进行冲锻压精加工;对精加工后的金属外壳进行时效处理,完成后得到成品。上述移动终端壳体加工方法,由于采用挤压成型方法,挤压时不产生余料,省去大量CNC加工,并且粗加工和精加工都在挤压装置中进行,冲锻压精加工时是利用挤压装置内的余热进行,节能环保,生产成本低、投入人力少。

Description

移动终端壳体及其加工方法
技术领域
[0001] 本发明涉及移动终端设备的加工领域,特别是涉及一种移动终端壳体及其加工方法。
背景技术
[0002] 现在的电子产品的外壳越来越多米用金属外壳,例如手机、平板电脑等。以手机金属外壳为例,现有的手机金属外壳的加工中,大多采用CNC加工,CNC加工成本高,且产生非常多的废料,材料利用率低。
发明内容
[0003] 基于此,有必要提供一种生产成本低且节能环保的移动终端壳体及其加工方法。
[0004] —种移动终端壳体加工方法,步骤包括:
[0005] 提供待加工的金属基材;
[0006] 将所述待加工的金属基材放入挤压装置中进行挤压粗加工,得到壳体半成品;
[0007] 在所述挤压装置中对壳体半成品进行冲锻压精加工;
[0008] 对精加工后的壳体半成品进行时效处理,完成后得到成品壳体。
[0009] 在其中一个实施例中,所述挤压粗加工在惰性气体的气氛中进行。
[0010] 在其中一个实施例中,所述挤压粗加工包括:将所述待加工的金属基材加热加压,使待加工的金属基材呈熔融状,熔融状的金属液冷却至半固态时挤压至挤压装置中预设的模具内,再进行冷却以得到壳体半成品。
[0011] 在其中一个实施例中,所述冲锻压精加工包括:在半固态的金属被挤压至挤压装置中预设的模具内并进行自然冷却的过程中,利用挤压装置中的余热对壳体半成品按预定的结构形状进行冲锻挤压。
[0012] 在其中一个实施例中,所述挤压装置通过管道与惰性气体供应装置连接,所述惰性气体供应装置产生氮气并将产生的氮气充入所述挤压装置。
[0013] 在其中一个实施例中,所述惰性气体供应装置为液氨分解炉,所述液氨分解炉将液氨分解后的氢气和氮气充入所述挤压装置。
[0014] 在其中一个实施例中,所述时效处理的温度为180°C〜200°C,处理时间为2h〜6h。
[0015] 在其中一个实施例中,所述时效处理的温度为195°C,所述时效处理的时间为3h。
[0016] 在其中一个实施例中,所述待加工的金属基材为6063铝合金。
[0017] —种移动终端壳体,采用上述移动终端壳体加工方法制成。
[0018]上述移动终端壳体加工方法,由于采用挤压成型方法,挤压时不产生余料,省去大量CNC加工,并且粗加工和精加工都在挤压装置中进行,冲锻压精加工时是利用挤压装置内的余热进行,节能环保,生产成本低、投入人力少。
附图说明
[0019]图1为本发明移动终端壳体加工方法的流程框图。
具体实施方式
[0020] 为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0021]需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0022]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023] 请参阅图1,本发明提供一种移动终端壳体加工方法,步骤包括:
[0024] S100、提供待加工的金属基材。可以采用含铜或钛的铝锭,或者采用单一型号的金属基材,如6063招合金或镁合金。
[0025] S200、挤压:将待加工的金属基材放入挤压装置,进行挤压粗加工,以得到壳体半成品。具体的,先将待加工的金属基材放入熔化炉中加热加压,使待加工的金属基材加热呈熔融状,再使熔融状的金属液流入挤压装置的容置槽中,冷却呈半固态时,再将容置槽内的半固态金属挤入挤压装置中预置的模具,再进行冷却,得到壳体半成品。使用挤压成型的加工方法,不会产生废料,比传统加工方法节省了约90%的CNC加工量,也减少生产成本。
[0026] 挤压过程可在惰性气体的气氛中进行。挤压装置可通过管道连接一惰性气体供应装置,例如液氨分解炉,该液氨分解炉中的液氨可自行分解,并将液氨分解后的氢气和氮气充入挤压装置中,氢气燃烧耗尽后,氮气即可作为保护金属外壳表面的气体,氮气的化学性质非常稳定。
[0027] 挤压装置与惰性气体供应装置之间还连接设置有调节阀,用于调节氮气进入挤压装置的流速。在挤压过程中,控制调节阀,使氮气进入挤压装置的流速在0.3m3/h〜1.0m3/h范围内
[0028] S300、精加工:在挤压装置中对壳体半成品进行冲锻压精加工。具体的,在壳体半成品于预置的模具内进行自然冷却的过程中,利用挤压装置中的余热对壳体半成品按预定的结构形状进行冲锻挤压,得到符合标准的各轮廓特征。由于粗加工和精加工都是在挤压装置中进行,冲锻压精加工过程是利用挤压加工后的余热,相对于传统加工方法,其能节省能源,非常节能环保,同时也能减少废料的排放,节约大量的生产成本,其适于大规模自动化生产,加工出的产品良率高,而且人力投入少。
[0029] S400、时效处理:对精加工后的壳体半成品进行时效处理,完成后得到成品壳体。经过时效处理后,可加强成品壳体的强度并消除应力。
[0030] 在步骤S200中,挤压装置内可以设置有热电偶及温度控制装置,使其能对挤压装置内的温度进行精确控制。
[0031] 实施例一:原材料采用6063铝合金,对6063铝合金铝挤粗加工和冲锻压精加工后,对精加工后已定形的壳体半成品进行时效处理。
[0032] 其中,铝挤成型过程中,控制调节阀,使氮气进入挤压装置的速度为lm3/h。
[0033] 时效处理温度为200 °C,时效处理时间为2h。
[0034] 实施例二:原材料采用6063铝合金,对6063铝合金铝挤粗加工和冲锻压精加工后,对精加工后已定形的壳体半成品进行时效处理。
[0035] 其中,铝挤成型过程中,控制调节阀,使氮气进入挤压装置的速度为0.6m3/h。
[0036] 时效处理温度为195°C,时效处理时间为3h。
[0037] 实施例三:原材料采用6063铝合金,对6063铝合金铝挤粗加工和冲锻压精加工后,对精加工后已定形的壳体半成品进行时效处理。
[0038] 其中,铝挤成型过程中,控制调节阀,使氮气进入挤压装置的速度为0.3m3/h。
[0039] 时效处理温度为180°C,时效处理时间为6h。
[0040] 本发明还提供利用上述移动终端壳体加工方法制成的移动终端壳体,例如手机中框、平板电脑中框等。
[0041]上述移动终端壳体加工方法,由于采用挤压成型方法,挤压时不产生余料,省去大量CNC加工,并且粗加工和精加工都在挤压装置中进行,冲锻压精加工时是利用挤压装置内的余热进行,节能环保,生产成本低、投入人力少。
[0042]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0043]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种移动终端壳体加工方法,其特征在于,步骤包括: 提供待加工的金属基材; 将所述待加工的金属基材放入挤压装置中进行挤压粗加工,得到壳体半成品; 在所述挤压装置中对壳体半成品进行冲锻压精加工; 对精加工后的壳体半成品进行时效处理,完成后得到成品壳体。
2.根据权利要求1所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述挤压粗加工在惰性气体的气氛中进行。
3.根据权利要求2所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述挤压粗加工包括:将所述待加工的金属基材加热加压,使待加工的金属基材呈熔融状,熔融状的金属液冷却至半固态时挤压至挤压装置中预设的模具内,再进行冷却以得到壳体半成品。
4.根据权利要求3所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述冲锻压精加工包括:在半固态的金属被挤压至挤压装置中预设的模具内并进行自然冷却的过程中,利用挤压装置中的余热对壳体半成品按预定的结构形状进行冲锻挤压。
5.根据权利要求2所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述挤压装置通过管道与惰性气体供应装置连接,所述惰性气体供应装置产生氮气并将产生的氮气充入所述挤压 目.ο
6.根据权利要求5所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述惰性气体供应装置为液氨分解炉,所述液氨分解炉将液氨分解后的氢气和氮气充入所述挤压装置。
7.根据权利要求1所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述时效处理的温度为180°C〜200°C,处理时间为2h〜6h。
8.根据权利要求7所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述时效处理的温度为195°C,所述时效处理的时间为3h。
9.根据权利要求1所述的移动终端壳体加工方法,其特征在于,所述待加工的金属基材为6063铝合金。
10.一种移动终端壳体,其特征在于,采用如权利要求1〜9任一所述的移动终端壳体加工方法制成。
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