CN106633637B - 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂 - Google Patents

一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂 Download PDF

Info

Publication number
CN106633637B
CN106633637B CN201611028019.2A CN201611028019A CN106633637B CN 106633637 B CN106633637 B CN 106633637B CN 201611028019 A CN201611028019 A CN 201611028019A CN 106633637 B CN106633637 B CN 106633637B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coupling agent
clad plate
metal
boron
ethamine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611028019.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106633637A (zh
Inventor
陈洪野
高畠博
宇野敬
宇野敬一
吴小平
邓建波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Competition Application Technology Ltd By Share Ltd
Original Assignee
Suzhou Competition Application Technology Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Competition Application Technology Ltd By Share Ltd filed Critical Suzhou Competition Application Technology Ltd By Share Ltd
Priority to CN201611028019.2A priority Critical patent/CN106633637B/zh
Publication of CN106633637A publication Critical patent/CN106633637A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106633637B publication Critical patent/CN106633637B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C08L9/02—Copolymers with acrylonitrile
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Abstract

本发明涉及一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它包括以下质量分数的组分：环氧树脂10％～60％；热塑性弹性体5％～50％；固化剂1％～10％；催化剂0.1％～5％；偶联剂0.1％～5％；氧化铝10％～50％；所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自钛酸酯偶联剂、铬络合物偶联、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。通过调整其配方组分的配比，并采用特定的偶联剂，使得其具有优异的导热、绝缘性能，并且柔韧性、粘结性能强，能够提高使用寿命。

Description

一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂
技术领域
本发明属于种电路板材料领域，涉及一种导热树脂，具体涉及一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂。
背景技术
覆铜板(全称覆铜板层压板，英文简称CCL)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料、浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板按其绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板和陶瓷基覆铜板。由于电路部分工作电流和电压都较高，尤其作为通讯基站电路模块时，工作频率较高，需要承受高的工作温度，通常需要使用高耐热树脂作为粘接层和导热填料载体，同时保证与金属基散热板和导电覆铜板粘接力良好，通常要求在15N/cm以上、耐冷热冲击变化、线性热收缩率小等。
申请号为201210475535.5的中国发明专利公开了一种导热树脂，通过在所述的可挠性导热树脂中加入弹性体成分，使得配制而成的导热树脂，具有高粘接性、高耐热、高导热和高绝缘性能，还不易脆裂，提高了产品的质量。但实际上，它测得的性能与比较例相比并未有较大幅度的提高，应该仍具有较大的改进空间。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它包括以下质量分数的组分：
所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自铬络合物偶联剂、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50～80％。
优化地，它包括以下质量分数的组分：
进一步地，所述催化剂为三氟化硼单乙胺(BTEC)与选自三(五氟苯基)硼乙胺(TPPBC，三(五氟苯基)硼烷与乙胺的反应物，下同)、三(四氟苯基)硼乙胺(TBPBC)、三(三氟苯基)硼乙胺(TTFBC)、三(二氟苯基)硼乙胺(TBFBC)、三(氟苯基)硼乙胺(TFBC)和三苯基硼乙胺(TBC)中一种或多种而组成的混合物；所述催化剂中三氟化硼单乙胺的质量分数为50～80％。三氟化硼单乙胺(BTEC)需要与含有苯基的组分进行混用，这样能够优化硼元素的电荷分布，提高引发效率，从而提高导热树脂的综合性能。
进一步地，所述固化剂为选自胺类、咪唑类、异氰酸酯类和酸酐类中的一种或多种组成的混合物。
进一步地，所述热塑性弹性体为选自丁晴橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯聚烯烃嵌段弹性体SBS、SEBS橡胶、SEP橡胶、SEPS橡胶、丁基橡胶和丙烯酸酯橡胶中的一种或几种组成的混合物。
进一步地，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的一种或几种组成的混合物。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明金属基覆铜板用可挠性导热树脂，通过调整其配方组分的配比，并采用特定的硅烷偶联剂与其它偶联剂进行混合，这样不仅有利于偶联剂在基体(环氧树脂和热塑性弹性体等)中的分散均匀性，而且能够与其充分反映，从而使得产品具有优异的导热、绝缘性能，并且柔韧性、粘结性能强，能够提高使用寿命。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明进行进一步说明。
实施例1-7
实施例1-实施例7分别提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它们的具体组成及含量(质量百分比)列于表1中(这些实施例中选用的原料均为该领域常规的原料，本领域技术人员可以根据需要选用同类型的其它型号的原料，对最终产品的性能影响较小)。
对比例1-4
对比例1-对比例4分别提供一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，它们的具体组成及含量(质量百分比)列于表1中。
表1实施例1-7中各金属基覆铜板用可挠性导热树脂的组分表
将实施例1-7、对比例1-4制得的金属基覆铜板用可挠性导热树脂按照申请号为201210475535.5中公开的方法进行测试，其结果列于表2中。
表2实施例1-7中各金属基覆铜板用可挠性导热树脂的性能测试表
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于，它包括以下质量分数的组分：
环氧树脂 20%~50%；
热塑性弹性体 20%~40%；
固化剂 1%~5%；
催化剂 0.5%~2%；
偶联剂 1%~5%；
氧化铝 15%~35%；
所述偶联剂为硅烷偶联剂与选自铬络合物偶联剂、铝锆偶联剂、镁类偶联剂和锡类偶联剂中一种或多种而组成的混合物；所述偶联剂中硅烷偶联剂的质量分数为50~80%；所述催化剂为三氟化硼单乙胺与选自三（五氟苯基）硼乙胺、三（四氟苯基）硼乙胺、三（三氟苯基）硼乙胺、三（二氟苯基）硼乙胺、三（氟苯基）硼乙胺和三苯基硼乙胺中一种或多种而组成的混合物；所述催化剂中三氟化硼单乙胺的质量分数为50~80%。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述固化剂为选自胺类、咪唑类、异氰酸酯类和酸酐类中的一种或多种组成的混合物。
3. 根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述热塑性弹性体为选自丁腈 橡胶、丙烯酸橡胶、苯乙烯聚烯烃嵌段弹性体SBS、SEBS橡胶、SEP橡胶、SEPS橡胶、丁基橡胶和丙烯酸酯橡胶中的一种或几种组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的金属基覆铜板用可挠性导热树脂，其特征在于：所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的一种或几种组成的混合物。
CN201611028019.2A 2016-11-22 2016-11-22 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂 Active CN106633637B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611028019.2A CN106633637B (zh) 2016-11-22 2016-11-22 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611028019.2A CN106633637B (zh) 2016-11-22 2016-11-22 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106633637A CN106633637A (zh) 2017-05-10
CN106633637B true CN106633637B (zh) 2019-03-05

Family

ID=58807358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611028019.2A Active CN106633637B (zh) 2016-11-22 2016-11-22 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106633637B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111087755B (zh) * 2018-10-23 2023-03-03 中国石油化工股份有限公司 高韧性环氧树脂基体及其制备方法和应用及固化工艺
CN109517538B (zh) * 2018-11-22 2020-12-29 广东莱尔新材料科技股份有限公司 一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102925089A (zh) * 2012-11-21 2013-02-13 苏州赛伍应用技术有限公司 一种可挠性导热树脂及其制成的半固化片和金属基覆铜板
CN105778848A (zh) * 2016-04-28 2016-07-20 中山新高电子材料股份有限公司 一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106633637A (zh) 2017-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104152093B (zh) 一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN100432144C (zh) 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN102676109A (zh) 一种led散热基材用挠性导热绝缘胶膜的制备方法
CN106633637B (zh) 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂
CN103773266B (zh) 胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺
CN107097508B (zh) 一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法
CN102344772A (zh) 一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在led用挠性铝基覆铜板上的应用
CN105713527B (zh) 导热胶片及其制备方法以及电子元件和家用电器
CN103409041A (zh) 一种挠性导热绝缘胶粘剂在led散热基材上的应用
CN105172262B (zh) 一种高cti、高导热复合基cem‑3覆铜板的制备方法
CN109575523A (zh) 一种用于覆铜板的高导热树脂组合物
CN204721714U (zh) 一种高散热挠性线路板
CN113462128B (zh) 一种树脂组合物、功能膜及其应用
CN109627781B (zh) 一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用
KR20150130367A (ko) 장치, 접착제용 조성물, 접착 시트
CN109233715A (zh) 耐锂离子电池电解液的双组份环氧胶粘剂及其制备方法
CN107603557A (zh) 一种铝基覆铜板高散热胶
CN109265920A (zh) 一种高导热树脂组合物及其应用
CN110234199B (zh) 一种耐高温pcb板及其制作工艺
US20070184255A1 (en) Electric insulating prepreg applied to fuel cell
CN106280050A (zh) 一种高导热硅橡胶层状复合材料
CN212266897U (zh) 一种高耐电压金属基覆铜箔层压板
CN109768019A (zh) 一种功率模块用散热片及用其制成的功率模块
CN202941039U (zh) 一种复合基材高频覆铜箔板
CN101781544A (zh) 粘合剂的组合物及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 215000, Wujiang economic and Technological Development Zone, Suzhou, Jiangsu Province, No. 369, Hong Kong Road, Tianjin Road

Applicant after: Suzhou competition application technology Limited by Share Ltd

Address before: 215000, Wujiang economic and Technological Development Zone, Suzhou, Jiangsu Province, No. 369, Hong Kong Road, Tianjin Road

Applicant before: Suzhou Saiwu Application Technology Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant